最新記事一覧
KDDIがトヨタと連携し、交通事故が起きやすい危険地帯を予測するソリューション「危険地点スコアリング」を、法人や自治体向けに2024年春から提供する。KDDIの持つ人流データやトヨタの持つ車両データを活用。車と自転車が交差点に近づいたら、双方のスマートフォンに通知をして減速を促す機能も開発している。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。
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「100年に1度の変革期」が訪れているといわれる自動車業界。技術革新を後押しするためのDXの在り方を事例から探ってみよう。
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古野電気は、位置精度50cmの高精度測位を補正データなしで可能とするデュアルバンドGNSSチップeRideOPUS 9「ePV9000B」の量産を開始した。都市部でも高精度な位置情報を提供できる。
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電気通信大学 名誉教授の新誠一氏による「CASE時代の自動車セキュリティ」と題した基調講演の一部を紹介する。
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コアネットワークまでを5Gで構成する「5G SA」は、限られた通信事業者しか提供していない。5Gの利点を引き出しやすくなる5G SAの導入が進まない理由とは。
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BluetoothやWi-Fi、GNSS（衛星測位システム）、UWB（超広帯域）無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF（高周波）フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs（ガリウムヒ素）を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。
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週末です。11月3日が文化の日でお休みだった方も、普通の金曜日だった方も、1週間お疲れさまでした。3連休ということもあってか、各地で大混雑が発生しています。
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パナソニックグループは、「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、ITS対応端末を搭載した自転車により、自動車との車車間通信を行い、出会い頭事故を防いだり、運転者間でコミュニケーションを行ったりするデモを紹介した。
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日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2023 JAPAN」において充電インフラなどのEV関連ソリューションを展示した。
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JR西日本とソフトバンクは、公道で自動運転技術と隊列走行技術を用いたBRTの実証実験を開始する。
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東陽テクニカは、中国の国家研究機関「China Intelligent and Connected Vehicles（Beijing）Research Institute」（CICV）が、「コネクテッドカー向け無線通信性能計測システム」を用い試験サービスを始めたと発表した。同システムは中国現地法人の「東揚精測系統（上海）」が納入した。
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NECは、中日本高速道路と共同で、除雪車の梯団走行の自動運転化に向けた技術開発に着手した。2024年度内を目標に自立走行技術や、車間距離の保持技術の完成を目指し、試験走行や検証などを実施する。
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アバンシは5Gコネクテッドカー向けライセンスプログラムの提供を開始する。
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日立ビルシステムは、電気自動車からの給電で、停電時のエレベーターを稼働させる「V2X システム」をマンションや公共施設などを導入先に販売を開始した。
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インフィニオン テクノロジーズは、オートトークスのV2X向けSoC（System on Chip）「TEKTON3」「SECTON3」と連携可能な車載グレードの揮発性メモリとして、「HYPERRAM 3.0」を提供する。
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QualcommはイスラエルのV2XチップメーカーAutotalksを買収すると発表した。Autotalksのチップセットは自動車の衝突事故防止や運行状況改善に貢献する。QualcommはAutotalksのV2X技術を「Snapdragon Digital Chassis」に統合する計画だ。
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富士経済はコネクテッドカーの世界市場調査の結果を発表した。
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Industry Alphaは、複数台のAGVの動きを最適化する群制御モジュールを導入し、スマート倉庫における自動搬送を効率化した。各AGVが位置情報を共有し、エリア内を最短経路で走行できるようになった。
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大林組は、地下空間を構築する次世代の道路構想「ダイバーストリート」を実物大モックアップで、鋼矢板の本設利用の施工性や支持力特性の評価、工期短縮などの性能を検証した。
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複雑なことばかりが解決策ではないのかもしれません。
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パナソニック サイクルテックとパナソニック システムネットワークス開発研究所はITS（高度道路交通システム）を活用した自転車と自動車の車車間通信の実証実験を行う。京セラやトヨタ自動車、豊田通商も協力する。
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Qualcommは2月27日（現地時間）から開催しているMWC Barcelona 2023にて、次世代コネクテッドカー向けプラットフォーム「Snapdragon Automotive 5G」を発表した。自動車用モデムRFシステムとして、2023年後半に市販予定の乗用車へ搭載予定だという。
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NISTは、IoTなどの小型デバイスで作成、送信されるデータを保護するための軽量暗号アルゴリズムとして、「Ascon」を選定。標準暗号に採用すると発表した。
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ラベル素材メーカーのリンテックは、2022年に設立した「Welsurt」で、自動車の自動運転や半導体、介護業界向けソリューションの開発を進めている。
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パナソニックグループは「CES 2023」で、同社が取り組む環境技術をテーマとした参考展示を行うと発表した。
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村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。
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日立ソリューションズには一人一人のエンジニアが活躍できる広範な事業と成長の選択肢がある。中でもスマート社会の実現を見据えた“未来”にアプローチしているのがサステナブルシティビジネス事業部だ。そこで重用しているのは“一人称”で仕事に向かっていくエンジニアである。
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村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。
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ヤマハ発動機は2022年11月11日、二輪車の安全ビジョン「人機官能×人機安全」を発表した。2050年の交通死亡事故ゼロに向けて、人と二輪車が高い次元で一体化することによる喜びや興奮と、人と二輪車の相乗作用による高度な安全の両立を目指す。
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サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi新規格の長距離無線通信「IEEE 802.11ah」に対応した組み込み用無線LANモジュールの工事設計認証を取得した。無線LANモジュール、アクセスポイント、無線LANブリッジの3種の出荷を開始する。
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村田製作所は、最大1GHz帯までのノイズを低減し、最大2.3Aという大電流にも対応できる自動車向けチップフェライトビーズ「BLM21HEシリーズ」を商品化、量産を始めると発表した。
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NXP Semiconductorsは、IEEE 802.11pベースのV2X通信やWi-Fi 6など幅広いワイヤレス技術を統合した、車載グレードの開発プラットフォーム「OrangeBox」を発表した。セキュリティ機能を含め「つながるクルマ」の開発を簡素化し、次世代自動車における安全なデータ通信を実現できるという。
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日本航空電子工業は、同社のEV充放電用コネクター「KW1C」シリーズに、北米や日本市場向けのUL認証およびJCS規格対応品を追加し、販売を開始した。EVの急速充電やV2Xといった用途に適する。
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米The Pennsylvania State Universityの研究チームは、他人が会話中のスマートフォンのイヤフォンの振動を検出し、通話相手が何を話しているかを最大83％の精度で解読できることを実証した研究報告を発表した。
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ホシデンは、高いEMC性能を備えた車載用同軸コネクター「HVE1424」を発表した。自動運転や先進安全システム用ECU、5GおよびV2Xなどの通信インフラにおいて、ECUと同軸ハーネスの接続に適する。
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Infineon Technologiesが、拡張メモリ「HyperRAM」の最新世代となる「HyperRAM 3.0」を発表した。HyperRAMのルーツは、2014年後半にCypress Semiconductorに合併されたSpansionまでさかのぼる。HyperRAMはもともと、2015年初頭に、SoC（Systen on Chip）およびMCU向けのコンパニオンRAMデバイスとして開発された製品だ。当初のHyperRAM技術開発は、それ以前に行われていたHyperBus／HyperFlash技術関連の先行研究によってもたらされたものだ。
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TE Connectivity（日本法人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社）は、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、「より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造」をパーパス（存在意義）として掲げる。先進的なソリューションを提供していくことで、持続可能な未来の実現に貢献していく。
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デンソーは、カーボンニュートラルに向けた取り組みを推進しているが、その中でCO2を回収し、利活用する技術開発を推進。安城製作所（愛知県安城市）に設置したCO2循環プラントを披露した。
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インフィニオン テクノロジーズは、疑似SRAM（pSRAM）ベースの揮発性メモリ「HYPERRAM」として、第3世代となる「HYPERRAM 3.0」製品を追加した。従来に比べバンド幅を2倍とし、800Mバイト/秒のデータレートを可能にした。
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富士通は、スーパーコンピュータ「富岳」のクラウド環境で、同社の電磁波解析ソリューション「Poynting for Microwave」を動作させて、大規模電磁波シミュレーションを実施し、クラウドサービス化の有効性を確認した。
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日置電機（長野県上田市）とYanekara（東京都台東区）が、電気自動車（EV）を蓄電池として活用したオフグリッドEV充電システムの実証実験を開始すると発表。日置電機の社用車EVを太陽光発電で充電する実証で、長野県上田市の同社本社で実施する。
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調査会社ABI Researchが、「5G」のこれまでの発展と、5Gの進化形となる「5G Advanced」の詳細な分析をまとめたホワイトペーパーを公開した。6Gについても触れている。5Gはほぼ消費者向け市場に限って受け入れられており、5G Advancedは企業向け市場に役立つ機能が盛り込まれる見込みだという。
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富士通が、スパコン「富岳」のコンピューティング技術をクラウドサービスとして提供・活用する実証実験を行った。実験では、宇宙分野と交通分野での電磁波のシミュレーションに富岳を活用。それぞれ有効性を確認できたという。
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日本航空電子工業は、CHAdeMO準拠のEV充放電用コネクター「KW02C」シリーズに新たなラインアップを追加し、販売を開始した。防水性と取り扱い性が高く、北米市場向けのUL認証取得品と日本市場向けのJCS規格対応品を加えた。
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86時間にわたって発生したKDDIの通信障害。スマートフォンやIoT機器の普及などで生活に通信が浸透した「コネクテッド時代」において障害にどう対処していけば良いのか。ネットワークの冗長化について考えてみる。
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京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、自動車のヘッドランプや照明などに向けた半導体レーザーを展示した。半導体レーザーを活用して、ヘッドランプにセンサーとしての機能を持たせたり、ヘッドランプの光による通信機能を実現したりしていく。
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村田製作所は、150℃の高温環境でも使用可能で、高い直流重畳特性を備えた、車載向けメタルパワーインダクター「DFE32CAH_R0」シリーズの量産を開始した。直流重畳定格電流値は、最も高い製品で8.7Aを示す。
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“5G（第5世代移動通信）対ハイパースケーラー”といった捉え方もあるが、5Gネットワークとハイパースケーラーは、最高の組み合わせであることは間違いない。
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ホンダは2022年4月12日、2030年に向けたEV（電気自動車）の戦略について発表した。
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