最新記事一覧
TetraMemが、マルチレベル抵抗変化型メモリ（RRAM）技術をベースとした、12nmプロセス採用のアナログインメモリコンピューティング（A-IMC）SoC「MLX300」のテープアウトを完了した。
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アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。
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ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。
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Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。
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2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。
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SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。
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AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。
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AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。
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米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
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AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。
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キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI Agent」の拡張機能について説明した。NVIDIAのAI技術と組み合わせたもので、AIエージェントが自ら検証しながら長時間、自律的に設計フローを進められるようになる。
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キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。
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電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。
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アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。
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ESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）によれば、2026年第1四半期（1〜3月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高は、57億4780万米ドルとなり、前年同期に比べ12.7％の増加となった。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。
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「木の枝が届く」サブスクサービスが累計70万本を出荷し、約4年で黒字化を実現した。花器購入者の声を起点に新市場を切り開き、自社栽培や森林組合との連携まで進めた成長戦略を探る。
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Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
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SEMIによると、2025年第4四半期（Q4）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が、前年同期比10.3％増の約55億米ドルになったという。地域別では米州とAPAC（アジア太平洋）が前年同期比で2桁成長となった。
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Cadenceはフロントエンド設計と検証工程を自動化するAIエージェント基盤を発表した。生産性向上と検証時間短縮を実現する。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第8回は、第7回に引き続きActelを取り上げる。Antifuseの課題やXilinxの訴訟、3度のIPO延期を耐えたActelはFPGAベンダーの3位グループに加わることになる。
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アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。
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STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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SEMIによれば、2025年第3四半期（7〜9月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が約56億米ドルとなった。前年同期に比べ8.8％の増加だ。特に、APAC（アジア太平洋）地域における調達額は、前年同期比で約20％増と大きく伸びた。
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米ラスベガスで開催中の「CES 2026」。米NVIDIAが1月5日（現地時間）に行った基調講演では、ジェンスン・フアンCEOが登壇。次世代AIスパコン「Vera Rubin」と、推論で思考を語ることができる自動運転AI「Alpamayo」を発表。AIが現実世界に浸透する未来像を示した。
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Siemens Digital Industries SoftwareのEDAソフトウェアを、東芝デバイス＆ストレージがパワーデバイスやアナログ半導体の開発体制を強化するため採用した。
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Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
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Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。
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NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。
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NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。
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Synopsysが、Ansysとの合併を進める最中に10％の人員削減を実施した背景には、設計のオートメーションとAI適用があるのだろうか。
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エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。
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東北大学は、使用済みリチウムイオン電池（LIB）の浸出液から、リチウムを効率よく回収できる新たな「膜分離プロセス」を確立した。こうして得られた透過液を濃縮・再結晶化したところ、化学薬品を使わずに純度99％以上の電池級炭酸リチウムを得ることに成功した。
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ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。
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前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
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アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。
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Cadence Design Systemsが、スウェーデンのソフトウェアメーカーHexagonの設計&エンジニアリング（D&E）事業を31億6000万米ドルで買収すると発表。マルチフィジックスシミュレーション分野でさらなる大きな一歩を踏み出した。
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EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
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複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。
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AIエージェントのブームが勢いを増す一方だ。これまではカスタマーサービスや開発分野での活用が多かったが、Googleがデータエンジニアリングとデータサイエンス用AIエージェントを発表した。
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