最新記事一覧
富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。
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GlobalFoundries（GF）が、AIインフラ向けの光インターコネクトのオープン規格である「Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）」をサポートするシリコンを投入する。早ければ2027年になる予定だ。
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PCI Express 7.0が正式リリースされた。AIの普及に伴う高速データ通信への要求を反映した仕様となった。
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住友電気工業と3Mは、3Mの拡張ビームによる光接続技術「Expanded Beam Optical Interconnect technology」を用いて、住友電気工業が光コネクター製品を製造するアセンブリ契約を締結した。
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古河電気工業（以下、古河電工）は2022年12月1日、本社（東京都千代田区）で記者会見を開き、新型の小型多心光ファイバー融着接続機「SOO1M4」を2023年1月に発売すると発表した。架空線向け融着接続機の市場でシェア50％以上、年間800台の販売を目指す。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所は、光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発した。開発した試作品を用い、85℃の高温環境下で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功した。
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今回は、光ファイバーとシリコン光導波路を結合する技術を解説する。
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今回は、100Gビット/秒（bps）と極めて高速な変調信号を光ファイバーで伝送する実験結果を紹介する。
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データセンターで信号伝送を担うのは、銅ケーブル（電気通信）と光ファイバーケーブル（光ファイバー通信）だ。今回は、この2つにおける通信速度と通信距離の関係や、光ネットワークの帯域を向上する上で鍵となる技術を解説する。
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今回から、「IEDM 2017」で開催されたチュートリアルから、シリコンフォトニクス技術を紹介する。まずは、光ファイバー通信の基礎から始めていこう。
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矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、接続ケーブルにプラスチック光ファイバー（POF）を用いる場合でも1Gbpsの伝送速度を実現できる車載用光通信コネクタを披露した。
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USENが光インフラのUCOM株式を全て売却。ISPは既に売却しており、U世界に先駆けて始めた光接続事業から事実上撤退。
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急速に普及が進む「光接続」。だが、単純に速度を強調するだけでは、高速化・低価格化が進むADSLとの競合も厳しくなってきている。そんな中で、「だからこそ、光普及の好機」と話すのが、「TEPCOひかり」を提供する東京電力だ。同社が考える、“光ある未来”のビジョンとは？
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