「Core Ultra（シリーズ3）」はワッパ重視の“バッテリー寿命王”――Intelが激推しする背景から見える戦略：CES 2026（1/3 ページ）

[西川善司，ITmedia]

　1月6日から9日（米国太平洋時間：以下同）まで米ネバダ州ラスベガスで開催されている「CES 2026」だが、一部の大手企業は開始前日の1月5日からキーノート（基調講演）を実施している。同日にCore Ultraプロセッサ（シリーズ3）を発表したIntelもその1社で、リップブー・タンCEOとジム・ジョンソン氏（クライアントコンピューティンググループ担当シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー）が登壇して、自社の取り組みをアピールした。

　この記事では、その模様をお伝えする。

基調講演のオープニングに登壇したリップブー・タンCEO

正式発表された「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」

　今回の基調講演でメインを飾ったのは、Intel“渾身の”新世代CPUである、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）だ。「Panther Lake」という開発コード名で知られる同CPUを搭載するPCは、1月6日から一部で予約を受け付けており、1月27日から順次発売となる予定だ。

　このCPUについては、既にアーキテクチャの詳細が発表されている。技術面の“深掘り”は、拙著を含む過去の記事を参照してほしい。

• →Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」は何が変わった？　Lunar Lakeからの進化をチェック！
• →2025年末出荷開始予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」のCPUコア構造を“深掘り”
• →Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）の「Xe3 GPU」の全体像を解説　完全な新世代ではないものの用途に合わせた最適化がポイント
• →Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）の「Xe3 GPU」の改良点をさらに深掘り　今後の取り組みもチェック！
• →Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた

Intelの基調講演の“主役”は、ジム・ジョンソン氏だった。「Intel 18A」プロセス、RibbonFET、PowerVIA――“全て”が好調だとアピールしていた

　さて、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）は最初のアナウンスからだいぶ時間も経ったので、改めて整理しておこう。

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）の主な特徴

2種類あるCPUコアとGPUコア

　CPUコア（Computeタイル）は先代と同様にハイパースレッディング（マルチスレッド）非対応で、性能重視の「パフォーマンスコア（Pコア）」、低電力重視の「高効率コア（Eコア）」、さらに消費電力を抑えた「低電力Eコア（LP Eコア）」の3種類からなる。その組み合わせだが、以下の3種類が用意されている（いずれも「Intel 18A」プロセスで生産）。

• 8コア：Pコア4基＋LP Eコア4基
• 16コア：Pコア4基＋Eコア8基＋LP Eコア4基

2種類あるGPUコア

　GPUコア（GPUタイル）は、アーキテクチャ的には「X^e3 GPU」と呼ばれている。その中核となる「X^eコア」の数は、以下の3種類が用意されている。

• 4コア（Intel 3プロセスで自社生産）
• 12コア（外部に生産を委託）

パッケージは3種類

　Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）は、これらCPUタイルとGPUタイル（とPlatform Controllerタイル）を組み合わせて作られる。パッケージとして存在するのは以下の3種類だ。

• 8コアCPU＋4コアGPU
• 16コアCPU＋4コアGPU
• 16コアCPU＋12コアGPU

　これを見て「あれ？」と思った人もいるかもしれない。「8コアCPU＋12コアGPU」という組み合わせが存在しないのだ。これは、意図的に用意しなかったものと思われる（他にも疑問点はあるが、後回しにする）。

3つのパッケージが存在するCore Ultraプロセッサ（シリーズ3）

「12コアCPU」や「10コアGPU」はどうやって作っているの？

　さて、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）のラインアップだが、速報記事にもある通り13モデル用意されている。

• →Intelがモバイル向け「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表　搭載製品は1月27日（米国太平洋時間）から順次出荷

　モデル名の数字は全て300台となり、モデルによって「X」というプレフィックスや「H」といったサフィックスも付与するような形となっている。これはどういう意味なのだろうか。

　また、先述したパッケージにはない「6コアCPU」「12コアCPU」や「10コアGPU」が存在する。これも、どういうことなのだろうか。

ラインアップ,Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）のラインアップ

　まず「X」のプレフィックスは、12コアGPUを搭載していることを示している。言い換えると、グラフィックス性能に優れた上位モデルという位置づけだ。パッケージにない「10コアGPU」なのだが、これは製造（歩留まり）の都合で12コアGPUの2コアを“無効化”したもので、これを搭載するモデルには「X」は付かない。

　そして「H」のプレフィックスは、16コアCPUを搭載していることを表している。パッケージにない「12コアCPU」は、製造の都合で16コアCPUの4コアを“無効化”したものだが、GPUとは異なり12コアCPUであっても「H」のサフィックスは付く。

12コアGPUを搭載するモデルは「Core Ultra X7」「Core Ultra X9」を名乗る

　今回のラインアップを見て、ワークステーション／ハイエンドゲーミングPC向けの「HX」モデルがないことに気付く。これは、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）がPanther Lakeを名乗っていた頃からバッテリー駆動時間重視の“効率最優先”で開発が進んだことに起因する。

　その代わりに、というわけではないだろうが、より高性能を求める人に用意されたのがCore Ultra X7／X9ということになる。

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）はLPDDR5-9600メモリ、Thunderbolt 5（別チップが必要）、PCI Express 5.0、Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0など、入出力回りやプラットフォーム機能は“全て”最新の物にアップデートされた。この点については、モデル間に大きな差異はない

しれっと出てきた「Coreプロセッサ（シリーズ3）」の正体は？

　今回、しれっと“Ultra”の付かない「Coreプロセッサ（シリーズ3）」の登場も予告された。

　Ultraの付かないCoreプロセッサは「シリーズ1」「シリーズ2」共に第13／14世代のCoreプロセッサをリファインしたモデルだったので、シリーズ3も「古いアーキテクチャのリファインかな？」と思うかもしれない。しかし、今回のシリーズ3は“最新の”Panther Lakeベースとなっている。

ひそやかに発表された「Coreプロセッサ（シリーズ3）」は、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）と同世代の“最新”CPUとして登場する

　Coreプロセッサ（シリーズ）のCPUは「Pコア2基＋LP Eコア4基（計6コア）」、GPUは「X^e3 GPUコア2基」という構成なのだが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）とは異なりGPUコアから「レイトレーシングユニット」を“意図的に”省いている。「画面を表示するためのGPU」に徹した格好だ。

　入出力回りをつかさどるPlatform Controllerタイルも、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）とは異なるものを搭載している。PCI Expressバスは「PCI Express 4.0」6レーンのみとし、直結のThunderbolt 4ポートは最大4基から最大2基に減らされた。一方で、USB 2.0／USB 3.2 Gen 2（USB 10Gbps）ポートの数やWi-Fi 7／Bluetooth 6.0通信機能はUltra付きと変わらない。

　各種タイルのプロセスノードはCore Ultraプロセッサ（シリーズ3）の8コアCPU＋4コアGPU構成と同じだが、どのタイルも本CPU向けの“新規製造品”で、品質テストではじかれた選別品ではないそうだ。下位モデルのために、わざわざタイルを別途作るのは興味深い。

　ちなみに、CPUの標準TDP（熱設計電力）だが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）が一律25Wなのに対して、Coreプロセッサ（シリーズ3）は15Wとなる。薄型／軽量を重視した、リアルモバイル系の超薄型ノートPC向けCPUという位置付けとなりそうだ。