Xbox360向けチップは設計・供給まで2年弱

[ITmedia]

　米IBMは10月25日、米Microsoftの「Xbox 360」用プロセッサの生産を、米国内の半導体製造拠点とシンガポールのChartered Semiconductor Manufacturingで進めていると発表した。PowerPCベースの同プロセッサは、2003年秋の契約から2年弱で開発・供給にこぎつけた。

　同チップはPowerPCベースのコア3個を搭載し、3.2GHzで動作する。IBMの90ナノメートルSOI技術で製造され、発熱を抑えているという。

　IBMは2003年秋の契約以来、Microsoftと協力しながら米国内の開発拠点で設計を進めてきた。IBMは「IBMがXbox 360の世界発売に間に合うようチップを納入できたということは、IBMの豊富な知的財産に基づく革新的なプロセッサ設計に対する熱意の表れだ」とコメントしている。

　Xbox 360は日本では12月10日に発売予定。価格は3万9795円（税込み）。米国では11月22日発売。