最新記事一覧
エイブリックは2025年11月25日、車載カメラ向けの小型パワーマネジメントIC（PMIC）「S-19560B」シリーズを発売した。降圧DC-DCコンバーター2チャネルとLDOレギュレーター1チャネルの計3チャネル出力で、同社の小型LDOと組み合わせれば「実装面積を約20％縮小できる」という。
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STマイクロエレクトロニクスは、電源設計を簡略化し、可聴ノイズを抑えるGaNフライバックコンバーターICシリーズを発表した。独自技術で負荷を低減し、電源や充電器の動作音を抑える。
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Analog Devices（ADI）は、包括的な電源設計用ツール「ADI Power Studio」を発表した。既存ツールや新しいツールを一元化したもので、システムレベルの電源ツリー計画からICレベルの電源設計、検証、評価までをシームレスに行える。
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車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。
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STマイクロエレクトロニクスは、窒化ガリウム（GaN）用のハーフブリッジゲートドライバーICとして「STDRIVEG210」と「STDRIVEG211」の2製品を発表した。産業用機器やコンピュータ周辺機器などにおける電力変換用途に向ける。
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データセンターインフラにAIサーバを統合するのは容易ではない。熱と負荷が増加するため、高度な冷却システム、構造的調整、電力容量の強化が必要となる。
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知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。
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ロームは、「LogiCoA」電源ソリューションの第2弾として、PFC（力率改善）とフライバックという2種類のコンバーターを1個のマイコンで制御できる電源のレファレンスデザイン「REF67004」を開発した。
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クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。
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GIGABYTE Technologyは、Intel B860チップセットを採用したmicroATXマザーボード「B860M AORUS ELITE WIFI6E」を発表した。
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ニューエックスは、GIGABYTE製となるAMD B850チップセット採用マザー「B850 EAGLE」のホワイトカラー採用バリエーションモデル「GIGABYTE B850 EAGLE WIFI7 ICE」の取り扱いを発表した。
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Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。
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ニューエックスは、台湾GIGABYTE製となるAMD B840チップセット搭載microATXマザーボード「GIGABYTE B840M EAGLE WIFI6」の取り扱いを開始する。
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Texas Instrumentsは、データセンター向けの新しいパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。並列接続によって6kW以上の電力パス保護が行える。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される「電源ICで構成する電源回路」についてです。連載第15回の「マイコン周辺部品の選び方――電源編」の続編です。
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GIGABYTE Technologyは、AMD B850チップセットを備えたmicroATXマザーボード「B850M D3HP」を発表した。
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onsemiが、Qorvoから子会社United Silicon Carbide（UnitedSiC）を含むSiC（炭化ケイ素） JFET事業を買収すると発表した。買収額は1億1500万米ドルで、2025年第1四半期に完了する予定だ。同技術の取得によって、AI／データセンターや自動車市場などでの成長加速を狙う。
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AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。
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サンケン電気は、PFC用デジタル制御IC「MD6753」の量産を開始した。インターリーブ方式トーテムポール型ブリッジレスPFCをフルデジタルで制御する電源ICで、電力の目安は1kW以上としている。
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Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices（ADI）はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。
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サンケン電気は2024年7月、PFC（力率改善回路）制御機能を内蔵したLLC電流共振電源用制御IC「SSC4S911」の量産を開始したと発表した。PFC部とLLC部を1つのICで制御でき、別個のICで制御する場合に比べ21個の部品を削減できるという。
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米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。
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日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。
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電源／パワーエレクトロニクス分野では、GaN／SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN／SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。
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MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。
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Intelのデスクトップ向け「Coreプロセッサ（第14世代）」のアンロック対応品が発売された。その実力はいかほどのものか、ベンチマークテストを通してチェックしてみよう。【更新】
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今回から電源設計の超初心者向けにDC/DCコンバーターの設計を説明していきます。この連載で主として使用する式はインダクタンスに関する式および、キャパシタンスに関する2つの式だけです。2つの式から導かれるインダクタンスとキャパシタンスの電気的性質を使って入門書などに記載されている基本的なコンバーターの設計をどこまで説明できるかを考えていきます。
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TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。
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アナログ半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスが2023年春に発売した“使いやすさ”にこだわった新製品3種を紹介しよう。
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SiC（炭化ケイ素）技術は今や、パワーエレクトロニクスの主流になりつつある。本稿では、米国で開催された「APEC 2023」（2023年3月19〜23日）における企業の出展内容を通してSiCデバイスの最新動向を紹介する。
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米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。
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自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、スタンドアロンのコモンモードAEF（アクティブEMIフィルター）ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。
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今回は、Appleのプロセッサ「M2」に焦点を当てる。M2が搭載された「MacBook Pro」「Mac mini」を分解し、M2周りを解析した。
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急激な成長を遂げるSiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）パワー半導体について、基本的な設計技術や製造方法、ターゲット用途などの現状を説明する。
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為替レートの影響もあって、最近はCPUを始めとするPCパーツの割高感が増す傾向にある。「それでも、最新世代のCPUを使って自作PCを作りたい！」という人は、マザーボードに着目すると予算を節約できるかもしれない。この記事では、ASUS JAPANの「PRIME Z790-A WIFI-CSM」で“強くて手頃”な第13世代Coreプロセッサ搭載自作PCを作ってみようと思う。
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機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments（TI）はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。
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今回は、IntelとNVIDIAの最新のGPUを分解する。GPUにおけるIntelの開発方針と、NVIDIAの開発力が垣間見える結果となった。
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電源設計の初心者は、予期せぬ問題に直面しがちだ。「電流検出にまつわる問題」「降圧レギュレーター回路の入力の出力へのリーク問題」「LDO出力の発振」など実際にあった6つの問題を取り上げ、その対策方法を紹介する。
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省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体であるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第2回である今回は、GaN FETの特徴であるスイッチングスピードに関して、他の素子と比較しながら解説する。
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サンケン電気は、PWM型スイッチング電源用パワーIC「STR6S161HXD」の量産を始めた。グリーンモード機能を搭載し、全負荷領域で効率の良い電源の設計を可能にした。
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TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。
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onsemiは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」などを展示した。
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オンセミ（onsemi）は、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」を発表した。従来製品に比べ小型で、より信頼性の高い電源設計が可能となる。
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2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。
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ASRockは、8リットルサイズのデスクトップベアボーンキット「DeskMeet B660」および「DeskMeet X300」を発表した
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Wolfspeed（旧Cree）は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）半導体の開発および生産に関して、GM（General Motors）とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics（ST）との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。
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Texas Instruments（TI）は、同社のGaN（窒化ガリウム）技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット（PSU）を開発したと発表した。
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Littelfuseジャパンは、1700V対応のSiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxx」シリーズの販売を開始する。産業や発電、エネルギー供給または貯蔵用途でのAC-DCおよびDC-DCパワーコンバーターに適する。
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