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2015年07月06日 07時20分 UPDATE

“iPhone 6S”情報の9TO5Mac、ロジックボード解析でChipworksと協力

9月に発表されるとみられる次期iPhoneのロジックボードの画像を入手したとする9TO5Macが、NFCチップが新しくなり、部品数が少なくなることなどを報じた。

[佐藤由紀子,ITmedia]

 米Appleの次期iPhone(仮称“iPhone 6S”)の情報を、Appleのサプライチェーンに精通する信頼できる情報筋から入手したとして連日関連記事を掲載している米9TO5Macは7月3日(現地時間)、プロトタイプのロジックボードの解析結果を報じた。

 6s 9TO5Macの記事

 今回は、カナダの特許支援企業Chipworksが解析に協力した。同社は米iFixitによる一連の新製品発売直後の解剖リポートに協力しており、その詳細な解析結果には定評がある。

 chipworks ChipworksはApple Watchも分解している

 両社によると、「Apple Pay」で利用するNFCチップはiPhone 6と同じオランダNXP Cemiconductorsの、iPhone 6のもののアップグレード版に当たる「66VP2」。セキュリティ関連のプロセッサを搭載するので別のチップが不要になるという。

 また、ロジックボードがiPhone 6より小さくなり、ボード上の部品数も少なくなる。これにより、省電力化が図れると両社は予測する。

 9TO5Macが入手したとするプロトタイプの写真のFlashメモリは、東芝製の16Gバイト。同社は製品版のラインアップに16Gバイトモデルが残るかどうかは分からないとしながらも、Appleのフィル・シラー上級副社長がかつて、iCloudやApple Musicなどのクラウドサービスの普及により、16GバイトのiPhoneもまだ十分使えると語ったことを引用している。

 また、ケースメーカーから入手した情報として、iPhone 6SのサイズはiPhone 6よりわずかに大きいが、ほとんどの現行ケースをそのまま流用できそうだとしている。厚さが0.13ミリ、高さが0.16ミリ、幅が0.13ミリ、iPhone 6よりも長くなるという。

 9TO5Macはこれまで、次期iPhoneの予測として、タッチ圧力センサー搭載、カメラ機能の強化、高性能LTEチップの搭載などの情報を提供している。

 Appleは「iOS 9」を今秋にリリースする予定を明らかにしており、新iPhoneもこれに合わせた時期に登場するとみられる。

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