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» 2008年04月18日 00時00分 UPDATE

Display 2008 :ソニー、0.2ミリ薄の有機ELパネル ガラス基板、限界まで削る

ソニーの極薄の有機ELパネルに黒山の人だかり。薄さ0.2ミリの3.5型パネルと、薄さ0.3ミリの11型パネルが「Display 2008」で参考出展されている。

[岡田有花,ITmedia]

 東京ビッグサイトで開かれている「Display 2008 フラットパネルディスプレイ展」(4月18日まで)のソニーブースに黒山の人だかりができている。お目当ては超極薄の有機ELパネル。薄さ0.2ミリの3.5型パネルと、薄さ0.3ミリの11型パネルが参考出展されている。


画像 薄さ0.2ミリの3.5型パネル
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画像 薄さ0.3ミリの11型パネル
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画像 パネル前には人だかりが

 それぞれ、有機材料や発光層などは昨年12月に発売した11V型の有機ELテレビ「XEL1」(パネル厚3ミリ)と同じだが、それらを挟む2枚のガラス基板を機械研磨で限界まで削った。「さらに削ることも可能だが、3.5型で0.2ミリ、11型で0.3ミリが強度の限界。これ以上削ると割れやすくなる」(説明員)

 表示解像度は3.5型が320×250ピクセル、11型が960×540ピクセル。それぞれ技術展示という位置付けで、商品化は未定としている。

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