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» 2006年03月01日 20時45分 UPDATE

ドコモ・ルネサス共同開発「SH-Mobile G」、3社が採用へ

ドコモとルネサスが共同開発した「SH-Mobile G1」を富士通、三菱、シャープが採用し、夏以降にFOMAに搭載する。5社共同で取り組む「G2」は端末プラットフォームに拡大し、ルネサスはSH-Mobile生産個数を3年後に4倍弱にまで拡大させたい考えだ。

[ITmedia]

 ルネサステクノロジは3月1日、NTTドコモと共同開発した携帯電話向けプロセッサの第1弾「SH-Mobile G1」を富士通、三菱電機、シャープの3社が今夏以降、FOMA端末に採用することを明らかにした。5社は第2弾プロセッサを核にした端末プラットフォームを共同開発する計画を明らかにしており、ルネサスはSH-Mobile全体で2008年度に世界3G端末の20%・5000万個の生産を目指す。

 「SH-Mobile G1」は、ルネサスとドコモが2004年7月に共同開発を発表。W-CDMAとGSM/GPRSの両方に対応するデュアルモードとし、アプリケーションプロセッサとベースバンドLSIの1チップ化することでコストを削減するほか、海外も含めた3G市場のデファクトとして普及させるのがねらいだ。

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 1チップ版は「G series」としてシリーズ化する。G1はW-CDMAとGSM/GPRS両方のベースバンドLSIと、312MHz動作のSH-Mobileを1チップに集積し、トランジスタ数は1億8000万に達する。サンプル出荷は開発表明から1年後の昨年夏に開始し、量産は2006年度第1四半期からを予定。「今あるSoC(System on Chip)では最大級」(川崎郁也システムソリューション第二事業部副事業部長)ながら短期間での開発にこぎつけたのは、ルネサスが導入を進めている半導体プラットフォーム「EXREAL」の成果だとしている。

 今年2月13日に5社共同開発を発表したばかりの第2弾「SH-Mobile G2」は、W-CDMAとGSM/GPRSに加え、海外需要をにらんでEDGEと、次世代方式のHSDPAにも対応する。

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 これまではチップ開発にとどまっていたが、G2では端末メーカーと協力することで、ミドルウェアなどのソフトウェアや電源IC、RF部などの共通デバイスも含めた端末プラットフォームの開発にまで拡大させる。実装が容易になり、開発期間とコストの低減による競争力向上につなげるねらいだ。

 OSはSymbianで共通だが、「Linuxを採用する端末メーカーは増えるだろう。具体的なスケジュールは控えるが、Linuxには対応していく」(川崎副事業部長)とした。

 G2は2006年度第2四半期のサンプル出荷開始を目標に開発が進められ、2007年度第2四半期には量産化する計画。G1の90ナノメートルからシュリンクし、65ナノメートルで製造される見通しだ。端末3社は2007年後半から端末に順次搭載し、ルネサスは海外メーカーを含め他メーカーへの採用を進めていく。

 現状のSH-Mobile関連売り上げ規模などは明らかにしていないが、生産個数は本年度で1300万個。海外3G市場が本格的に拡大する2008年度にはこれを5000万個に拡大し、海外売り上げ比率も現状の30%を50%に引き上げたい考え。国内FOMA市場でもシェア50%を目指す。

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