Display 2008

ソニー、0.2ミリ薄の有機ELパネル　ガラス基板、限界まで削る

　東京ビッグサイトで開かれている「Display 2008 フラットパネルディスプレイ展」（4月18日まで）のソニーブースに黒山の人だかりができている。お目当ては超極薄の有機ELパネル。薄さ0.2ミリの3.5型パネルと、薄さ0.3ミリの11型パネルが参考出展されている。

　それぞれ、有機材料や発光層などは昨年12月に発売した11V型の有機ELテレビ「XEL1」（パネル厚3ミリ）と同じだが、それらを挟む2枚のガラス基板を機械研磨で限界まで削った。「さらに削ることも可能だが、3.5型で0.2ミリ、11型で0.3ミリが強度の限界。これ以上削ると割れやすくなる」（説明員）

　表示解像度は3.5型が320×250ピクセル、11型が960×540ピクセル。それぞれ技術展示という位置付けで、商品化は未定としている。

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