世界初・基板に部品を内蔵したマザーボード、DNPが開発

[ITmedia]

　大日本印刷（DNP）は6月6日、コンデンサーや抵抗などの部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したと発表した。小型・薄型化が求められるスマートフォン向けに本格的に販売していく。

受動部品を内蔵した12層マザーボードの断面図

部品内蔵により小型化が可能に

　12〜14層に多層化した積層基板内に部品を内蔵。スマートフォンのマザーボードは500〜600個の電子部品を搭載しているが、その半分の受動部品を内蔵でき、マザーボードの表面積を10〜30％小さくできるという。また、部品を内蔵することでICチップなどマザーボード表面のパーツとの接続距離が短くなるため、電気特性が安定して信頼性が向上するという。

　これまで6〜8層の部品内蔵プリント基板を携帯端末向けなどに提供してきたが、さらに多層化した上でより多くの部品を内蔵できるようにした。昨年11月発売の京セラ製スマートフォン「DIGNO ISW11K」のマザーボードとして先行採用され、ボディの薄型化に貢献したという。

　今後はICチップも内蔵できるマザーボード開発を進める。