最新記事一覧
「知識ゼロから学べる」をモットーにした機械学習入門連載の第2回。実践で役立つ、Pythonライブラリの基本的な使用例として、データの読み込みと加工（pandas使用）から、数値計算（NumPy使用）とデータ可視化（Matplotlib／seaborn使用）、機械学習（scikit-learnの使い方）までを体験しながら学ぼう。
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自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。
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Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第3回では、PC上で生成した学習済みニューラルネットワークをFPGAに実装して推論を実行する。
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酸味やシナモンのきかせ具合が分かるのもうれしい……！
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Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC（System on Chip）の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。
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ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK（Process Design Kit）を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。
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ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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日本ヒューレット・パッカードはHPE ProLiant Gen11サーバー6機種の出荷を開始した。これらは第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、パフォーマンス21%向上、メモリー速度とキャッシュ容量を大幅に強化している。
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IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
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Windows 10のサポート終了が迫り、Windows 11への移行計画を立てなければならない。Windows 11のシステム要件を確認することはもちろんだが、従業員の人数やテレワークの状況などによって望ましい手法が異なる。
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ams OSRAMは、ウェアラブルデバイス向けのバイタルサイン測定用AFE「AS7058」を発表した。低ノイズ特性により信号対雑音比が120dBと高く、光電式容積脈波記録法の測定性能向上に寄与する。
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Synopsysは、Ansysを約350億米ドル（約5.1兆円）で買収すると発表した。買収完了はAnsys株主および規制当局の承認などを経て、2025年上半期を予定する。
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EDA大手のSynopsysが、エンジニアリングシミュレーションソフトウェアなどを手掛けるAnsysをおよそ350億米ドルで買収する。2024年1月16日（米国時間）、両社が発表した。Ansys株主の承認や規制当局の承認などを経て、2025年上半期に完了する予定だ。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。
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「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。
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Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。
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imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。
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ChatGPTの「高度データ分析」機能がデータサイエンスを変える？ 素人でも簡単にデータ分析ができるようになるのか？ 筆者が実際に挑戦し、実体験に基づく感想と洞察をお届けします。連載の流れとは関係がない番外編です。
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シノプシスは、車載システムやストレージ、IoTアプリケーション向けのプロセッサIP「ARC-V」を発表した。32ビットの「ARC-V RMX」「ARC-V RHX」、64ビットの「ARC-V RPX」を用意する。
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NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル（LLM）である「ChipNeMo」を開発した。
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活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。
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TSMCは同社が主導する半導体製造のオープンイノベーションの枠組みであるOIPエコシステムや、3次元実装に向けたアライアンス「TSMC 3DFabric Alliance」、3次元実装プロセスにおいてツールや材料の相互利用を可能にする標準規格「3Dblox」について説明した。
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米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。
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今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。
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Armは、ArduinoやCadence、コーネル大学などパートナーの協力を得て、半導体業界に関わる「新たな人材の発掘・育成」や「既存人材のスキル向上」に向けて、「Semiconductor Education Alliance」を発足させたと発表した。
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Twitterのイーロン・マスク氏は、自身のTwitterアカウントのプロフィール画像を「X」のロゴに変更した。米国のアパレル企業Twin Birchの共同創業者で、米Teslaの投資家でもある、ソーヤー・メリット氏の投稿したロゴ案を採用した。
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完全な自動運転――。その響きは魅力的ですが、その実現には依然としていくつものハードルがあります。では少しでも実用化に近づくにはどうすればいいのでしょうか。その答えは「遠くを見すぎないこと」です。
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Linux Foundationの欧州部門Linux Foundation Europeが2023年5月、「RISC-V Software Ecosystem（RISE）」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速させていく計画だ。
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売上高1兆円を超えるレゾナック・ホールディングス。半導体・電子材料をコア成長事業とする経営方針を打ち出し、経営資源を集中的に投資し、半導体・電子材料の比率を売上高の約45％まで引き上げる計画を発表している。
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東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所は、先端システム技術研究組合において、チップ設計に関する先端システム技術の研究開発を開始した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。
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Apple製品の脆弱性を発見し、報告したセキュリティベンダーTrellixは、その後のAppleの行動を高く評価した。脆弱性への対処に「及び腰だ」との声もあるAppleは今回、どのように脆弱性に向き合ったのか。
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キーサイト・テクノロジーズは、Cliosoftを買収するとともに、Cliosoft製のハードウェア設計データや知的財産（IP）管理ソフトウェアツールを、自社EDAソリューションのポートフォリオに追加する。
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NVIDIAは、計算リソグラフィ（Computational Lithography）の高速化に向けたAIライブラリを発表した。1枚のフォトマスクの作成時間が、2週間から8時間に、大幅に短縮されるとする。TSMCは2023年6月から導入するという。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は2023年3月17日、中小／ベンチャー企業などのAIチップ開発を加速するため、2019年から試験運転していた「AIチップ設計拠点」（東京都文京区）を2023年4月1日から本格運用すると発表した。
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NVIDIAは「GTC 2023」において、2nm以降の半導体製造を可能にする計算リソグラフィ向けのAIライブラリ「cuLitho」を、ASML、TSMC、シノプシスの3社と共同開発していることを明らかにした。
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データサイエンスをビジネスで活用したい人に向け、データサイエンスの概要と知るべき理由、データ分析やAIとの違い、必要なスキル、作業フロー、活用シーンを、5分で読めるコンパクトな内容で紹介。最後に、次の一歩を踏み出すための参考情報もまとめる。
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Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。
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ソシオネクストは2023年1月30日、2023年3月期第3四半期（2022年度10〜12月）の決算説明会を行った。第3四半期の売上高は前年同期比88.1％増の561億円、営業利益は同165.0％増の63億円で増収増益となった。
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先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D（3次元） ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。
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政府は、経済産業省が中心となり欧米との国際連携を軸に次世代半導体の量産する新会社「ラピダス」と、研究開発拠点である技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）をセットにした半導体産業の復活を掲げる基本戦略構想を打ち出した。
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RustでWebアプリケーションを開発する際に基礎となる要素技術からRustの応用まで、Rustに関するあれこれを解説する本連載。第3回は、Rust製の高速データ分析ライブラリであるPolarsの速度を簡易的に検証し、考察する。
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データ侵害に伴う企業のコスト負担に関するIBMの調査結果や、ソフトウェアやサプライチェーンに潜むリスクに関する調査結果など、セキュリティの主要なニュースを紹介する。
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2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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AWSとVMwareはハイブリッドクラウドサービス「VMware Cloud on AWS」にI4iインスタンスやNFSデータストアのサポート、ランサムウェア被害からの復旧支援機能などを追加し、コスト削減、パフォーマンス向上、ワークロード保護などを強化した。併せてマルチクラウド管理サービス群の拡充も図った。
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