最新記事一覧
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第1回は「若手エンジニアにありがちな強度設計ミス」をテーマに取り上げる。
()
京セラは、自動盤用突切り工具の新製品「KGZ」の販売を開始した。独自機構を取り入れた新開発のクランプ構造ホルダや、形状を刷新したインサートが加工の安定性と能率を向上する。
()
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。
()
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第3回では、前回作成した全体剛性マトリクスから弾性変形後の変位を求める。そして、変位−ひずみマトリクス［B］を導出する。
()
パーソルクロステクノロジーは、開発構想段階から、電子部品の熱に関する課題の設計と解析をする「熱解析ソリューション」サービスを開始した。電子部品の発熱から放熱まで一括解析し、熱課題を解決する。
()
連載「設計者CAE教育のリデザイン（再設計）」では、“設計者CAEの教育”に焦点を当て、40年以上CAEに携わってきた筆者の経験に基づく考え方や意見を述べるとともに、改善につながる道筋を提案する。連載第2回では、マーケティング手法のチカラを借りて、CAEが広まらない理由を考察する。
()
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第8回は、この春から新人エンジニアとして社会に出る人たちへ、3D推進者からのメッセージをお届けする。
()
大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。
()
「1Dモデリング」に関する連載。連載第29回では「フローで考える流れのモデリング（その1）」と題し、流れの理論と流路網解析について取り上げる。
()
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第2回では本連載の「あらすじ」と「有限要素法」について取り上げる。
()
刑務所看守、芸能マネジャー、空港グランドスタッフ――これらは、現在Salesforceエンジニアとして活躍している社員たちの経歴だ。PC実務経験がない人も一人前にする研修体制とは
()
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。
()
本連載ではバイオマス由来の2種のプラスチックを組み合わせ開発した、引き伸ばすほど強度が増す透明なフィルム素材を紹介します。今回は、バイオマス由来の2種のプラスチックを組み合わせた「PBS-mb-PA4」の特性や機能を調査した結果を紹介します。
()
連載「設計者CAE教育のリデザイン（再設計）」では、“設計者CAEの教育”に焦点を当て、40年以上CAEに携わってきた筆者の経験に基づく考え方や意見を述べるとともに、改善につながる道筋を提案する。
()
TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。
()
日本精工（NSK）は風力発電機用次世代高負荷容量円すいころ軸受を開発した。
()
日本電気硝子は「nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展し、開発した超薄板ガラス「G-Leaf」や超薄板ガラスと樹脂積層体を組み合わせた「Lamion［フレキシブル］」、紫外線遮蔽超薄板ガラス、化学強化専用超薄板ガラス「Dinorex UTG」を披露した。
()
Cadence Design Systemsは、AIを採用した熱設計解析ソリューション「Cadence Celsius Studio」を発表した。電気と熱の協調解析、電子機器の冷却機構解析、熱応力解析を統合している。
()
今回は第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の概要を説明する。
()
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。
()
清水建設は鉄骨造建物の鉄骨梁のウェブ（側面部分）を薄肉化して鉄骨量の縮減を図る補剛工法「エコウェブ工法」を開発した。既開発を含めた全5工法をシリーズ化し、鉄骨造建物の梁部材で最適化を図る。
()
今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
()
三井化学は「nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展し、人の体温を感知して、体になじむ素材シート「HUMOFIT」とその採用事例を披露した。
()
今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
()
パナソニック ホールディングスは、同社が開発したバイオマス度90％以上のセルロースファイバー成形材料「kinari」のサンプル販売を開始する。石油由来樹脂のポリプロピレンをバイオポリエチレンに変更し、バイオマス度を高めた。
()
東北大学と大阪工業大学の研究グループは、「一方向炭素繊維強化圧電プラスチックセンサー」を開発した。機械的強度に優れたモーションセンシングシステムを実現することが可能となる。
()
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。最終回となる今回は、これまでの内容を振り返りながら、連載の重要ポイントをおさらいする。
()
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。
()
東京大学大学院割澤研究室に所属する研究者らは、柔らかい毛並みの質感の触覚を非接触で提示する手法を提案した研究報告を発表した。
()
清水建設は、地震時の杭への応力負荷を低減する杭頭半剛接合構法「スリムパイルヘッド構法」を開発した。基礎躯体の数量を縮減してコストダウンや工期の短縮を実現する。
()
カーボンニュートラルの達成に向けた方策として導入検討が進んでいる「CCS（二酸化炭素回収・貯留）／CCU（二酸化炭素回収利用）事業」。カーボンマネジメント小委員会の第3回会合では、CCSによるCO2貯留メカニズムやリスクマネジメントの体系等が報告された。
()
Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。
()
製品の要求仕様や性能が多様化・高度化し、CAE活用と解析関連のデータを一元管理して資産化するSPDM運用の重要性が高まっている。精密機器メーカーのNTNはハブベアリングの設計業務の課題に対し、SPDMを基盤とする独自の統合計算自動化システムを構築することで解決を図った。
()
次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC（炭化ケイ素）。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ＆ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。
()
京都府立医科大学と東北大学は、大動脈弁治療により消化管出血性病変が改善することを明らかにした。循環器疾患の治療と消化管粘膜病変の密接な関連を示す画期的な成果で、治療の改善につながることが期待される。
()
大同特殊鋼は、人工骨などに利用される生体用低弾性率チタン合金Ti-15Moを国内メーカーで初めて量産化した。骨に近いしなやかさを持つことから、体内に埋め込んだ際、治癒の早期化が期待できる。
()
東京大学は、神奈川県立産業技術総合研究所、宇都宮大学、科学技術研究所と共同で、クモの脚関節近くの亀裂が平行に並んだ器官を参考に、ひずみが測れる光センサーシートを新たに開発した。
()
物質・材料研究機構発の嗅覚センサーのベンチャー企業であるQceptionは、「CEATEC 2023」で、販売している膜型表面応力センサー（MSS）を披露した。
()
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。
()
2016年からCVC活動をスタートさせ、約60社への投資実績を持つTOPPAN。売上高1兆6000億円、創業120年の巨大老舗企業は、スタートアップとの関係構築をどのように進めてきたのか。TOPPANホールディングス 事業開発本部ビジネスイノベーションセンター長の朝田大氏と、同センター戦略投資部の内田多氏に話を聞いた。
()
IntelはマレーシアにCPUの開発／製造拠点を保有している。8月下旬、世界中の報道関係者を集めて見学イベントが行われたが、その際にCPUの開発や製造を支援するセクションも見学することができた。この記事では、その模様をお伝えする。
()
岩谷産業は、独自の銅鉄合金溶加材を用いて、ステンレス配管と銅配管を溶接する技術を開発した。TIGアーク溶接法で溶接すると、接合部が室温や低温環境下でも十分な引張強度を有する。
()
OKIエンジニアリング（OEG）は、「リチウムイオン電池および電池搭載機器の発火・焼損耐性、延焼性評価サービス」を2023年9月26日より始めた。
()
TDKは、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同等に抑えたMLCC「CNシリーズ」のラインアップを拡充した。3216サイズで静電容量22μFと、3225サイズで47μFの2種類で、既存品の約2倍の静電容量を実現している。
()
OKIエンジニアリングは「リチウムイオン電池および電池搭載機器の発火・焼損耐性、延焼性評価サービス」を開始すると発表した。
()
積水ハウス ノイエは、より地震に強い家を実現するために積水ハウスの木造住宅「シャーウッド」で標準採用の技術「基礎ダイレクトジョイント構法」と「高強度耐力壁」を2023年8月1日から導入した。
()
東京大学は、3軸方向の圧力を検知できる「光学式フレキシブル圧力センサーシート」の開発に成功したと発表した。曲面への実装が可能で、ロボットの電子皮膚やヘルスケアなどでの応用を視野に入れる。
()
東芝デバイス＆ストレージは、車載向け40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPJR6604PB」「XPJ1R004PB」の販売を開始した。新型パッケージ「S-TOGL」を採用している。
()
カシオ計算機は耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の“2100シリーズ”の新モデル開発において、LCD破損を防ぐ新たなモジュール固定方法「3点支持構造」をCAEの活用によって導き出した。
()
“解析専任者に連絡する前に設計者がやるべきこと”を主眼に置き、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。連載第13回では「シミュレーションによる時刻歴応答解析」について紹介する。
()