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» 2005年04月28日 20時24分 UPDATE

TSMC、2005年内に65ナノチップ生産を開始

[ITmedia]

 台湾の半導体受託生産(ファウンドリ)大手Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は4月28日までに、65ナノメートルプロセスによるチップ生産を今年12月に開始すると発表した。

 ASMLと共同開発した液浸リソグラフィを採用する最初のプロセス。歪みシリコン(Strained Silicon)技術の導入や、コバルトからニッケルへのシリサイドの変更はあるが、90ナノメートルプロセスからの変更は最小限に抑え、歩留まり低下を抑える。製造は300ミリウエハーに対応したFab12(台湾)でスタートし、Fab14(同)にも導入する予定。

 既に昨年4月に65ナノプロセスによるSRAMを製造済み。Alteraなど数社がロジックやメモリを含む設計のテープアウトを終えており、試作品も納品済みだとしている。

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