最新記事一覧
LexxPlussは、産業現場の労働力不足解消に向けて「インダストリアルヒューマノイド事業」を開始した。産業ロボット「LexxMoMa」シリーズなどを提供し、2033年までに1万人相当の労働力を供給する。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。
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LittelfuseのTMR磁気スイッチは、高い磁気感度と低消費電力を実現するデバイスだ。小型磁石でも確実な検出が可能で、エネルギー効率の高い電子機器設計を可能にする。
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一部の中国新興メーカーを中心に、自動車は「走行するAIロボットである」という新たな概念が生まれている。この視点に立つと、自動車はロボティクスの観点から「フィジカルAIカー」と「エンボディドAIカー」という2つのカテゴリーに分けることができる。今回は、新たなフィジカルAIカーとエンボディドAIカーの競争構図について解説する。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。
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海上技術安全研究所が開催した「第25回講演会 海事産業における脱炭素とGXの最新動向」では、船舶の脱炭素に向けて、水素エンジンの最前線に立つ開発現場の視点と、燃料が未確定な時代を前提にした船舶設計の考え方という2つの軸から現実的な解が提示された。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。
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OpenAIのサム・アルトマンCEOは、インドでのインタビューでAIの未来について語った。AGIやASIの実現が近づいているとし、AIインフラ整備を「人類史上最大のプロジェクト」と表現。また、AppleとGoogleの提携や、イーロン・マスク氏についての質問にも答えた。
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「Windows 10」のサポートが終了し、企業は「Windows 11」への移行という課題を突き付けられている。費用やベンダーの都合によるリプレースサイクルの回避策として、「Linux」は代替手段になるのか。
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Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。
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Helical Fusionは、スギノマシンとの技術的な連携と開発により、ヘリカル型核融合炉最終実証装置「Helix HARUKA」の最重要コンポーネントの1つである「高温超伝導コイル」に必要なコイル製作マシンを完成させた。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。
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オートデスク主催の「Fusion Connect 2026」で、KGモーターズの岡本崇氏が「制約を味方にするデザインとFusionの実践」と題し講演を行い、小型モビリティロボット「mibot」と3輪Eカーゴバイクの開発事例を基に、制約を魅力に転換する設計アプローチを解説した。
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ABI Researchは、サプライチェーンの回復と技術成熟を背景に、産業・企業向け無線市場が再成長局面にあると分析する。企業が注目すべき主要トレンドを解説する。
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Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
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STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。
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東京建物とSC Zeus Data Centersは、大阪の南港エリアでハイパースケールデータセンターの建築工事に着手した。7階建て延べ1万9016平方メートルの規模となる見通しで、第1期の稼働は2028年の予定。
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Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
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Amazon.co.jpにて、シャオミの「Xiaomi POCO F8 Pro」が17％オフの7万4980円で販売中だ。最新のSnapdragon 8 Eliteや6210mAhの大容量バッテリーを搭載した、圧倒的な性能を誇るハイエンドスマートフォンがお得。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、Xiaomiのハイパフォーマンススマートフォン「Xiaomi POCO F8 Pro」が、通常価格から15％オフの8万4980円で販売されている。最新チップや大容量バッテリーを搭載した。
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米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。
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高砂熱学工業は、アート集団「チームラボ」とパートナーシップを結んだ。京都府京都市南区に常設しているミュージアム「チームラボ バイオヴォルテックス 京都」に展示している一部作品の制作で技術協力し、今後も環境クリエイター企業として環境アート作品の制作をサポートするとともに、建築に限らず幅広いジャンルでの社会貢献を目指す。
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出光興産とケミカルリサイクル・ジャパンは、「市原事業所」が完工したと発表した。独自技術で年間2万トンの使用済みプラを資源化する。2026年4月から商業運転開始予定だ。
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トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第10回は、豊田佐吉に大きな影響を与えた武藤山治について解説した後、豊田自動紡織工場や豊田紡織、中国の豊田紡織廠などを通して、人生の晩年に近づいた佐吉と、豊田紡織に就職し本格的に活動を始めた豊田喜一郎の活動を見ていく。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。
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EdgeCortixは2026年1月7日、同社のエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」が、米航空宇宙局（NASA）の重イオン試験で高い耐放射線性能を実証したことを発表した。第1世代機「SAKURA-I」に続く好成績で、「低軌道、静止軌道、月面運用のユースケースに適していることが証明された」（同社）という。
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Amazonにて、ロボット型のユニークなデザインが特徴の「UGREEN Uno 100W 充電器」が30％オフのセール価格で登場した。4ポート搭載で合計最大100Wの出力に対応し、表情で充電状況を知らせてくれる。
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2025年12月、GroqとNVIDIAが非独占的なテクノロジーライセンスの契約を結んだというニュースが発表された。これはNVIDIAによる、事実上のGroqの買収である。NVIDIAの狙いは何なのか。「CUDA」の課題や、新アーキテクチャ「CUDA Tile」の解説を交えて考えてみたい。
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ヤマハ発動機は、静岡県磐田市の本社地区において新社屋2棟の建設を決定し、2026年に着工する。新社屋は、「コーポレート棟（仮称）」と「品質保証センター」で2028年に完成予定となる。
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本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、自動車や飛行機といった「輸送機械」について触れる。
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Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。
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5年後、10年後の現場では、ベテランの背中ではなくAIが若手を育て、人とAIが共に進化する──。阿部淳副社長が描く、フィジカルAIと人間が共存する未来図とは。
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キヤノンITソリューションズは、東京都西東京市の西東京データセンターに太陽光発電設備を導入した。電力消費量の多いデータセンターで、再エネ活用による持続可能なデータセンター運営の検証を行う。
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ヤマハ発動機は、静岡県磐田市の本社敷地内で、「コーポレート棟（仮称）」と「品質保証センター」を建設する。磐田に本社機能を移転してから54年が経ち、老朽化した社屋と機能分散の課題を解消するとともに、コロナ禍で広がった柔軟な働き方に対応するワークプレースを創出する。
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「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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Gartnerは、今後12〜18カ月間にわたってインフラと運用の領域に大きな影響を与える6つのトレンドを発表した。
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TSMCは2025年第4四半期（10〜12月）、計画通り2nmプロセス（N2）の量産を開始した。台湾のFab 20およびFab 22が量産拠点だ。同社のWebサイトで明らかにした。
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STMicroelectronicsは、突入電流と電流制限を設定可能なスマート過負荷保護機能を備えるローサイドスイッチを発表した。産業機器向けに高い安全性を提供する。
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米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
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データセンターに導入されるストレージでは依然としてHDDが主流だが、AIモデルの学習や推論などの場面ではSSDが適していると、キオクシアの幹部は語る。需要の高まりを受け、SSDは今後どのように進化するのか。
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Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。
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デンソーは、電動大型トラック向けのバッテリー温調モジュールを開発したと発表した。国内初の燃料電池大型トラックの量産モデル「日野プロフィア Z FCV」に採用された。
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Gartnerは、AI由来の温室効果ガス排出が2028年にIT全体の50％へ拡大すると予測している。AIの学習や実行には大量の電力、専用インフラ、冷却設備が必要で、コスト増とサステナビリティ目標の阻害要因となる。持続可能なAI活用には、エネルギー使用量だけでなくライフサイクル全体を測定し、透明性を確保した包括的な管理枠組みの導入が不可欠だ。
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