台湾の半導体生産ファウンダリTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は3月27日、55ナノメートル(nm)プロセス技術による製造準備が完了したと発表した。
TSMCが発表した55nmプロセス技術は、既存の65nmのシュリンクプロセスであるため、65nmの設計を移植できる。65nmと比較して大幅なダイコスト削減を実現しながら、消費電力は10〜20%削減、高速化を実現するという。
55nmロジックファミリーには汎用(GP)プラットフォームと民生プラットフォーム(GC)があり、GPは3月中に、GCは年内に製造開始の予定。
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