最新記事一覧
マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。
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調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。
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シンガポールの駅の地下街に、ハイテクな小売店舗のスペース「Hive 2.0」が誕生した。レジ不要のセブン-イレブン店舗が出店し、ロボットによる配送サービスも提供している。
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RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。
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IDCは2024年以降の世界的なデジタルビジネス戦略を予測するレポートを発表した。同レポートでは今後12〜24カ月の間にテクノロジー／ITチームが直面する問題に焦点を当てている。本記事ではレポートの内容を紹介する。
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Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。
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日本板硝子は、レンズ素子の直径を300μmまで極細化したレンズアレイ「SLA 5EG」を開発した。屈折率分布型レンズを多数配列した「SELFOC Lens Array（SLA）」の新製品となる。
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モベンシスが新本社となる新宿オフィスへの移転記念開所式を開催。同社のユーザー企業やパートナー企業から約50人が参加した。
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オンセミは、スマートホームやオフィス向けのイメージセンサーファミリー「Hyperlux LP」を発表した。低消費電力モードでの動作に対応し、5〜20Mピクセルの3種をラインアップにそろえた。
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ゼブラ・テクノロジーズは、固定型産業用スキャナーと産業用マシンビジョンを日本で販売する。製造業や倉庫業の作業工程で、トラック＆トレースや品質検査の自動化が可能になるため、生産性と品質の向上に貢献する。
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ゼブラ・テクノロジーズ・ジャパンは「画像センシング展 2023」において、新たに日本で販売を始めた固定型産業用スキャナーおよびマシンビジョンソリューションなどを用いたデモンストレーションを披露した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは2023年4月、短波長赤外（SWIR）イメージング市場が2022年の3億2200万米ドルから年平均成長率44.2％で成長し、2028年には29億米ドル規模になるという予測を発表した。
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エッジAI向けチップを手掛ける米スタートアップのMythicが、1300万米ドルの資金調達に成功した。ただし同社は事業の再編縮小も実施している。
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英国Raspberry Pi財団はシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用カメラモジュールの新製品「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発表した。
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日立産機システムは、AI機能を搭載した外観検査装置「Edge AI Machine Vision」の実証実験を開始した。正常データだけで学習と推論ができるため、飲食料品の外観検査の負担を軽減し、目視検査の自動化に貢献する。
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NXP Semiconductorsが発表した「i.MX 95ファミリー」により、自動車や産業機器で機械学習などの高度な演算処理をエッジ側で実行できるようになる。
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ABBは、中国上海市に最新鋭のロボットメガファクトリーを開設した。デジタル技術とオートメーション技術を駆使した生産施設で、完全自動化されたフレキシブルな設備を使い、次世代ロボットを製造する。
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onsemiの社長兼CEOを務めるHassane El-Khoury氏が、2022年11月に日本のメディア向けにオンライン記者会見を開催した。El-Khoury氏はこの1年を振り返り、「過去5四半期にわたり、過去最高の業績を達成した」と報告。併せて、売り上げを伸ばすだけでなく、生産体制の再構築を進めるなど組織基盤のスリム化にも取り組んだと述べた。
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IDCの予測によると、テクノロジー中心型の企業がFortune Global 500に占める割合は今後5年間で2倍になるという。混乱が予想される世界でIT業界にどのような変化が訪れるのか。IDCが挙げた「10大予測」を見てみよう。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のビジョンAIアクセラレーター「DRP-AI」を搭載したMPU「RZ/V2MA」を発売した。1TOPS/Wクラスの消費電力でAI処理ができるほか、各種画像処理用にOpenCVアクセラレーターも内蔵する。
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米onsemiの日本法人であるオンセミの代表取締役社長に2022年3月、林孝浩氏が就任した。半導体メーカーの中でも幅広い製品群を手掛け、業績も好調に推移するonsemiの日本法人社長として、何を目指していくのか。林氏に聞いた。
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Real-Time Systemsは、機能安全に準拠した新たなリアルタイムハイパーバイザー「RTS Safe Hypervisor」を発表した。安全なアプリケーションと安全でないアプリケーションの双方を単一のチップやハードウェアで管理できる。
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日々、複雑化するSoC（System-on-Chip）の設計。そうした中でSoC設計に「構造化アセンブリ」を導入することで、多くの課題を解決、回避できる。そこで、構造化アセンブリについて紹介する。
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比較サイトのComparitech.comは、IoTの普及拡大が幅広い分野で進んでいることを示す60以上の統計データを紹介した。デバイスの普及台数は100億台を超え、幅広い分野で役立っているものの、システム構築に携わる人員が不足している。
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カシオ計算機は「日本ものづくりワールド 2022」において、高輝度かつ小型のプロジェクターである「LH-200」などを中心に、産業領域でのプロジェクションARの活用例を紹介している。
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SiLC Technologiesは、コヒーレントなビジョンとチップスケールの統合をより広範な市場に提供できるよう、「Eyeonic Vision Sensor（以下、Eyeonicセンサー）」を発表した。Eyeonicセンサーは、二重偏波の強度に関する情報を提供しながら、マルチユーザーによる干渉や環境からの干渉に対する耐性を実現することで、LiDARの性能を新たなレベルに引き上げるものである。
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FA（ファクトリーオートメーション）向けのビジョンシステムやビジョンソフトウェアを手掛ける米Cognexの日本法人であるコグネックスは2022年4月4日、ディープラーニングを搭載した画像センサー「In-Sight 2800」を発売した。低コストで小型、ディープラーニングに関する専門的な知識がなくても、“一般的なセンサー並みに簡単に使える画像センサー”というコンセプトで開発したという。
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Armは、ADAS向けの車載用ISP「Mali-C78AE」を発表した。最大4台のリアルタイムカメラまたは16台の仮想カメラによるデータを処理可能で、「ISO 26262 ASIL B」の機能安全要件に対応する。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年3月8日、普及価格帯の車両にも自動運転レベル2＋／レベル3を搭載可能にする車載SoC（System on Chip）「R-Car V4H」を発売した。ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システムのメインプロセッシング用SoCで、最適なIP（Intellectual Property）の組み合わせによって、業界トップレベルの電力性能比を実現したという。同日からサンプル出荷を開始し、2024年第2四半期に量産開始予定だ。
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IoT（モノのインターネット）など先進デジタル技術の活用が製造現場や物流現場で進み、より高度なオートメーション化が実現できるようになってきている。製造現場のさらなる効率性と工程品質向上のために今、何をすべきだろうか。技術商社のリンクスは、オンラインセミナー「LINX DAYS 2021」において、現在生産現場が直面している問題の「現実解」について取り上げた。本稿ではその内容を紹介する。
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「リニア搬送システム」が盛り上がりを見せている。制御技術の進化により、従来に比べて高速、高精度で個々の可動子を制御できることで、新たなモノづくりの実現ができるとされ、国内でもメーカーが相次いでいる。その期待と用途について解説する。
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TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。
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オンセミは、ローリングシャッターと組み込み型HDR技術を搭載したCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。画像処理を最小限に抑え、高速、低消費電力、高コスト効率のカメラシステムを構築できる。
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人手不足などに苦しむ製造現場では先進デジタル技術を活用したスマート工場化が加速している。その中で重要な役割を果たすのが画像認識技術だ。従来型の画像認識技術に加え、大きく期待されるのがディープラーニング技術である。製造現場で画像認識とディープラーニングを組み合わせることで得られる価値とはどういうものだろうか。
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大阪大学は、1辺が1cm以上の大視野の中の個々の細胞動態を観察できる光イメージング法を開発した。10万〜100万個もの細胞集団を1つの視野で撮像するほか、全ての細胞の動態を動画として観察できる。
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カシオ計算機は、スマートホームやビルディング、工場などに適したプロジェクションモジュール「LH-200」を発表した。これにより、小型プロジェクションによる組み込み領域での事業を開始する。
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コグネックスは2021年7月28日、ビジョンソフトウェアの新バージョン「VisionPro 10.0」を発表した。「生まれ変わるVisionPro」をキャッチフレーズに開発20年を迎えた同ソフトをさらに訴求していく。
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ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70％小型のフォームファクタで提供する。
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国内製造業のIoTへの取り組みが加速する一方で、多大な時間やコストをかけてPoCを繰り返しているにもかかわらず、いつまでたっても実用に至らず力尽きてしまう現場も少なくない。そうした現場に対して、HPCシステムズとPTCジャパンは、すぐに生産現場に導入して運用を開始でき、“見える化”の実現だけで停滞しがちなIoT活用を着実にステップアップできるトータルソリューションを提案する。
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半導体などの部品や基板の検査にも使われるマシンビジョン。マシンビジョンに深層学習を採用することで、従来のルールベースのマシンビジョンが苦手な“イレギュラーな欠陥”を検出できるようになる。深層学習採用のマシンビジョンは、検査の低コスト化のみならず、製造の最適化にも貢献する。
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リンクスは2021年3月16日、イスラエルのスタートアップINSPEKTOのAI画像処理検査装置「Inspekto S70」を同年4月1日から販売開始すると発表。検査対象物に合わせて、AIが焦点の絞り値など検査用カメラのパラメータを自動調整する他、検査範囲の自動設定なども行う。
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NXP Semiconductorsは2021年2月25日、TSN（Time-Sensitive Networking）機能に対応したプロセッサおよび、マイコン製品でCC-Link IE TSNプロトコルのサポートを開始したと発表した。
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COVID-19により特に人の移動が制限されていることから、「リモート化」の推進はあらゆる業務で必須となってきている。こうした中で従来とは大きく異なってきているのが「現地現物主義」が徹底的に進められてきた「製造現場のリモート化」である。
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早稲田大学発ベンチャーの東京ロボティクスが産業用ロボット向けのセンサー事業に進出する。第1弾製品となる3次元カメラ「Torobo Eye」の「SL40」は、産業用ロボットの先端に取り付けられるサイズで、計測速度が業界最速クラスの10fps、奥行き計測のバラツキ誤差が±0.06mmの性能を実現。販売価格は100万〜130万円を想定している。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて全4回の連載で紹介してきたが、最終回となる今回は、CLPA代表幹事である三菱電機が描く工場の未来像を紹介するとともに、CLPAによる産業用ネットワークの果たすべき役割と今後の取り組みについて伝える。
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日本では徐々にローカル5Gの検証が進む状況にあるが、実装で先行する韓国はどんな課題を抱えているだろうか。日本の現状に加え韓国「カスタム5G」の状況を紹介する。
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工場の自動化を支え続けてきたCC-Link協会（CLPA）は2020年、設立20周年を迎えた。そこで20年の歴史の中でのモノづくりの変化とこれから求められることについて、全4回の連載で紹介していく。第3回となる今回は、CLPA幹事会社のうちBalluff・Cognex・Molex・3MによるCC-Linkファミリー（※）とデバイスレベルの情報連携について紹介する。
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COVID-19を含め製造現場にさらなる柔軟性が求められる中、注目を集めているのが「アダプティブマシン」である。アダプティブマシンとはどういうもので、どういう価値を持つのかという点についてを紹介する。
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産業用オートメーションを展開するB＆Rでは、インダストリー4.0などモノづくり現場の新たな動きに合わせた提案を進めている。B＆Rの日本法人設立は2014年となるが、グローバルでのモノづくりの変革を推進する同社の強みと日本法人としての取り組みについて、B＆R（日本法人）代表取締役の小野雅史氏に話を聞いた。
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Maxim Integrated Productsは、ニューラルネットワーク専用のアクセラレーターを搭載したマイクロコントローラー「MAX78000」を発表した。エッジ側でのAI推論処理を低電力、少ない待ち時間で実行できる。
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