最新記事一覧
ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC（横型オーバーフロー蓄積容量）構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、理化学研究所と共同で「業界最速」（同社）の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを開発した。X線検査／計測機向けに商品化し、量産出荷を開始する。
()
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
()
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者（CTO）である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。
()
ソニーAIは、一流の卓球選手と対戦可能な自律システム「Ace」を開発した。高度な認識力と迅速な意思決定力を持つフィジカルAIにより、対人試合で勝利を収める性能を実証。成果は国際科学誌「Nature」に掲載された。
()
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。
()
スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。
()
ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。
()
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。
()
経済産業省は2026年4月17日、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが熊本県合志市に建設中のイメージセンサー新工場に対し、最大600億円を補助すると発表した。
()
インターネットイニシアティブとソニーセミコンダクタソリューションズは、スマート農業向けに土壌水分センサーと灌水ナビゲーションサービスを提供する共同出資会社を設立した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用した4K CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化する。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用したセキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX908」を商品化した。単一露光で96dBのハイダイナミックレンジを実現している。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」（同社）となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。
()
Motorola Mobiltyが、「MWC Barcelona 2026」に合わせて「razr fold」の実機を初披露した。その他、エントリースマホの新モデルや「FIFAワールドカップ2026」とのコラボレーションモデルも公開したので合わせて紹介する。
()
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
()
就活会議は「26卒が後輩におすすめしたい企業ランキング」を発表した。その結果……。
()
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。
()
ソニーは有効約2億画素の1/1.12型モバイル向け新センサー「LYTIA 901」を発表した。AI活用の画像処理回路をセンサー内部に組み込み、高倍率ズーム撮影の品質向上を実現している。2025年11月から量産出荷を行う。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、1/1.12型の有効約2億画素モバイル用イメージセンサーを開発した。高解像度と高感度を両立する「Quad-Quad Bayer Coding（QQBC）配列」を採用するとともに、AI技術を活用した画像処理回路を新開発し、センサー内に実装した。
()
2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
()
LIXILは、トヨタ自動車の元町工場でAIを活用したトイレ改修の実証プロジェクトを実施した。センサー調査と混雑予測シミュレーションにより、快適な職場環境づくりを支援した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
()
IIJの2025年度上半期の業績は、売り上げが1619.1億円で前期比10.1％増、営業利益が153.9億円で前期比30.6％増の増収増益となった。IIJmioは、ギガプランを他ブランドで展開する「JALモバイル」「DMMモバイルPlus Powered by IIJ」が好調で、契約増に貢献している。U-NEXTのようなエンタメサービスをセットにしたプランも今後増やしていくという。
()
LIXILは、愛知県豊田市のトヨタ自動車元町工場で、AIとセンサーを活用してトイレ改修の調査／計画を支援する実証プロジェクトを実施した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
()
JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。
()
ちなみにデータセンターでは磁気テープもまだまだ使われているそうで、それにも驚きました。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが2.1μm画素を採用し、RGB画像とIR画像の撮像をワンチップで実現するインキャビン用のイメージセンサーを開発した。車外向けのセンサーを中心に扱ってきた同社にとって、この用途では初の製品だ。背景にあるのは、法規制強化によって今後急速に拡大が見込まれる市場機会だ。同社担当者に、製品の詳細や狙いを聞いた。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズが、産業機器向けの裏面照射型画素構造のグローバルシャッター搭載積層型CMOSイメージセンサー新製品「IMX927」を商品化した。「業界で初めて」（同社）有効約1億500万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立した製品だ。
()
Appleが日本にも研究開発拠点を設けていることをご存じだろうか。その拠点に、iPhoneにパーツを供給するサプライヤー4社の首脳が集まり、ティム・クックCEOに自社の技術を紹介する機会があったので、その模様をお伝えする。
()
シーイーシーは、ソニーセミコンダクタソリューションズと協業し、バース管理システムの提供を開始した。トラックの荷待ちや荷役時間を自動で記録できるため、2時間以内ルールの順守や作業効率化に貢献する。
()
地道な取り組みを長く続けていくことが重要だと感じます。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」において、新たに開発した3Dセンシングシステムを搭載したAMRソフトウェアパッケージ「Robotics Package」を披露した。
()
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
()
エッジAIソリューション「AITRIOS」に注力するソニーセミコンダクタソリューションズ。スマートシティー分野において米国で実績を上げ、本格的な採用拡大に向けた取り組みを進めている。担当者に詳細を聞いた。
()
Schneider Electric（シュナイダー）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと協業し、両社のインテリジェントビジョンセンサーと産業用コンピュータを組み合わせ、AIによる製造現場向け安全性向上ソリューションの提供を開始した。
()
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ソニー半導体のイメージセンサー以外の事業に関する記事をまとめた。
()
中国のシェアは19％に。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、インテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を活用したエッジAIデバイスの開発支援に向けて、「技術ドキュメント」とオープンソースの「ソフトウェアパッケージ」を公開した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、インテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を活用したエッジAIデバイスの開発支援に向けて、技術ドキュメント「IMX500 Camera Development Guidebox」を公開した。併せて、エッジAIデバイス開発のソフトウェアパッケージ「Edge Device Core（EDC）」もオープンソースで公開している。
()
最初期の厳しい環境の話が印象に残っています。
()
NTTコミュニケーションズは、同社独自のアプレット領域分割技術を活用することで、GSMAが標準化したIoT向けのセキュリティ仕様である「IoT SAFE」をSIMカード内に組み込む実証実験に成功したと発表した。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズがオンラインで合同インタビューに応じ、今後導入を計画する先端プロセスについて、センサーで新開発の微細プロセスを採用するほか、ロジックで12nmプロセスも導入するといった詳細を明かした。
()