最新記事一覧
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。
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インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。
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国内の組み込み開発市場で大きな割合を占める車載分野だが、自動運転技術の進化と急激なEV（電気自動車）化にコロナ禍の影響も加わるなど大きな曲がり角を迎えている。そこで、IARシステムズの原部和久氏と、インフィニオン テクノロジーズ ジャパンの赤坂伸彦氏に、車載分野における組み込み開発の新たな潮流について語ってもらった。
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Infineon Technologiesが、拡張メモリ「HyperRAM」の最新世代となる「HyperRAM 3.0」を発表した。HyperRAMのルーツは、2014年後半にCypress Semiconductorに合併されたSpansionまでさかのぼる。HyperRAMはもともと、2015年初頭に、SoC（Systen on Chip）およびMCU向けのコンパニオンRAMデバイスとして開発された製品だ。当初のHyperRAM技術開発は、それ以前に行われていたHyperBus／HyperFlash技術関連の先行研究によってもたらされたものだ。
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ルネサス エレクトロニクスが2019年10月8日、Armマイコン市場への本格参入を発表しました。
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メモリ需要の拡大が続く自動車、産業機器、医療機器などの市場に向け、サイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）が、新たな価値を提供するさまざまなメモリ製品を相次いで投入している。そこで、今回は、サイプレスの最新メモリ製品のいくつかを紹介する。
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先週、インフィニオン・テクノロジー（Infineon Technologies）がサイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）を買収すると発表しました。
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Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジー）とCypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は2019年6月3日（ドイツ時間）、InfineonがCypressを約90億ユーロ（約1兆1000億円）で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT（モノのインターネット）におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M＆A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。
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本稿ではNANDフラッシュメモリの新技術について解説する。東芝メモリの「XL-Flash」、Yangtze Memory Technologiesの「Xtacking」、SK Hynixの「4D NAND」を取り上げる。
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自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo（トラベオ）ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。
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Cypress Semiconductorの日本法人社長を務める長谷川夕也氏は「2017年は想定を上回る大きな飛躍を遂げた1年だった」と振り返る。世界的なIoT（モノのインターネット）化の流れを的確に捉え、2016年にBroadcomから引き継いだIoT向け無線通信チップ事業で大きく売り上げを伸ばした。2018年についても、組み込み領域に必要なあらゆる半導体製品をそろえるラインアップをベースに、オートモーティブ、インダストリアル、コンシューマーの3市場で一層の飛躍を遂げるべく、積極的な事業展開を計画する。
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ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）と富士通セミコンダクターは2017年10月10日、ON Semiconductorによる富士通セミコンダクター会津若松200mmウエハー対応工場運営会社への出資比率を段階的に引き上げ、2020年後半をめどに同工場運営会社をON Semiconductorの完全子会社とすることで基本合意したと発表した。
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MRAMを手掛ける数少ない新興企業の1つSpin Transfer Technologies（STT）は、MRAMの根本的な課題を解決する技術の開発を進めているという。CEOに着任したばかりのTom Sparkman氏は、「MRAMの導入は、予想よりもはるかに速く進むのではないか」との見方を示す。
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IC Insightsが発表した2016年のマイコン（MCU）市場売上高ランキングによると、NXP Semiconductorsがルネサス エレクトロニクスを抜いて首位に立った。
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洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。
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半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。
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Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン／プログラマブルSoC（PSoC）、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。
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メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。
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産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM＋NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM／NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。
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Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、社長兼CEO（最高経営責任者）兼取締役にHassane El-Khoury氏を任命した。同社取締役会長を務めるRay Bingham氏は経営執行役会長を兼務する。
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Cypress（サイプレス）は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術／製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。
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中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。
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中国のファウンドリー企業であるXMCが、3次元NAND型フラッシュメモリを製造する工場の建設に2016年3月中にも着手するという。
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Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC（System on Chip）「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。
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Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット／セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元（3D）NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト／秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。
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活発なM＆Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。
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今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint（クロスポイント）メモリ」について、紹介する。
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SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。
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STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、車載マイコン市場でのシェア拡大を目指すべく、同社の車載向けマイコンコアを、従来の「Power Architecture」から「ARMv8-R」に移行していく考えだという。
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Cypress Semiconductorは、富士通エレクトロニクス（FEI）との販売代理店契約を締結し直し、FEIが日本市場で全Cypress製品の販売を開始したと発表した。
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新生サイプレスとして初めての四半期業績を発表した。2015年第2四半期（4〜6月）の売上高は約4億9100万米ドル、粗利益率は41.0%となった。全売上高に占める日本の構成比は34％となり大幅に高まった。
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半導体企業のM＆Aが相次いでいるのは、偶然のようには思えません。半導体業界が大きな変化点を迎えているこその再編に違いありません。このところのM＆A案件から、個人的に業界に起こりつつある変化を読み解いてみました。
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Broadcomを370億米ドル（約4.6兆円）で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。
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2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人（日本サイプレス）社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。
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米Intelは2015年6月1日（現地時間）、FPGA大手Alteraの買収を発表した。買収金額は167億米ドルと同社過去最大規模。
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スパンションとサイプレス セミコンダクタが経営統合して発足した“新生・サイプレス セミコンダクタ”。“新生・サイプレス”として国内初の展示会出展となった「人とくるまのテクノロジー展2015」での同社ブースの様子をリポートする。
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Cypress Semiconductor（サイプレス・セミコンダクタ）が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI（Integrated Silicon Solution）である。
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Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）/Spansion（スパンション）は、自動車のプライマリ電源用途に向けた最大出力5V/2.4Aの昇降圧型DC-DCコンバータIC「S6BP202Aシリーズ」を開発した。バッテリ電圧が出力電圧以下に降下しても、安定した出力を得ることができる。実装面積も従来製品に比べて約3割の削減を可能とした。
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ARMとSpansionは2015年3月26日、横浜市で報道機関向けの説明会を開催し、自動車用エレクトロニクスと車載用マイコンの動向を解説した。
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米Wall Street Journalなど複数の米国メディアは、インテル（Intel）が、PLD大手のアルテラ（Altera）を買収する方向で交渉に入ったと関係筋の話を引用して報じた。
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EE Times Japanで先週（2015年3月14〜20日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
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2015年3月12日（米国時間）に経営統合の完了を発表したCypress SemiconductorとSpansionが、1600人の人員削減を行うと報じられた。
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Cypress SemiconductorとSpansionは2015年3月12日（米国時間）、両社の経営統合が完了したと発表した。
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スパンション（Spansion）は、同社汎用マイクロコントローラ（MCU）FM4ファミリ ――ARM Cortex M4コア搭載―― に、HMI（Human Machine Interface）機能に対応した製品群を新たに追加した。新型MCUは、画像処理、または音声認識の機能を内蔵しており、IoT機器を直感的に操作し制御することを可能とする。
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スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。
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Spansion（スパンション）は2015年2月、車載用パワーマネジメントIC「S6BP401A」のサンプル出荷を開始したと発表した。同社アナログIC事業として初の車載向け製品で、6系統の電源を管理できるマルチチャンネル品となっている。
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ARMは、リアルタイム処理用プロセッサコア「Cortex-R5」に対応する包括的なセーフティパッケージを発表。同パッケージにより、自動車向け機能安全規格であるISO 26262への準拠が容易になる。併せて、機能安全規格に準拠したソフトウェア開発に最適なCortex-R5用コンパイラを、Green Hills Softwareと共同開発した。
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スパンション（Spansion）は、ARM Cortex-M4コアを搭載したマイコンファミリとして、グラフィックス処理を強化した製品と、ボイスコマンド制御が可能な製品を発表した。
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自動運転技術で重要な役割を果たす、車車間通信（V2V）や路車間通信（V2I）などのV2X用通信ICの展開に注力しているオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors。同社の車載分野のシニア・バイス・プレジデントを務めるドゥルー・フリーマン氏に、米国や欧州におけるV2Xの開発状況などについて聞いた。
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LED照明は進化を続けている。省エネ効果に加えて、生活シーンなどに合わせた高度なあかりで住空間の演出を可能とする。IoT（モノのインターネット）により、ネットワーク上でLED照明を管理/制御することもできる。スパンションは通信機能搭載LEDドライバICで、「あかり」の進化に貢献する。
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