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「ソニーセミコンダクタソリューションズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー/エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。

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ASUSとXREALのゲーミングARグラス「ROG XREAL R1」を徹底検証。240Hzの滑らかな大画面表示や専用ドックの利便性は大きな魅力ですが、約14万円の価値はあるのでしょうか。8万円台のベース機と比較しつつ解説します。

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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発/製造を担う合弁会社(JV)「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。

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AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】

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三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス(AF)性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」(同社)という。今回、開発担当者らに話を聞いた。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC(横型オーバーフロー蓄積容量)構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。

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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。

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ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者(CTO)である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。

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AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。

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ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。

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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書(MOU)を締結し、合弁会社(JV)設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者(CEO)の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。

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ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、ソニー)とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社(JV)の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」(同社)となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。

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