最新記事一覧
FlexxonやSamsung、Synopsysなどのベンダーが、SSDにAI技術を搭載する研究開発を進めている。SSDに搭載されるAI技術は、どのような用途に役立つのか。
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Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。
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「DPU」（Data Processing Unit）のニーズが高まる中で、さまざまなベンダーがDPU市場に参入した。自社に最適なDPUを選ぶ際に知っておきたい、注目のDPUベンダーとは。
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ネットギアのメッシュネットワーク対応Wi-Fi（無線LAN）システム「Orbiシリーズ」のフラグシップモデル「Orbi 9」は、無線LANルーターとしては高価な部類に入る。しかし、高価な分だけ性能も高い。実際に試してみよう。
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マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。
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マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。
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Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。
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SEMIは2022年11月1日（米国時間）、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム（SCC）」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。
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「DPU」（データ処理装置）の標準化を進める計画をLinux Foundationが打ち出した。これによってDPUを取り巻く市場が一気に広がる可能性がある。焦点はどこにあるのか。
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Armは、メディアラウンドテーブルを開催し、インフラストラクチャ市場の動向やデータセンター専用プロセッサIP「Neoverse」の最新ロードマップ、「5G Solutions Lab」などの状況について説明した。
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アームがサーバ向けプロセッサ「Neoverse」を中核とするインフラ向け事業の戦略を説明。クラウドやデータセンター、5Gなどの無線通信インフラ、ネットワーク／エッジ機器、スーパーコンピュータなどHPCの4分野で着実に採用を広げており、特にAWSやマイクロソフトの「Azure」といったパブリッククラウドへの浸透で手応えを得ているという。
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半導体メーカーの動向に詳しい大原雄介さんに、BroadcomがVMwareを買収した背景について解説してもらった。
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米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31％増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。
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フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が3年ぶりに復活する。
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Mac Studio初代モデルの要所要所を細かくチェックして、分かったこと。
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専用ハードウェアが復権しつつある。その最たるものが並列演算に特化したGPUだ。そして今、「DPU」が注目されている。DPUはなぜ必要なのか。
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GlobalFoundries（GF）は2022年3月7日（米国時間）、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。
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Marvell Technology（以下、Marvell）は、クラウドに最適化した最新のシリコンフォトニクスプラットフォーム「400G DR4」の生産体制が整ったことを明らかにした。400G DR4は、増大する帯域幅の需要と人工知能や機械学習に依存した高度なアプリケーションに対応するように設計されている。
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英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。
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エレクトロビットは、車載通信向けのイーサネットスイッチファームウェア「EB zoneo SwitchCore」を発表した。ネットワーク管理機能やネットワークセキュリティ機能を有しており、既に量産中のEVで採用されている。
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SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）「Performance P650（以下、P650）」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。
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AMDの新GPU「Radeon RX 6600」を搭載したグラフィックスカードが、複数のメーカーから売り出された。金曜日夕方時点では複数の在庫を残すショップもあったが、今後に警戒する声を多く聞いた。
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米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能（AI）および機械学習（ML）に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能（AI）を用いたIoT（モノのインターネット）市場をターゲットとしている。
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米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC（System on Chip）チップレットの詳細を明らかにした。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。
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先週、半導体業界ではM＆A関連ニュースが相次いで報じられました。
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Marvell Technology Group（以下、Marvell）が、Innoviumを約11億米ドル相当の株式で買収する。Marvellはこれまで4年間をかけて、データセンターや高速5Gネットワークに必要とされる、さまざまな種類のICを提供することが可能なサプライヤーとしての位置付けを確立するという、新たな方向性の実現を目指してきた。
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メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ（SCM：Storage Class Memory）が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。
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Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス（半導体製造サービス）でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。
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サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。
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Armは、インフラ向けプラットフォーム「Arm Neoverse V1」「Arm Neoverse N2」の詳細を明らかにした。また、両プラットフォームの性能や拡張性をより高めるシステムIP「Arm Neoverse CMN-700」を発表した。
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ソニーとMicrosoftは2020年11月に、おのおの新型の据え置きゲーム機を発売した。テカナリエは2機種（正確には4機種を12月には入手して分解、チップ開封などを行い、解析レポートを発行済である）を早々に入手し、分解した。
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FacebookとMarvell Technology Group（以下、Marvell）は、Open RANに基づく5G（第5世代移動通信）ネットワーク向け機器の開発で連携する。Open RANの狙いは、世界のより多くの人々をさらに低いコストでつなぐことである。
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主要な半導体企業のCEOが米国バイデン大統領に対して半導体製造／研究に対する財政的支援を優先するよう強く求める書簡に署名したことを受け、ホワイトハウス報道官のJen Psaki氏は、2021年2月8日の週に行われた記者会見の中で、半導体業界は数週間以内に大統領命令への署名を見込めるはずだと述べた。
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2021年の半導体／エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。
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自動車のメガトレンドである「シェアリング」が進むと、クルマの鍵は、仮想化、デジタル化されネットワークを介してやり取りされるようになる。すなわち、従来型の鍵からデジタル鍵に移行し、デジタル鍵を扱うスマートフォン自体が鍵の役割を果たすようになる。そうした「スマートカーアクセス」において重要になるであろうキーテクノロジーを紹介しよう。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年9月14日に飛び込んできた「SBGがArmをNVIDIAへ売却」というニュースに対しての考察を、号外としてお届けする。
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Marvellは2020年8月25日（米国時間）、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。
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コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。
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2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO（最高経営責任者）に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年3月の業界動向の振り返りとして、相次いで発表されたサーバ向けArm SoCの話題と、新型コロナウイルス関連で注目を集めるFolding@Homeについてお届けする。
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Marvell（マーベル）とAnalog Devices（アナログ・デバイセズ／ADI）は、第5世代移動通信（5G）基地局向け無線ソリューションに関して技術提携した。次世代の無線ユニット（RU）ソリューションについても共同開発する予定である。
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世界保健機関（WHO）は2020年1月31日、新型コロナウイルス感染が中国大陸を越えて拡大し、中国国内では死者も出ているという事態を受け、「国際的に懸念される公衆衛生上の緊急事態」を宣言した。世界的な技術メーカー各社は、従業員たちの安全を第一に考えた措置を講じている。
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膨大な数の記者会見やインタビューが行われた「CES 2020」。CESでの取材を終えて筆者が感じた「10の所感」をまとめる。
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NVIDIAは2019年11月18日（米国時間）、GPUアクセラレーションArmベースサーバを構築するためのレファレンスデザインプラットフォームを発表した。「Supercomputing 2019」で発表されたもので、NVIDIAはこの他に2件の発表も行っている。
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無線LAN標準化団体のWi-Fi Allianceが、「Wi-Fi 6」（「IEEE 802.11ax」の一般向け名称）の認証プログラムを開始した。最初に認定を受けるスマートフォンは韓国Samsung Electronicsの「Galaxy S10」だ。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。
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「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。
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データセンターのサーバ運用において注目すべき「スマートNIC」。その仕組みや利点を整理した上で、どのような企業が導入しているのか、どのようなベンダーから調達できるのかなどを紹介する。
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