ITmedia NEWS > 製品動向 >
ニュース
2016年09月16日 20時30分 UPDATE

iFixitチームが東京に出張 「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開

16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。

[山口恵祐,ITmedia]

 PCやモバイル製品の修理を手掛ける米iFixitは9月15日(日本では16日)、日本国内で販売が開始されたApple「iPhone 7 Plus」の分解レポートを公開した。

 今回のモデルは、ホームボタンにTaptic Engineの採用やイヤフォンジャックの廃止、デュアルカメラ搭載、防水機能など、ハードウェアにも注目が集まっている。iPhone 7 Plusのサイズは158.2(幅)×77.9(奥行き)×7.3(高さ)ミリと、前モデルの「iPhone 6 Plus」から変更はない。

photo 以前のイヤフォンジャック部分に配置されたTaptic Engine(iFixitより引用)

 早速ケースを開けてみると、これまでイヤフォンジャックがあったスペースにホームボタン用のTaptic Engineが配置されている。高度な振動による触覚フィードバックによって、機械式のホームボタンの押し心地を再現するものだ。iFixitのページでは、Taptic Engineが振動する様子をX線で撮影した動画も確認できる。

 iPhone 7 Plusが搭載するバッテリーは2915mAh(11.1Wh)で、iPhone 6 Plusの2900mAh(10.45Wh)に比べると容量はわずかに増加。米Appleは、LTEでネットを使用した場合の動作時間が最大12時間から最大13時間に伸びたとしている。

photo 「iPhone 7 Plus」に搭載されたデュアルカメラ(iFixitより引用)

 マザーボード“表面”には、「A10 Fusion APL1W24」+「Samsung Electronics 3GB LPDDR4 RAM」、「Qualcomm LTE Cat 12 Modem」、「Skyworks 78100-20」、「Avago AFEM-8065 Power Amplifier Module」、「Avago AFEM-8055 Power Amplifier Module」、「Universal Scientific Industrial O1 1R Touchscreen Controller」を搭載。

 マザーボード“裏面”には、「Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128GB NAND Flash」、「Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth Module」、「NXP 67V04 NFC Controller」、「Dialog 338S00225 Power Management IC」、「Qualcomm PMD9645 Power Management IC」、「Qualcomm WTR4905 Multimode LTE Transceiver」()、「Qualcomm WTR3925 RF Transceiver」を備えている。日本製の東芝製メモリや村田製作所製ワイヤレスモジュールが目を引く。

photo iFixitより引用)

 分解の詳細はiFixitのページで確認できる。ちなみに、分解にあたってiFixitチームは東京に来日中だ。時差によって米国カリフォルニアよりも16時間早く発売するためという。2015年の「iPhone 6s」発売当時は、オーストラリアに飛んでいた。

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.