最新記事一覧
パナソニック ホールディングスで生産技術を担当するMI本部 本部長の松本敏宏氏が一部報道陣の合同取材に応え、モノづくりの方向性について語った。
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ステンレス、アルミ、鉄、銅、真鍮、ガルバリウム、チタンなど、用途に応じた最適な材料選択が可能だ。
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東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。
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YKK APとパナソニック ホールディングスは、大阪市内のビルでガラス型ペロブスカイト太陽電池を使用した内窓による建材一体型太陽光発電の実装検証を開始した。
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YKK APとパナソニックHDは、ガラス型ペロブスカイト太陽電池を用いた内窓による建材一体型太陽光発電（BIPV：Building Integrated Photovoltaics）の実装検証を開始したと発表した。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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元工作機械エンジニアが、MECT 2025（メカトロテックジャパン 2025）を振り返ります。
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アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
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デンソーは、マルヤス工業との間で、デンソーのカーエアコン用ホース・配管事業譲渡に関する検討を開始することで基本合意したと発表した。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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東洋紡は、100％植物由来のポリ乳酸樹脂を原料とする光学フィルムを開発し、サンプル提供を開始した。独自の二軸延伸加工技術により、従来のポリ乳酸フィルムと比べて引張強度や寸法安定性などの機械特性が大幅に向上している。
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古河電気工業、京都大学、産業技術総合研究所、高エネルギー加速器研究機構は、超電導技術の産業利用に向けた集合導体の研究開発を本格始動した。交流損失が発生することや大電流を流せないことなど、産業利用に向けた課題を解消し、社会実装を目指す。
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東レは、炭素繊維複合材料（CFRP）から、強度と表面品位の大半を維持したまま炭素繊維を回収できるリサイクル技術を開発した。この技術で得られるrCFは、バージン炭素繊維と比較して95％以上の強度を保持している。
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スギノマシンは、削り出し加工の生産性を従来比10倍に高めるスマート次世代マシニングシステム「X10」を開発した。多品種少量生産の自動化を可能にし、深刻化する製造現場の人手不足に対応する。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第9回は、豊田佐吉が「発明家」から「技術経営者」に進化した1909年（明治42年）〜1914年（大正3年）における日本の政治経済の状況や世界のクルマの発展を見ていく。佐吉の長男でありトヨタ自動車工業を立ち上げた豊田喜一郎も登場する。
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東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。
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エンジニアリングプラスチックのパイオニアで、自動車やハイテク分野に高機能素材を提供するポリプラスチックスでは、DXプロジェクトの推進により、データ連携のリアルタイム化と業務効率化を実現。今後は顧客への情報提供やデータアナリティクスによる新たな価値創出を目指している。
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DMG森精機は、「第20回切削加工ドリームコンテスト」の受賞作品を発表した。各賞を紹介する。
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高温超電導集合導体を用いた超電導モーターは、従来のモーターに比べ、大幅に軽量でコンパクトだ。積載量（ペイロード）の増加にも貢献するため、電動航空機の実用化を後押しする。しかし、従来の高温超電導集合導体では電力ロスが大きく、こういったモーターを作れなかった。その問題を解消する事業が本格始動した。
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日本電波工業は、車載狭偏差に対応する水晶振動子「NX1612SA」を開発した。自社育成の水晶原石と独自のフォトリソ加工技術の採用により、1612サイズながら−40〜＋125℃において±40ppmの周波数安定度を達成した。
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YKKホールディング・ヨーロッパは、めっき液の開発や販売を手掛けるBlucladの全株式を取得する契約を締結した。Blucladの高品質なめっき技術を取得し、ファスニング製品の品質と環境対応を強化する。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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核融合発電実現に向け一歩前進した。三菱重工業と量子科学技術研究開発機構（QST）は、南フランスで建設中の核融合実験炉「ITER」の重要機器「ダイバータ」の構成要素、外側垂直ターゲットの実機初号機を完成した。
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本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、あらゆる機械をつくり出す工作機械の重要性について触れる。
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日清食品の「完全メシ」シリーズが好調だ。累計5000万食を突破し、2025年度は100億円規模の売り上げを見込むが、ヒットの要因は何だろうか。今後の戦略と合わせて日清食品の中村洋一氏に聞いた。
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ワークマンのリカバリーウェア「メディヒール」が想定以上に売れている。1週間に40万点を販売し、前年比2倍を達成した。人気の理由を取材したところ……。
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キオクシアは245.76TBのSSD製品を公開した。大容量を達成できた秘訣（ひけつ）はどこにあるのか。その特徴、競合製品との違いを紹介する。
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レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を発表した。国内外の27社が参画し、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据えて活動する。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第2回は、ギガキャストの基礎的な鋳造法である「ダイカスト」について詳し見ていく。
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名古屋大学は、ハロゲンフリーのプラズマプロセスで、酸化ハフニウムの異方性原子層エッチングに成功した。難エッチング材料の酸化ハフニウムを原子レベルで微細に加工、制御可能になる。
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前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。
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ケースフィニットは、Made for Google認定の「Google Pixel 10」シリーズ対応薄型ケース「THE FROST AIR ULTRA」「THE INVISIBLE AIR」を発売。各ラインアップでPixelsnap「あり」と「なし」の2種類から選べる。
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AIの急速な普及により、フラッシュメモリではさらなる大容量化が求められている。キオクシアは、高さ2mmにも満たないパッケージに、32枚の2Tb（テラビット）メモリチップを積層し、8TB（テラバイト）という大容量フラッシュメモリの開発に成功。それを支えているのが、ウエハーを極限まで薄く削る加工技術をはじめとする、高度な後工程技術である。
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五洋建設と積水化学工業は、CO2吸収性能を備えた透明なコンクリート表面被覆シートを共同開発した。
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海外工場を建設する際に、効率的な「工場内物流」を設計することは極めて重要になってくる。この工場内物流は、その工場の生産思想に基づいて設計されるのが一般的である。したがって生産技術を担当する部門で行うことが望ましい。
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EE Times Japanは2025年6月に創刊20周年を迎えました。そこで、読者の皆さまへの感謝を込めて、ささやかながら20周年記念イベントを開催致します。
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2025年の製茶業界では、倒産・休廃業が過去最多に。抹茶ブームによる茶葉価格の高騰や需要の偏りが一部企業を直撃。業界内の格差が一段と拡大している。
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ソディックは、オールセラミック製の超精密ワイヤ放電加工機「EXC100L＋」の販売を開始した。光コネクター金型などの電子部品や半導体、精密機器、医療機器でのナノレベルの加工ニーズに対応する。
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日本のモノづくりの現状を示す「2025年版ものづくり白書」が2025年5月30日に公開された。本連載では「2025年版ものづくり白書」の内容からDXや競争力などについてのポイントについて抜粋して紹介している。第2回では、競争力強化に向けたDXの在り方と政府の支援について取り上げる。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、独自視点での考察が人気のフリージャーナリスト、湯之上隆氏が、2025年の「VLSIシンポジウム」で度肝を抜かれた中国発の論文について解説します。
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日本精工のグループ会社であるNSKマイクロプレシジョンは、そろはむと共同で、極小サイズのベアリング搭載けん玉「SG Kendama pico」を開発し、販売を開始した。
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3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるわけではない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第6回は、公差計算の代表的な2つの考え方と、その使い分けについて取り上げる。
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自動車の試作開発やカーレース用の高性能カーボン部品を製造してきたトピアは、「Japan Drone 2025」に初出展し、5カ月で開発した大型実機を披露してドローン分野への本格進出を表明した。「自動車からドローンへ」トピアはどのような戦略で異なる領域に参入しようとしているのか。
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エンソートのマイケル・ハイバー氏が「研究開発におけるAI活用事例：マテリアルズインフォマティクスによる材料探索と製品開発」と題した講演を行い、日本のモノづくり力を超える原動力となりつつあるAIを活用した先進的な材料設計について説明した。
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ストラタシス・ジャパンは、ユーザー事例や最新情報を紹介するプライベートセミナー「ストラタシス・デー」を開催した。本稿では、セミナーに登壇した八十島プロシード、キャステム、m-techの3社による講演内容をダイジェストで紹介する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズがオンラインで合同インタビューに応じ、今後導入を計画する先端プロセスについて、センサーで新開発の微細プロセスを採用するほか、ロジックで12nmプロセスも導入するといった詳細を明かした。
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オウガ・ジャパンは6月19日、「OPPO Reno13 A」を発表した。OPPO Reno13 AはOPPOのロングセラーシリーズであるOPPO Reno Aの最新モデルで、OPPOのハイエンドモデルとほぼ同等の最新OPPO AI機能を搭載。26日に発売する。
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AGCは、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らとAGCの研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。
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