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CellularRAMの作業グループに新たに3社が参加

» 2005年08月30日 14時39分 公開
[IDG Japan]
IDG

 高性能携帯電話用に設計されているメモリチップCellularRAMの共通規格の策定に取り組むベンダーグループに、新たにメーカー3社が加わった。

 Hynix Semiconductor、NanoAmp Solutions、およびWinbond Electronicsの3社は8月29日、CellularRAM作業グループへの参加に同意したことを明らかにした。この作業グループには、Cypress Semiconductor、Infineon Technologies、Micron Technologyなどが参加している。

 CellularRAM作業グループはこれまで、16Mbitから256Mbitまでの低消費電力の擬似スタティックRAM(PSRAM)の3世代の規格を開発しており、現在は第4世代の規格に取り組んでいる。

 PSRAMは2.5G/3G携帯電話など高帯域幅のモバイルデバイス向けに設計されているが、キャッシュやバッファメモリを必要とするデバイスであれば、何にでも利用できる。

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