最新記事一覧
トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第16回は、豊田自動織機製作所（現：豊田自動織機）が設立された1926年を中心に、豊田喜一郎によるその後の自動車開発を見据えた取り組みを見ていく。
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“トイレの会社”として知られるTOTOが、半導体ビジネスで化けている。半導体製造装置に使う材料が、営業利益の7割をかせぐまでに成長している。急成長の裏側を社長が語った。
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ヤマザキマザックは「JIMTOF2026」において、ブース内セミナーを開催。本稿では、その中で政策研究大学院大学 特任教授の西垣淳子氏と、ヤマザキマザック 上席執行役員 商品開発本部 副本部長の澤田洋祐氏が行った「製造業の『秘伝のタレ』はどこにあるのか？」の内容を紹介する。
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日本板硝子は「CEATEC 2026」で、2つの強みを有している「貫通穴付きガラス基板（TGV）」を披露した。
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「スケーリングは半導体のホームゲームだ」――。オーストリア・フィラッハにあるInfineon Technologies（以下、Infineon）の量子チップ開発拠点を取材した際、担当者が語った言葉です。
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国内の製造リソースは分野によっては十分ではありません。
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大阪産業技術研究所（ORIST）は東北大学との共同研究において、硬くてもろい単結晶シリコン基板を、MEMS微細加工技術によって曲げたり伸ばしたりできる構造に変え、これを機械的に変形させることでテラヘルツ波に対する光学応答を制御することに成功した。
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生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。
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村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。
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村田製作所が「世界最小」（同社）となる0201Mサイズ（外形寸法0.25×0.125mm）のNTCサーミスター「NCU01シリーズ」を開発。2026年10月からサンプル提供を開始しており、2027年中の量産開始を予定している。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第8回は、DXを含む独自の生産システムを確立している京都のHILLTOPを紹介する。
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2026年10月16日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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DMG森精機は、「第21回切削加工ドリームコンテスト」の受賞作品を発表した。主な受賞作品を紹介する。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
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キャステムは、22歳の独立時計師である池田創一郎氏と機械式時計ブランド「I.S.ICASA」を設立した。第1作「I.S.ICASA Tourbillon 01」には、フィルムカメラの巻き上げの仕組みから着想を得た独自機構を採用。池田氏による時計づくりとキャステムの精密加工技術を融合し、世代を超えて受け継がれる機械式時計を目指す。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第8回は、第6回の前編と第7回の中編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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三菱マテリアルは、完全子会社のMOLDINOと国内の切削工具販売事業を統合し、新会社の三菱マテリアルツールズを設立して同事業を承継すると発表した。両社の技術提案力を結集し、提案力向上を図る。
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レゾナックは、炭化ケイ素（SiC）で直径300mm（12インチ）のSiC単結晶の成長と基板加工に成功した。同社によると、開発が進むSiC基板としては、世界最大級の口径になるという。
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プラスチックのリサイクル技術を開発するMSCは、2026年12月、家庭から回収した容器包装プラスチックのリサイクル工程で発生する残渣を原料としたアスファルト改質添加剤「Re-PAB」の製造販売を開始する。これに伴い、道路舗装工事などを手掛ける佐藤渡辺がRe-PABを採用し、製造時のCO2排出量を実質約50％削減するアスファルト混合物「エコ・ループファルト」を発売する。
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鋼製の「ロビンマスク」や累計50万個超を販売した「モンスターボール 虫かご」など、ユニークな商品を次々と生み出すキャステム。多品種少量生産の強みを生かし、大手が手掛けにくい商品をどう生み出しているのか。
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「選挙の投票用紙」で知られる合成紙大手ユポ。実は投票用紙の売上比率は数％にすぎない。同社の収益の柱は、洗剤ボトルなどと一体化する「インモールドラベル」だ。素材提供にとどまらず、成形金型やロボットの導入工程まで丸抱えで指南するエコシステムを構築。後発の参入を防ぎ、世界シェア2％からさらなる拡大を狙う。世間のイメージとは異なる同社の収益構造と、グローバルニッチトップの普及戦略に迫る
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Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。
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国内のメーカーの中には縦割り組織の壁に悩む企業も少なくない。こうした課題の解消を進めるのがクラレだ。同社は、技術のサイロ化を防ぎ、社内外のネットワーキングを広げる組織「イノベーションネットワーキングセンター（INC）」を設立した。INCでは、素材のスペック売りに縛られず、顧客の潜在ニーズを具現化する「概念実証（PoC）」活動を展開している。インタビューを通して、INCの取り組みを深掘りする。
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レゾナックは2026年9月15日、直径300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶の成長と基板加工に成功したと発表した。SiC基板では6インチから8インチへの移行が本格化する中、既に中国や米国のメーカーらがその先の300mm品について、相次いで開発成果を示していた。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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読者調査へのご協力、ありがとうございました！
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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中村留精密工業は、新事業部「半導体・光学事業部」を発足した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。
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車載アンテナなど電子部品を提供しているヨコオは、約13年かけてSAP ERPのグローバル1インスタンス導入を進めてきた。その後の2022年に始まったSAP S/4HANA Cloudへの移行は、既存の資産を生かすブラウンフィールドによる移行を選択。あえて最新のテクノロジーには踏み込まなかった。その理由と、同社の基幹システム運用の現実解を聞いた。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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NSKマイクロプレシジョンは、そろはむと共同で極小のベアリング搭載投げコマ「ビッグウィング pico」を開発し、2026年9月1日に一般販売を開始する。直径35mmで長時間の回転と扱いやすさを両立した。
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愛知県小牧市の自動車部品メーカー、オーテックでは、工場一筋のベテラン社員が、AIツールを開発し、生産性向上に貢献した。DX推進、AI活用を推し進める同社では、付加価値額を従業員数で割った労働生産性が24％向上、事務作業時間27％減といった成果を出している。現場の「ブルーワーカー業務」は、AIの普及でどう変わるのか、そして、リーダーに求められるスキルは、どう変化していくのか。
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YKK APなどの8者は、「資源循環型社会構築に向けたアルミニウム資源のアップグレードリサイクルの実用化開発」の研究開発を開始した。社会実装に向け、量産規模でのプロセスの自動化や長時間鋳造の検証、サプライチェーンへの適合を進める。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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セイコーエプソンと住友化学は、圧電薄膜材料の性能向上とデバイス応用へ向けた技術提携を発表した。住友化学の高度な薄膜形成技術と、エプソンの精密微細加工技術などを生かし、次世代デバイスの開発を目指す。
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ケースフィニットは、Made for Google 認定「Google Pixel 11」シリーズ対応アクセサリーを発売。半透明ケース「The Frost Air Ultra」と、独自の技術を搭載したクリアケース「The Invisible Air」などを展開する。
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中村留精密工業は、ミーリング機能を標準搭載する2タレット複合精密CNC旋盤「WT-150V」を発表した。非切削時間を最適化する独自のアイドルタイム短縮機能を搭載したほか、サーボ損失を約10％低減するサーボを搭載した。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第6回からは前後編に分けて、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。
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太陽工業は、東亜建設工業と共同開発した「シート製減揺タンク」を、伏木富山港富山地区の岸壁工事へ初導入した。起重機船による吊りえい航と組み合わせることで、横揺れと縦揺れがそれぞれ約20％低減したという。
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一度はものづくりをやめた町工場が、世界的デザイン賞を受賞。その裏には「作る力」と「売る力」を融合させた、製造業の新たな勝ち筋があった。
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サムスン電子（Samsung Electronics）は、折りたたみディスプレイ向けの新技術「Flex Titanium」を発表した。新技術を採用したディスプレイは、高い「強度」や折り目が目立ちにくい「柔軟性」、デザイン性を高められる「薄さ」を実現。次世代のSamsung Galaxy製品に搭載された。
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産業技術総合研究所は、製造データの集約、統合基盤となる「製造AX拠点」の構築、運営を担当する。AIを活用した循環型の製造データエコシステムを形成し、日本の製造業の競争力強化とDX推進を支援する。
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サムスン電子ジャパンは、コンテンツ視聴に特化した横折りスマホ「Galaxy Z Fold8」を8月7日に発売する。チタン素材による独自構造で高い耐久性を備えつつ、横折り機として世界最軽量クラスの約201gを実現した。アプリ操作を代行するAI機能や、特定の人物を自動で追従し動画を切り出す推し活向け撮影機能を搭載する。
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Rainy75やCrush80で話題を呼んだWOBKEYの最新作「ZEN65」をレビューする。約1.5kgのアルミボディーに真ちゅう製サウンドキャビティや可変マウント機構を秘め、究極のタイピング音とキータッチを追求した注目の1台だ。
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サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。
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中部日本プラスチックはGoGo Plasticと協業し、愛知県小牧市に新たな製造拠点「中部日本プラスチック 愛知工場」を開設すると発表した。製造ラインを最適化し、エンジニアリングプラスチックの資源循環体制を強化する。
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