中国のSMICと台湾のTSMCが和解合意

[IDG Japan]

　中国最大手の半導体メーカーSemiconductor Manufacturing International（SMIC）と台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）が特許侵害と企業秘密の流用をめぐり争っていた訴訟で和解が成立した。両社が1月30日明らかにした。

　和解条件に基づき、SMICからTSMCに6年間にわたって1億7500万ドルを支払う。最初の5年は3000万ドルずつ、6年目に2500万ドルを支払う予定。さらに、クロスライセンス契約を結んで2010年12月まで特許を相互ライセンスすることでも合意した。

　TSMCは、SMICに特許を侵害され企業秘密を不正流用されたとして、米連邦地裁とカリフォルニア州の裁判所、米国際貿易委員会（ITC）、台湾の裁判所に訴えを起こしていた。両社によればこれらの訴えも取り下げられる。

　SMICによれば、和解合意の一環として、訴訟で指摘されていた企業秘密の不正流用行為に関してTSMCがSMICを追及しないことに同意。SMICがTSMCの企業秘密を利用する権利は与えられず、もしSMICがこの条件に違反すれば再び裁判になる可能性がある。それ以上の和解条件は非公開。

　世界最大の半導体製造受託業者であるSMICとTSMCの争いが始まったのは2003年12月。TSMCがSMICを相手取り、特許侵害と企業秘密の不正流用でカリフォルニア州北部米連邦地裁に提訴した。