最新記事一覧
ジェイテクトは、三菱重工業との間で進めていた、工作機械分野における事業提携に向けた協議を中止すると発表した。
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パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS（ナスビス）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン（スマホ）やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。
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Nokiaはネットワークベースのセキュリティソリューション「Mobile Guard」を開発した。従来なら、ダウンロードして利用するのが一般的だったマルウェア対策ソフト。「Mobile Guard」はネットワークに焦点をあてることで、OSやデバイスに関係なく利用することを可能にした。
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半導体製造装置の2015年第1四半期の出荷額は、前四半期比7％増の95億2000万米ドルだった。仕向け地別では、中国が前四半期比73％増と大きく伸びた。
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2015年第1四半期（1〜3月期）のウェアラブル端末市場は、8四半期連続で成長した。その成長をけん引したのは、フィットネス向けの端末だ。「Apple Watch」でスマートウオッチへの注目は高まったものの、市場成長要因には、まだなっていないようだ。
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米国のビシェイ・インターテクノロジー（Vishay Intertechnology/以下、ビシェイ）は、車載分野を中心に日本でのビジネス拡大に注力している。競合が多く存在する中で、独自性のある製品を前面に打ち出し、新規ユーザーの獲得に努めている。
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ワイヤレス給電規格の推進団体であるAlliance for WirelessPower（A4WP）と、Power Matters Alliance（PMA）は、両組織の統合に署名した。新組織の名称は2015年中に決める。両団体の中核技術を融合した統合製品のロードマップなどを作成していく。
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米国テキサス州に本社を置く通販専門電子デバイス販売代理店Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）が2015年6月、日本オフィスを開設した。
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米国で、ウェアラブル機器に関するパネルディスカッションが行われた。業界関係者からは、「医療向けのウェアラブル機器は、現在の医療制度を混乱させる可能性も、劇的に向上させる可能性も、どちらも秘めている」「ビジネスモデルをどう構築すべきなのか」「ウェアラブル機器は、変曲点を迎えている」などの意見が聞かれた。
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ドイツは、“世界で最もスマートな都市”の実現に向けて取り組みを始めている。あらゆる建物に太陽電池を取り付けるなど、“自給自足”できる都市を作るべく、さまざまな分野の技術の統合を図っていく。
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半導体業界の再編が加速している。2015年だけで、既に複数の大型買収案件が報じられた。この動きはまだ続く可能性が高い。6月1日にAlteraの買収を発表したIntelだが、これ以上の大型買収劇はあり得るだろうか。例えば、Qualcommとの統合の可能性を検証してみたい。
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Broadcomを370億米ドル（約4.6兆円）で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。
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Maxim Integrated Productsは、Industry4.0に向けた製品戦略を加速する。リファレンスデザインなどを用意してIndustry4.0を実現するためのソリューションを、より具体的に提案していく。
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調査会社のガートナージャパンは2015年5月、国内企業のビッグデータへの取り組みに関する調査結果を発表した。ビッグデータに対する認知度は約9割に上ぼり、約3割の企業が関心を示していたが、実際にビッグデータを活用している国内企業は6％という結果が明らかとなった。
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2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人（日本サイプレス）社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。
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NXP Semiconductorsは、中国・国有投資グループの子会社「JianGuang Asset Management」（JAC Capital）に対して、RFパワー事業を18億米ドル（約2245億円）で売却することで合意した。
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スイスのu-blox（ユーブロックス）は2015年6月1日、日本法人ユーブロックスジャパンの大阪オフィスの開設を発表した。新オフィスの設立により、自動車・産業機械・民生機器業界で、より身近なサポートを提供できるとする。
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IntelがAlteraを167億米ドル（約2兆円）で買収する。2015年4月には、買収の交渉が決裂したと報じられたが、その後、合意にこぎつけたようだ。
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2013年8月にエルピーダメモリの買収を完了したMicron Technology。同社は、2016年について「一番良い時を迎えようとしている」と述べている。特に、ギガバイトクラスのメモリのニーズが増えてきたモバイル機器市場を勝機と捉えているようだ。
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SEMIは2015年5月、2015年1〜3月の世界シリコンウエハー出荷面積が2014年第4四半期から増加し、四半期の出荷量で過去最高となったことを発表した。
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ザイリンクスは2015年5月29日、2017年にTSMCの7nmプロセス技術を使ったFPGA製品を投入すると発表した。
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Avago Technologies（アバゴ・テクノロジー）が、Broadcom（ブロードコム）を、370億米ドル（約4.6兆円）で買収する。ただし買収後の社名はBroadcomが継承されるという。両社の取締役会は既に全会一致でこの買収を承認していて、取引は2016年3月末までに完了する見込み。
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基地局やスマートフォンで確固たる地位を築いたHuawei。同社のモバイル戦略は新たなフェーズに入っている。次のフェーズでは、限られたメンバー企業だけが参加できる“円卓会議”のようなグループ関係を構築し、相互に技術貢献を図るという。同社のマーケティング担当者は、「まずはGoogleとの提携を目指す」と言い切った。
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半導体デバイスやソフトウェアを組み合わせた“ソリューション”の提供に注力するルネサス エレクトロニクス。5月に開催された「第18回 組込みシステム開発技術展」（ESEC2015）でもモノのインターネット向け“ソリューション”を具現化した大規模なデモシステムを披露した。なぜ、ソリューションにこだわるのか。IoT向け製品戦略などとともにインタビューした。
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ドイツの研究機関が、自動運転車の研究開発に精力的に取り組んでいる。充電プラグ付きの無人駐車スペースで走行し、バックで駐車して充電後、ドライバーの元に戻っていくまでを完全に無人で行えるようなクルマを、2016年までに実用化したいとしている。
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Cypress Semiconductor（サイプレス・セミコンダクタ）が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI（Integrated Silicon Solution）である。
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中国のスマートフォン市場で勢いを増しているXiaomi（シャオミ）が、プロセッサを自社で開発し、スマートフォンの差異化を図ろうとしている。そのため同社は、中国のLSIチップメーカーであるLeadcore Technologyと提携して、とりわけ特許ポートフォリオの強化に努めたい考えだ。
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SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。
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McKinsey ＆ Company（マッキンゼー・アンド・カンパニー）と半導体の業界団体であるGlobal Semiconductor Alliance（GSA）が、IoTに関するリポートを共同で発表した。リポートでは、「不確定要素が多いIoT市場では、半導体メーカーは“保険”的な戦略を取るべきだ」と指摘している。
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Infineon Technologies（インフィニオン）はこれまで海外を中心に展開してきた、産業用途向けマイコンを日本国内で本格展開すると発表した。EtherCATコントローラ搭載マイコンなどを軸に、海外市場と同様のシェアを日本国内でも狙う。
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モノのインターネット（IoT）時代に備えるためのネットワークとして、広域をカバーしつつ低消費電力の「LPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク」に注目が集まっている。フランスのSigfoxは、LPWAネットワークを提供していて、欧州の複数の国で採用されている。
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ドイツのコンサルティング会社が行った自動運転車に対するアンケート調査によると、回答者の70％が、自動運転のメリットを認識しつつも、同技術を十分に信用できないとしている。とりわけ、自動走行中に事故が起きた場合の責任問題について懸念する人が多い。
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シャープの2014年度連結決算が2223億円の赤字に。経営再建策として新たな中期経営計画を発表した。
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140億米ドル（約1兆7000億円）を投じて、韓国のキョンギドに新工場を建設するSamsung Electronics（サムスン電子）。新工場では、10nm FinFETプロセスを適用したチップを製造すると見られている。
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amsは、センサーソリューション・デザインセンター（以下、東京デザインセンター）を東京都内に新設し、本格的に業務を開始した。顧客の要求を反映したASICやアナログICの設計体制を一段と強化する。
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増加の一途をたどるデータトラフィック。携帯電話ネットワークにかかる負荷を減らすべく、アンライセンス周波数帯（LTE-U/LAA）を、より効率的に利用するための取り組みが進んでいる。だがこれによって、「LTE対Wi-Fi」という対立の構図が生まれつつあるという。
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ルネサス エレクトロニクスの会長兼CEOを2015年6月に退任することを表明している作田久男氏。2014年度決算説明会席上で、ルネサス再建の陣頭指揮を採った過去2年間を振り返った。
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ルネサス エレクトロニクスは2015年5月12日、2015年3月期（2014年度）業績を発表し、最終黒字824億円を計上したと発表した。2010年4月の発足以来初の通期最終黒字を達成した。
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マイクロチップ・テクノロジーは2015年5月7日（米国時間）、マイクレルを買収することで合意した。
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Qualcommの勢いに陰りが見え始めている。モバイル機器向けSoC（System on Chip）で上昇気流に乗り、成長が続いている同社だが、スマートフォンという1つの市場への依存度が大き過ぎることが、問題の種となっているようだ。
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IDCは2015年第1四半期（1〜3月）におけるスマートフォンの世界出荷台数を発表した。Samsung Electronicsが、Appleを2000万台以上引き離す8240万台を出荷しシェアを戻したものの、前年同期比ベースで出荷数は減少。逆に、Appleはシェアこそ落としたものの前年同期比4割増の出荷を記録し、好調だった。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2015年4月30日、滋賀工場の8インチウエハーラインの製造設備をロームに譲渡すると発表した。ロームは、同ラインをパワー半導体/圧電MEMSの主力製造拠点として活用する方針。
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ASMLが、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を15台、“米国顧客企業の1社”に納入すると発表し、業界の観測筋の間でさまざまな臆測を呼んでいる。複数の情報筋が、この顧客企業がIntelではないかという見方を示している。
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東京エレクトロン（TEL）とアプライドマテリアルズ（AMAT）は2015年4月27日、両社で合意していた経営統合を中止すると発表した。
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米国の市場調査会社は、ウェアラブル端末の中でもスマートウオッチ市場は群を抜いて成長すると予測している。同社のアナリストは、「『Apple Watch』を模倣した製品が次々に登場し、50米ドルほどで販売されるようになるだろう」と予測している。
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NECは、2020年ごろのネットワークに対するビジョン「Network 2020」を策定し、同ビジョンに沿った技術/サービスの開発を進めていく方針。同ビジョンには、5G（第5世代移動通信）サービスの実用化を盛り込み、5G実現に向けた技術開発を進めるとしている。
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ファウンドリ市場で圧倒的優位に立っているTSMCだが、その地位を揺るがしかねない“懸念事項”が少しずつ表面化し始めている。14nm FinFETを早々に製造したSamsung Electronics（サムスン電子）の存在や、スマートフォン市場の鈍化などが、その筆頭として挙げられる。
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ソシオネクストは、製造委託先でのSoC製造の歩留り向上を図るなどの目的で、イスラエル企業から半導体製造向けのテストデータ解析システムのライセンスを取得した。
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SMKは2015年7月に、フィリピンで新工場を稼働させると発表した。需要が拡大するリモコンの製造を実施する。
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TSMCは、2015年の設備投資額を10億米ドル削減すると発表した。資本効率を上げて16nmプロセスへの移行を急ぐ。20nmチップの生産量を減らして、16nmチップの生産量を増加する計画だ。また、7nmのリスク生産は、2017年前半に予定されている。
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