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» 2014年08月25日 07時02分 UPDATE

Google、モジュール端末プロジェクト「Ara」のSoCで中国Rockchipと提携

Googleは中国Rockshipと提携し、モジュール端末プロジェクト「Ara」のプロセッサモジュールを開発する。来年初旬に予定しているプロトタイプで披露する計画だ。

[佐藤由紀子,ITmedia]

 米Googleは8月23日(現地時間)、ARMベースのSoC設計を手掛ける中国Rockchip(Fuzhou Rockchip Electronics)と「Project Ara」向けSoCで提携すると発表した。2015年初旬に予定している第三フェーズのプロトタイプでカスタムチップのデモを行える見込みという。

 Project Araは、同社のAdvanced Technology & Projects(ATAP)チームが取り組む、ハードウェア開発者による各種モジュールをユーザーが選んで組み合わせてスマートフォンを組み立てられるようにするというプロジェクト。2013年10月に当時Google傘下にあったMotorola Mobilityが立ち上げた。

 ara Project Araのプロトタイプ端末。フレーム上に好きなモジュールを載せてスマートフォンを組み立てられる

 Rockchipが製造するSoCはAraで採用するモジュールインタフェース「MIPI UniPro」をサポートし、ブリッジチップなしでアプリケーションプロセッサとして機能するという。

 4月の初の開発者会議では来年1月にエントリーモデル(Grey Phone)を発売するとしていたが、予定は遅れているようだ。今秋にMDK(モジュール開発キット)の新バージョン(バージョン0.20)と第二フェーズの開発者向けハードウェアのリリースを、それに続けて2回めの開発者会議の開催を予定している。

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