最新記事一覧
ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイのバンカディにある半導体製造事業所で、新棟「4号棟」を稼働させた。今後、市場動向に応じて生産設備を拡充し、各製品の生産力を強化する。
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Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
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「ジャパンインターナショナルボートショー2024」が開催された。この記事では、パシフィコ横浜会場の展示から、電子海図や自動操船関連機器、そして、陸とは異なる海洋での利用を考慮したデバイスを取り上げる。
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英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。
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AMDのアダプティブコンピューティングテクノロジーが、ソニーセミコンダクタソリューションズの車載LiDAR向けレファレンスデザインに採用された。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。
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TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。
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熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。
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半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。
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物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。
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台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。
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TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」において、小売や物流業界のパートナーと連携したソリューションを拡充した。
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進化を続けるスマートフォンのカメラ性能だが、2023年にハードウェア面で目立ったトレンドを振り返りたい。単純に大型のイメージセンサーを積むだけではなく、高画質の写真を撮るための新たなアプローチが見られた。可変絞りと望遠マクロも画質を追求するなら欠かせないだろう。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2023」にて、有効約532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサー「IMX992」を展示した。IMX992は2023年11月に発表した新製品で、現物の展示は初。
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東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES） センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けに有効約532万画素のSWIRイメージセンサー「IMX992」と、有効約321万画素の「IMX993」を商品化した。0.4〜1.7μmまでの波長帯域で高精細な撮像が可能になる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ、Hacobu、レスターエレクトロニクスは、エッジAI技術を活用して物流倉庫の荷物積み下ろし場の作業効率を向上させるサービスを開発し、2023年11月から提供を開始した。
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レノボ 大和研究所が推進する「ThinkPad」開発における環境負荷低減、サステナビリティの実現に向けた取り組みを紹介する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界最多」（同社）の有効約532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサーを開発した。可視光からSWIRまで、1つのセンサーで撮像が可能。また、新たに搭載した撮影モードによって、低照度環境でもノイズを従来比で大幅に抑えている。サンプル出荷は2024年2月を予定している。
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テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。
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「SEMICON Japan 2023」が2023年12月13〜15日に開催される。2022年に大盛況だったSEMICON Japanは、ことしも勢いそのままに開催される見込みだ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、3.1分の1型レンズ対応のグローバルシャッター方式では業界最高解像度となる、有効約320万画素の積層型CMOSイメージセンサー「IMX900」を産業用に商品化する。
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キヤノンが10月19日から20日にかけて開催した、自社イベント「Canon EXPO 2023」。キヤノンが持つ新技術や最新ソリューションが一堂に揃うイベントで、新技術の一つである「SPADセンサー」を搭載したカメラ「MS-500」を展示していた。このカメラ、なんと最高ISO100万を超える超高感度撮影が可能という。
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日本Xrealは、「CEATEC 2023」のアドバンスドテクノロジーエリアにおいて、2023年11月17日に販売を開始するARグラスの新製品「XREAL Air 2 Pro」を中心に、さまざまなデバイスとの接続利用を想定したシーン別体験型デモを披露した。
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「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日／幕張メッセ）のJEITA（一般社団法人電子情報技術産業協会）ブースでは、「CEATEC 2022」に引き続き「半導体産業人生ゲーム」の体験会が行われた。筆者も体験してきたので、そのレポートをお届けする。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、電磁波ノイズエネルギーを利用した、エナジーハーベスティング用のモジュールを開発した。低消費電力型のIoTセンサーなどへの給電や、電池などへの充電に使用できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型（対角13.70mm）CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、電磁波ノイズエネルギーを利用した環境発電用のモジュールを開発した。モニターや照明などから常時発生する電磁波ノイズを使って、IoTセンサーや通信機器などの省電力デバイスを動かすことができるという。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.3型4K OLEDマイクロディスプレイ「ECX344A」を発表した。VR（仮想現実）／AR（拡張現実）用ヘッドマウントディスプレイ（HMD）などの用途に向ける。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは「ハノーバーメッセ（Hannover Messe）2023」において、AIカメラを活用したはんだ付け不良の検出デモンストレーションを披露した。
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来月には（たぶん）発表される新型iPhoneは、果たして実際はどのような製品となるのか。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、IoT機器に向けたスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE（スプレッセンス）」用として、デュアルバンド測位に対応した低消費電力で高精度のGNSSアドオンボード「CXD5602PWBGNSS1W」を発売した。
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TSMCは、横浜市の会場で会見を開き、量産に向け開発を進める2nm世代半導体プロセス「N2」の開発が順調だと明かした他、N2で構築されるナノシートトランジスタの技術完成度は目標の80％以上を達成していると発表した。
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ソニーの「Xperia 1 V」はデザインやカメラを進化させた、最新のフラグシップスマートフォン。一方で約20万円という価格はユーザーを選ぶのも事実。こうした新モデルの開発背景や、新しい販売方法に挑戦している理由を開発陣に聞いた。
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情報通信研究機構とソニーセミコンダクタソリューションズは共同で、60GHz帯大容量無線を用いた飛翔中ドローン間の通信実験を実施した。すれ違い通信では120MB、追従飛行では10GBを超える大容量データを伝送できた。
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ソニーグループがイメージング&センシング・ソリューション（I&SS）分野の事業戦略を説明。2022年度のイメージセンサー金額シェアが目標の49％を超え51％となる中、車載イメージセンサーの金額シェアも2021年度の9％から大きく伸ばし25％に達した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズのCEO（最高経営責任者）である清水照士氏が、同社事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、既存の熊本工場に近い熊本県合志市に約27万平方メートルの土地を新たに取得する予定だと明かした。今後、イメージセンサーの新工場建設が期待される。
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カバーは10日、全所属タレントの3D配信でハンドトラッキングが使えるようになったと発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は2023年4月12日、英Raspberry Piに出資し、戦略的協業体制を構築すると発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）が、英Raspberry Piに出資する。世界中のRaspberry Piユーザーコミュニティに対し、SSSのエッジAIソリューション向け開発プラットフォームを提供するという。
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東京農工大学は、CMOSイメージセンサー（CIS）を用いた可視光通信を行い、512色で4mのエラーレス伝送に成功した。これまでの実験では32色を用いた伝送距離が数十センチメートルであり、この記録を大幅に更新した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、光子検出効率が28％と高いdToF（直接Time of Flight）方式のSPAD距離センサー「IMX611」を開発、サンプル出荷を始める。スマートフォンに向けた製品で、高い測距性能と消費電力の削減を可能にした。
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半導体関連の世界最大規模の国際学会「ISSCC 2023」が、米カリフォルニア州サンフランシスコで2023年2月19〜23日に開催される。論文の採択では、これまでに見られない大きな変化があった。
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風を生かすことは重要ですが、それだけに頼ってはいけません。
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「SEMICON Japan 2022」の最終日である2022年12月16日、ソニーやTSMCジャパン、東京エレクトロンの幹部らがパネルディスカッションに登壇し、半導体産業のサプライチェーンおよび人材戦略について議論した。
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NECとソニーセミコンダクタソリューションズは、エッジAIを活用した物流業界向けエッジAIセンシングソリューションの実証実験を開始した。荷物の入出荷といった倉庫オペレーションの効率化を実証する目的で、2023年3月まで実施する。
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