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» 2004年11月18日 09時28分 UPDATE

AMDと富士通の合弁企業Spansion、日本の製造工場拡張へ

[IDG Japan]
IDG

 AMDと富士通のメモリ合弁事業Spansionが、日本で半導体製造能力の大幅な拡大を計画している。競争が激しいフラッシュメモリ市場でIntelとSamsung Electronicsの追い上げを図る一環。

 米国で11月12日開かれたAMDのアナリスト向けWebキャストで披露された戦略の一環として、Spansionの会津若松工場を、先端のフラッシュメモリチップ製造のための「メガサイト」に転換させる。

 携帯電話、家電、車載エレクトロニクス市場でより高性能のフラッシュメモリに対する需要が高まるとSpansionは見越しており、同社のNOR型フラッシュメモリの魅力は増していると、Spansionのバートランド・ガンブー社長。同社はAMDが60%、富士通が残りを保有している。

 同氏によれば、チップ需要の増大に備えてSpansionは、200ミリウエハーの製造能力拡大に宛てるはずだった資金を、300ミリウエハーの処理に対応したもっと高度な設備の購入に回す計画。

 この新設備は、会津若松にある既存の200ミリウエハー工場JV3に併設して建設予定のSP1という工場に導入される。2003年のSpansion設立以来、両社共同で工場を建設するのはSP1が初めてとなる。

 「基本的にこの計画ではSP1を設置し、その後JV3を300ミリ(製造用の)メガサイトに転換させる。これは65ナノメートルで、いずれ45、30、そして恐らく20ナノメートルへの移行に対応できる」とキャンボウ氏。

 「これは莫大な投資だ」と同氏は話したが、具体的な額は明らかにしなかった。

 日経新聞は11月17日の朝刊で、投資額は1000億円以上になると報じた。同社はこの報道についてコメントしていない。

 現時点の計画では、巨大工場のSP1は2007年には製造準備が整う予定。ただ、半導体業界の状況と需要次第でこの時期は前後にずれ込む可能性があると、ガンブー氏は説明している。

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