最新記事一覧
ITシステムは「集中」と「分散」を繰り返してきたが、近年の仮想化基盤を巡るコスト高騰やAI・コンテナ技術の普及により、新たなインフラ構造への転換が求められている。そこで注目されているのが、集中型のシンプルな管理性と分散型の柔軟な拡張性を兼ね備えた「次世代プライベートクラウド基盤」だ。
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AIワークロードの急増により、2026年の世界のデータセンター電力消費は前年比26％増の565TWhに達する見通しだ。2027年にはAI最適化サーバの消費電力が従来型を上回り、電力確保がビジネス成長の成否を分ける「主戦場」となる。国内特有の送電網リスクが浮き彫りになる中、情シスリーダーが備えるべきインフラ戦略の核心に迫る。
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わずかな遅延も許されないミッションクリティカルなシステムでは、クラウドサービスに限界が露呈する。約60億人が熱狂する「FIFA World Cup 2026」の放送インフラとして、オンプレミスシステムが選ばれた理由は。
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ネットワーク／セキュリティのカンファレンス／展示会「Interop Tokyo 2026」が、2026年6月10日に千葉・幕張で開幕し、Best of Show Awardの受賞製品が決定した。
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AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。
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Red Hat（レッドハット）とパナソニック コネクトは業務提携し、「TOUGHBOOK」に「Red Hat Device Edge」を統合した。オフラインやリモート環境でも動作し、過酷な環境におけるリアルタイムのデータ処理を可能にする。
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IT人材不足を課題としている企業の中には、人員数ではなく、必要なスキルを持つ人材の不足が問題となっているところがある。この問題の解決策として「スキルベースの人材計画」を紹介する。
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AI市場では現在、データセンター投資の拡大に加え、エッジAI／フィジカルAIへの関心も急速に高まっている。こうした変化をMicrochip Technologyはどう見ているのか。同社でEdge AI Business UnitのSenior Staff Marketing Managerを務めるDean Leo氏にAI時代における半導体アーキテクチャの変化や、市場の見通しおよび同社の製品戦略について聞いた。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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Ciscoは産業分野におけるAI活用の最新動向をまとめた年次調査レポートを公開した。工場や公益事業、交通システムなどの3分の2の組織が、既にAIを実運用環境に展開していることが明らかになった。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は2026年5月21日、東京都内で報道陣向けの勉強会を開催し、フィジカルAI分野におけるAWSの取り組みについて説明した。
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Advantech（アドバンテック）は、NVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した組み込みGPU「SKY-MXM」シリーズの量産を開始した。AI推論や高解像度処理を高速化し、医療や放送分野での高度な画像解析を支援する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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NVIDIAの2月〜4月期決算は、売上高は85％増、純利益は211％増だった。データセンター部門が全体を牽引。ジェンスン・フアンCEOはAI向けインフラ投資の継続、拡大を確信すると述べ、次期四半期の売上高は910億ドルを見込む。
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ヒューレット・パッカード エンタープライズは、エッジ向けサーバ「HPE ProLiant」のポートフォリオ拡充を発表した。
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Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。
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Siemens（シーメンス）とHumanoidは、フィジカルAIを活用した車輪型ヒューマノイドロボットを工場へ試験導入した。自律的なロジスティクス業務において、1時間当たり60個の処理能力や高い成功率などの目標指標を達成した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月3日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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「宇宙空間は真空で冷たく、AI半導体のような高発熱機器も地上より楽に冷やせるのではないか」――そんな直感から、軌道上データセンター構想を合理的な未来像として語る言説もある。だが実際の宇宙機開発では、熱をどう集め、どう運び、どう捨てるかは、今もなお難しい課題だ。
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ストレージ市場で激しく競い合ってきたNetAppとNutanixが手を組んだ。HCIの先駆者が、ライバルとの連携を選んだ理由は、仮想化分野でVMwareやRed Hatに並ぶ存在を目指そうとする意図があるという。
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現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。
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日立ケーイーシステムズは、Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSCに対応した組み込み用コントローラー「BP3」シリーズを発売した。薄型モデルとインタフェース拡張モデルの2種類を展開し、5年間の長期安定供給と修理対応を提供する。
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パナソニック コネクトは堅牢PC「タフブック」の新機種FZ-56とFZ-40を発表した。粉じんや衝撃に耐え、現場を止めない設計。需要が急増する国内製造業の半屋外現場に向け、一般PCからの置き換えを狙う。
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「フィジカルAI」という言葉が急速に広まっている。ただその多くはロボットの文脈で語られる事が多い。だが現実にAIが浸透しようとしているのは、工場で働く機械の同僚だけではない。列車、発電所、ワクチンの製造ラインなど、日常を支える社会インフラそのものが、次の舞台になりつつある。NVIDIA×日立のトークセッションから、フィジカルAIの社会実装をひもとく。
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ハギワラソリューションズは、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」に新世代CPU搭載モデルを追加した。CPUの選択肢を増やしつつ、主要部品や仕様を従来品と同等に維持することで、製品の安定供給に貢献する。
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現実世界を認識・理解し、自律的に行動する「フィジカルAI」が、2035年までに1億4500万台という驚異的な規模で普及するとの予測が発表された。ITリーダーが組織の自動化戦略を策定する上で避けて通れない「物理世界への知能実装」の核心に迫る。
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人型重機を開発する人機一体とAdvantech（アドバンテック）は、エッジコンピューティングとロボット技術の連携可能性を見据えた協業に向けた取り組みを開始した。その第一歩として「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」のAdvantechブースで、人機一体が試作ロボットなどを展示した。
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日立情報通信エンジニアリングは、製造現場やプラントにおけるIoTデータを容易、安全に利活用できるようにする「エッジAIゲートウェイ インテグレーションサービス」の販売を開始した。
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人機一体は、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」のアドバンテックブースにおいて、協働ロボットに独自の力制御／パワー増幅バイラテラル制御技術を実装した「人機バイラテラルアーム」の最新バージョンを披露した。
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福井大学とセーレンは、超小型衛星「FUSION-1」に搭載したエッジコンピューティング技術を用い、時系列予測に基づく自律観測実験に成功した。衛星自らが電力状態を予測して運用を判断する仕組みを実証した。
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米シリコンバレーと宇宙業界の深層で、ある壮大な構想が現実味を帯びて語られ始めている。イーロン・マスク氏が率いる米SpaceXが描く「宇宙100GW（ギガワット）計画」だ。
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生成AIの普及でデータサイエンティストの役割はどう変わったのか。日立製作所のキーパーソンが、現場の「反乱」やAIによる生産性向上の実態を語った。激変する時代に、職種名に込められたこだわりとは。
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ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】
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Rapidusが政府と民間企業32社からの第三者割当増資による総額約2676億円の資金調達を実施したと発表。併せて、顧客獲得の進捗状況を明らかにした。
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Rapidusは2026年2月27日、政府と民間から総額約2676億円の資金調達を実施したと発表した。政府からは約1000億円、民間からはNTTやキヤノン、ソニーグループ、ソフトバンクなど32社が合計約1676億円を出資し、資本金・純資本金の総額は約2749億5000万円になる。
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ロームは2026年2月24日、オンデバイスAI「Solist-AI」エコシステムに関する成果報告や、パートナー企業の交流を目的としたイベント「Solist-AIパートナーズDay」を開催した。実証実験などを経て、2026年は市場を広げ、実装を増やす年にしたいという。
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ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。
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Lockheed Martinと富士通は、量子コンピューティングやAI、先進マイクロエレクトロニクスなどのデュアルユース分野における技術開発を共同で加速させるため、新たな覚書を締結したと発表した。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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エプソンダイレクトは、10.1型WindowsタブレットPC「Endeavor TN52E」「Endeavor JT52」を発売した。専用のマルチジャケットにより防塵防水対応になるほか、最長7年の保守を選択できる。
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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。今回は、ソフトウェアデファインドオートメーションの実現に向けて必要なコンセプトや、メリットおよび課題について考える。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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飛島建設とタグチ工業は、山岳トンネル工事で使用する連続ベルトコンベヤーへの異物混入対策として、画像処理を活用した鋼管混入自動検知システムを共同開発した。
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EdgeCortixは2026年1月7日、同社のエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」が、米航空宇宙局（NASA）の重イオン試験で高い耐放射線性能を実証したことを発表した。第1世代機「SAKURA-I」に続く好成績で、「低軌道、静止軌道、月面運用のユースケースに適していることが証明された」（同社）という。
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2025年に40周年を迎えたNECのファクトリコンピュータ事業。同社のファクトリコンピュータがどのように生まれ、日本の産業に貢献してきたのか。そして今後もどのように貢献していくのか。キーパーソンたちに話を聞いた。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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高度なAI開発や推論実行を手軽に、しかもデスクサイドで――。手のひらサイズの筐体に優れた処理性能と手頃な価格帯を備えた小型AIスパコンが登場した。AI活用の裾野を広げる、この新たな選択肢の可能性に迫る。
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宇宙空間にデータセンターを設置し、軌道上でエッジコンピューティングを実行する――。この構想はもはやSFの話ではない。エネルギー問題の解決や地政学リスクを回避する「究極のDR」としての可能性を探る。
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システム運用やアプリケーション開発の分野では絶えず技術進化が続いている。2025年にIT専門家に求められ、今後も必要となるであろう7つのITスキルをおさらいする。
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米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
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