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海外メーカーの撤退が相次いだ東京モーターショー。しかしユーザーとして、あるいは自動車産業に何らかのつながりを持つビジネスパーソンにとっては、多くのメーカーがこぞって商品を持ち寄る場であり、普段なかなか確認できない業界動向を直接観察するチャンスであることは変わりない。見どころを一気に紹介する。
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CEA-Letiとそのパートナー各社が、FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）を使ったデバイスの開発を加速するためのプロジェクト「Silicon Impulse」をスタートする。FD-SOIの開発メーカーは、アーキテクチャレベルからシステム実装まで、幅広い範囲にわたり専門家からアドバイスや提案を受けられる予定だ。
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Nokiaはネットワークベースのセキュリティソリューション「Mobile Guard」を開発した。従来なら、ダウンロードして利用するのが一般的だったマルウェア対策ソフト。「Mobile Guard」はネットワークに焦点をあてることで、OSやデバイスに関係なく利用することを可能にした。
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半導体製造装置の2015年第1四半期の出荷額は、前四半期比7％増の95億2000万米ドルだった。仕向け地別では、中国が前四半期比73％増と大きく伸びた。
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2015年第1四半期（1〜3月期）のウェアラブル端末市場は、8四半期連続で成長した。その成長をけん引したのは、フィットネス向けの端末だ。「Apple Watch」でスマートウオッチへの注目は高まったものの、市場成長要因には、まだなっていないようだ。
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ワイヤレス給電規格の推進団体であるAlliance for WirelessPower（A4WP）と、Power Matters Alliance（PMA）は、両組織の統合に署名した。新組織の名称は2015年中に決める。両団体の中核技術を融合した統合製品のロードマップなどを作成していく。
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米国で、ウェアラブル機器に関するパネルディスカッションが行われた。業界関係者からは、「医療向けのウェアラブル機器は、現在の医療制度を混乱させる可能性も、劇的に向上させる可能性も、どちらも秘めている」「ビジネスモデルをどう構築すべきなのか」「ウェアラブル機器は、変曲点を迎えている」などの意見が聞かれた。
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ドイツは、“世界で最もスマートな都市”の実現に向けて取り組みを始めている。あらゆる建物に太陽電池を取り付けるなど、“自給自足”できる都市を作るべく、さまざまな分野の技術の統合を図っていく。
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調査会社のガートナージャパンは2015年5月、国内企業のビッグデータへの取り組みに関する調査結果を発表した。ビッグデータに対する認知度は約9割に上ぼり、約3割の企業が関心を示していたが、実際にビッグデータを活用している国内企業は6％という結果が明らかとなった。
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SEMIは2015年5月、2015年1〜3月の世界シリコンウエハー出荷面積が2014年第4四半期から増加し、四半期の出荷量で過去最高となったことを発表した。
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ドイツの研究機関が、自動運転車の研究開発に精力的に取り組んでいる。充電プラグ付きの無人駐車スペースで走行し、バックで駐車して充電後、ドライバーの元に戻っていくまでを完全に無人で行えるようなクルマを、2016年までに実用化したいとしている。
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SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。
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モノのインターネット（IoT）時代に備えるためのネットワークとして、広域をカバーしつつ低消費電力の「LPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク」に注目が集まっている。フランスのSigfoxは、LPWAネットワークを提供していて、欧州の複数の国で採用されている。
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ドイツのコンサルティング会社が行った自動運転車に対するアンケート調査によると、回答者の70％が、自動運転のメリットを認識しつつも、同技術を十分に信用できないとしている。とりわけ、自動走行中に事故が起きた場合の責任問題について懸念する人が多い。
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増加の一途をたどるデータトラフィック。携帯電話ネットワークにかかる負荷を減らすべく、アンライセンス周波数帯（LTE-U/LAA）を、より効率的に利用するための取り組みが進んでいる。だがこれによって、「LTE対Wi-Fi」という対立の構図が生まれつつあるという。
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IDCは2015年第1四半期（1〜3月）におけるスマートフォンの世界出荷台数を発表した。Samsung Electronicsが、Appleを2000万台以上引き離す8240万台を出荷しシェアを戻したものの、前年同期比ベースで出荷数は減少。逆に、Appleはシェアこそ落としたものの前年同期比4割増の出荷を記録し、好調だった。
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ASMLが、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を15台、“米国顧客企業の1社”に納入すると発表し、業界の観測筋の間でさまざまな臆測を呼んでいる。複数の情報筋が、この顧客企業がIntelではないかという見方を示している。
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米国の市場調査会社は、ウェアラブル端末の中でもスマートウオッチ市場は群を抜いて成長すると予測している。同社のアナリストは、「『Apple Watch』を模倣した製品が次々に登場し、50米ドルほどで販売されるようになるだろう」と予測している。
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Gartnerが、2014年の世界半導体売上高ランキングの最新版を発表した。首位はIntelで、2位にSamsung Electronics、3位にQualcommが続く。2015年1月に発表した暫定値（推定値）に比べ、売上高では、東芝とQualcommが下方修正されている。
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IC Insightsは、2015年におけるセンサー/アクチュエータ市場の成長予測を、16％増から7％増に下方修正した。同市場が、2014年に伸び悩んだことが要因と見られる。
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SEMIによると、2014年の世界半導体材料市場は443億米ドルと、前年比で3％増加した。2011年以来、初めての増加になったという。最も半導体材料を消費した地域は台湾で、日本は2位となっている。
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断片化が課題になっているIoT（モノのインターネット）向け規格が、互換性の確保や統一に向けて第一歩を踏み出した。Thread上でZigBeeのアプリケーション層を動作させる仕様策定の動きが始まったのだ。
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モノのインターネット（IoT）分野への参入を図る中小企業を後押しする取り組みが、欧州で立ち上がった。IoT関連の技術を入手しやすくすることが、最初の大きな目標だ。欧州は、地域全体でIoT分野での存在感を高めようとしている。
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スマートフォンやタブレット端末の成長に伴い、MEMSセンサー市場が堅調に伸びている。2014年の売上高ランキングの1位はRobert Bosch（ロバート・ボッシュ）。「iPhone 6」「iPhone 6 Plus」でデザインウィンを獲得したことが決め手になったようだ。
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IHSのリポートによると、2014年の車載半導体サプライヤランキングは、ルネサス エレクトロニクスが首位を維持した。ただし、2015年は、車載分野に注力する大手半導体メーカーのM＆Aが続いたことから、ランキングに変動が生じると予測している。
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Android OSの「断片化」が進む中国。個人のモバイル機器を社内に持ち込んで仕事をするBYOD（Bring Your Own Device）が盛んになっている今、セキュリティへの懸念も高まっている。
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半導体製造装置/材料関連の業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、半導体製造装置の2014年世界総販売額を発表した。これによると、総販売額は2013年に比べて18％増の大幅な伸長となった。地域別では前年に僅差だった中国が日本を抜き、2014年は第4位の市場となった。
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スマートフォンの普及拡大の鍵を握る新興国の1つである東南アジア。同地域ではWi-Fiが急速に普及する一方で、3G/4Gの導入が進んでいない。また、1万円程度のローエンドスマートフォンを販売する地元メーカーの台頭でSamsung Electronicsが急速にシェアを失うといった動向が見られる。
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欧州委員会（EC）は「MWC 2015」で、欧州における5G（第5世代移動通信）の現状について説明した。欧米の通信事業者は2020〜2025年に5Gの実用化を目指しているが、現時点では、まだ欧州連合（EU）諸国の足並みがそろっておらず、無線通信市場が“細分化”している状態だという。
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Gartnerによると、2014年第4四半期（10〜12月期）の世界スマートフォン市場では、AppleがSamsung Electronics（サムスン電子）を抜いて、シェアNo.1に返り咲いた。
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ReRAMやMRAMといった不揮発RAM市場は、今後急成長を遂げ、2020年には70億米ドル規模に拡大すると見られている。NAND型フラッシュメモリやDRAMに取って代わるには、微細化とビット当たりの価格が鍵になりそうだ。
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米連邦航空局（FAA）が、ドローンに関する規制案を発表した。これまでとは異なり、ドローンの商用利用についてはやや前向きな姿勢になっているようだ。ただし、「飛行エリアを“オペレータの視線が届くエリア”に限定する」など、従来通り引き継がれている規制もある。Amazonのように、ドローンを使った配達サービスを考案している企業にとっては障壁となるかもしれない。
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中国のスマートフォン市場において、メーカー別シェアランキングの顔ぶれが大きく変化している。特に、Samsung Electronics（サムスン電子）のシェアが大幅に低下した。前年同期では18.8％でトップだったが、1年で7.9％と一桁台までシェアを落とした。
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チップを積層し、TSV（シリコン貫通電極）などで接続する3次元IC技術。CMOSイメージセンサーでも、3次元化が進んでいる。
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モノのインターネット（IoT）において、セキュリティへの懸念は増すばかりである。このような背景の下、ARMが、IoT向けセキュリティソフトウェアを手掛けるオランダのOffsparkを買収したと発表した。
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オランダのKPMGが半導体業界のビジネスリーダーを対象に調査したところ、「ムーアの法則の有用性は存続する」と予想しているのは、回答者の1/4で、半数以上が「22nmプロセス以降では、ムーアの法則の存続は難しい」と考えていることが分かった。
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今後数年間、5〜6％の成長率で伸びると見られる半導体市場。けん引するのはコンピュータと通信向けチップだ。大口径ウエハーへの移行については、専門家は「多くのメーカーが消極的だ」としている。
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SEMIは、2014年の半導体向けシリコンウエハー出荷面積を発表した。2014年の年間出荷面積は全世界で100億9800万平方インチに達し、過去最高となった。2013年に比べると11％の増加である。
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市場規模だけではなく、半導体メーカーの成長という意味でも、中国の存在感が強くなっている。中国はファウンドリ事業に数十億米ドルもの投資を行うことを計画しているが、それに見合うだけの成果を得られるのかは不明だと、専門家は分析する。
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IC Insightsが、2015年における半導体業界の見通しで注目すべき動向を幾つか挙げている。
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モノのインターネット（IoT）市場では、自動車、つまりコネクテッドカーが中心的な役割を果たすという。高級車だけでなく、ミドルクラスの車種も、無線機能を搭載するものが増えてきた。
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IDCは、2014年第4四半期（10〜12月期）におけるスマートフォンの出荷台数を発表した。トップはSamsung Electronics（サムスン電子）だが、Appleが「iPhone 6」「iPhone 6 Plus」によって大きく出荷台数を伸ばし、Samsungに迫る勢いを見せた。一方のSamsungは、シェアを28.83％から20.01％に落としている。
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台湾の水不足が、2015年に深刻になると見られている。TSMCやUMCへの影響が懸念されているが、両社とも工場での水再利用を徹底して行っているようだ。
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目まぐるしく変化する中国のスマートフォン市場。中国最大の通信事業者であるChina Mobileが、スマートフォンに課す通信規格の対応数を減らしたことから、モバイル向け半導体を提供する中国メーカーが勝負しやすい状況になった。QualcommやBroadcomなどの米国大手半導体メーカーは、少なからず影響を受けるとみられる。
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2014年における半導体購入額は、Samsung Electronics（サムスン電子）とAppleの両社の合計で579億米ドルに達し、世界全体の17％を占めた。ただし、Samsungの2014年の成長率は、世界半導体市場全体の成長率を下回り、デザインTAM（Total Available Market）の鈍化が明らかになった。
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NXPセミコンダクターズは、米国で約2000人の一般消費者を対象に、IoTに対する意識調査を行った。それによると、回答者の81％が、IoTではプライバシーに対する懸念があると答えたという。一方で「IoTが生活を便利にする」と考えている人は69％に上った。メリットは理解していても、プライバシーが守られるのかどうか、懸念を拭い去れない消費者が多いことが明らかになった。
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IFI Claims Patent Servicesの発表によると、2014年における米国特許の取得数ランキングで、Googleが初めてトップ10にランクインした。首位はIBM。トップ10内に日本企業は4社が入っている。
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Gartnerによれば、2014年の世界半導体市場の売上高は、前年比で7.9％増となる3398億米ドルになる見通しだという。DRAMが好調で半導体市場のけん引役となった。メーカーの売上高ランキングでは、インテルが23年連続で首位の座を確保する見込みだという。
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磁界共鳴ワイヤレス給電技術を採用するThe Alliance for Wireless Power（A4WP）と、電磁誘導方式を採用するPower Matters Alliance（PMA）は、両団体が合併し、新たな標準化団体を立ち上げることで合意した。
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2014年の携帯電話インフラ市場は、中国とインドがけん引した。インドは、市場規模はまだ大きくなく、2015年も爆発的に成長するわけではないものの、実は多くのキャリア（通信事業者）が投資をしている。
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