最新記事一覧
HOYAは23日、システム障害で停止していたシステムの多くが復旧したと発表した。「生産活動と供給体制は概ね正常に戻りつつある」という。
()
世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ 2024」が開幕する。会期は2024年4月22〜26日までの5日間。AIや水素および、インテリジェントかつカーボンニュートラルな生産、エネルギーソリューションを中心とした最新技術が一堂に会する。
()
秋田県東成瀬村で建設が進む成瀬ダムでは、ダンプトラックやブルドーザーなど10数台の無人重機が自律的に稼働して建設工事に従事している。それを支えるネットワークはどんなものだろうか。
()
Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
()
2024年4月17日深夜、豊後水道を震源とした最大震度6弱の地震が発生した。ルネサス エレクトロニクスによると、西条工場（愛媛県西条市）と川尻工場（熊本県熊本市）で一部の生産設備が停止したものの、操業は継続していて、生産への影響はないという。
()
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。
()
ジャパンディスプレイ（JDI）は、2024年12月にも茂原工場（千葉県茂原市）で有機ELディスプレイ（OLED）「eLEAP」の量産を始める。また、従来のOLEDに比べ約3倍のピーク輝度を実現したノートPC向け「14型eLEAP」も新たに開発した。
()
大林組は、愛三工業の安城新工場（仮称）新築工事で、帯水層蓄熱空調システムなどの導入により、環境配慮型工場の実現を目指している。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイのバンカディにある半導体製造事業所で、新棟「4号棟」を稼働させた。今後、市場動向に応じて生産設備を拡充し、各製品の生産力を強化する。
()
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。
()
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員（帰還組）だそうです。
()
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。
()
三菱重工航空エンジンは、三菱重工業 長崎造船所の敷地内で建設していた航空エンジン部品の製造を手掛ける長崎工場の2期棟が完成したと発表した。現在稼働中の1期棟の建屋を拡張したもので、短／中距離旅客機用のエンジン部品の需要増に対応する。
()
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。
()
IVIは「IVI公開シンポジウム2024-Spring-」を開催。本稿では、IVI フェローでブラザー工業 品質・製造センター 製造企画部 グループマネージャーの西村栄昭氏による工場でのカーボンニュートラル1次情報の取得実証を紹介した「ここまで出来た！！ ブラザーにおけるCN（カーボンニュートラル）1次データ取得」の内容をお伝えする。
()
経済産業省は「工場システムにおけるサイバー・フィジカル・セキュリティ対策ガイドライン【別冊：スマート化を進める上でのポイント】」を公表した。
()
工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第7回は、外注先に焦点を当てます。「外注先の診断と評価」によって良好な関係を維持するだけでなく、互いに発展していける「真のアライアンスパートナー」を発掘できます。
()
信越化学工業は2024年4月9日、半導体露光材料の拡大に向け、同事業で4番目となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設すると発表した。敷地面積は約15万平方メートルで、2026年までの完成を目指す。投資総額は約830億円を見込んでいる。
()
信越化学工業は、半導体露光材料事業で4番目の拠点となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設することを発表した。
()
小林製薬は、中国子会社の合肥小林日用品に建設した新工場の竣工式を開催した。ものづくりのスマート化により生産効率を最大化し、多様な新製品の生産に対応できる工場を目指す。
()
Microchip Technologyは2024年4月8日（米国時間）、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。
()
本連載では、Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。今回はサイバーセキュリティについて取り上げる。
()
シャープが液晶ディスプレー事業を巡り、決断を迫られている。3月、堺市の液晶パネル工場を所有・運営する完全子会社「堺ディスプレイプロダクト（SDP）」に関し「生産停止を視野」と一部で報道されたが、同社広報は「業績回復に向けあらゆる可能性を検討しており、現時点で決定したものはない」と説明する。
()
米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル（約1兆円）の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。
()
ITシステムと産業制御システムとの連携が進んでいる。OT環境がインターネットに開かれた結果、これまで問題になっていなかった脆弱性がサイバー攻撃の対象になってしまった。どのように対応すればよいのだろうか。
()
TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。
()
台湾東部沖で3日に大規模な地震が発生したことを受け、台湾に複数の最先端半導体工場を持つ台湾積体電路製造（TSMC）への影響に関心が集まっている。
()
【台北＝矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。
()
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。
()
HOYAは、2024年3月30日に発覚したHOYAグループ本社および複数の事業部におけるシステム障害について、不正アクセスに起因する可能性が高いことを明らかにした。
()
三井化学は、市原工場（千葉県市原市）のフェノールプラントを遅くとも2026年度までに停止することを決定したと発表した。
()
ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。
()
2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。
()
社員に働きがいを見いだしてほしいと願う三菱自動車ファシリティマネジメント部では、高い生産性を阻害する原因を突き止めた。それは「探す」時間が多いことだ。新オフィスビルの竣工に伴い、無駄な時間を徹底的に省くシステムを導入した。
()
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。
()
TOPPANとインドを拠点とするTOPPAN Speciality Films（TSF）は、二軸延伸ポリプロピレン（OPP）を基材とするバリアフィルム「GL-SP」を開発し、生産／販売を開始すると発表した。
()
レゾナックはAI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大すると発表した。
()
大林組は、大阪防水建設社、富士化学と、地盤改良や液状化対策の脱炭素化を実現するグラウト材「Infill Hard Geo」を開発した。コロイダルシリカを工場生産から天然由来に置き換えることで、製造時のCO2排出量を6割削減し、既に護岸耐震補強工事などで3件の導入実績がある。
()
日系自動車メーカーの生産が回復を見せる中、ダイハツ工業の認証不正によりランキングに大きな変動が起きている。乗用車メーカー8社の2024年1月の世界生産台数は、マツダとダイハツを除く6社が前年実績を上回り、8社合計では12カ月連続で増加した。
()
三菱ケミカルグループは、化学工場の定期修理に工程管理システムを導入した。確認作業の効率化などにより協力会社作業員の稼働率を約16％向上し、時間外労働の削減につなげた。
()
DICは2024年12月末までに液晶材料事業から撤退すると発表した。生産拠点となっている埼玉工場の一部と中国の青島にある子会社の一部も閉鎖する。併せて、同事業に関連して保有する知的財産を中国のSlichemに譲渡することも決定した。
()
吉野石膏は、製造工場への再エネ電力導入とバイオマスボイラーの活用により、石こうボード製造時のカーボンニュートラルを実現した。
()
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
()
TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
()
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
()
半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」が、米国アリゾナ州に建設中の工場が「当初の計画に比べて、遅れている」と、3月14日付の米紙ウォールストリート・ジャーナル（電子版）が報じた。
()
医薬品や生活用品で数々のヒット商品を生み出してきた小林製薬。販売した機能性表示食品を服用した13人が腎疾患を発症したことは、企業としての信頼を傷つけ、経営を揺るがす事態だ。健康食品の需要は増加傾向にあるが、思わぬ事故や副作用のリスクが改めて浮き彫りになった。
()
大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。
()
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
()
ルネサス エレクトロニクスら3社は、インドにOSAT工場を建設する合弁会社を設立するため、合弁契約を締結した。同工場では自動車、IoT、5Gなど向けに従来型パッケージから先端パッケージまでを生産する。
()