「ダイヤモンド半導体」でホンダと産総研が連携研究室を設立

[ITmedia]

　本田技研工業（ホンダ）の研究開発子会社である本田技術研究所は2月6日、産業技術総合研究所（産総研）および産総研の100％子会社となるAIST Solutionsとダイヤモンド半導体の研究開発を進める「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立したと発表した。

設立式の様子。左から4人目が本田技術研究所の大津啓司社長（出典：Honda、以下同）

　両者は2023年から自動車向けのダイヤモンドパワーデバイスを共同研究してきたが、新たに産総研の研究拠点である「つくばセンター」内に連携研究室を設立。産総研のダイヤモンド半導体の基盤研究や解析・評価ノウハウなどにホンダのデバイス化技術などを加え、次世代パワー半導体の実用化を目指す。

　本田技術研究所の大津啓司社長は「産総研の豊富な研究実績と充実した研究環境を生かし、ダイヤモンド半導体の研究をこれまで以上に加速させる重要な一歩」と評価。「Hondaが目指すモビリティの価値を進化させると同時に、将来の電力消費に関する課題の解決にも寄与する」という。

　合成ダイヤモンドを基材として使用する「ダイヤモンド半導体」は、低消費電力で高耐圧特性や高周波特性に優れ、高温・高放射線耐性なども高いため、“究極のパワー半導体”の有力候補として注目されている。

産総研は共同研究する企業の名称を冠した連携研究室を通称「冠ラボ」と呼ぶ。これまでにNECや住友電工など多くの企業と冠ラボを設立している

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