最新記事一覧
AWSは年次イベント「re:Invent 2025」で、3nmプロセスの新AIチップ「Trainium3」と搭載システム「Trainium3 UltraServer」を発表し、一般提供を開始した。先代比で演算性能最大4.4倍、メモリ帯域幅約4倍を達成。次世代「Trainium4」ではNVIDIAの「NVLink Fusion」をサポートし、GPUとのシームレスな連携を目指す。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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サステナビリティが現代のビジネスにおいて不可欠である理由と、組織が抱える構造的課題とは。
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太陽工業は、サウジアラビア東部のアルコバール市で建設が進む「アラムコ・スタジアム」の膜構造工事を受注した。収容人数約4万7000人のスタジアムで、2027年AFCアジア杯や2034年FIFAワールドカップの会場となる。工事では花びら状のアルミ屋根の間に膜パネルを配置する。
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旭化成は、超イオン伝導性電解液技術に関するライセンス契約を、ドイツの電池メーカーEAS Batteriesと締結した。同技術を採用したEASの超高出力リチウムイオン電池が、2026年3月に販売開始予定だ。
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Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、高圧モーター制御に対応するMVドライブシステム「ATV6000」「ATV6100」シリーズを日本市場で発売した。電圧2.4〜13.8kV、容量150〜2万kWに対応し、省エネ性と柔軟なカスタマイズ性を両立する。
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クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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米Ambiqは2025年11月6日（現地時間）、2025年第3四半期の決算を発表した。前年同期比で売上高は減少しつつ、増益を達成。第4四半期は2025年の四半期で最も好調な業績になる見込みとしている。
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アナログ／ミックスドシグナル専業ファウンドリーのX-FABが、dMode（デプリーションモード）デバイス向けGaN-on-Siウエハーの提供を始めた。
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Googleは、第7世代TPU「Ironwood」の一般提供を発表した。「推論の時代」を支えるAIアクセラレータと位置づける。併せてARMベースの「Axion」VMの拡張も発表した。Ironwoodは専門タスク、Axionは汎用タスクを担い、両者の組み合わせでワークロードを最適化できるとした。
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スマートファクトリー化が進む中、装置やセンサーなど現場レベルのデータ活用を支えるネットワークの重要性が高まっている。モーション制御に強みを持つ産業用ネットワーク「MECHATROLINK」の普及を推進するMECHATROLINK協会は、「IIFES 2025」で「MECHATROLINK-4」とセンサー通信技術「Σ-LINK II」を活用した新たなデモを通じて、高い同期性能とデータ連携の進化を体感できる展示を行う。
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山口大学や大阪大学、立命館大学、ファインセラミックセンター（JFCC）らによる共同研究グループは、弱酸性水溶液中における二酸化マンガン（MnO2）の析出／溶解反応を利用し、2電子移動によって可逆的に動作する「水系亜鉛−マンガン二次電池」を開発した。
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NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
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東京大学は、マイクロ波を使用した加熱技術により、CO2とHからCO、H2Oを生成する逆水性ガスシフト反応を高効率に進めることに成功した。通常の加熱方法に比べて、4倍以上のエネルギー変換効率を示した。
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英国のリバーシブルコンピューティング（可逆計算）分野のスタートアップVaireが、「世界初」（同社）となるエネルギー回収が可能な断熱可逆計算システムを実証した。今回、米国EE Timesが同社CEOおよび最高技術責任者（CTO）に独占インタビューを実施し、その詳細を聞いた。
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onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第9回は、豊田佐吉が「発明家」から「技術経営者」に進化した1909年（明治42年）〜1914年（大正3年）における日本の政治経済の状況や世界のクルマの発展を見ていく。佐吉の長男でありトヨタ自動車工業を立ち上げた豊田喜一郎も登場する。
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NTNは、産業機械用等速ジョイントの分解、洗浄や部品交換、再組み立てをするメンテナンスサービスを開始した。機器の故障リスクや買い替えを減らすことで、環境負荷低減にも貢献する。
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東急不動産、東急コミュニティー、ソフトバンク、SynapSparkの4社は、2026年から東急不動産本社のある東京都渋谷区の「渋谷ソラスタ」で、AIとビルOSを活用したビル管理業務の最適化に向けた実証を開始する。
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Qi2 25W規格に対応した充電器「UltraCharge」シリーズをベルキンが市場に投入した。マグネットで位置合わせ不要、しかもスピーディーな充電が可能になる。新しい3製品を試してみた。
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AI搭載デバイスの普及などにより、モバイルネットワークへのニーズは劇的に変化し、従来の設計思想では対応し切れない状況が生まれつつある。こうした変化に対応するために、通信インフラベンダー各社は次世代技術の開発を加速させている。ノキアのフェロー／特別研究員を務めるハリー・ホルマ（Harri Holma）氏が、2025年10月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2025」でAI時代のネットワークの進化と6Gへの展望について語った。
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シンガポールのSuper X AI Technologyは、データセンター建設が長期化している問題に対し、工場で事前にコンピューティングユニットやエネルギー貯蔵システムなどのひと固まりのユニットを製造し、現場では組み立てるだけで完成するモジュラーAIファクトリーの建築方法を発表した。現状では約18〜24カ月を要していた工期が、約6カ月に短縮するという。
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Intelが2025年末に一部モデルを出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）だが、CPUコアを改良しているという。どう改良されているのか、解説しよう。
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環境負荷低減に貢献する次世代技術として注目されている光硬化技術。しかし、従来の黒色顔料では光硬化に必要なUV光まで吸収してしまい、十分な黒色度を得るには熱硬化処理が必須という課題があった。この課題を克服しつつ、より厚膜で高黒色度な光硬化を実現するUV透過型黒色顔料が登場した。
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日建設計、ユーラスエナジー、NTTアノードエナジー、リジェネラティブ・インフラストラクチャーは、生成AIで需要が高まるデータセンターを対象としたコンサルティングサービスを開始した。災害リスクを考慮し、北海道や九州を含む敷地選定や事業計画の立案から、建築、設備、エネルギー、情報、運用までワンストップで、次世代の地産地消型データセンター整備を支援する。
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Appleが、M5チップを搭載した新型「iPad Pro」を10月22日に発売する。M5チップによってGPUやCPU、Neural Engineがさらに進化し、より高度なAI処理が可能になるとアピールする。Wi-Fi＋Cellularモデルは、Appleが設計したモバイル通信用のモデム「C1X」を搭載する。
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エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。
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富士通と米NVIDIAが、先端AIの社会実装に向けて戦略的協業を拡大した。業界全体の新技術の本格的な社会実装と人材・制度面の整備が急がれる今、富士通とNVIDIAの協業には、国内外から注目が集まっている。
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ダイハツ工業と豊田中央研究所、トヨタ自動車九州は、トヨタ自動車九州の小倉工場において、ダイハツと豊田中研が共同開発したマイクログリッドシステムの実証実験を開始したと発表した。
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DatabricksはOpenAIと戦略的提携を締結したことを発表した。企業はクラウドで高精度なAIエージェントを構築・運用でき、業務自動化やデータ活用の高度化が実現される。
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スズキは、バッテリーEV（BEV）の新型「eビターラ」を2026年1月16日より日本で発売する。コンセプトは「Emotional Versatile Cruiser」。
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JFEスチールと愛媛大学は、鉄鋼生産の副産物である「製鋼スラグ」を活用し、高速かつ多量にCO2を固定する技術の実証試験を千葉地区で開始した。
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前回に続き、20周年記念寄稿として発光ダイオード（LED）、特に「高輝度青色発光ダイオード」に焦点を当てます。高輝度青色LEDの誕生に至る「低温バッファ層」技術の偶然と必然、研究者の挑戦と快進撃を振り返ります。
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SSDは性能や耐久性の高さから企業の重要業務に活用されているが、HDDも依然として広く使われている。ストレージとしては第3の選択肢も存在する。それぞれの使い分けを考える。
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米Appleが9日公表した歴代最薄型の新型iPhone「Air」（エア）は、同社製品の停滞ぶりに不満を持っていたファンやアナリストにとって過去8年間で最大の変化となった。
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スズキは10年先に向けた技術開発についてまとめた「技術戦略2025」を発表した。2024年に発表した技術戦略の進捗を明らかにした他、CO2を回収／活用する「カーボンネガティブ」に取り組む方針を示した。
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Google Cloudは「Google Cloud Next Tokyo '25」を開催し、基調講演ではAIエージェント構築を支える最新技術や、国内大手企業の先進的な活用事例が明かされた。AIが自律的にシステムを運用する未来が、すぐそこに迫っていることを実感させる内容だ。
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2026年度から始まる排出量制度。経済産業省の「製造業ベンチマークワーキンググループ」の第2回会合では鉄鋼業及びセメント製造業について、排出枠の割り当ての基準となるベンチマーク案が示された。
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EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
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国内製造業の工場を悩ませる「人手不足」と「エネルギーの最適利用」への対応は個別最適ではもはや限界を迎えつつある。両課題に対応する部門の壁を超えた全体最適こそが解決の糸口になるだろう。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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「Hitachi Social Innovation Forum 2025 JAPAN, OSAKA」に登壇した日立製作所 社長兼CEOの德永俊昭氏は、社会課題の解決に加え、環境・幸福・経済成長を調和の関係として築いていく「ハーモナイズドソサエティ」の実現を掲げた。同氏の基調講演と日立の戦略から、持続可能な経営モデルの本質と、企業が果たすべき役割を読み解いていく。
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大阪堺データセンター、「社会インフラ」としての要件をどう満たすか。
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大阪メトロは大阪・関西万博の会期中の混雑に対応するため、ホーム上の待合室を撤去した。これまで設置されていた待合室は扉で区切られた個室で、ホームのスペースを狭める。そこで、狭いホームでも快適さを提供したいと考えた大阪メトロが設置したのは、パナソニック 空質空調社が開発した扉のない前面開放型の「待合ブース」だ。
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