最新記事一覧
2014年に東大発スタートアップとして創業し、セイコーエプソンや三井化学など大企業からの資金調達を機にさまざまな協業を行い、事業シナジーを生んでいるのがエレファンテック。事業会社とスタートアップが抱えるそれぞれの課題などを語り合った。
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東京大学は、非対称の棒状分子が全て同じ方向に並んだ極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体「pTol-BTBT-Cn」を開発した。
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住友金属鉱山と物質・材料研究機構（NIMS）および、NIMS発ベンチャー企業のプリウェイズ、エヌ・イー ケムキャットは、プリンテッドエレクトロニクス用の「厚膜導電性インク」を共同開発した。一般的な導電性インクに比べ、安価で酸化しにくく、大電流や大面積の仕様にも対応できる。
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エレファンテックは、都内で記者発表会を開き、台湾の台湾のハイテク製品受託製造大手であるLITEONと低炭素プリント基板（PCB）「P-Flex」の量産化推進に向けたMoU（基本合意書）を締結したと発表した。
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JX金属は、「TECHNO-FRONTIER 2023（テクノフロンティア2023）」（2023年7月26〜28日、東京ビッグサイト）で、開発中の「電磁波シールドシート」と微細配線形成できる「プリンテッドエレクトロニクス」を紹介した。
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ABI Researchは、期待が高いものの2023年には実現しないと予想される技術トレンドを5つ取り上げて解説した。
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富士キメラ総研は、エレクトロニクス産業で需要が高まる「有機エレクトロニクス関連」の世界市場を調査した。これによると、有機エレクトロニクスデバイスの市場規模は、2035年に7兆4525億円に達すると予測した。2020年に比べ2.2倍の規模となる。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、耐酸化性を大幅に向上させた「銅・ニッケル系コアシェル型インク」を開発した。銅・ニッケル印刷配線の抵抗率は最大19μΩcmである。
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ダイセルは、プリンテッドエレクトロニクスを用いて、デバイスメーカーと電子部品を共同開発する「共創サービス」を開始した。ダイセルがインクの提供や初期のデバイス試作を担い、その知見を共有することで、開発期間を短縮する。
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物質・材料研究機構（NIMS）は、低温焼結塗布型シリカ（LCSS）をゲート絶縁層に用い、全ての層を印刷プロセスで製造したTFT素子を開発した。このTFT素子は、1V以下の動作電圧で、移動度は世界最高レベルを達成した。
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パナソニックの技術トップとして新たに執行役員 CTO、薬事担当に就任した小川立夫氏がオンライン会見を行った。今回の会見は、小川氏のパナソニックにおける経歴や技術開発についての考え方などを説明すもので、具体的な研究開発の方向性などについて踏み込むことはなかったが、その基盤となる考え方を示唆する内容となっていた。
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次世代パワーデバイス、第5／第6世代移動通信（5G／6G）システム、ウェアラブル／ヘルスケア機器、次世代電動飛行体（空飛ぶクルマ）の実現に欠かせない次世代デバイスを実現すべく「フレキシブル3D実装コンソーシアム」が発足、始動した。すでに140社が参画し、次世代デバイス実現に向けた新たな3次元実装技術の開発、実用化を目指した活動を開始している同コンソーシアムについて紹介する。
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ガートナー ジャパンは、2021年以降に向けたテクノロジーとビジネスに関する重要な戦略的展望を発表。今後10年間は、従来とは異なるテクノロジーへのアプローチが主流になるという。
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Gartnerは2021〜2025年にIT部門やユーザーに大きな影響を与える10の動向について予測を発表した。世界はこれまで以上に速いペースで動いており、今後10年間に従来なかった技術アプローチによって、抜本的なイノベーションが起こるという見通しを示した。
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東京工業大学は、有機トランジスタ用半導体の超高速塗布成膜に成功した。ディップコート法と液晶性有機半導体を活用することで、従来の溶液プロセスに比べ成膜速度は2000倍以上も速い。
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アイロンを使って簡単に電子回路を「印刷」できる手法が開発された。
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介護分野でのIT活用を手掛けるベンチャー企業のオムツテックが、被介護者のおむつに設置して排せつ状況を検知できるフィルム状の通信機を発表した。
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産業技術総合研究所（産総研）は、金属型と半導体型のカーボンナノチューブ（CNT）を分離するための電界誘起層形成法（ELF法）について、そのメカニズムを解明した。
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熊本大学は、「nano tech 2019」で、ゾルゲルスプレー法により多機能なフレキシブル圧電セラミックデバイスを作製する技術を紹介した。
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東京大学大学院情報理工学系研究科の川原圭博准教授らの研究グループは、用途に合わせて切り取り、既存の家具や衣服など身の回りの製品に貼り付けて利用できるワイヤレス充電シートを開発した。
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メイカーズの祭典である「Maker Faire Tokyo 2018」（2018年8月4〜5日、東京ビッグサイト）では、パソナキャリアの企画によるセミナー「メイカーズから始まるイノベーション」が開催された。
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SEMIジャパンは2018年4月9日、「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の事前記者会見を都内で開催し、同イベントで中核となるフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）について技術解説と市場動向の紹介を行った。
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富士キメラ総研は、次世代エレクトロニクスとして注目されるフレキシブル、有機、プリンテッドエレクトロニクス関連の世界市場を調査した結果を発表した。2030年の市場規模は2017年比で2.6倍になると予測する。
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産業技術総合研究所（産総研）は、低耐熱性のプラスチック基板上に、センサー素子などの電子部品をはんだ付けすることができる、短時間はんだ溶融技術を開発した。
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NECと産業技術総合研究所（産総研）、名城ナノカーボンは、純度が高い半導体型の単層カーボンナノチューブ（CNT）を製造する技術を確立した。
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NEDOとJAPERAは、高精細／高感度な圧力センサーと、これをロボット・スキンに応用するシステムを開発した。なでる、たたく、もむなどのさまざまな触覚動作をロボットに認識させることができる。
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次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合は「CEATEC JAPAN 2017」で、プリンテッドエレクトロニクスによる高精度・高感度圧力センサーシートを披露。ロボットに装着して、接触による意思疎通のデモを行った。
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強誘電体不揮発性メモリ（FeRAM）の研究開発の歴史を前後編で紹介している。後編となる今回は、ジルコン酸チタン酸鉛（PZT）とタンタル酸ビスマス酸ストロンチウム（SBT）を使ったFeRAMに焦点を当てる。さらに、Intelが一時期、技術ベンチャーと共同研究していた有機高分子メモリにも触れる。
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野球帽のツバに仕込める「曲げられるラジオ」を産総研が開発。独自技術で低コストかつ少ないステップで製造できるようにしたという。
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図研は、3Dプリントのユーザーエクスペリエンスの向上および多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みのため、イスラエルのNano Dimensionと協業すると発表した。
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アイルランドの研究機関が、標準的な印刷プロセスを使って、薄膜にTFT（薄膜トランジスタ）を印刷する技術を開発したと発表した。グラフェンや金属カルコゲナイドなどの2次元物質を用いたもので、実用化されれば、使い捨てにできるほど安価なディスプレイを製造できる可能性がある。
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図研は、多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みなどのため、イスラエルのNano Dimensionと協業する。3Dプリントによる多層基板の設計から製造まで、シームレスな環境の提供を目指す。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合とともに、印刷技術によって、圧力と温度を同時に検出可能なフレキシブルシートセンサーを開発した。
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日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15〜17日／東京ビッグサイト）で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。
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産業技術総合研究所（産総研）フレキシブルエレクトロニクス研究センターは、「nano tech 2017」と併催の「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15〜17日／東京ビッグサイト）で、財布に入れて持ち運びできるフレキシブルラジオを展示した。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構と次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合は、印刷技術を用いて圧力と温度を同時に多点検出できるフレキシブルシート型センサーを開発した。他のセンサーと組み合わせることができれば、将来は人間の皮膚感覚を備えたロボットスキンを実現することも可能となる。
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富士フイルムは、インクジェット技術による事業の拡大を図るため「インクジェット事業部」を新設すると発表した。
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セメダインは「第3回 ウェアラブルEXPO」（2017年1月18〜20日／東京ビッグサイト）で、IoTデバイスへの回路形成、部品実装に適した導電性ペースト「SX-ECA」シリーズを展示した。
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富士フイルムは、インクジェット技術による事業の拡大を図るため、「インクジェット事業部」を新設する。新事業部の設立により、ヘッド、インク、画像処理を一貫して自社グループ内で開発できるようになる。
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マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。
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ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。
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SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。
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マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。
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次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合（JAPERA）は、「CEATEC JAPAN 2016」（2016年10月4〜7日／幕張メッセ）で、TFTアレイシートと感圧ゴムシートを組み合わせたフレキシブル感圧シートを展示した。同シートを用いた物品管理システムのデモの様子を紹介する。
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プリンテッドエレクトロニクス技術を提供するAgICは2016年8月8日、インクジェット印刷回路のオンデマンド製造サービスを開始した。価格は5000円からで、2営業日での出荷を実現している。
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山形大学有機エレクトロニクス研究センター（ROEL）の時任静士教授と熊木大介准教授らは2016年5月、プリンテッドエレクトロニクスの研究開発成果を事業展開するベンチャー「フューチャーインク」を設立した。時任氏と熊木氏に、今までの研究内容や今後の事業展開について話を聞いた。
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プラスチックなどの超薄型基板に印刷して製造できる不揮発メモリが登場した。ラベルとして製品などに貼れば、物流や、偽造品判断、製造過程での何らかのデータ保存など、さまざまな用途に使うことができそうだ。
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過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け！ 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。
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山形大学 有機エレクトロニクス研究センター（ROEL）の時任静士教授と熊木大介准教授らは、プリンテッドエレクトロニクス研究開発成果を事業展開するベンチャーを設立したと発表した。
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インクジェット印刷による電子回路開発を行う東大発ベンチャーAgICは、面ヒーター「PRI-THERMO」（プリサーモ）の一般販売を開始した。2016年2月には、接着剤メーカーのセメダインからの資金調達を発表するなど活発な動きを見せる同社。しかし、2014年1月に会社を設立した当初の計画とは違う流れとなっている。同社社長の清水信哉氏にインタビューを行った。
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