最新記事一覧
エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。
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AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。
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米AMDは、組み込み向けSoC「AMD Embedded GシリーズSoC」「Embedded GシリーズLX SoC」の発表を行った。
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AMDが組み込み機器向けSoCの新製品、「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表した。
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AMDが組み込み機器向けGPU「AMD Embedded Radeon」シリーズの新製品「E8950MXM」「E8870MXM」「E6465」を発表した。上位モデルはCU(Computer Units)を増加することで4K時代を見据えた処理能力を獲得した。
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AMDの組み込み機器向けSoC「AMD Embedded Gシリーズ」が、Samsung Electronicsのディスプレイ一体型シンクライアントの新製品に採用された。
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高信頼や長期供給などを求められる組み込み業界においてもAMD製品は存在感を増しており、今ではHMIからマシンビジョン、IoTゲートウェイなど幅広く採用されている。同社CEOの発言や最新ロードマップ、現在の製品構成などから“なぜAMDが組み込みで選ばれるのか”をひもといてみよう。
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AMDは、組み込み機器向けにx86コア搭載のSoC/CPUファミリ「AMD Embedded Gシリーズ」を発表した。通信/ネットワークインフラ装置、産業用制御機器、シンクライアント、デジタルサイネージなどの用途に向ける。
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組み込み市場に注力するAMDが、そのハイエンドラインアップとして“BAID EAGLE”を投入する。
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AMDは組み込みアプリケーション向けの「AMD Embedded R」シリーズに新型クアッドコア/デュアルコアCPUを追加した。
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AMDは、組み込みシステム向けSoCである「AMD Embedded Gシリーズ」の低消費電力モデル「GX-210JA」を発表した。低消費電力に特化した新たなAPU製品としてラインアップされたもので、組み込みシステム設計におけるx86プロセッサの消費電力要件のさらなる低減を狙うものであるという。
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