最新記事一覧
モトローラ・モビリティのミドルレンジスマートフォンに新モデルが登場する。メモリを12GB搭載することでアプリを快適に使えるようにしたことが特徴だ。
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2026年9月7〜11日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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イメージセンサー大手ソニーセミコンダクタソリューションズが、約1.5フレームの低遅延で映像のブレや傾きを補正するスタビライザーLSIの市場開拓を進めている。MotoGPなどで採用が広がる同製品の詳細を担当者に聞いた。
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生成AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に、国内の半導体関連メーカーの業績が伸びている。東京商工リサーチが調査した。
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東京商工リサーチ(TSR)によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1%増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4%増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー/エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。
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2026年9月8日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングやAI(人工知能)を活用した産業AIの高度化に向けた協業の可能性を検討するため、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。実用的なアプリケーションの検討を進める。
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本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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4月にソニーの社長 CEOに就任した田中健二氏は、エンジニアとしての長年の経験を背景に、ソニーを「感動を創る会社」と再定義する。本記事では、新体制の全貌を解き明かす。
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FCNTの新型スマートフォン「arrows Alpha2」は、先代の「arrows Alpha」と比べると明らかに値上げされた……のだが、いろいろな工夫で値上げ幅の縮小を行いつつ、機能改善も行われている。どのような工夫をしたのだろうか。
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ASUSとXREALのゲーミングARグラス「ROG XREAL R1」を徹底検証。240Hzの滑らかな大画面表示や専用ドックの利便性は大きな魅力ですが、約14万円の価値はあるのでしょうか。8万円台のベース機と比較しつつ解説します。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発/製造を担う合弁会社(JV)を設立する確定契約を締結した。米国のアナリストはこの動きをどう見ているのか。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月9日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
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2026年8月10〜14日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発/製造を担う合弁会社(JV)「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが合弁会社設立の確定契約を締結した。熊本県合志市に新会社を設立し2029年にスマホ向けイメージセンサーの量産を開始する。両社で約7470億円を拠出し日本政府からの支援も前提に資金計画を進める。
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AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】
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2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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2026年7月21〜24日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーソリューションを開発する新会社を合弁で設立する。新会社の社名は「Advanced Vision Solutions」で、2026年10月より事業を始める予定。
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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。
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ソニーは、解像度の向上と高いオートフォーカス(AF)性能を両立した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」の商品化を発表。新レンズ構造「RB2×2 OCL」や、最適化した専用の配列変換処理を組み合わせている。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス(AF)性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」(同社)という。今回、開発担当者らに話を聞いた。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC(横型オーバーフロー蓄積容量)構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、理化学研究所と共同で「業界最速」(同社)の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを開発した。X線検査/計測機向けに商品化し、量産出荷を開始する。
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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
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好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。
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ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者(CTO)である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。
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ソニーAIは、一流の卓球選手と対戦可能な自律システム「Ace」を開発した。高度な認識力と迅速な意思決定力を持つフィジカルAIにより、対人試合で勝利を収める性能を実証。成果は国際科学誌「Nature」に掲載された。
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AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。
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スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。
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ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。
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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書(MOU)を締結し、合弁会社(JV)設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者(CEO)の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社(JV)の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。
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経済産業省は2026年4月17日、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが熊本県合志市に建設中のイメージセンサー新工場に対し、最大600億円を補助すると発表した。
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インターネットイニシアティブとソニーセミコンダクタソリューションズは、スマート農業向けに土壌水分センサーと灌水ナビゲーションサービスを提供する共同出資会社を設立した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用した4K CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用したセキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX908」を商品化した。単一露光で96dBのハイダイナミックレンジを実現している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」(同社)となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。
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Motorola Mobiltyが、「MWC Barcelona 2026」に合わせて「razr fold」の実機を初披露した。その他、エントリースマホの新モデルや「FIFAワールドカップ2026」とのコラボレーションモデルも公開したので合わせて紹介する。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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就活会議は「26卒が後輩におすすめしたい企業ランキング」を発表した。その結果……。
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