最新記事一覧
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。
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Helical Fusionは、スギノマシンとの技術的な連携と開発により、ヘリカル型核融合炉最終実証装置「Helix HARUKA」の最重要コンポーネントの1つである「高温超伝導コイル」に必要なコイル製作マシンを完成させた。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。
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オートデスク主催の「Fusion Connect 2026」で、KGモーターズの岡本崇氏が「制約を味方にするデザインとFusionの実践」と題し講演を行い、小型モビリティロボット「mibot」と3輪Eカーゴバイクの開発事例を基に、制約を魅力に転換する設計アプローチを解説した。
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ABI Researchは、サプライチェーンの回復と技術成熟を背景に、産業・企業向け無線市場が再成長局面にあると分析する。企業が注目すべき主要トレンドを解説する。
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Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
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STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。
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東京建物とSC Zeus Data Centersは、大阪の南港エリアでハイパースケールデータセンターの建築工事に着手した。7階建て延べ1万9016平方メートルの規模となる見通しで、第1期の稼働は2028年の予定。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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Amazon.co.jpにて、シャオミの「Xiaomi POCO F8 Pro」が17％オフの7万4980円で販売中だ。最新のSnapdragon 8 Eliteや6210mAhの大容量バッテリーを搭載した、圧倒的な性能を誇るハイエンドスマートフォンがお得。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、Xiaomiのハイパフォーマンススマートフォン「Xiaomi POCO F8 Pro」が、通常価格から15％オフの8万4980円で販売されている。最新チップや大容量バッテリーを搭載した。
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米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。
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高砂熱学工業は、アート集団「チームラボ」とパートナーシップを結んだ。京都府京都市南区に常設しているミュージアム「チームラボ バイオヴォルテックス 京都」に展示している一部作品の制作で技術協力し、今後も環境クリエイター企業として環境アート作品の制作をサポートするとともに、建築に限らず幅広いジャンルでの社会貢献を目指す。
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出光興産とケミカルリサイクル・ジャパンは、「市原事業所」が完工したと発表した。独自技術で年間2万トンの使用済みプラを資源化する。2026年4月から商業運転開始予定だ。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第10回は、豊田佐吉に大きな影響を与えた武藤山治について解説した後、豊田自動紡織工場や豊田紡織、中国の豊田紡織廠などを通して、人生の晩年に近づいた佐吉と、豊田紡織に就職し本格的に活動を始めた豊田喜一郎の活動を見ていく。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。
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EdgeCortixは2026年1月7日、同社のエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」が、米航空宇宙局（NASA）の重イオン試験で高い耐放射線性能を実証したことを発表した。第1世代機「SAKURA-I」に続く好成績で、「低軌道、静止軌道、月面運用のユースケースに適していることが証明された」（同社）という。
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Amazonにて、ロボット型のユニークなデザインが特徴の「UGREEN Uno 100W 充電器」が30％オフのセール価格で登場した。4ポート搭載で合計最大100Wの出力に対応し、表情で充電状況を知らせてくれる。
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2025年12月、GroqとNVIDIAが非独占的なテクノロジーライセンスの契約を結んだというニュースが発表された。これはNVIDIAによる、事実上のGroqの買収である。NVIDIAの狙いは何なのか。「CUDA」の課題や、新アーキテクチャ「CUDA Tile」の解説を交えて考えてみたい。
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ヤマハ発動機は、静岡県磐田市の本社地区において新社屋2棟の建設を決定し、2026年に着工する。新社屋は、「コーポレート棟（仮称）」と「品質保証センター」で2028年に完成予定となる。
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本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、自動車や飛行機といった「輸送機械」について触れる。
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Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。
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5年後、10年後の現場では、ベテランの背中ではなくAIが若手を育て、人とAIが共に進化する──。阿部淳副社長が描く、フィジカルAIと人間が共存する未来図とは。
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キヤノンITソリューションズは、東京都西東京市の西東京データセンターに太陽光発電設備を導入した。電力消費量の多いデータセンターで、再エネ活用による持続可能なデータセンター運営の検証を行う。
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ヤマハ発動機は、静岡県磐田市の本社敷地内で、「コーポレート棟（仮称）」と「品質保証センター」を建設する。磐田に本社機能を移転してから54年が経ち、老朽化した社屋と機能分散の課題を解消するとともに、コロナ禍で広がった柔軟な働き方に対応するワークプレースを創出する。
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「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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Gartnerは、今後12〜18カ月間にわたってインフラと運用の領域に大きな影響を与える6つのトレンドを発表した。
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TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。
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STMicroelectronicsは、突入電流と電流制限を設定可能なスマート過負荷保護機能を備えるローサイドスイッチを発表した。産業機器向けに高い安全性を提供する。
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米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
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データセンターに導入されるストレージでは依然としてHDDが主流だが、AIモデルの学習や推論などの場面ではSSDが適していると、キオクシアの幹部は語る。需要の高まりを受け、SSDは今後どのように進化するのか。
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Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。
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デンソーは、電動大型トラック向けのバッテリー温調モジュールを開発したと発表した。国内初の燃料電池大型トラックの量産モデル「日野プロフィア Z FCV」に採用された。
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Gartnerは、AI由来の温室効果ガス排出が2028年にIT全体の50％へ拡大すると予測している。AIの学習や実行には大量の電力、専用インフラ、冷却設備が必要で、コスト増とサステナビリティ目標の阻害要因となる。持続可能なAI活用には、エネルギー使用量だけでなくライフサイクル全体を測定し、透明性を確保した包括的な管理枠組みの導入が不可欠だ。
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EVで使用されている分厚い単一金属のバスバーは、交流かつ高周波の場合、「表皮効果」により電流が表面に集中して流れる。そのため、バスバーの中心部には電気が流れず、交流抵抗が増えて発熱してしまう。この問題を解決する高機能材料を三菱ケミカルが提案している。
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SDKI Analyticsによれば、世界の有機EL（OLED）市場は、2025年見込みの約657億米ドルに対し、2035年までには2371億米ドルを超える見通しだ。
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2026年に向けて、IT管理者が押さえるべきバックアップの主要トレンドにはどのようなものがあるのか。後編では5つを紹介する。
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ビジネスアナリシスの知識体系と技法を適用することで、いかに戦略策定から実行・評価までを統合し、企業を変革させるかについて提起する。
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AWSは年次イベント「re:Invent 2025」で、3nmプロセスの新AIチップ「Trainium3」と搭載システム「Trainium3 UltraServer」を発表し、一般提供を開始した。先代比で演算性能最大4.4倍、メモリ帯域幅約4倍を達成。次世代「Trainium4」ではNVIDIAの「NVLink Fusion」をサポートし、GPUとのシームレスな連携を目指す。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。
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デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。
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