最新記事一覧
パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS（ナスビス）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン（スマホ）やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。
()
米国の報道機関が、Intelが研究職や経営層の社員を多数解雇する可能性があると報じている。
()
米国のビシェイ・インターテクノロジー（Vishay Intertechnology/以下、ビシェイ）は、車載分野を中心に日本でのビジネス拡大に注力している。競合が多く存在する中で、独自性のある製品を前面に打ち出し、新規ユーザーの獲得に努めている。
()
米国テキサス州に本社を置く通販専門電子デバイス販売代理店Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）が2015年6月、日本オフィスを開設した。
()
Broadcomを370億米ドル（約4.6兆円）で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。
()
Maxim Integrated Productsは、Industry4.0に向けた製品戦略を加速する。リファレンスデザインなどを用意してIndustry4.0を実現するためのソリューションを、より具体的に提案していく。
()
2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人（日本サイプレス）社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。
()
スイスのu-blox（ユーブロックス）は2015年6月1日、日本法人ユーブロックスジャパンの大阪オフィスの開設を発表した。新オフィスの設立により、自動車・産業機械・民生機器業界で、より身近なサポートを提供できるとする。
()
パンタグラフは2015年6月1日、メガネ型ウェアラブル端末（スマートグラス）を活用した遠隔ガイドシステム「guide glass」を開発したことを発表した。視野や位置情報を遠隔地にいる他者と共有することができ、主に視覚障がい者の外出をサポートすることを想定している。今後は実証実験などを通じて実用化への取り組みを進め、早期のサービス化を目指す。
()
Appleが、車載向けなどのAR（拡張現実）技術を手掛けるドイツのMetaioを買収した。2014年3月に「CarPlay」を発表したAppleが、いよいよ車載市場に本格的に参入するのではないかとの臆測を呼んでいる。
()
2013年8月にエルピーダメモリの買収を完了したMicron Technology。同社は、2016年について「一番良い時を迎えようとしている」と述べている。特に、ギガバイトクラスのメモリのニーズが増えてきたモバイル機器市場を勝機と捉えているようだ。
()
ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。
()
基地局やスマートフォンで確固たる地位を築いたHuawei。同社のモバイル戦略は新たなフェーズに入っている。次のフェーズでは、限られたメンバー企業だけが参加できる“円卓会議”のようなグループ関係を構築し、相互に技術貢献を図るという。同社のマーケティング担当者は、「まずはGoogleとの提携を目指す」と言い切った。
()
半導体デバイスやソフトウェアを組み合わせた“ソリューション”の提供に注力するルネサス エレクトロニクス。5月に開催された「第18回 組込みシステム開発技術展」（ESEC2015）でもモノのインターネット向け“ソリューション”を具現化した大規模なデモシステムを披露した。なぜ、ソリューションにこだわるのか。IoT向け製品戦略などとともにインタビューした。
()
Cypress Semiconductor（サイプレス・セミコンダクタ）が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI（Integrated Silicon Solution）である。
()
中国のスマートフォン市場で勢いを増しているXiaomi（シャオミ）が、プロセッサを自社で開発し、スマートフォンの差異化を図ろうとしている。そのため同社は、中国のLSIチップメーカーであるLeadcore Technologyと提携して、とりわけ特許ポートフォリオの強化に努めたい考えだ。
()
Infineon Technologies（インフィニオン）はこれまで海外を中心に展開してきた、産業用途向けマイコンを日本国内で本格展開すると発表した。EtherCATコントローラ搭載マイコンなどを軸に、海外市場と同様のシェアを日本国内でも狙う。
()
シャープの2014年度連結決算が2223億円の赤字に。経営再建策として新たな中期経営計画を発表した。
()
140億米ドル（約1兆7000億円）を投じて、韓国のキョンギドに新工場を建設するSamsung Electronics（サムスン電子）。新工場では、10nm FinFETプロセスを適用したチップを製造すると見られている。
()
amsは、センサーソリューション・デザインセンター（以下、東京デザインセンター）を東京都内に新設し、本格的に業務を開始した。顧客の要求を反映したASICやアナログICの設計体制を一段と強化する。
()
ルネサス エレクトロニクスの会長兼CEOを2015年6月に退任することを表明している作田久男氏。2014年度決算説明会席上で、ルネサス再建の陣頭指揮を採った過去2年間を振り返った。
()
ルネサス エレクトロニクスは2015年5月12日、2015年3月期（2014年度）業績を発表し、最終黒字824億円を計上したと発表した。2010年4月の発足以来初の通期最終黒字を達成した。
()
Qualcommの勢いに陰りが見え始めている。モバイル機器向けSoC（System on Chip）で上昇気流に乗り、成長が続いている同社だが、スマートフォンという1つの市場への依存度が大き過ぎることが、問題の種となっているようだ。
()
東京エレクトロン（TEL）とアプライドマテリアルズ（AMAT）は2015年4月27日、両社で合意していた経営統合を中止すると発表した。
()
NECは、2020年ごろのネットワークに対するビジョン「Network 2020」を策定し、同ビジョンに沿った技術/サービスの開発を進めていく方針。同ビジョンには、5G（第5世代移動通信）サービスの実用化を盛り込み、5G実現に向けた技術開発を進めるとしている。
()
ファウンドリ市場で圧倒的優位に立っているTSMCだが、その地位を揺るがしかねない“懸念事項”が少しずつ表面化し始めている。14nm FinFETを早々に製造したSamsung Electronics（サムスン電子）の存在や、スマートフォン市場の鈍化などが、その筆頭として挙げられる。
()
ソシオネクストは、製造委託先でのSoC製造の歩留り向上を図るなどの目的で、イスラエル企業から半導体製造向けのテストデータ解析システムのライセンスを取得した。
()
SMKは2015年7月に、フィリピンで新工場を稼働させると発表した。需要が拡大するリモコンの製造を実施する。
()
TSMCは、2015年の設備投資額を10億米ドル削減すると発表した。資本効率を上げて16nmプロセスへの移行を急ぐ。20nmチップの生産量を減らして、16nmチップの生産量を増加する計画だ。また、7nmのリスク生産は、2017年前半に予定されている。
()
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、ソフトウェアベンダーや開発ツールベンダーといったパートナー企業との協業を一段と強化する。同社の半導体製品を活用して、システム機器メーカーなどが、より簡単かつ迅速に新製品を開発し、タイムリーに市場に投入できるよう、より完成度の高いソリューションを提供していく。
()
2015年3月、IntelがAlteraに買収を持ちかけていると、複数の米メディアが報じた。実現すれば、Intelにとって過去最大規模の買収となる取引とされていたが、買収額の面で折り合いがつかず、交渉は決裂したようだ。
()
三重富士通セミコンダクターは2015年4月、米SuVoltaから低消費電力CMOS技術に関する知的財産権を取得したと発表した。従来、SuVoltaからライセンス供与を受けて55nmプロセスに適用してきた同技術を、40nmプロセスなどへと展開していく。
()
ソニーは2015年4月7日、2015年度に約450億円を投資し、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強を行うと発表した。同社は同年2月にも約1050億円規模のイメージセンサー能力増強投資を発表していた。
()
QLogicは、ストレージ機器でのフラッシュメモリ採用の流れを受け、FCアダプター市場でのシェアを拡大するとともに、2014年にBroadcomから買収した転送速度10Gビットを超える高速イーサネットアダプター/コントローラLSI事業の強化を図っている。
()
Intelがスマートグラス向けのディスプレイ技術やプロジェクション技術を手掛けるスイスのベンチャー企業2社を買収していた。ウェアラブル端末市場での存在感を強めるべく、着々と戦略を進めているようだ。
()
富士通研究所は、研究開発戦略説明会を開催した。「ハイパーコネクテッドクラウド」を支えるコア技術の開発を加速するため、新たに「システム技術研究所」や「知識情報処理研究所」、「応用研究センター」を設置した。
()
アンリツとテレダイン・レクロイ・ジャパンは2015年3月31日、光通信用計測器の販売で協業すると発表した。
()
IntelがAlteraに買収を持ちかけている――。複数のメディアがこのように報じたが、業界アナリストらは、この報道に対して冷静な見方をしているようだ。PC市場に比べてFPGA市場は規模が小さく、予想される買収金額の割に、売上高は少ないのではないか、と指摘する声もある。
()
ARMとSpansionは2015年3月26日、横浜市で報道機関向けの説明会を開催し、自動車用エレクトロニクスと車載用マイコンの動向を解説した。
()
WIPO（世界知的所有権機関）が2014年の特許出願件数ランキングを発表した。それによると、中国のHuawei Technologiesが首位を獲得した。日本メーカーは、パナソニックが第3位に入っている。国別のランキングでは、米国が1位、日本が2位だった。
()
パナソニックは、2018年度に売上高10兆円の達成に向けて、その道筋を明確にするとともに、通常の投資とは別にM＆Aを含め4年間で1兆円規模の戦略投資を実行する考えだ。
()
東芝は2015年3月26日、「BiCS」と呼ぶ3次元積層構造を用いたNAND型フラッシュメモリ（以下、3D NAND）を開発し、同日サンプル出荷を開始したと発表した。
()
東芝は2015年3月23日、ディスクリート半導体の主力製造拠点である加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）に、新たな技術棟を建設すると発表した。
()
2015年第1四半期の売上高見通しを下方修正したIntel。PC市場の低迷による不調は続いているようだ。だが一部で、IntelのLTEモデムが次期「iPhone」に搭載されるとの報道があり、これが実現すればIntelにとって大きな救いとなる可能性がある。
()
Cypress Semiconductor（サイプレス）は、指紋認証用デバイス市場に参入する。指紋パターンの認識/照合技術を持つ企業と協業を行い、指紋リーダーICをこのほど開発し、2015年4〜6月から量産出荷を行う方針だ。
()
2015年3月12日（米国時間）に経営統合の完了を発表したCypress SemiconductorとSpansionが、1600人の人員削減を行うと報じられた。
()
Cypress SemiconductorとSpansionは2015年3月12日（米国時間）、両社の経営統合が完了したと発表した。
()
ロームは、マレーシアの製造子会社であるローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア（ROHM-WAKO ELECTRONICS（MALAYSIA）に、ダイオードの生産工場を新設する。完成は2016年8月。新棟の生産能力は、フル稼働時で月産16億個になるという。
()
パナソニックとインフィニオン テクノロジーズは、GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを共同開発することで合意したと発表した。
()
Cypress Semiconductor（以下、サイプレス）は2015年4〜6月に、プログラマブルクロックジェネレータ「CY27410」を量産出荷すると発表した。同社がクロック関連製品を投入するのは、約5年ぶり。
()