最新記事一覧
村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。
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村田製作所は、LoRaWAN（Low Power Wide Area）と衛星通信（S-Band）に対応できる通信モジュール「Type 2GT」を開発、量産出荷を始めた。スマート農業や環境センシング、スマートホームなど各種IoT機器の用途に向ける。
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産業ガス大手のエア・ウォーターと、コメ卸大手の神明ホールディングスは28日、農家への支援と食料の安定供給を目的に、コメと青果の流通・加工体制の構築に向けて資本業務提携したと発表した。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
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東北大学は、レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発した。従来よりも微小なスケールで穴あけや線描加工ができるため、半導体加工技術への展開が期待される。
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TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。
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本連載では応援購入サービス（購入型クラウドファンディングサービス）「Makuake」で注目を集めるプロジェクトを取り上げて、新製品の企画から開発、販売に必要なエッセンスをお伝えする。第2回はMOLATURAのぬか漬け容器「omou」を取り上げる。
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金属加工機械に関する職業訓練法人であるアマダスクールは「第36回優秀板金製品技能フェア」において選出した各受賞作品を発表した。
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ニデックマシンツールは、遊星歯車機構向けの内歯車を高精度に仕上げる加工法を開発した。同社の量産用内歯車研削盤「ZI20A」を使用し、表面粗さRa0.1μm、Rz1.0μm以下をターゲットに最適な加工条件を導出した。
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本連載では活用事例が増えつつある3Dプリント材料の基礎や最新の動向と活用事例について紹介します。第2回では3Dプリントと既存の成形方法との違いや企画段階からの考え方などについて、実例を挙げて解説します。
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珈琲考具の「ドリップポットITTEKI Pro」は、プロのようなテクニックなしに、おいしいコーヒーを淹れられる、とてもよく考えられたドリップ用ポットだ。下村企販に話を聞いてきた。
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東北大学とSWCCは、産学共創の研究施設「SWCC×東北大学高機能金属共創研究所」を開所した。同大学の制度を活用し、仙台市青葉区の同大学片平キャンパス内に拠点を設ける。
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現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。
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東北大学は、次世代の第6世代移動通信システム通信帯で利用できる周波数のチューナブルフィルターを開発したと発表した。
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大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
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大日本印刷は、素材分析における新たな価値創出を目指し、2024年4月から合弁会社でUBEと協業を開始することに合意したと発表した。
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日本ハムが、本物のマグロそっくりなプラントベース（植物由来）の食品を開発した。当面の販売先は外食産業やホテルなどとしているが、今後は一般消費者に提供する可能性もあるとしている。
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中興化成工業は、製造するふっ素樹脂（PTFE）製のダイアフラムが同月20日（日本時間）に月面着陸した宇宙航空研究開発機構（JAXA）の月探査機「SLIM」に搭載されていると発表した。
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エム・エーライフマテリアルズは、開発したPLAスパンボンド不織布「エコライズ」が、スポーツ用品メーカーのヨネックスが販売するテニスラケット用の包装材に採用されたと発表した。
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半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
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マクニカは、Private AIと販売代理店契約を締結し、生成AIや大規模言語モデルを利用する際のプライバシー保護を強化するサービス「Private AI」の取り扱いを開始した。
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三菱電機は「SEMICON Japan 2023」においてマルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。
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imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。
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日本精工は、高負荷駆動用ボールねじの高速、耐熱仕様「HTF-SRM型」を開発した。新開発のSRM循環方式を採用し、構成部品を耐熱仕様にすることで高速性と耐熱性を両立している。
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富士通が、半導体パッケージ基板を手掛ける子会社の新光電気工業を、政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）などに売却すると発表した。買収総額は約6850億円に上る見通し。
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清水建設は、道路橋に用いるプレキャストPC床版の接合技術として、機械式定着鉄筋「アローヘッド鉄筋」を用いた継手工法「アローヘッドジョイント」を開発した。床版接合部の耐久性向上や配筋作業の合理化に寄与する。
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ミライ化成は「SANPE Japan 先端材料技術展2023」で再生炭素繊維事業の取り組みを紹介した。
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レアメタルの埋蔵量で圧倒的に優位に立つ中国が2023年8月から実施しているレアメタル輸出規制。日本と米国、韓国はこの危機を乗り越えるべく、“同盟”関係の構築に動いている。半導体などの原料であるレアメタルの入手困難という危機を回避できるだろうか。
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シチズンマシナリーはプライベートイベント「CFA2023」を軽井沢本社で開催し、新しい精密加工工場や2024年発売予定の新機種などを公開した。
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コニカミノルタはインダストリー事業の戦略について発表した。後編では自動車外観検査事業と半導体製造装置用光学コンポーネント事業について紹介する。
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製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。前回に引き続き、設計者が押さえておきたいデザイナーの要求をかなえる加工技術10選をテーマに、今回の［後編］では残り5つの加工技術を紹介する。
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コニカミノルタは、光学コンポーネント事業における同社の中国生産子会社2社の株式80％を、中国電子部品大手の広州ラックスビジョンズイノベーションテクノロジーに譲渡する契約を締結した。
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業績の低迷が2023年第2四半期で底を打ち、第3四半期に回復に転じたTSMC。だが、ウエハー出荷数に焦点を当ててみると、ある“異変”が浮かび上がる。その異変を分析すると、TSMC熊本工場に対する拭い去れない懸念が生じてきた。
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東北大学は、可視光や次世代通信に必要な電波を透過する、透明な遮熱窓用の基材を開発した。nmサイズの周期構造を持つアルミ製遮熱メタマテリアルにより、波長が異なる電磁波の反射や透過を制御する。
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トヨタ紡織は「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、オフィス家具メーカーのイトーキと共同で開発した「ケナフラウンジチェア」を出品した。成長が早く、CO2の吸収能力に優れる一年生植物のケナフを原料としたチェアで、座面と背もたれ部分にケナフボードが用いられている。
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生成AIの登場で、画像・写真の世界は大きな転換期を迎えた。その一方で、真実に見せかけた画像や写真、すなわちフェイク画像による社会的混乱が問題視されるようになった。1500社以上が加盟する「CAI」は、データの由来を保証するための立ち上げられた組織だが、実際にどのように動くのか、機能が実装された「Photoshop」で試してみた。
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スワニーは、3D Systemsのペレット押し出し式大型3Dプリンタ「EXT 1070 Titan Pellet」を国内初導入したデモセンター「TITAN ファクトリー」の開所式を行い、同施設を報道陣に公開した。
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東北大学は、近赤外波長は反射し5G／6G用の電波（可視波長）は透過する、ナノ周期構造の「アルミ製遮熱メタマテリアル」を開発した。建物や自動車の窓ガラスに応用すれば、室内や車内の温度上昇による熱中症の発症や電力の消費量を抑えることが可能となる。
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隈研吾氏がリノベーションを手掛けた小松マテーレのファブリック・ラボラトリー「fa-bo」が見学会と体験会を再開した。
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古河電気工業は、Blue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE」シリーズの新製品を2024年1月より販売開始する。日亜化学工業と共同で開発した、青色レーザーダイオードモジュールを搭載する。
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パナソニック エナジーは、EV向けリチウムイオン電池の負極材料となる黒鉛に関して、カナダの負極材メーカーNouveau Monde Graphiteと技術的、商業的な連携を強化する。
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NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。
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OPPOが日本向けに新型スマートフォン「OPPO Reno10 Pro 5G」を10月6日に発売する。容量4600mAhのバッテリーは80W SUPERVOOCの急速充電に対応している。Snapdragon 778 5Gや光学2倍ズーム対応カメラを備える。
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DMG森精機は2024年1月より、技術の普及と技術者の地位向上を目的とする「5軸加工技術検定」の提供を開始する。切削加工、割出し5軸加工の基礎の学習者を対象にWeb試験を実施し、技術水準を4段階で評価する。
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最近は「ChatGPT」をはじめとする生成AIの利用を啓発するニュースが多い傾向にありますが、優れたAIを利用した人が優秀なのでなく、優れたAIを製造した企業がやっぱり優秀だと思います。そんな企業や国産AIの誕生を期待した編集後記となっています。
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トヨタ自動車は貞宝工場や元町工場、明知工場でのモノづくりの取り組みを発表した。
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ロームは、バーコードラベルプリンタ向けの高速、高信頼性サーマルプリントヘッド「TE2004-QP1W00A」「TE3004-TP1W00A」を開発した。印刷速度は、従来のサーマルヘッド技術の約2倍となる500mm/秒となっている。
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“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。
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パナソニックがガラス建材一体型のペロブスカイト太陽電池を開発。「発電する窓」としてさまざまな分野への展開を目指し、神奈川県藤沢市で実証に取り組む。
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