最新記事一覧
米国のFPGAメーカーのEfinixが2025年9月、ハイエンド製品群「Titanium」の拡充を発表した。ロジックエレメント数を最大200万に引き上げ、製品数も20種類に倍増するといい「AIがけん引する産業およびアプリケーションへの貢献を約束する」と強調している。今回、同社のヴァイスプレジデント セールス＆ビジネスデベロップメント（JAPI：Japan APAC and India）、中西郁雄氏に話を聞いた。
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横河電機は、プラントの監視や保守を目的としたロボットおよびドローン技術の開発に関して、Shell Global Solutions Internationalと協業契約を締結した。
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TDKのグループ会社であるTDK SensEIは、AIを活用して製品の欠陥を高速に検出するシステム「edgeRX Vision」を開発、供給を始めた。TDK SensEI製センサーとの連係により、製造ラインにおける欠陥検出の誤り率を最小限に抑えることができ、生産効率を大幅に向上できるという。
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生成AIへの注目度が高まる一方で、ストレージやネットワーキングへの投資の増加など、コストやリソースの増加は、生成AI活用の定着を阻む壁にもなっている。そうした中、デル・テクノロジーズが提唱するのが、分散して配置した複数のAIエージェントを連携させてマルチモーダルのデータを処理する、次世代AI活用の姿だ。
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横河電機は、オランダのShell Global Solutions Internationalと、プラントの監視や保守のロボットやドローン利用で協業する契約を締結した。
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2025年6月11〜13日にパシフィコ横浜で開催された「画像センシング展2025」では、さまざまな画像処理機器やセンシング技術の展示が行われた。ハイパースペクトルカメラがアプリケーションの広がりを見せるとともに、前回から引き続きAIを活用した画像認識にも注目が集まった。
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Cognexは、AI（人工知能）を活用してマシンビジョンのアプリケーション構築などを支援する、クラウド型プラットフォーム「OneVision」を本格展開する。一部製品向けに提供を開始しており、2026年初めには他製品にも対応予定だ。
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産業界ではAI技術による自動化、クラウドサービス、5Gなど高速通信の融合が進んでおり、有識者は「新たな変革が迫っている」と分析する。産業界で今起こっている8つの変化を紹介する。
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onsemiが、高精度の長距離測定と高速移動物体の3Dイメージングを実現する産業向けiToFセンサーを開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において公開した。今回、onsemiが「既存のiToFセンサーの限界を克服した」とする同製品について、現地で担当者から話を聞いた。
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米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。
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非営利団体のHDMI Forumは、HDMIの新規格となる「HDMI 2.2」を発表した。2025年上半期中に仕様を公開予定だという。
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HDMI Forumは、HDMI規格バージョン2.2を発表した。HDMI固定レートリンク技術を採用し、帯域幅が96Gbpsと高速で、AR、VRなど没入型仮想アプリケーションやマシンビジョンなどのパフォーマンスを向上する。
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オンセミ（onsemi）は、自動車／産業／AIデータセンター市場をターゲットに、「パワーデバイス」「センシング」「アナログ／ミックスドシグナルプラットフォーム」の3分野で攻勢をかけている。新製品の投入に加え、SUBARUやデンソーとの協業やSiC事業の買収を発表するなど、パートナーシップの強化と積極的なM＆A戦略で中核事業の拡大を狙う。「先端技術と製造最適化で顧客のイノベーションをサポートしたい」と語る日本法人社長の林孝浩氏に2025年の事業戦略を聞いた。
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HDMI Forumは、「HDMI規格バージョン2.2」を発表した。新規格はより高速な96Gビット/秒（bps）の帯域幅と次世代HDMI固定レートリンクテクノロジーを採用しており、幅広い高解像度とリフレッシュレートを実現できるという。
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OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。
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三菱電機はヴィスコ・テクノロジーズの普通株式および新株予約権について株式公開買い付け（TOB）を行い、完全子会社化すると発表した。
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マクニカは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、AlteraのFPGA「Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズ」を搭載したSoM（System on Module）評価ボード「Sulfur」を展示した。
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コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-SMX95」を発表した。NXPのアプリケーションプロセッサやAI、ML向けのNPU、ArmのGPUを搭載している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、水平8Kワイドアスペクト比のグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー「IMX901」を商品化する。約1641万画素の有効画素数を有し、産業用途など向けにCマウントレンズをサポートしている。
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2024年6月12〜14日にパシフィコ横浜で開催された「画像センシング展2024」では、さまざまな画像処理機器やセンシング技術の展示が行われた。特に注目を集めたのが、外観検査との融合が始まった生成AIの活用事例だった。
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英Imagination TechnologiesがRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。2024年4月には、RISC-V CPUコアの新製品「APXM-6200」を発表した。Armコアからの移行が容易になるソフトウェアもそろえている。
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1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。
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マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。
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調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。
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シンガポールの駅の地下街に、ハイテクな小売店舗のスペース「Hive 2.0」が誕生した。レジ不要のセブン-イレブン店舗が出店し、ロボットによる配送サービスも提供している。
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RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。
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IDCは2024年以降の世界的なデジタルビジネス戦略を予測するレポートを発表した。同レポートでは今後12〜24カ月の間にテクノロジー／ITチームが直面する問題に焦点を当てている。本記事ではレポートの内容を紹介する。
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Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。
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日本板硝子は、レンズ素子の直径を300μmまで極細化したレンズアレイ「SLA 5EG」を開発した。屈折率分布型レンズを多数配列した「SELFOC Lens Array（SLA）」の新製品となる。
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モベンシスが新本社となる新宿オフィスへの移転記念開所式を開催。同社のユーザー企業やパートナー企業から約50人が参加した。
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オンセミは、スマートホームやオフィス向けのイメージセンサーファミリー「Hyperlux LP」を発表した。低消費電力モードでの動作に対応し、5〜20Mピクセルの3種をラインアップにそろえた。
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ゼブラ・テクノロジーズは、固定型産業用スキャナーと産業用マシンビジョンを日本で販売する。製造業や倉庫業の作業工程で、トラック＆トレースや品質検査の自動化が可能になるため、生産性と品質の向上に貢献する。
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ゼブラ・テクノロジーズ・ジャパンは「画像センシング展 2023」において、新たに日本で販売を始めた固定型産業用スキャナーおよびマシンビジョンソリューションなどを用いたデモンストレーションを披露した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは2023年4月、短波長赤外（SWIR）イメージング市場が2022年の3億2200万米ドルから年平均成長率44.2％で成長し、2028年には29億米ドル規模になるという予測を発表した。
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エッジAI向けチップを手掛ける米スタートアップのMythicが、1300万米ドルの資金調達に成功した。ただし同社は事業の再編縮小も実施している。
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英国Raspberry Pi財団はシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用カメラモジュールの新製品「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発表した。
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日立産機システムは、AI機能を搭載した外観検査装置「Edge AI Machine Vision」の実証実験を開始した。正常データだけで学習と推論ができるため、飲食料品の外観検査の負担を軽減し、目視検査の自動化に貢献する。
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NXP Semiconductorsが発表した「i.MX 95ファミリー」により、自動車や産業機器で機械学習などの高度な演算処理をエッジ側で実行できるようになる。
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ABBは、中国上海市に最新鋭のロボットメガファクトリーを開設した。デジタル技術とオートメーション技術を駆使した生産施設で、完全自動化されたフレキシブルな設備を使い、次世代ロボットを製造する。
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onsemiの社長兼CEOを務めるHassane El-Khoury氏が、2022年11月に日本のメディア向けにオンライン記者会見を開催した。El-Khoury氏はこの1年を振り返り、「過去5四半期にわたり、過去最高の業績を達成した」と報告。併せて、売り上げを伸ばすだけでなく、生産体制の再構築を進めるなど組織基盤のスリム化にも取り組んだと述べた。
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IDCの予測によると、テクノロジー中心型の企業がFortune Global 500に占める割合は今後5年間で2倍になるという。混乱が予想される世界でIT業界にどのような変化が訪れるのか。IDCが挙げた「10大予測」を見てみよう。
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ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のビジョンAIアクセラレーター「DRP-AI」を搭載したMPU「RZ/V2MA」を発売した。1TOPS/Wクラスの消費電力でAI処理ができるほか、各種画像処理用にOpenCVアクセラレーターも内蔵する。
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米onsemiの日本法人であるオンセミの代表取締役社長に2022年3月、林孝浩氏が就任した。半導体メーカーの中でも幅広い製品群を手掛け、業績も好調に推移するonsemiの日本法人社長として、何を目指していくのか。林氏に聞いた。
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Real-Time Systemsは、機能安全に準拠した新たなリアルタイムハイパーバイザー「RTS Safe Hypervisor」を発表した。安全なアプリケーションと安全でないアプリケーションの双方を単一のチップやハードウェアで管理できる。
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日々、複雑化するSoC（System-on-Chip）の設計。そうした中でSoC設計に「構造化アセンブリ」を導入することで、多くの課題を解決、回避できる。そこで、構造化アセンブリについて紹介する。
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比較サイトのComparitech.comは、IoTの普及拡大が幅広い分野で進んでいることを示す60以上の統計データを紹介した。デバイスの普及台数は100億台を超え、幅広い分野で役立っているものの、システム構築に携わる人員が不足している。
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カシオ計算機は「日本ものづくりワールド 2022」において、高輝度かつ小型のプロジェクターである「LH-200」などを中心に、産業領域でのプロジェクションARの活用例を紹介している。
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SiLC Technologiesは、コヒーレントなビジョンとチップスケールの統合をより広範な市場に提供できるよう、「Eyeonic Vision Sensor（以下、Eyeonicセンサー）」を発表した。Eyeonicセンサーは、二重偏波の強度に関する情報を提供しながら、マルチユーザーによる干渉や環境からの干渉に対する耐性を実現することで、LiDARの性能を新たなレベルに引き上げるものである。
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FA（ファクトリーオートメーション）向けのビジョンシステムやビジョンソフトウェアを手掛ける米Cognexの日本法人であるコグネックスは2022年4月4日、ディープラーニングを搭載した画像センサー「In-Sight 2800」を発売した。低コストで小型、ディープラーニングに関する専門的な知識がなくても、“一般的なセンサー並みに簡単に使える画像センサー”というコンセプトで開発したという。
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