最新記事一覧
本連載第114回で、米国第2次トランプ政権における医療IoT／OTセキュリティ動向に触れたが、今回は米国食品医薬品局のOTセキュリティ施策を取り上げる。
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中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。
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「総務は特定の事業部門に属さないから、第三者的に話を聞いて、落としどころを見つけてくれるだろうと期待されているんです」。この言葉に、深く共感する総務パーソンは少なくないはずだ。今回は、なぜ総務にこうした「仲介役」が回ってくるのか、この役割をどう戦略的に全うすべきかについて考察する。
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経済産業省は、半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインを発表した。
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多くの製造業がDXで十分な成果が得られていない中、あらためてDXの「X」の重要性に注目が集まっている。本連載では、「製造業X」として注目を集めている先進企業の実像に迫るとともに、必要なものについて構造的に解き明かしていく。第1回は墨田区の浜野製作所を取り上げる。
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AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？ なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。
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欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。
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ダッソー・システムズは、大阪で初となる年次イベント「3DEXPERIENCE Conference Japan 2025」を開催した。本稿では初日に行われた基調講演の模様をお届けする。
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Sceneの3Dドキュメントツール「3D Docs」と設計レビューツール「Issues」が、各種3D CADソフトウェアのネイティブ形式に対応した。異なるCADツールを使用しているパートナー企業とも、高速にコラボレーションできるようになった。
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完成から40〜50年以上経過した国内の石油／化学プラントが、設備の高経年化や導入されたレガシーシステムへの対応という問題をDXで解消するケースが増えつつある。中には、HexagonのソリューションによりDXを実現し、大きな成果を挙げている石油／化学プラントがある。
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AIの活用が進む中で多くの企業がIT人材の採用を慎重に見直している。こうした中で「AI」以外に企業が確保しようとしている人材とは。
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100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。
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アイティメディアはオンラインセミナー「MONOist 環境問題対策セミナー 2025 春『儲かる環境問題対策』を実現するために何が必要か」を2025年6月5日に開催した。本稿では、セイコーエプソン 地球環境戦略推進室 副室長の木村勝己氏による基調講演の内容を抜粋して紹介する。
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「課題を見つけ、その解決にデータを生かす」は、スローガンとしては分かりやすいが実践するのは難しい。特にデータに慣れ親しむ技術者以外の部門に、業務データ活用やAI活用の思考を定着させるには組織的な活動が重要だ。ムラタの実践例とカリキュラムの実例から手法を学ぶ。
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ソフトバンクグループ株主総会での孫正義氏の発言から、ASI時代を勝ち抜くために企業に求められる判断力と実行力を読み解く。
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自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第1回は、ギガキャストがこれほどに騒がれる理由について紹介した後、ギガキャストのメリットやデメリット、ギガキャストとメガキャストの違いなどについて説明する。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第13回は、第11回から説明してきた「有効作業分析法」の最終回。工場での具体的な運用方法や実施例とその考察、全社展開に向けた課題などについて説明します。
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DXを進める上で重要なのがサイバーセキュリティ対策。DNPでは重要な経営課題の1つとして捉え、グローバル拠点も含むグループ全体でのセキュリティ強化とサイバーインシデント復旧体制を構築している。
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Sceneは、製造業向けの課題追跡／管理ツール「Issues」に、レビューリクエスト機能を追加した。デザインレビューの標準化が可能になり、指摘漏れを回避して手戻りを抑止できる。
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エンソートのマイケル・ハイバー氏が「研究開発におけるAI活用事例：マテリアルズインフォマティクスによる材料探索と製品開発」と題した講演を行い、日本のモノづくり力を超える原動力となりつつあるAIを活用した先進的な材料設計について説明した。
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今回は「海外での物流を成功させるためのポイント」を解説。工場建設や改善指導で現地に赴く支援者のために、現地に持って行くべき「物流指導マニュアル」を紹介する。
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製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。今回は「デザインは発想型から実装型へ」と題し、絵に描いた餅で終わらせない、実装できるデザインの作り方について解説する。
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大ヒットとなった「雪塩さんど」。ただ、宮古島の雪塩社が危険視するのは「一本足打法」になることだ。ヒットを生み出し続けるためには、どのような考え方が必要なのか。インタビュー後編。
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TSMCが米国に1000億米ドルを投じて最先端プロセスの工場を設立すると発表した。しかし筆者としてはその発表がどうもふに落ちない。TSMCの本音はどこにあるのか――。
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本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第3〜5回は実際の中小製造業におけるデジタル化の取り組みを事例を紹介します。第3回は、電子機器を製造するフルハートジャパンの事例です。
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ラティス・テクノロジーは、試作段階の問題点を設計部門と3Dデータでリアルタイムに共有し、不良コストの削減と設計品質の向上を支援する「問題点管理オプション」をリリースした。
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Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。
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業績不振に陥っているIntelの新CEOに就任したリプブー・タン氏は長年、Cadence Design SystemsのCEOを務めた人物だ。同氏を評価するアナリストもいれば、ある懸念を示すアナリストもいる。
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Sceneは、取引先や協力会社との設計レビューを円滑化する、設計レビューソリューション「Issues ver 2」を発表した。3D CADモデルの格納先のドライブを分けることで、設計や工程検討などのレビューを取引先ごとに管理できる。
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Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。
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米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。
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製造業の企業が、今後3年間で最も重要視している課題は「人材不足」（78%）。日本能率協会（東京都港区）が実施した「当面する企業経営課題に関する調査」で分かった。
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米PTCは、SaaS型製品開発プラットフォームの「Onshape」に、「CAM Studio」のβ版が加わったことを発表した。
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半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。
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TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。
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米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。
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コスモエネルギーグループに、製油所のデジタルプラント化の背景や特徴、導入による大きな利点、今後の展開について聞いた。
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モノづくり人材をいかに育てるか。これはベテランの高齢化や技術継承問題に悩む製造業全体の共通課題だ。本連載では先進的な人材育成を進める企業にスポットを当てて、その取り組みを紹介する。第2回はヤマハ発動機の「テミル：ラボ」を取り上げる。
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エプソンダイレクトのデスクトップPCは、長野県安曇野市にある「ちくま精機」で作られている。意外なことに、ちくま精機にはエプソンダイレクト（と、その親会社であるセイコーエプソン）との資本関係を持たない。そんな両社を結びつけるものは何なのか――ちくま精機の本社を訪ね、その秘密を探った。【更新】
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個別受注型製造業において仕様を決める提案・見積プロセスは、営業や設計、製造部門がすり合わせて進める人依存の業務だ。その中で、DXで業務スピードを高速化し売上高がアップした事例もある。その5つの成功ポイントを解説する。
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インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。
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生成AIへの関心が高まる中、データセキュリティを確保する観点から、データレスクライアント（DLC）と呼ばれる市場がITエンジニアの注目を集めている。日本独自のソフト技術のため、海外輸出も可能で、大きなチャンスが訪れている。
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ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。
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三菱電機では2024年4月にサステナビリティへの取り組みを進める「サステナビリティ・イノベーション本部」を設立した。サステナビリティ・イノベーション本部長を務める三菱電機 上席執行役員の小黒誠司氏に、取り組みとその考え方について話を聞いた。
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公式サイトで謝罪しました。
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「あの部署で使われているシステム」の仕様に合わせようとすると、「この部署との業務フローの共有」がうまくいかない……そんなことを続けているうちに、社内を見渡すと「部門最適」「部分最適」ばかりの状況ができてしまった──。多くの日本企業にとってではない話だろうが、これがあなたの会社のデジタル化、特に経営のDXにとって大きな障壁になる可能性がある。どういうことか？
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