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2015年10月21日 12時08分 UPDATE

次期iPhone用モデムチップ、Intelが大規模受注か? 統合チップの可能性も

Appleの次期iPhoneが搭載するLTEモデムチップの製造をIntelが請け負い、すでに量産体制に入ったと米メディアが伝えている。

[大村奈都,ITmedia]

 米Appleの次期iPhoneに搭載されるLTEモデムチップの製造を米Intelが請け負い、すでに量産体制に入ったと、米WebメディアのVentureBeatが情報筋の話として報じている。Intelはこのために1000人規模で従業員を増やしたという。

photo iPhone 6s

 iPhone 4までの3Gモデムチップは、独半導体メーカーinfineonが供給していた。しかし2011年にinfineonの通信ソリューション部門をIntelが買収してから、Appleは米QualcommのLTEモデムチップを採用している。ところが次期iPhoneでは、QualcommとIntelの両社から供給を受けるか、またはIntelの1社供給になるかもしれないという。

 同記事はさらに、Appleは次期iPhoneで、メインプロセッサのA*チップ(現在のiPhone 6s/6s Plusでは「A9チップ」)をLTEモデムチップと統合するかもしれないと予測している。

 統合チップ(SoC)化が実現する場合、Appleがモデムチップのライセンスを受けて統合チップを設計し、その製造をIntelに委託する可能性があるという。Appleにはすでに、infineonなどから十数人のモバイルチップに関する技術者が移籍しており、統合チップの設計は可能とみられる。またIntelは、統合チップを14ナノメートルプロセスで製造する十分な能力があるほか、より省電力な10ナノメートルプロセスも視野に入るという。

photo 「A9チップ」は韓国Samsung Electronicsと台湾TSMCの2社が製造している(出典:Chipworks公式ブログ

 統合チップについては予想であり、まだAppleとIntelの間に正式な契約は結ばれていないようだが、実現性は高いと同サイトは見込んでいる。モバイルチップの分野でQualcommに大きく水をあけられているIntelとしては、Appleとの協業はなんとしても実現したいところだろう。

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