最新記事一覧
「選挙の投票用紙」で知られる合成紙大手ユポ。実は投票用紙の売上比率は数％にすぎない。同社の収益の柱は、洗剤ボトルなどと一体化する「インモールドラベル」だ。素材提供にとどまらず、成形金型やロボットの導入工程まで丸抱えで指南するエコシステムを構築。後発の参入を防ぎ、世界シェア2％からさらなる拡大を狙う。世間のイメージとは異なる同社の収益構造と、グローバルニッチトップの普及戦略に迫る
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Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。
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国内のメーカーの中には縦割り組織の壁に悩む企業も少なくない。こうした課題の解消を進めるのがクラレだ。同社は、技術のサイロ化を防ぎ、社内外のネットワーキングを広げる組織「イノベーションネットワーキングセンター（INC）」を設立した。INCでは、素材のスペック売りに縛られず、顧客の潜在ニーズを具現化する「概念実証（PoC）」活動を展開している。インタビューを通して、INCの取り組みを深掘りする。
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レゾナックは2026年9月15日、直径300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶の成長と基板加工に成功したと発表した。SiC基板では6インチから8インチへの移行が本格化する中、既に中国や米国のメーカーらがその先の300mm品について、相次いで開発成果を示していた。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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読者調査へのご協力、ありがとうございました！
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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中村留精密工業は、新事業部「半導体・光学事業部」を発足した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。
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車載アンテナなど電子部品を提供しているヨコオは、約13年かけてSAP ERPのグローバル1インスタンス導入を進めてきた。その後の2022年に始まったSAP S/4HANA Cloudへの移行は、既存の資産を生かすブラウンフィールドによる移行を選択。あえて最新のテクノロジーには踏み込まなかった。その理由と、同社の基幹システム運用の現実解を聞いた。
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AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。
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NSKマイクロプレシジョンは、そろはむと共同で極小のベアリング搭載投げコマ「ビッグウィング pico」を開発し、2026年9月1日に一般販売を開始する。直径35mmで長時間の回転と扱いやすさを両立した。
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愛知県小牧市の自動車部品メーカー、オーテックでは、工場一筋のベテラン社員が、AIツールを開発し、生産性向上に貢献した。DX推進、AI活用を推し進める同社では、付加価値額を従業員数で割った労働生産性が24％向上、事務作業時間27％減といった成果を出している。現場の「ブルーワーカー業務」は、AIの普及でどう変わるのか、そして、リーダーに求められるスキルは、どう変化していくのか。
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YKK APなどの8者は、「資源循環型社会構築に向けたアルミニウム資源のアップグレードリサイクルの実用化開発」の研究開発を開始した。社会実装に向け、量産規模でのプロセスの自動化や長時間鋳造の検証、サプライチェーンへの適合を進める。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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セイコーエプソンと住友化学は、圧電薄膜材料の性能向上とデバイス応用へ向けた技術提携を発表した。住友化学の高度な薄膜形成技術と、エプソンの精密微細加工技術などを生かし、次世代デバイスの開発を目指す。
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ケースフィニットは、Made for Google 認定「Google Pixel 11」シリーズ対応アクセサリーを発売。半透明ケース「The Frost Air Ultra」と、独自の技術を搭載したクリアケース「The Invisible Air」などを展開する。
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中村留精密工業は、ミーリング機能を標準搭載する2タレット複合精密CNC旋盤「WT-150V」を発表した。非切削時間を最適化する独自のアイドルタイム短縮機能を搭載したほか、サーボ損失を約10％低減するサーボを搭載した。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第6回からは前後編に分けて、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
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サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。
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太陽工業は、東亜建設工業と共同開発した「シート製減揺タンク」を、伏木富山港富山地区の岸壁工事へ初導入した。起重機船による吊りえい航と組み合わせることで、横揺れと縦揺れがそれぞれ約20％低減したという。
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一度はものづくりをやめた町工場が、世界的デザイン賞を受賞。その裏には「作る力」と「売る力」を融合させた、製造業の新たな勝ち筋があった。
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サムスン電子（Samsung Electronics）は、折りたたみディスプレイ向けの新技術「Flex Titanium」を発表した。新技術を採用したディスプレイは、高い「強度」や折り目が目立ちにくい「柔軟性」、デザイン性を高められる「薄さ」を実現。次世代のSamsung Galaxy製品に搭載された。
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産業技術総合研究所は、製造データの集約、統合基盤となる「製造AX拠点」の構築、運営を担当する。AIを活用した循環型の製造データエコシステムを形成し、日本の製造業の競争力強化とDX推進を支援する。
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サムスン電子ジャパンは、コンテンツ視聴に特化した横折りスマホ「Galaxy Z Fold8」を8月7日に発売する。チタン素材による独自構造で高い耐久性を備えつつ、横折り機として世界最軽量クラスの約201gを実現した。アプリ操作を代行するAI機能や、特定の人物を自動で追従し動画を切り出す推し活向け撮影機能を搭載する。
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Rainy75やCrush80で話題を呼んだWOBKEYの最新作「ZEN65」をレビューする。約1.5kgのアルミボディーに真ちゅう製サウンドキャビティや可変マウント機構を秘め、究極のタイピング音とキータッチを追求した注目の1台だ。
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サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。
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中部日本プラスチックはGoGo Plasticと協業し、愛知県小牧市に新たな製造拠点「中部日本プラスチック 愛知工場」を開設すると発表した。製造ラインを最適化し、エンジニアリングプラスチックの資源循環体制を強化する。
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墓じまいの広がりなどで墓石市場が縮む中、稲垣石材店は石の器ブランド「INASE」を新たな柱に育てている。器づくりで培った加工技術は、レクサスの作品にも用いられた。
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「FOOMA JAPAN 2026」で行われたフードテックセッション「国家戦略としてのフードテックの可能性〜食産業のグローバル化」から、UnlocXの田中宏隆氏の講演やパネルディスカッションの模様を紹介する。
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AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。
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サントリーといえば「響」や「山崎」で知られる日本を代表する飲料メーカーだ。しかし、その原点は大阪の商人文化にある。「やってみなはれ」の精神はどのように生まれ、世界的ブランドを育てたのか。
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理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。
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ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は「Smart Sensing 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、面センサーやBPU（Biological Processing Unit）など、同社のディスプレイ技術を活用した独自のセンサーソリューションなどを紹介した。
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2026年6月8日〜12日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
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2026年7月15日（水）〜17日（金）にかけて、「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア） 2026」が東京ビッグサイトで開催される。今回の見どころを編集部の視点で探る。
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天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、レーザー光源や高速塑性変形をテーマに、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、塑性加工分野の発表内容を取り上げる。
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NHK放送技術研究所らは、ガラスの透明感を維持したままフルカラー3次元像を表示する、透過型の表面レリーフ型ホログラムを開発した。基板表面の凹凸を約0.5μmに抑えることなどにより、高い透明性を維持できた。
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レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。
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AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】
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天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、レーザープロセッシング分野の発表内容を紹介する。
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NHK放送技術研究所は、フルカラーの3次元像を空中に映し出す「透明ホログラム」を開発した。技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で公開中だ。
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日本電気硝子は、独自の微細凹凸技術「nanoWave」がトリニティのiPad用ガラスフィルムに採用されたと発表した。nanoWaveにより解消した、従来のペーパーライクフィルムの弱点とは――。
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カインズは、コクヨがデザインした新しい家具シリーズを「CAINZ DIY MARKET」で順次発売する。学校家具のフレームやオフィス家具の構造に、DIYの発想と木製パーツを掛け合わせたのが特徴だ。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第5回からは、ギガキャストを発案したテスラの取り組みを紹介する。今回は、テスラという会社について着目し、その歴史やクルマの開発状況、工場の展開などについて見てみる。
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MSCは家庭から出るプラごみを高品質な再生材「MC-Re」へ変える独自プラントを2026年6月に本格稼働させる。
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ニコンは、宇宙ベンチャーの人工衛星7基に望遠鏡を提供した。独特な難しさがあるという宇宙用望遠鏡開発の裏側に迫る。
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脱炭素と美しい印刷を両立する新技術が登場！TOPPANは日本で初めて「EBオフセット印刷」によるパッケージの量産を開始する。
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