最新記事一覧
東レは、マイクロプラスチック課題への対策に寄与する海洋生分解性に優れたポリアミド4の原料2-ピロリドンをバイオ由来原料から合成する技術を開発した。
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東レは、難燃性と高耐熱性を付与した、高機能グレードの柔軟PPS樹脂を開発した。難燃性、耐熱性、軽量性を同時に備え、PFAS規制に対応する。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第3回では、金沢工業大学の革新複合材料研究開発センター（ICC）に参画する4社の製造業の取り組みから、エコシステムの実像を紹介する。
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東レは、「nano tech 2026 第25回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」で、「CFRPハイブリッド接合技術」や超軽量構造材料「TORAYCA CFRF」、複合紡糸技術「NANODESIGN」を紹介した。
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ソニーと三菱商事など14社は、高機能製品に使用可能なリニューアブルプラスチックを製造し、活用するためのグローバルサプライチェーンを共同構築した。このサプライチェーンで製造するプラスチック素材は今後、ソニーの製品への採用を予定している。
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東レは、グループ会社であるスウェーデンのエアバッグ縫製メーカーAlva Swedenのポルトガル縫製工場に「Ultrasuede」専用のショールーム兼ストック販売拠点を開設する。既存設備を活用して、Ultrasuedeとして初となる縫製事業も開始する。
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東レは200℃以上でも圧電性能を発揮する圧電ポリマー材料を開発した。同材料は、従来の圧電ポリマー材料では適用困難であった高温領域でも、安定した特性を発揮する。形状自由度が高く、大面積にも搭載可能なため、モビリティ、ロボット、産業機械、航空／宇宙機などの振動検出／監視技術の高度化に貢献する。
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東レは、160℃の高温環境において、熱変形量が通常のOPPフィルムと比べて約10分の1となる新たなOPPフィルムを開発した。
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東レは、半導体製造工程で使用するガラスコア基板において、再配線層の微細加工と貫通ビア電極の樹脂充填を同時に達成するネガ型感光性ポリイミドシートを開発した。
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東レは、微生物を用いて、対象物質を効率的に目的物質へと変換できる微生物固定型バイオリアクター技術を開発した。従来の高温高圧を必要とする化学変換に比べ、エネルギー消費を抑えた安全な運用が可能だ。
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東レは、大阪府内の下水処理場に設置されたバイオガス製造設備において、バイオガスからCO2と水分を同時に除去できるオールカーボン製のCO2／メタン分離膜の実証に成功した。
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ぜひご協力ください！
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東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
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半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。
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電気自動車（EV）をはじめとする電動車の普及に伴い、リチウムイオン電池で使用するレアメタルの不足が国内で課題となっている。その解決策となる技術が実用化に向け大きく前進した。
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東レとHyundai Motor Groupは、次世代モビリティ向けの先進素材を開発するため、「戦略的共同開発契約」を締結した。高性能車両や月面探査ローバー、ロボットなどの特殊用途を含む、先進モビリティ技術の開発を推進する。
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東レが、サウジアラビアの子会社で海水淡水化用RO膜の新工場を増設し、同製品の製膜から組み立てまでを一貫して行え、生産できる体制を構築した。
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オーダーメイドスーツブランド「KASHIYAMA」を展開するオンワードパーソナルスタイル。2025年度の上期（3〜8月）の売上高は前年比125.7％、リアル店舗は同136％、来店顧客数は同121％と大きく伸長した。
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ユニクロは、単に服を提供する企業にとどまらず、社会的存在としての進化を求められている。ファーストリテイリング取締役グループ上席執行役員の柳井康治氏に、ユニクロの理念とグローバルな取り組みについて聞いた。
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業界の常識やイメージを払拭したいと、2017年から「3万3000円、1週間」という短納期でありながら上質なオーダースーツを手掛けているのがオンワードパーソナルスタイルだ。関口猛代表に組織改革も含めた経営戦略を聞いた。
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東レは、炭素繊維複合材料（CFRP）から、強度と表面品位の大半を維持したまま炭素繊維を回収できるリサイクル技術を開発した。この技術で得られるrCFは、バージン炭素繊維と比較して95％以上の強度を保持している。
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サントリーホールディングスは、サントリー天然水 南アルプス白州工場で、グリーン水素製造設備の利用を開始した。山梨県と技術開発参画企業10社で、水の電気分解から水素を製造する、P2Gシステムのエネルギー需要転換実証に取り組む。
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帝人フロンティアなど6者は、廃棄衣料品を再び繊維に戻す「繊維 to 繊維」の資源循環を目指すコンソーシアムを設立した。バイオ技術と既存技術を融合し、リサイクルの障壁だった複合繊維素材の再資源化を目指す。
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自動車の安全を支えるエアバッグが、新たな高機能素材として生まれ変わる。東レとリファインバースは日、廃車エアバッグ端材から高純度リサイクルナイロン66樹脂を開発するための基本合意書（MOU）を締結した。
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水資源の有効活用が急務となる中、東レ、東麗膜科技（佛山）、東麗先端材料研究開発の3社は、産業廃水の再利用や下水処理に適した逆浸透（RO）膜「TLF-400ULD」を共同開発した。
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東レエンジニアリングDソリューションズは、プラスチック製品の設計／生産時に用いる樹脂流動CAEソフトウェアの新製品「XTIMON（クロスタイモン）」を発表した。“次の10年”を見据えた次世代バージョンとして位置付け、3つのコンセプトを基に開発したという。
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国際海事機関（IMO）の規制強化により、海運業界は今、ゼロエミッション燃料への転換を急いでいる。中でも温室効果ガスを排出しないアンモニア燃料は、その有力な切り札だ。そこで、東レらは舶用アンモニア燃料供給拠点の整備に向け共同開発をスタートした。
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NECパーソナルコンピュータが、直販サイト「NEC Direct」限定販売のPCを3モデル投入する。注目は、Core Ultra 200Vプロセッサを搭載し、Copilot+ PCに準拠した13.3型モバイルノートPC「LAVIE Direct NEXTREME」だ。
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東レエンジニアリングは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。
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NECパーソナルコンピュータ（NECPC）が、法人向けにロングバッテリーライフと軽量ボディーを両立させた新モデル「VersaPro UltraLite タイプVY」を発売する。試しにPC USERの編集長が丸1日試用したところ……。
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東レエンジニアリングは、レーザー転写技術を応用して、極薄の半導体チップを高いスループットで実装できる技術を開発した。次世代の情報通信システムなどに用いられる先端半導体チップの実装工程で、生産効率を従来の10倍以上に高めることが可能になるという。
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デンソー、東レ、野村総合研究所、ホンダ、マテック、リバーの6社は、使用済み自動車の自動精緻解体によるCar to Carの実装化を目指し、「BlueRebirth協議会」を設立した。
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東レは、ネガ型感光性材料の高感度化技術と硬化応力を制御する感光設計技術を活用し、膜厚200μm、線幅30μmの感光性ポリイミド材料「STF-2000」を開発した。
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パテント・リザルトの「繊維・紙・パルプ業界 他社牽制力ランキング2024」で東レが1位となった。2位に東洋紡、3位に王子ホールディングスが続いた。
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サントリーホールディングスは、山梨県で水素製造装置「やまなしモデルP2Gシステム」を用いて、グリーン水素の製造に本格的に乗り出す。
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6月9日から販売開始予定です。
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経済産業省は「DX銘柄2025」31社、「DX注目企業2025」19社、「DXプラチナ企業2025-2027」1社を選定した。
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人気のパンツアイテム3選を紹介。
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高評価を集めたアウターをまとめて紹介。
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経済産業省と環境省は、「地球温暖化対策の推進に関する法律（温対法）に基づく、温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度」において、事業者から報告のあった2022年度の温室効果ガス排出量を集計し公開した。日本製鉄やJFEスチール、ENEOSなど製鉄やエネルギー産業が上位を占めた。
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経済産業省は、東京証券取引所およびIPAと共同で「DX銘柄2025」31社（DXグランプリ企業2社）、「DX注目企業」19社、「DXプラチナ企業2025-2027」1社を選定した。プラチナ企業にはLIXILが選ばれた。
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最初の石を転がすところが重要な場合もあります。
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東レエンジニアリングDソリューションズは、工場などのトラック入場の予約や記録を行うシステム「TONOPS バース予約」の販売を開始する。物流2024年問題で課題となっているトラックの荷待ち時間を削減し、物流業務の効率化を支援する。
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東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ（PLP）に対応できる高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発、2025年4月より販売する。
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東レは、オレフィン系長繊維不織布「ARTORAY（アートレイ）」シリーズについて、東レ滋賀事業場（滋賀県大津市）の独自設備で量産を開始し、2025年4月に発売する。
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東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。
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