東芝、64層512Gbの3次元NANDフラッシュをサンプル出荷

[ITmedia]

　東芝は、3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」シリーズに、64層積層プロセスを採用した512Gb（64GB）品を追加し、2月上旬にサンプル出荷を始めたと発表した。今年後半に量産スタートする予定。データセンター向け大容量SSDやPC向けSSDを中心に展開する。

　512Gbのチップを一つのパッケージ内に16段積層し、業界最大容量・1TBを実現するパッケージ製品も開発。4月からサンプル出荷する予定だ。

　48層積層プロセスを用いた256Gb品と比べ、単位面積あたりの容量を約1.65倍に拡大。1枚のシリコンウェハーから生産されるメモリ容量を増やすことでビットあたりコストを削減した。