最新記事一覧
太陽誘電は、車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX(-J)」「HTX(-J)」シリーズを商品化した。定格リプルが70％向上し、3400mArmsに向上している。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「A-Dコンバーターのトラブル例」についてです。
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ゲーミングヘッドセットを作り続けてきたRazerの「BlackShark V3 Pro」、オーディオ専門メーカーとしてVRやゲームとマッチするモデルも手掛けてきたfinalの「VR3000 EX for Gaming」、総合メーカーであり、ゲーミングギア専門ブランドも強化しているソニーの「INZONE H9 II」と、各社の最新フラグシップ機について、FPSゲームのプレイ、または音楽視聴や映画鑑賞に使った際の音響クオリティー、マイク音質などをチェックしてみました。
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Valens Semiconductorは、ノイズに強く長距離伝送に対応したコSerDesチップセットなどを手掛けている。Valensの戦略や、車載向けに開発して現在医療機器にも適用されている製品について、Valens シニアバイスプレジデント兼クロスインダストリービジネスユニット責任者のGili Friedman氏に聞いた。
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大阪ガスケミカルは、「TECHNO-FRONTIER 2025」で、等方性ピッチ系炭素繊維（ドナカーボ）を用いた「炭素繊維含有不織布タイプのミリ波対応電波吸収体」の開発品を披露した。
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今回はNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した「GeForce RTX 5000」シリーズと、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「Radeon」シリーズを紹介する。どちらも、チップ内部の機能配置や端子構成が大きく変わる「ビッグチェンジ」の製品となっている。
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自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。
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パナソニック インダストリーは、透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を用いて、製品化した「FineX 透明電磁波シールド」を2025年内に発売する。
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総合モーターメーカーのニデックが、ドローン分野への参入をまた一歩前進させた。「Japan Drone 2025」に初出展し、独自開発のESC（電子速度制御装置）と、それを搭載したドローン用モーターを披露。軽量／高効率の設計に加え、エッジAIによる異常検知機能など、空のモビリティーの安全を支える新たな動力技術に注目が集まった。
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村田製作所は、自動車用C-V2X通信のノイズ対策に対応したチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHz帯で1000Ωと、高インピーダンスの周波数帯域が拡大し、ノイズ対策に貢献する。
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村田製作所は、自動車向けC-V2X通信のノイズ対策に対応するチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHzにおけるインピーダンスが1000Ωで、高周波ノイズ対策ができる。
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TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。
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村田製作所は、EMI製品の主要部材として使用する銀（Ag）の水平リサイクルシステムの構築に成功した。
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新電元工業は、高電圧対応の面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発した。第1弾製品として、外形寸法は従来品と同じで端子間距離を5.6mmに拡大した民生機器向けダイオード「D3CG160V」を発売する。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、自動車製造／テスト工程を支援する計測／評価ソリューションを紹介した。
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今回は2025年3月に発売された「Mac Studio」を分解する。「M3 Ultra」というハイスペックのプロセッサを搭載したモデルだ。ここでもAppleの高い開発力が見えてくる。
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ニデックは、次世代技術のGaNパワー半導体デバイスを搭載した、小型軽量のドローン用ESCを開発した。重量を従来の3分の1に抑えるだけでなく、モーター効率も向上させている。
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半導体製造関連の温調器を13年ほど修理してきた筆者は、このアナログ機器の温調器修理経験を買われて知人から依頼された農業関連の技術支援も始めた。今回は、高精度な農作物の自動計量器の精度を維持するために重要なノイズ対策について解説する。
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TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。
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今回は反転形コンバーターに使用する部品の定格の要点について説明、検討していきます。
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車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。
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ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。
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三洋化成工業と戸田工業は、電子機器の熱や電磁ノイズ対策に適した2液硬化型磁性ウレタン樹脂を共同開発した。巻線インダクターの封止材や非接触給電部材などの用途を見込み、商用化に向けてサンプル提供を開始している。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、モーター制御製品向けソフトスターター「Altivar Soft Starter」の新シリーズを発表した。スタンダードマシンおよびハイエンドマシン向け製品を拡充し、幅広い用途に対応する。
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ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。
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新電元工業は、高電圧機器向けSiCショットキーバリアダイオード「WS」シリーズを発表した。ファストリカバリーダイオードと比較し、順方向電圧を約50％、リカバリー特性を約85％低減した。
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2024年も多くのスマートフォンが販売された。海外発売のスマートフォンを含め筆者の独断と偏見で選ぶ「印象に残ったスマートフォン」をランキング形式で5つ紹介したい。音楽特化スマホやカメラ強化スマホ、世界初の機構を採用したスマホなどがランクインした。
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パイオニアは、前後2カメラタイプのデジタルミラー型ドライブレコーダー「VREC-MS700D」を発売。370万画素WQHDカメラの撮影をはじめ、CMOSセンサー「STARVIS2」やHDR機能で夜間でも鮮明な録画を可能にするという。
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連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第8回は、前回に引き続き、構想設計の段階で直面する「設備の設置スペースが足りない問題」を取り上げる。
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TDKは、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルターの新製品「TCM06Uシリーズ」の量産を開始した。10GHzにおけるコモンモード減衰30dBを「業界で初めて」（TDK）実現している。
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エイブリックは、DDR5メモリモジュール向けICのSPD（シリアルプレゼンス検出）「S-34HTS08AB」の販売を開始した。デバイス間の通信を仲介するHUB機能を搭載している。また、I2Cに加えてI3C通信規格にも対応した。
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シュナイダーエレクトリックは、高容量のモーター制御に対応するソフトスターター「ATS130」シリーズを発売した。同社のモーター制御製品向けソフトスターター「Altivar Soft Starter」の新製品で、「ATS01」シリーズの対応レンジを拡張する。
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矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。
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日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第4回で取り上げるのは「オープンコレクタ」だ。
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市場にはさまざまなスマートフォンが存在するが、中には個性的な方面に差別化を図った製品も存在する。今回は「音」に特化したスマートフォンとして注目を集めるMOONDROP MIAD01をご紹介したい。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年5月22〜24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめました。
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「Amazon プライムデー」が7月14・15日に開催される。それに先駆けて、7月11日からSwitchBot（スイッチボット）の対象のスマート家電が値引き販売が始まった。この機会に、気になるスマート家電をチェックしてみてはどうだろうか。
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村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、新しいノイズ対策用部品や開発中のCO2吸着フィルターを展示した。
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オンラインミーティングで気になるのは、しゃべっている人の「パ」を発音するときの破裂音やノイズなど。振り返って「自分はどうだろうか」と考えてしまう。手軽に音質を改善できるというFIFINEのゲーミングマイクとオーディオミキサーを導入してみた。
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村田製作所は、負の相互インダクタンスを活用したLキャンセルトランス「LXLC21」シリーズを発表した。数M〜1GHzの高調波領域で電源ノイズ対策が可能となり、電子機器の小型化と高機能化に対応する。
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IDECは、リモートI/Oシステムを構築できる、バスカプラモジュール「SX8R形」を発表した。48機種ある同社の豊富なI/Oモジュールと組み合わせて、顧客のニーズに応じたリモートI/Oシステムを提供する。
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TDKは2024年5月16日、低周波ノイズ対策用の超薄型パーマロイシート「IPM series」の販売を開始した。高透磁率材「パーマロイ合金」を使用したもので、自動車の電動化に伴って増加する低周波ノイズの遮蔽に貢献する。
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村田製作所は、Lキャンセルトランス「LXLC21シリーズ」を開発、量産を始めた。負の相互インダクタンスを活用し、接続されたコンデンサーのESL（等価直列インダクタンス）を打ち消すことで、コンデンサーのノイズ除去性能を高めることができる。
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アナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC／ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC／ASSP事業担当者にインタビューした。
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シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「SPI通信などのノイズ対処法」についてです。
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TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。
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トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」（同社）を実現した。
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