最新記事一覧
日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。
()
電源／パワーエレクトロニクス分野では、GaN／SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN／SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。
()
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。
()
Intelのデスクトップ向け「Coreプロセッサ（第14世代）」のアンロック対応品が発売された。その実力はいかほどのものか、ベンチマークテストを通してチェックしてみよう。【更新】
()
今回から電源設計の超初心者向けにDC/DCコンバーターの設計を説明していきます。この連載で主として使用する式はインダクタンスに関する式および、キャパシタンスに関する2つの式だけです。2つの式から導かれるインダクタンスとキャパシタンスの電気的性質を使って入門書などに記載されている基本的なコンバーターの設計をどこまで説明できるかを考えていきます。
()
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。
()
アナログ半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスが2023年春に発売した“使いやすさ”にこだわった新製品3種を紹介しよう。
()
SiC（炭化ケイ素）技術は今や、パワーエレクトロニクスの主流になりつつある。本稿では、米国で開催された「APEC 2023」（2023年3月19〜23日）における企業の出展内容を通してSiCデバイスの最新動向を紹介する。
()
米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。
()
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
()
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、スタンドアロンのコモンモードAEF（アクティブEMIフィルター）ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。
()
今回は、Appleのプロセッサ「M2」に焦点を当てる。M2が搭載された「MacBook Pro」「Mac mini」を分解し、M2周りを解析した。
()
急激な成長を遂げるSiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）パワー半導体について、基本的な設計技術や製造方法、ターゲット用途などの現状を説明する。
()
為替レートの影響もあって、最近はCPUを始めとするPCパーツの割高感が増す傾向にある。「それでも、最新世代のCPUを使って自作PCを作りたい！」という人は、マザーボードに着目すると予算を節約できるかもしれない。この記事では、ASUS JAPANの「PRIME Z790-A WIFI-CSM」で“強くて手頃”な第13世代Coreプロセッサ搭載自作PCを作ってみようと思う。
()
機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments（TI）はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。
()
今回は、IntelとNVIDIAの最新のGPUを分解する。GPUにおけるIntelの開発方針と、NVIDIAの開発力が垣間見える結果となった。
()
電源設計の初心者は、予期せぬ問題に直面しがちだ。「電流検出にまつわる問題」「降圧レギュレーター回路の入力の出力へのリーク問題」「LDO出力の発振」など実際にあった6つの問題を取り上げ、その対策方法を紹介する。
()
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体であるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第2回である今回は、GaN FETの特徴であるスイッチングスピードに関して、他の素子と比較しながら解説する。
()
サンケン電気は、PWM型スイッチング電源用パワーIC「STR6S161HXD」の量産を始めた。グリーンモード機能を搭載し、全負荷領域で効率の良い電源の設計を可能にした。
()
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。
()
onsemiは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」などを展示した。
()
オンセミ（onsemi）は、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」を発表した。従来製品に比べ小型で、より信頼性の高い電源設計が可能となる。
()
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。
()
ASRockは、8リットルサイズのデスクトップベアボーンキット「DeskMeet B660」および「DeskMeet X300」を発表した
()
Wolfspeed（旧Cree）は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）半導体の開発および生産に関して、GM（General Motors）とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics（ST）との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。
()
Texas Instruments（TI）は、同社のGaN（窒化ガリウム）技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット（PSU）を開発したと発表した。
()
Littelfuseジャパンは、1700V対応のSiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxx」シリーズの販売を開始する。産業や発電、エネルギー供給または貯蔵用途でのAC-DCおよびDC-DCパワーコンバーターに適する。
()
ゲーミングPC「G-GEAR」から、最新のAMD製APU「Ryzen 5000 Gシリーズ」を搭載したコンパクトゲーミングPC「G-GEAR mini」の新モデル2機種が発売された。
()
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。
()
ユーザー・プログラマブルPMICならば、同じPMICを複数のプロジェクトで再利用できるため、迅速にプロトタイプ作成が進み、開発期間を短縮できます。
()
そもそもこの「リチウムイオン電池」とは、どんな電池でしょうか？ この質問、単純に見えて実は意外と厄介なものです。
()
上下反転型降圧トポロジーについて解説します。
()
今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments（TI）は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。
()
大型連休の直前に、ASUSTeKからROGブランドやガンダムコラボのIntel Z590チップセット搭載マザーボードが登場した。ASRockからもオーバークロック特化のRadeon RX 6900 XT搭載グラフィックスカードが登場するなど、とがったパーツ好きには見逃せない状況となっている。
()
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、42V同期降圧DC-DCコントローラー「LM25149-Q1」「LM25149」を発表した。アクティブEMIフィルターとデュアルランダムスペクトラム拡散技術を搭載し、車載や産業用途に適する。
()
10年間、GaNパワーデバイスの研究開発に投資し、性能と信頼性を向上してきたTexas Instruments（TI）。同社が開発した新しい650Vおよび600VのGaN FETは、Siliconドライバや保護回路を統合することで、電力密度をさらに高めた製品となっている。
()
ルネサス エレクトロニクスは、自己消費電流1.3μA未満の昇降圧スイッチングレギュレーター「ISL9122A」を発売した。入力電圧は1.8〜5.5Vで、さまざまなバッテリーに対応し、幅広いスマートIoT機器に利用できる。
()
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。
()
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2020年9月16日、新たな回路シミュレーションツール「PSpice for TI」を発表した。Cadence Design Systemの回路シミュレーター「PSpice」カスタムバージョンで、同社製品を使った回路の評価、検証を容易にする。既に同社のWebサイト上で公開中で、ユーザーは無料でダウンロード可能となっている。
()
エイブリックは、出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター「S-19246」シリーズを発売した。DC-DCコンバーターを使用していた高出力電流にも対応でき、間欠駆動の通信モジュールの定電圧電源や車のボディー、カーナビなどに適している。
()
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。
()
高周波数のスイッチングでも、フライバックトポロジを最適化して効率をはるかに高められる新しい方法があります。この記事では、ゼロ電圧スイッチング（ZVS）が可能なアクティブクランプフライバックトポロジで電力密度を高められる仕組みを説明し、さらなる効率向上のためにトポロジを最適化する2通りの方法を紹介しようと思います。その1つはスイッチノード容量の削減、もう1つは2次共振回路の利用です。
()
IoTとAIの時代が到来し、さまざまな機器で膨大な量のデータが処理され、グローバルなレベルでデータが行き交うことから、増加する電力需要に応えられる拡張機能を備えたパワーエレクトロニクス製品が求められている。Texas Instruments（TI）は、こうした要件を満たす、高い電力密度や変換効率を実現した最新のGaN製品や降圧型DC/DCコンバータを展開している。
()
シリコン・ラボラトリーズは、PMIC「EFP01」シリーズを発表した。入力電圧範囲は0.8〜5.5Vで、3つの出力レールと4つの出力電圧を搭載しており、基板面積の縮小化と設計簡略化につながる。
()
負の出力電圧を生成する標準的な手法はいくつかあり、一方で出力電圧を動的に調整するよく知られた手法もあります。この技術記事では、シンプルなレベルシフト回路を使ってこの2つの手法をつなぎ合わせる「ミッシングリンク」について紹介します。
()
あらゆるパワーエレクトロニクスアプリケーションにおける主要評価基準の一つが電力密度です。これは、効率やスイッチング周波数の向上によって大幅に改善されます。シリコンをベースとした技術は進化の限界に近づいているため、設計エンジニアはソリューションを提供すべくGaN（窒化ガリウム）などのワイドバンドギャップ技術に関心を向け始めています。
()
ルネサス エレクトロニクスは、衛星通信、レーダーシステム、フェーズドアレイ用途に向け、送信用アクティブビームフォーミングIC「F65xx」ファミリーと低ノイズアンプ「F692x」ファミリーを発表した。
()
具体的な設計例を用いて、引き続き電源ノイズについて考察します。また、電源ノイズを低く保つベストプラクティスと、システムの総ノイズ特性を改善するデバッグのヒントについても説明します。
()
電源ノイズがデルタ-シグマA-Dコンバーターに与える影響について考えます。
()
ルネサス エレクトロニクスは、車載サラウンドビューカメラシステムの電源設計を簡素化できる、高集積パワーマネジメントIC「ISL78083」を発売した。
()