キーワードを探す
検索

「インテリジェント・システム」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

建築物のデジタルツインなど空間データ利活用分野のリーディングカンパニーである米Matterportは2022年4月、日本法人となるマーターポートを設立した。2017年の日本上陸以来、Matterportはあらゆる建物空間のデジタルツインを誰でも容易に作成できるソフトウェアを提供し、主に建築・建設分野で急成長してきた。日本法人設立を機に販売支援体制の確立を推進し、導入支援とサポート体制を拡充させ、幅広い分野へ展開していくことを目指している。

()

少なくとも現時点におけるAIは知能と呼べるものではない。そして推論した理由を十分に説明することができない。このようなAIを信頼できるだろうか。人間はこうしたAIをどう扱えばいいのだろうか。

()

産業用IoTプラットフォーム「WISE-PaaS」を中核として、エコシステムを着実に広げているAdvantech(アドバンテック)。IoTについては、扱う製品やターゲット市場によって、「エンベデッドIoT事業部」「インダストリアルIoT事業部」「サービスIoT事業部」に分かれている。各事業部の日本の責任者に、日本市場における戦略や注力製品を聞いた。

()

日本能率協会は2019年2月18日、ドイツのハノーバーで開催される国際金属加工見本市「EMO Hannover 2019」(2019年9月16〜21日)の概要を発表し、日本からの出展や来場者の拡大を呼びかけた。主催はドイツ工作機械工業会(VDW)で、ドイツメッセが協力を行う。国内ではドイツメッセと代理店契約を結ぶ日本能率協会が普及促進活動を行っている。

()

エッジ・ノードでの判断時間を短縮すれば、データが利用可能になったとき、直ちに重要な決定を下すことができます。本稿では、IoTのより大きな枠組みにおけるエッジ・ノードでの解釈の基本的な側面を考慮しながら、エッジ・ノード・プロセッシングの最適解を検討します。

()

これまでになくインテリジェントとなっている現在のモバイルシステム。新機能が増えることで、システムの電力が大幅に消費される可能性がある。この問題に対処するため、CPUやGPUの代わりにFPGAで細分化された処理を実行することで、システムの機能を最適化する開発者が増加している。

()

NIは、オースティン本社にインダストリアルIoTの研究施設「NI Industrial IoT Lab」を新たに開設。異なる専門性を有する企業/団体が複数参加し、マイクログリッドの制御や通信、製造向けの高度な制御、設備の予知保全といった分野への取り組みを重点的に進めていくという。

()

National Instruments(NI)は、米本社敷地内に新たな研究施設「NI Industrial IoT Lab」を開設した。インダストリアルIoT(モノのインターネット)向けの技術やソリューションを提供していくために、専門性を有する関連企業が連携を強化していくための拠点となる。

()

産業用PCなど組込み機器の世界的メーカーであるAdvantechは、IoT(Internet of Thihgs/モノのインターネット)戦略を加速する。パートナー企業との連携も含めて、顧客を支援していくための環境づくりを着実に進めている。Advantechの日本法人であるアドバンテックの社長で日本地区最高責任者を務めるマイク小池氏が、IoT市場に対する取り組みや重点分野を深耕していくための新体制など、今後の事業戦略について語った。

()

あらゆるモノがインターネットにつながる「IoT」への関心の高まりとともに、そのセキュリティへの懸念も強まっている。IoT時代のセキュリティ対策は、もはや「対症療法」では追いつかない。これを私たちは肝に銘じておくべきだ。

()

第5世代移動通信(5G)の標準化活動が世界各地で加速している。EE Timesは、次世代無線技術を研究するニューヨーク大学科学技術専門校 次世代無線研究センター「NYU Wireless」でディレクタを務めるTheodore Rappaport氏に、5G実現に向けた課題などを聞いた。

()

日本マイクロソフトとYRPユビキタス・ネットワーキング研究所(YRP UNL)は、政府/自治体や公共交通事業者などが提供するオープンデータ・ビッグデータと、ネットワークに接続されるセンサーや小型デバイスからのデータを蓄積・活用するIoT(Internet of Things:モノのインターネット)の分野において提携を発表した。

()

組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT(Internet of Things:モノのインターネット)」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。

()

産業システムの多くは、複数メーカーの機器で構成されている。よって機器ごとに個別のメンテナンスが必要であるなど、運用面や管理コスト、セキュリティ面での課題を抱えている。これに対し、インテルはIoT戦略の1つに掲げている「ワークロード・コンソリデーション・プラットフォーム」を提案する。

()

“End to end”のIoT(Internet of Things)プラットフォームを訴求するインテル。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルが描くIoTの世界を、デバイス、ソフトウェア、サービスといったカテゴリーごとに紹介するとともに、間もなく登場する新製品なども披露する。

()

2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。

()

非接触操作などのユーザーインタフェース(UI)以外でのモーションセンサーデバイスの活用に注目し、空間演出やデジタルサイネージ分野などでの具体的な導入・開発事例を紹介。同時に、組み込み市場におけるモーションセンサー活用の課題と可能性についても考察する。

()

「グローバリゼーション3.0、これからが製造変革の正念場」をテーマに「第28回 ITmedia エグゼクティブセミナー」が開催された。IT革新によりグローバル化が加速し、新興国の原動力となっているグローバリゼーション3.0において、製造業の変革はいかにあるべきかが考察された。

()

国内最大級の組み込み関連イベント「組込み総合技術展 Embedded Technology 2013」の開催概要が発表された。今回の開催テーマは、“Be Connected with ET”。ネットワークやクラウドサービスとつながることで大きな進化を遂げつつある組み込み技術をET 2013を通じて国内外にアピールする。

()

上半期最大規模の組み込み技術の祭典「組込みシステム開発技術展(ESEC)」が2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された。本稿では展示会場リポート第1弾として、「インテリジェントシステム」への取り組みに注力するインテルと日本マイクロソフトのブースを紹介する。

()

インテリジェントシステムに最適なEnd to Endソリューションをキーワードに、Windows Embedded OSを提供する日本マイクロソフト。「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」では、Windows 8ベースの最新組み込みOS製品群「Windows Embedded 8 ファミリ」をはじめとする、さまざまなソリューションを多くのパートナーとともに披露する。

()

クラウドサービスのエッジデバイスとなるインテリジェント・システムと、Internet of Things(モノのインターネット)に欠かせない接続性、管理性、安全性を提供するインテル。「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」では、これらの要素を活用したアプリケーションの事例を披露する。

()
キーワードを探す
ページトップに戻る