最新記事一覧
ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。
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NVIDIAが、韓国のスタートアップで推論用NPU（Neural Processing Unit）に強みを持つRebellionsと協議を行っているという。技術提携のみならず、出資や買収も視野に入れているとされる。
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Apple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone Duoの製品環境報告書や公式情報を基に、その具体的な内容を紹介する。
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AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Neural-ARTアクセラレーター」についてです。
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米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。
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生産ライン停止の防止や、AI対応アプリケーションの普及拡大などを背景に、産業用シングルボードコンピュータ（SBC）への需要が高まっている。処理性能だけでなく、過酷な環境を含めさまざまな現場で動作する信頼性の高さが求められているからだ。
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デンソーは、自動車メーカーや電池メーカーの欧州電池規則への対応を支援するバッテリーパスポートサービス「DENSO Digital Product Passport Solution for Battery」の提供を開始した。
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Amazon.co.jpにて、UGREENの「65W 巻き取り式充電器」が34％オフの3892円で販売中だ。最長78センチまで伸長する伸縮式USB Type-Cケーブルを内蔵し、最大65Wの出力に対応している。
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Innodiskは、最大1万2800MT/秒のデータ転送速度に対応し、従来のDDR5-8000 RDIMMに比べて帯域幅を60％高めたMRDIMMを投入する。
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ABI Researchは、データセンター市場の今後10年間のトレンドをまとめた。ネオクラウドの台頭や2031年におけるAIワークロードと従来型ワークロードの逆転、軌道上データセンターの台頭など、5つの重要動向を解説している。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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Ambiqは、エッジAI向けSoC「Apollo330 Plus」「Apollo510 Lite」シリーズを発売した。前世代品と比較して、処理性能が最大16倍に向上している。
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中国のEV大手BYDが海外メーカー初の軽EV「RACCO」を発売した。国の補助金適用で実質199万円という価格設定に加え、航続距離320キロやSDV機能など高級車並みの装備を投入。国産優遇の補助金ハンデを抱えながらも、狙うは既存の「ガソリン軽自動車」からの乗り換えだ。年間1万台の販売目標に向け、地方のディーラー網拡大で日本の「国民の足」市場へ挑む、過熱する軽EV生存競争の最前線を追う。
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今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。
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山口赤十字病院は、医療システムを支えるITインフラを刷新した。“止められないシステム”を動かすITインフラを、限られたスペースでどう実現したのか。
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近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
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AI導入で本当に恐ろしいのは学習時ではなく、利用のたびに発生する「推論コスト」だ。トークン消費の抑制やモデルの使い分けなど、プロジェクトの成否を分ける運用費の具体的な削減手法と管理の要点を徹底解説する。
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IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。
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田中貴金属グループは、田中貴金属工業湘南工場（神奈川県平塚市）で、燃料電池発電設備「TANAKA H2 Nexus」の稼働を開始した。発電能力は500kWで、「純水素型の定置用燃料電池発電設備としては国内最大」（田中貴金属グループ）だという。湘南工場の電力需要の34％を賄いながら、水素利活用の実証を進める。
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神戸製鋼所の米国子会社MIDREXが提供する「MIDREX Flex直接還元鉄プロセス」が、United States Steelの直接還元鉄プラントに採用された。採用にあたり、安定した操業と高い生産性、エネルギー効率などが評価された。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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アドバンテストは、シリコンフォトニクス向けテストソリューションの開発で、光回路設計IPを持つOpenLight Photonicsと提携する計画である。
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Efinixは、エッジAIアプリケーションをターゲットとするFPGAファミリー「Titanium Edge」を発表した。同社はエッジAIにおいて、SoC（System on Chip）の前処理としてFPGAを使う方法を提案している。
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Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。
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本連載では、水素を燃料として発電する「燃料電池」について、基本事項から技術開発動向までを、技術系の方でなくても理解できるように解説していきます。第3回では、燃料電池の発電特性を大きく左右する電極触媒の基本事項を説明していきます。
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商船三井は、日本航空、ロイド船級協会およびREGENT Craftと、完全電動の“空飛ぶ船”「シーグライダー」の日本における実用化に向けた共同開発プロジェクトの合意書を締結した。
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Infineon Technologiesは、最大205℃までの連続動作に対応するEV用インバーター向けの1300V耐電圧SiCパワーモジュールを発売した。既存のプラットフォームへのシームレスな組み込みが可能で、システムの高出力化や低コスト化に貢献する。
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Amazon.co.jpで、合計最大300Wの高出力に対応した5ポート急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。単一ポートで最大140Wの出力を維持できる他、縦型の省スペースデザインを採用している。
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ポンプは工場やデータセンターなどを支える不可欠なインフラである一方、そのエネルギー消費や運用の最適化が十分に議論されているとは言えない。脱炭素や省エネルギーが求められる現在、ポンプは単なる設備から、社会課題を解決する重要な要素へと位置付けが変わりつつある。デンマークに本社を置くポンプメーカー、グルンドフォスの日本法人であるグルンドフォスポンプは、スマートポンプをはじめとするソリューションを通じて、設備全体のエネルギー効率と安定運用を最適化する中核として捉え、システム全体の課題解決を支援している。新たな共創空間「i-Solutionsラボ」開設の狙いとともに、同社が目指す姿や日本市場での今後の展開を聞いた。
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本格的な夏の到来を前に、早くも家庭用エアコンの商戦が熱を帯びている。省エネ基準が厳格化される「エアコンの2027年問題」を意識した消費者が初期費用を抑えようと、現行モデルへの駆け込み需要が発生。取り付けまでに時間がかかるケースが頻発している。中東情勢の緊迫化が続く中、ナフサ関連の部素材の供給不足も現場の混乱に拍車をかけている。
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ソニーやパナソニックがB2Bやエンタメへ軸足を移す中、三菱電機は今も家電を重視している。背景にあるのは、重電技術を生かした高付加価値戦略と、“家電がブランドを支える”という独自の考え方だ。
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広済堂ホールディングスが東京博善を米投資ファンドに売却する意向だと報じられた。東京博善は、東京23区の葬儀・火葬で高いシェアを持つ。市民の生活に影響するインフラ事業を誰がどう担うのか。議論すべき問題だ。
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生成AIの普及によって、データセンターでは100キロワット超の高密度ラック構成が広がりつつある。今後のITインフラはどのように変わるのか。シュナイダーエレクトリックが、世界市場の動向を基に分析した。
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Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。
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生成AIの普及により、ITインフラにはかつてない電力供給と冷却性能が求められている。しかし、真の価値はスペック以上に「安定稼働」を支える運用力にある。25年にわたり世界のハイパースケーラーから支持されるプロ集団の知見から、次世代インフラが備えるべき独自の設計とガバナンスを解き明かす。
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スマートフォンメーカーとしての枠を超えた取り組みが、既に具体的な形として見え始めています。
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ソフトバンクは、電解液に真水を使用することで発火リスクを解決するとともにリン酸鉄リチウムイオン電池を上回るエネルギー効率を備える革新型バッテリーセル「亜鉛−ハロゲン電池」を中核とする国産バッテリー事業を開始すると発表した。
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ソフトバンクが、AI時代の電力需要を支える「国産バッテリー」事業に乗り出す。シャープの堺工場跡地（大阪府堺市）に構築する「GXファクトリー」にて2027年度から製造を開始。2028年度をめどに年間ギガワット時（GWh）規模の量産を目指す。
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Prodroneは、主要構成部品を国内メーカー製品で構成したドローン試作機「PD4B-MS」を開発した。
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SANUは、鹿児島県奄美大島のシェア別荘「SANU 2nd Home 奄美大島1st」の開業に合わせ、建築ユニットSUEP.と新しい建築モデル「ARC」を共同開発した。ARCは、奄美大島の伝統的な「高倉」の知恵と、環境シミュレーションが交差する場所から生まれたSANUの新たな環境共生建築の試みで、床高4メートル、流線型屋根の建築物となる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月3日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
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NTTがAIの需要の急拡大に対応するため、国内のデータセンター（DC）の規模について、消費する電力容量換算で2033年度に現在の3倍超に増強する計画を明らかにした。最新技術を投入したDCを高速通信網で結び、AI利用で生じる膨大なデータを処理し、日本の産業発展を後押しする狙いだ。
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Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。
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AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。
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現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。
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IntelとGoogleは、次世代AIおよびクラウドインフラ推進に向けた戦略的提携の強化を発表した。Google Cloudへの「Xeon 6」プロセッサ導入に加え、インフラ処理を効率化する専用チップ「IPU」の共同開発を加速させる。CPUと専用インフラを統合し、AIワークロードの性能向上とコスト削減の両立を目指す。
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PFASの基礎知識やリスクなどを紹介する本連載。第1回はPFASの概要やPFOSやPFOAの問題とPFAS問題の違いなどについて説明する。
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Nordic Semiconductorは、同社初となるNPU搭載のSoC「nRF54LM20B」を発表した。従来のCPU実行と比較してAIモデルの処理速度を最大15倍に高め、エネルギー効率も改善。小型バッテリー駆動デバイスでの高度なリアルタイムAI実装を可能にする。
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