最新記事一覧
本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第2回では、鉄を使用したチタン再生技術について解説する。
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ロームとQuanmaticは、EDS（Electrical Die Sorting）と呼ばれる半導体製造工程の一部に量子技術を導入し、EDS工程セットアップ時のロスを従来比で40％も削減した。「大規模な半導体製造工程に量子技術を本格導入するのは世界で初めて」（ローム）という。今後、前工程への導入も検討していく。
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欧州を中心にデータ共有圏の動向や日本へのインパクトについて解説する本連載。第4回は、第3回で取り上げたIDSAと並んで業界共通での仕組み作りを担うGAIA-Xを紹介する。
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大きなケガがなくて良かった。
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大阪大学はダイセルとの共同研究で、銀（Ag）とシリコン（Si）の共晶合金を液体急冷すると、非晶質SiやAg過飽和固溶体の準安定相が出現することを発見した。また、液体急冷Ag−Si合金を大気中で加熱すると、Ag過飽和固溶体に含まれるSiが酸化反応を起こし、副産物としてAgが析出されることも明らかにした。
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「全開ガール」で止まってた。
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先輩のことが大好きなんだね。
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ちょい置きが積み重なって大変なことになっていました。
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ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
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途中までは最高の仕事環境でしたが……。
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「先輩お母さん」のみさえがカッコ良かった。
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Kubernetesやクラウドネイティブをより便利に利用する技術やツールの概要、使い方を凝縮して紹介する連載。今回は、Istioの環境構築と実践ポイントを説明します。
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今回は、奇数番号（あるいは偶数番号）で隣接する配線層（2層上あるいは2層下の配線層）を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア（supervia）」について解説する。
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今回は、フォークシート構造のCMOSロジックを製造するプロセスを解説するとともに、試作したトランジスタの断面を電子顕微鏡と蛍光X線分析で観察した画像を提示する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG（Technology and Manufacturing Group）についてお届けする。
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産業技術総合研究所（産総研）は、走査型電子顕微鏡（SEM）中で行うエネルギー分散型X線分光法（EDS）計測を用いた元素分析において、これまでより2桁以上も高い空間分解能で可視化する技術を開発した。
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2019年1月に、Intelの暫定CEOから正式なCEOに就任したBob Swan氏。その背景にはどんな心境の変化があったのか。米国EE Timesがインタビューを行った。
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「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はシーメンスPLMソフトウェアが開発および提供するミッドレンジ3D CAD「Solid Edge」を取り上げます。
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産業技術総合研究所（産総研）は、次亜塩素酸化合物（NaClO）を用いてカーボンナノチューブ（CNT）を含む産業廃水から、CNTを簡便に除去する方法を開発した。
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台湾のEtron Technologyの創設者であり、チェアマン兼CEO（最高経営責任者）を務めるNicky Lu氏は、以前から「Heterogeneous Integration（以下、HI）」を提唱してきた。「HI」とは、どのようなものなのだろうか。
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設計から製造までの広範な開発プロセス、複合領域での設計開発を支援する、シーメンスPLMソフトウェアの3D CAD／CAM／CAEソフトウェアソリューション「NX」。自動車や航空宇宙、防衛、コンシューマーなど幅広い分野で採用され、ハイエンド3D CADの代名詞的な存在として、その地位を確立している。今回そのルーツである「Unigraphics」と「I-DEAS」の歴史をひもとくと同時に、統合され現在の姿となったNXの特長および注目機能を紹介する。
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ヒストリーとノンヒストリーの“いいとこ取り”を実現する「シンクロナス・テクノロジー」を搭載し、他の3D CAD製品と一線を画すシーメンスPLMソフトウェアの「Solid Edge」。現在に至るまでの歴史と製品としての特長、強みについて取り上げる。
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インテルによるアルテラ買収から2年が経過し、CPU＋FPGA環境の採用事例も散見されるようになってきた。インテルはFPGAに何を期待し、どのように育てようとしているのか。
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似顔絵ケーキそっくりすぎる。
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「Salesforce.comが主要サービスのインフラにAWSを採用」「HPEがサービス部門を分離」「SAPとMicrosoftが協業拡大」―― 最近発表されたこれらの動きは果たして何を意味しているのか。
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Mentor Graphics（メンター・グラフィックス）は、自動車や航空機のE／E（電子／電気）システムとソフトウェアを統合的に設計開発できるシステムエンジニアリングツール「Capital Systems」を発表した。
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今回から実際に「MAX 10 FPGA評価キット」を利用しての開発に着手する。まずは環境構築だ。キット以外に必要なモノもあるので注意して欲しい。今回も連載で使う「MAX 10 FPGA 評価キット」の読者プレゼントをご用意。
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村田製作所は、放電ギャップ方式のセラミックESD（Electrostatic Discharge）保護デバイスを製品化した。従来製品に比べて、ESD保護性能を20％以上改善している。
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Microsoftがこれまで自社データセンターから提供してきた法人向けクラウドサービス“Office 365”の「OEM供給」に乗り出した。同社の新たなクラウド戦略として注目される。
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米HPが2社に分社化すると発表した。この施策は、これまで同社の企業再生計画の中で明言されていたものではなく、企業やコンシュ―マーがITを購入する方法が変わってきたことに対する、より現実的な対応だ。
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アスクは、Synology製となる超小型NASサーバ「Embedded DataStation EDS14」を発表。監視カメラの管理機能も利用可能だ。
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2011年に米HPの技術部門の責任者に就任したヒンショー氏が見たものは、予算不足で機能していないIT部門だった。多くの課題があった。同氏はどうやってHPのIT部門を再生したのか？
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2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。
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Alteraは、次世代SoC FPGA「Stratix 10 SoC」のCPUコアに、最大4コアの64ビットプロセッサ「ARM Cortex-A53」を採用する。Stratix 10 SoCはIntelの14nmトライゲートプロセスで製造されるため、ARM Cortex-A53は従来のデュアルコアプロセッサ「ARM Cortex-A9」に比べて、少なくとも6倍のデータ処理能力が得られるという。
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キヤノン「EOS 70D」を「購入宣言」してから購入すると、オリジナルレザーストラップに名前を入れてくれる。実は1本1本手作業で行われている、その現場にお邪魔した。
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キヤノンが「EOS 70D」発売記念キャンペーンを実施する。先着7070人にオリジナルのレザーストラップがプレゼントされるほか、「購入宣言」したうえでの購入ならば交換レンズなども抽選でプレゼントされる。
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2年前、マーク・ハード会長兼CEOの辞任の後に会長に就任したレイ・レーン氏が、株主総会での投票結果を受けて辞任を発表した。
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IDCフロンティアとYahoo! JAPANは、複数拠点へのデータの自動分散を基本機能として備える「IDCフロンティア 分散ストレージサービス powered by Yahoo! JAPAN」（以下、分散ストレージサービス）の提供を開始する。サーバーの障害や大災害発生時においてもデータが消えることはなく、止まらない耐障害性、耐災害性に優れた、信頼性の高いサービスを目指す。Amazon S3 APIと互換性の高いWeb APIを備え、共通のツールを活用できる。価格では競合サービスより安価な設定を予定しているという。
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PC、サーバベンダーとのイメージが根強いHP。しかし、近年ではハードウェアはもとより、ソフトウェア、ソリューション、コンサルティングといった「フルポートフォリオ」を掲げる。日本のIT市場で同社が目指すものとは何か。小出伸一社長に聞く。
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SoC FPGAは、アルテラが最新世代の28nm FPGAで用意するARMコア混載品である。同社はその最初の製品のサンプル出荷開始を明らかにするとともに、ARMと共同で開発した新型ソフトウェア開発ツールも発表した。ARMコアとFPGAそれぞれ個別の専用ツールを使う場合に比べて、生産性を高められるという。
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2012年11月14〜16日の3日間、下半期最大規模の組み込み関連技術イベント「Embedded Technology 2012／組込み総合技術展（ET2012）」がパシフィコ横浜で開催された。本稿では、「インテリジェントシステム」をブーステーマに掲げるインテルと日本マイクロソフトの出展内容を中心に、ET2012の展示会場の様子をリポートする。
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設計ソリューションの必須技術を網羅する展示会「EDS Fair 2012」がパシフィコ横浜で開催。「バーチャル・プロトタイプ」や「ESL」など最新の開発環境が紹介された。
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4月からCEO不在だった米家電量販大手のBest Buyが、EDSやVivendiの改革の経験を持つヒューバート・ジョリー氏を社長兼CEOに指名した。
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日本ではサービス開発の際、「いいものを作ろう」という圧力の高さゆえ、一発必中を狙ってしまいがちでなかなか作業に取り組めない、と主張する筆者。スピーディにビジネスを進めることができる「『仮設』検証で考えるプロダクトマーケティング」を勧めています。
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医療機関に対する最上流からの一貫したシステム提供を手掛ける日本HP。同社は医療機関に加えて、異業種における地域医療ネットワークの利用拡大に取り組んでいる。
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