最新記事一覧
理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。
()
ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は「Smart Sensing 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、面センサーやBPU（Biological Processing Unit）など、同社のディスプレイ技術を活用した独自のセンサーソリューションなどを紹介した。
()
2026年6月8日〜12日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
()
DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
()
天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、レーザー光源や高速塑性変形をテーマに、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、塑性加工分野の発表内容を取り上げる。
()
NHK放送技術研究所らは、ガラスの透明感を維持したままフルカラー3次元像を表示する、透過型の表面レリーフ型ホログラムを開発した。基板表面の凹凸を約0.5μmに抑えることなどにより、高い透明性を維持できた。
()
レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。
()
AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】
()
天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、レーザープロセッシング分野の発表内容を紹介する。
()
NHK放送技術研究所は、フルカラーの3次元像を空中に映し出す「透明ホログラム」を開発した。技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で公開中だ。
()
日本電気硝子は、独自の微細凹凸技術「nanoWave」がトリニティのiPad用ガラスフィルムに採用されたと発表した。nanoWaveにより解消した、従来のペーパーライクフィルムの弱点とは――。
()
カインズは、コクヨがデザインした新しい家具シリーズを「CAINZ DIY MARKET」で順次発売する。学校家具のフレームやオフィス家具の構造に、DIYの発想と木製パーツを掛け合わせたのが特徴だ。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第5回からは、ギガキャストを発案したテスラの取り組みを紹介する。今回は、テスラという会社について着目し、その歴史やクルマの開発状況、工場の展開などについて見てみる。
()
MSCは家庭から出るプラごみを高品質な再生材「MC-Re」へ変える独自プラントを2026年6月に本格稼働させる。
()
ニコンは、宇宙ベンチャーの人工衛星7基に望遠鏡を提供した。独特な難しさがあるという宇宙用望遠鏡開発の裏側に迫る。
()
脱炭素と美しい印刷を両立する新技術が登場！TOPPANは日本で初めて「EBオフセット印刷」によるパッケージの量産を開始する。
()
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。
()
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。
()
中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
()
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。
()
超高層建築の「眺望」は、これまでガラス越しに眺めるだけだった。パーティション大手の小松ウオール工業は、超高層階でもフルオープンを可能にする外装用移動間仕切「SKYDOOR」が、「ブルーフロント芝浦」に初導入されたと発表した。地上138メートルという過酷な気象条件下で求められる高度な耐風圧や水密性をクリア。高層建築に新たな開放感をもたらす、業界の常識を覆す新技術となる。
()
家庭で重宝される突っ張り棒。パイプを壁と壁の間に当て、クルクルと回して突っ張らせる−。直感的にやってしまいがちだが、実は間違っているのだ。
()
オウガ・ジャパンは日本市場初となるハイエンドフォルダブルスマートフォンを4月15日に発売する。最大の課題であったディスプレイの折り目を、本社ディレクター成蛟氏が語る最新のヒンジ構造と新素材ガラスによって極限まで平滑化した。最高峰のスペックと日本向けの手厚い保証サービスを備え、日本の消費者の厳しい期待に応える。
()
MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
()
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
()
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
()
日本の強みやこれまでの蓄積が生かせればいいのですが。
()
産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する本連載。今回は、見えないところで私たちの生活や産業の根幹を支える「精密機械」と、そこから生まれるデジタル技術にフォーカスします。
()
少子高齢化や人手不足が進む中、設計、解析、製造を分断せず実装まで担える人材の育成が求められている。工学院大学では「Autodesk Fusion」を中核にスマートファクトリー教育を展開し、一気通貫のモノづくりを推進。その成果は学生プロジェクトのソーラーカー開発にも表れている。
()
誕生から30年を迎えたプリントシール機。「デカ目」や「美肌」に代表される技術は、いかにして生まれたのか。業界トップシェアを誇るフリュー 代表取締役社長の榎本雅仁氏に、ハードとソフト両面の技術変革の軌跡から、「推し活」需要を見据えた今後のグローバル戦略までを聞いた。
()
セブンシックスは、オムロンからレーザー加工関連技術および資産を譲渡されたと発表した。
()
1970年代初頭、黒字だった「子ども用ゴム長靴」の事業から撤退した森清化工。その後、強豪がひしめく「Oリング」市場に参入する。なぜ中小企業がそのような意思決定をしたのか？
()
多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第4回は、中小製造業6社を束ね、独自の勝ち筋を探ろうとしている由紀ホールディングスの取り組みを紹介する。
()
経済産業省は、第10回「ものづくり日本大賞」の優秀賞受賞者として22件111人を決定した。世界初のホタテ自動生剥き機や高精度X線ミラーなど、生産性向上や国際競争力強化に寄与する革新技術が選出された。
()
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。
()
「第38回優秀板金製品技能フェア」の優秀作品が発表された。主な受賞作品を紹介する。
()
ビッグテックが構築を拡大しているハイパースケールデータセンター向けの配線でe-Ribbonの採用が拡大している。これを受けて、SWCCは国内外で20億円を投資し、e-Ribbonを増産して、2025年度と比べて生産能力を約7倍とする。
()
ディージーシェイプは、義歯用ジェッティング方式3Dプリンタの開発を加速させている。2027年の市場投入を目指し、現在は設計改良や臨床評価の準備を進行中だ。
()
パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年3月2日、同社技術部門の西門真新棟において、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の長期実証実験を開始する。サイズや意匠、透過性の異なる5枚を設置し、技術検証や性能の比較検証を行う。
()
リファインバースは、「ポリオレフィンリサイクル事業」を立ち上げ、リファインバースイノベーションセンター（RIVIC）内にポリオレフィンリサイクル原料の製造ラインを2026年7月に新設する。
()
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。
()
日本電波工業（以下、NDK）は2026年2月17日、Stratum 3に準拠した温度補償型水晶発振器（TCXO）「NT1612SHC」の開発したと発表した。独自技術によって高温環境下での高い周波数安定性と超小型サイズを「世界で初めて」（同社）両立したという。
()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。
()
多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第3回では、金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター（ICC）に参画する4社の製造業の取り組みから、エコシステムの実像を紹介する。
()
ミラノ・コルティナ冬季五輪のスノーボード競技では、日本のスポーツ用品メーカー「ヨネックス（YONEX）」の企業ロゴが何度も空を舞った。
()
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。
()
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。
()
「ファクトリーイノベーションWeek2026」の2日目に当たる2026年1月22日、「知能化・AI化が進むロボットと工場：世界最先端事例から学ぶ」と題した特別講演が行われ、フォックスコン（鴻海精密工業）とNVIDIA、川崎重工業が登壇した。
()
DNPは、電源のオン／オフによって光をコントロールしてライト（光線透過率が高い）／ダーク（光線透過率が低い）を瞬時に切り替えられる電子シェードを開発した。
()
三菱電機と京都大学は共同で、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）に対する疲労試験の方法を確立するとともに、HOPGの自己復元特性を初めて確認した。HOPGを素材とするMEMSの長寿命化を実現するとともに、MEMSを搭載するスマートフォンや車載システムの信頼性向上が可能となる。
()