　MultiBand OFDM Alliance（MBOA）は1月27日、標準化に向けてSpecial Interest Group（SIG）を設立をすると日本で発表した。参加企業は、フィリップス、テキサス・インスツルメンツ（TI）、インテルなど50社以上。SIGの設立により、IEEE（電気電子技術者協会）のUWB作業部会における標準化競争を優位に進める狙いがある。

テキサス・インスツルメンツ主催の戦略説明会には、TIのほか、フィリップス、インテル、ジェネラル・アトミックス、スタッカート・コミュニケーション、TDK、TRDAの各社が同席した

　MultiBand OFDM は、その名の通りマルチバンドとOFDM方式を使うUWB（Ultra Wide Band）技術。PCと周辺機器、あるいはコンシューマーエレクトロニクス機器の短距離接続を目的とするWPAN（ワイヤレス・パーソナル・エリア・ネットワーク）にフォーカスしており、伝送距離が3m以内なら速度は480Mbpsに達する（6mまでなら200Mbps、11m以内では110Mbpsと段階的に下がる）。また、消費電力は平均250mWと「IEEE 802.11a/gの10倍、Bluetoothの50倍という高い効率を持つ」（フィリップスのクレショト・キムヤジャオゥル氏）のも特徴だ。

フィリップスのクレショト・キムヤジャオゥル氏

5月にはスペック1.0リリース

　MBOAがSIGを設立した背景には、昨年行われたIEEEの802.15.3aタスク・グループ（UWB作業部会）会合で、標準仕様の承認に必要な75％の賛同を得られず、最終決定に至らなかったという経緯がある（記事参照）。しかし、得票率は60%とライバルのモトローラが推すDS-CDMA方式を上回り、また「直近の（UWB）会合では、MBPAに賛同する企業数の増加も見られた」という。

　ただし、本来なら2003年夏には決定するはずだった標準化に失敗したことで、「各社の製品ロードマップやUWB市場そのものに影響を与える恐れもある」（インテル、R＆D日本ブランチ室長の遠藤千里氏）。このため、MBOA主導による標準スペックを先に完成させ、IEEEの活動と並行して製品化の準備を進めるというのがMBOAの戦略だ。「IEEEへのコミットも表明する一方、IEEEのプロセスに関わらず、独自のスケジュールで作業を進める。これがスペックの標準化につながると考えている」（キムヤジャオゥル氏）。

　そのためにまず、アライアンスを発展させる形でSIGを設立し、2004年5月をメドにMBOA参加企業の総意による「リリース1.0スペック」を公開する計画だ。「MBOAでPHYおよびMACのスペック開発を行い、IEEE標準化の問題が解決した後で、MBOAのスペックをIEEEに還元する」（遠藤氏）。また、スタッカート・コミュニケーションのマーク・ボウルズ氏によると、スペックの策定作業は、現在50社から100人ほどのエンジニアを集めて進めており、「5月には、かなり“成熟”したものを出せる」という。

インテル、R＆D日本ブランチ室長の遠藤千里氏

MBOAが策定するのはPHYおよびMAC層まで。アプリケーション層にはWireless USB、Wireless 1394、TCP/IPなどが載る見込みだが、その間をWiMEDIA Allianceのコンバージェンス・レイヤーが仲介するという。WiMEDIAは、マルチメディア通信の相互接続性を推進することを目的として、モトローラ、HP、シャープなどが設立したWPANの業界団体。このあたり、ライバル企業からも支持を取り付けたいMBOA側の配慮がうかがえる

　さらにMBOAでは、その先のスケジュールも明らかにした。これによると、2004年第4四半期にはMB-OFDM対応チップのシリコン・サンプルを出荷開始。2005年の第1四半期には統合モジュール、同じく第2四半期には製品の出荷を始める計画だ。「最初の製品は、PC周辺機器もしくはCE機器になるだろう」（遠藤氏）。

　なお、国内でもMBOAの利用に向けた作業は進行中だ。マルチバンドのうち、マイクロ波に当たる部分の利用に関して、既に情報通信審議会に提案中。「作業班を設け、3月末の答申に間に合わせるよう、各種データを収集しているところだ。MMACに対しても近日中に技術説明会を行う」（日本テキサスインスツルメンツDCESストラテジックマーケティング副本部長の福井健人氏）。スケジュール通りにいけば、夏頃には法制化が期待できるという。

　「MBOAは、世界各国の法制度に柔軟に対応できる。すべてのUWB関連業界団体と協力しながら標準化を目指す」（福井氏）。