最新記事一覧
デンソーと豊田自動織機は、デンソーの安城製作所でインバーターを生産する204工場において、トラックへの荷物の積み込みや積み下ろしといった荷役を自動化する取り組みを開始したと発表した。
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2026年10月26日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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パナソニック コネクトグループで機内エンターテインメントシステムなどのアビオニクス事業を手掛けるパナソニック アビオニクスは、拡張を完了した門真工場の開所式を開催した。
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DMG森精機は、ワーク搬送に加えてチャック爪と切削工具の交換までを1つのシステムで行う空中搬送／ガントリーローダロボット「GX Flex」を開発した。多品種少量生産の自動化や機械稼働率の向上に貢献する。
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JX金属は、チタン銅の需要拡大に対応する目的で、生産能力増強投資を実施することを決定したと発表した。
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パナソニック エレクトリックワークスは、照明や空調、電気設備などの技術とWELL認証の知見を融合させた「Well-Being事業」を製造現場のオフィスに初展開し、奈良工場を改修した。今後は、製造分野の人手不足や人的資本経営の課題に対し、五感に訴える空間エンジニアリングで応え、2030年に約100億円規模の事業に成長させる。
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Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。
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カミナシは、製造現場の生産実績管理システム「カミナシ 生産実績」を2026年11月1日に提供開始する。タブレットなどへの入力により可動率や停止時間などの指標を自動算出し、紙の記録や集計にかかる工数を削減可能だ。
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空間を学習・認知し、物理的な状況を理解した上で自律的に動くロボット「フィジカルAI」が注目されている。作業を自動化し、人手不足の解消や生産性の向上につながる技術として期待されているためだ。一方、人に懐くロボット「LOVOT」を手掛ける林社長は、人との信頼関係を築く領域にも、フィジカルAI活躍の可能性があると指摘する。
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ラティス・テクノロジーは、日本精工（NSK）が推進するエンジニアリングチェーン変革プロジェクトにおいて、3DA製造図の3D表現基盤として超軽量3Dデータ形式「XVL」が採用されたと発表した。設計から生産準備へのデータ連携を進め、転記作業の削減や品質リスクの低減などを目指す。
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「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」において、BANDAI SPIRITS ホビーディビジョン ホビークリエイション部 生産戦略チームの佐野翔紀氏が行った講演「ガンプラ材料の挑戦、ファンに愛され続けるための取り組みとは」の一部を紹介する。
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ヤンマー建機は生成AIとデータ基盤を活用して、職人の「勘と経験」に頼っていた生産計画の作成時間を半減させた。暗黙知の継承と属人化解消を実現した同社のDXに迫る。
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「ファクトリーイノベーションWeeK2026秋」において、特別講演「【工場の安全対策】AI／デジタルICTで従業員の安全を守るには」が行われ、レンゴーとキリンビールが登壇した。AIやIoT、ウェアラブル機器などを活用した安全対策に関する両社の講演を抜粋して紹介する。
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人手不足と国際競争の激化に直面する日本の造船業。政府は2035年に国内の船舶建造量を倍増させる目標を掲げ、AIやロボティクスの活用を支援する。造船現場の生産性を高め、熟練技能者の技術を次世代につなぐ取り組みを追う。
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製造業向けの国内最大級のオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」で行われた講演の中から、「サントリー大阪工場のものづくり技術革新」と題してサントリー大阪工場の高橋大輔氏が行った基調講演の内容を抜粋して紹介する。
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2026年10月19日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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経済産業省が、TSMCと日本子会社JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）が申請した熊本第2工場における生産計画の変更を認定した。3nmプロセスのロジック半導体を2028年12月までに生産開始する。
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マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を開始し、産業機器向けに国内販売する。生産現場における一次電池の交換工数削減やメンテナンス性向上に貢献する。
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住友ベークライトは、中国・蘇州とシンガポールの2拠点で、先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強する。増産投資によって、MUF用封止材の生産能力を現行の約2倍、顆粒封止材を約3倍に拡大する。10月末に予定する京セラからのケミカル事業譲受によって、生産能力をさらに強化する。
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2026年8月の日系自動車メーカー8社の世界生産台数は、中国市場での低迷と、7月末に発生した熊本地震の影響を大きく受けた。特にホンダが前年同月比32.3％減、ダイハツ工業が同23.0％減と国内生産が大幅に減少した。世界生産も8社合計は3カ月ぶりにマイナスへ転じた。
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AIが現実世界で動く「フィジカルAI」。人手不足の解消や生産性向上が期待される一方、現場への導入には課題もある。ソフトバンクロボティクスの事例から、日本の現場が持つ強みと、フィジカルAIを活用するための条件を探る。
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工場のOTネットワークには、サポート期限切れのOSや現場導入のIoT機器、構成図にない端末など、ITの常識だけでは扱い切れない“OTあるある”が存在する。こうした制約を前提に、何を守り、誰が判断し、どう対応するのか。OTセキュリティの有識者が集い対策を語り合った。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要な考え方や取り組みについて構造的に解き明かしていく。第8回は、DXを含む独自の生産システムを確立している京都のHILLTOPを紹介する。
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マツダと矢崎総業は、ワイヤハーネス生産の近場化と自動化を目指す共創活動の成果の第1弾として、新たな生産方法によるワイヤハーネスを新型「CX-5」に初めて搭載したと発表した。ワイヤハーネスの種類数を先代のCX-5比で約80％削減するなどの成果が得られているという。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。
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最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。
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GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）で、半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。
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住友ベークライトは、先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を中国とシンガポールで増強する。
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東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）に建設していた半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。2026年11月から稼働予定だ。
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GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。
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“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。
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富士フイルムは広野工場に抗体薬物複合体原料の製造設備を導入する。グループ全体の技術を集約し、リンカー・ペイロード製造から製剤化までを一貫して提供する抗体薬物複合体（ADC）領域で国内初となるワンストップの開発・製造受託サービスを実現する。
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住友林業は、工場で製造した木造ユニットを現場で組み合わせ、利用後は移設や再利用ができる木造ユニット建築「（仮称）KIBLO／キブロ」を開発し、GREEN×EXPO 2027の住友林業館「ひゃくの森」のバックオフィス棟に採用した。
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マツダは、微細藻類から油脂成分を抽出して精製されるバイオディーゼル燃料の社会実装に向けた研究開発がNEDOのプログラムに採択されたと発表した。出光興産の協力の下、2030年代前半に国内工場で生産する全ディーゼル車へのバイオディーゼル燃料の初期給油開始を目指す。
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東京応化工業の連結子会社TOK尖端材料が、韓国の京畿道平澤市に平澤工場を完成させた。投資金額は約120億円で、クリーンルームエリアを有する高純度化学薬品の製造棟を建設した。
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東芝グループでHDDの製造を担う東芝デバイス＆ストレージが、大容量ストレージ「ニアラインHDD」の生産ラインを増強したと発表した。AI時代になぜHDDなのか。同社が狙う需要とは。
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日立製作所とファナックは、フィジカルAI実装の共同事業化に向けて戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせ、フィジカルAI技術を開発する。日立グループの生産現場で共同実証を行い、2027年度までの技術確立を目指す。
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2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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富士ソフトは経営体制「富士ソフト Gen.2」に基づく、製造業向けスマート工場事業戦略を発表した。既存設備を生かし、データをデジタルスレッドで統合しフィジカルAIで現場を動かす4つのオファリングを展開する。同事業で10％以上の成長を目指す。
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ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年9月30日、液晶パネルの主力工場だった茂原工場（千葉県茂原市）を新光電気工業（以下、新光電気）に譲渡すると発表した。JDIは2027年3月期第4四半期に514億円の譲渡益を特別利益として計上する予定だ。
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TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社Advanced Substrate Technologiesが、シンガポールにFC-BGA基板を製造する新工場を開所した。TOPPANグループにとって日本国外初のFC-BGA基板製造拠点だ。
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鋼製の「ロビンマスク」や累計50万個超を販売した「モンスターボール 虫かご」など、ユニークな商品を次々と生み出すキャステム。多品種少量生産の強みを生かし、大手が手掛けにくい商品をどう生み出しているのか。
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工場やデータセンター向けての産業用地の安定確保に向けた規制緩和の一環として、経済産業省の「工場立地法検討小委員会」では緑地規制などの見直しを開始した。また、壁面に設置するペロブスカイト太陽電池などの環境施設の面積算定方法についても見直す方針だ。
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2026年9月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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製造現場は、さまざまな音にあふれている。本企画では、そんな生産設備などから生まれる“音たち”にスポットを当てる。今回は、速いテンポでリズミカルな音を刻む、“あの機械”の音。
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リコーはインクジェット事業拡大のため、厚木事業所に新棟を建設する。「人とAIが共創する次世代工場」として2028年度上期に完成し、ヘッド生産能力を2倍以上の引き上げを目指す。ペロブスカイト太陽電池など機能印刷領域も育成し、新たな成長の柱とする。
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フィジカルAIは、ロボットなどの機械を通じて現実の世界で自律的に物をつかみ、運び、組み立てるAIを指す。米NVIDIAはヒューマノイド（人型ロボット）のリファレンスデザイン（参照設計）を発表しており、AIの主戦場はデジタルの世界から物理空間へ広がりつつある。
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MONOistは「スマート工場動向調査2026」を実施した。調査期間は2026年6月11日〜6月30日で、有効回答数は349件だった。本稿ではその内容を紹介する。
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