MS、Xbox用半導体製造でTSMCと直接契約

[ITmedia]

　台湾の半導体受託製造業者Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台湾積体電路製造、TSMC）は4月6日、Microsoftの今後のXbox向けに半導体製造サービスを提供することで合意に達したと発表した。

　TSMCによると、両社の間の既存の契約を拡大し、TSMCの半導体プロセス技術利用でMicrosoftと直接的に協業する。

　MicrosoftのXbox担当ジェネラルマネジャー、トッド・ホルムダール氏は発表文で「TSMCは高度な半導体プロセス技術の開発と導入で一貫して業界主導的な立場を示しており、この堅調な業績が基盤となって、当社は今後のゲーム機向け半導体でTSMCと直接協業することになった」と述べている。

　Xbox用のチップ製造でMicrosoftはこれまでカナダのATI Technologiesと契約、ATIからTSMCに製造を委託する形を取っていた。