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「エッジコンピューティング」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

AI搭載デバイスの普及などにより、モバイルネットワークへのニーズは劇的に変化し、従来の設計思想では対応し切れない状況が生まれつつある。こうした変化に対応するために、通信インフラベンダー各社は次世代技術の開発を加速させている。ノキアのフェロー/特別研究員を務めるハリー・ホルマ(Harri Holma)氏が、2025年10月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2025」でAI時代のネットワークの進化と6Gへの展望について語った。

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エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。

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「脱VMware」の動きが活発化する中、移行先の製品選定の難しさに直面する企業が後を絶たない。○×表を作って機能を比較するだけでは、自社にとっての最適解が見えにくいのだ。移行を「ITインフラ運用を変革するチャンス」と捉え、効果的な解決策を見いだすためのヒントを紹介する。

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Qualcomm Technologiesが、Arduinoを買収すると発表した。併せてQualcomm製プロセッサを採用した新ボードも発表。「世界中の開発者に向けてエッジコンピューティングとAIへのアクセスを民主化することを目指す」としている。

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リコーPFUコンピューティングが小型組み込みコンピュータの新製品「RICOH iC11000」を発売した。「Intel Atom x7000E/x7000RE」(開発コード:Amston Lake)を搭載しており、最大8コアによる高い処理性能を発揮する一方で、低消費電力とファンレス動作も実現した。

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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2025年4〜6月)」をお送りする。

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産業用PCのグローバル企業であるアドバンテックは2025年、エッジコンピューティング/エッジAI企業へのシフトを宣言し、エッジAI市場へ本格参入する方針を打ち出している。日本国内でも事業体制や生産拠点を整備しており、実績あるハードウェア製品の力を引き出す新たなソフトウェアプラットフォームとの融合を進めている。

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コネクテッドカーのデータ基盤にもAIの波が押し寄せている。膨大な容量の車両データを収集し、それを学習して高度な車両制御に還流する仕組みを作ることができれば、モビリティの安全性は格段に高まる。トヨタ自動車が構築、実証実験を進めるエッジコンピューティングによる統合データ管理基盤の現状を、研究リーダーが語った。

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三菱電機は2024年5月にデジタル基盤「Serendie」(セレンディ)を立ち上げた。同社DXイノベーションセンターが主体となって運営。長年培ってきたモノづくりの強みと、データ活用による新たな価値創出を融合させる狙いがある。同社執行役員で、DXイノベーションセンターの朝日宣雄センター長にインタビューした。

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