最新記事一覧
PLAUDは、AIエージェントに声で指示を行えるウェアラブルデバイス「Plaud One」を発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、高度と水深を単一パッケージで測定できるMEMSセンサー「LPS27DEWO」を発表した。ウェアラブル機器や屋外用機器の小型化や回路設計の簡略化に貢献する。
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sensiBelは、32個の光学MEMSマイクを搭載した評価キット「NOVA32」を発表した。エッジAIによる音響検知向けに設計されていて、ビームフォーミングや音源定位、音響イメージングに対応する。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
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Amazon.co.jpで開催中のプライム感謝祭先行セールにて、AIボイスレコーダー「Plaud Note Pro」が20％オフの2万4640円で登場。高精度な文字起こしやAI要約に対応し、業務を効率化できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、6軸IMUセンサー「LSM6DSK320X」「ISM6HGK256X」を発表した。ミラー構造のMEMS技術を採用した超対称ジャイロセンサーアーキテクチャや、2つの独立した加速度センサーを搭載している。
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東北大学は、新拠点「異分野融合計測イノベーションセンター」（CICMI）を開設した。目玉は現在比「1000倍」の精度を誇る質量分析技術の開発と、ノーベル賞受賞者・田中耕一氏の国際卓越教授就任だ。「引退前にもうひと花」と意気込む田中氏とともに病気の超早期発見に挑み、経済安全保障の基盤となる「計測」を武器に、産学連携で日本の国力強化を目指す。
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TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
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ミツミ電機は、サーモパイル型のMEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701」「MMS702」シリーズの販売を開始した。温度分解能は0.06℃以下と低く、センサーとコネクターの一体化構造を採用している。
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島津製作所と東北大学は、分析計測技術の限界突破を目指す新研究拠点「CICMI」を設立する。CICMIではMALDI-TOF MSの性能向上を図る。さらに、ノーベル化学賞受賞者の田中耕一氏が国際卓越教授として参画し、自身の知見を次世代へ継承するための特別プログラムを実施する。
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STマイクロエレクトロニクスは、10kHzの高周波帯域に対応する3軸MEMS振動センサー「IIS3DWB10IS」を発表した。小型で低消費電力ながら、センサー内部で高速フーリエ変換（FFT）などの信号処理やAI推論も実行できる。電流検知では捉えにくい微小な機械的異常を早期に検知し、従来の圧電センサーを用いる場合よりも小型で導入しやすい予知保全システムの実現を狙う。
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本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
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東北大学の研究グループは、物質・材料研究機構（NIMS）と共同で、量子センシング機能と機械構造を単一のダイヤモンドMEMS内部に集積するための技術を開発した。高度な応力センシングへの応用に期待する。
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TDKは2026年9月1日、投資家向け説明会「TDK Investor Day」を開催し、企業価値向上に向けた最先端技術の取り組みなどを紹介した。
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Amazon.co.jpのスマイル Saleで「final VR3000 Wireless for Gaming+」が13％オフの1万3800円で販売中。超低遅延接続やハイブリッドANC、自社開発ドライバーを搭載したゲーム専用ワイヤレスイヤフォンだ。
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大阪大学はダイセルと共同で、高感度のひずみセンサーおよび、ガスセンサーを開発した。これらのセンサーは、50m以上の距離を無線でつなぎ、バッテリー無しで半永久的に作動するという。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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セイコーエプソンと住友化学は、圧電薄膜材料の性能向上とデバイス応用へ向けた技術提携を発表した。住友化学の高度な薄膜形成技術と、エプソンの精密微細加工技術などを生かし、次世代デバイスの開発を目指す。
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Insta360から新型360度カメラ「Insta360 X6」が登場。うわさの空間キャプチャー機能への期待が高まる中、1／1.1型センサー搭載による画質向上やボディーデザインの変更点など、前モデル「X5」と比較検証します。
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ジャパンディスプレイの2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％減の239億円、営業損益は12億円の赤字（前年同期は92億円の赤字）だった。茂原工場の生産終了によって売上高は減少したものの、営業赤字は大幅に改善した。財務面では第14回新株予約権の一部行使などで、2026年6月末時点で債務超過を解消した。
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高性能な録音機能とAIによる高精度な文字起こし、さらに多次元要約機能を備えた次世代のボイスレコーダーが、Amazonのタイムセールでお得に購入できる。
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東北大学は、高アスペクト比エッチングホールの構造を非破壊で3次元（3D）画像として可視化することに成功した。数百層の3D NANDフラッシュメモリ開発などにおいて、その内部構造を非破壊で評価することが可能となる。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載品質に対応した慣性測定ユニット「ASM330LHHG1」を発表した。3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを1パッケージに統合している。
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日本HPのゲーミングブランド「HyperX」から、ハイエンドなワイヤレスゲーミングヘッドセット「HyperX Cloud Alpha 2 Wireless」が登場した。直販価格4万4080円というプレミアムな本機は、操作を統合できる「RGBベースステーション」が付属する点が最大の特徴だ。実際の使い勝手や音質を詳しく検証していく。
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onsemiが、米国の8インチウエハー工場およびフィリピンの後工程工場の2つを売却すると発表した。同社が推進する「ファブライト戦略」の一環であり、全社的な製造コスト構造を改善し、粗利益率の持続的な拡大を図る。
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Amazon.co.jpにて、PLAUD Inc.のAIボイスレコーダー「Plaud Note Pro」がプライムデー先行セールの対象として登場。参考価格から20％オフとなる2万4639円という大変お得な価格で販売されている。
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会議や商談、セミナー等で録音した内容を文字起こしして要約まで作成するAIボイスレコーダー「Plaud」が、Amazon プライムデーで最大28%お得になっている。対象となっているのは、ウェアラブルの「Pin」タイプと、スマートフォンの背面などに貼り付けておきやすい「Note」タイプだ。
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ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。
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AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。
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ウシオ電機は、LED光源を搭載したウエハー向け一括投影露光装置「UX-44101SCB」「UX-45114SCB」を発表した。照度が従来の水銀ランプと同等レベルに達したとする。
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Robert Bosch（ボッシュ）は、自動化やロボティクス向け主要技術の開発を積極的に推進していると発表した。自動化やロボティクスの需要拡大に迅速に対応する有力なパートナーとして、専門知識と付加価値を提供する。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、自動車向けのオーディオソリューションを紹介した。センサーやデジタルシグナルプロセッサ（DSP）といったハードウェアからソフトウェアまで一貫して手掛けることが強みだ。
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電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。
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ASUS JAPANは、広帯域再生をうたったゲーミングヘッドセット「ROG Kithara Gaming Headset」を発表した。
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米Knowles Electronicsの日本法人であるノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、車載向けMLCC製品を紹介した。軍需産業向けで培った耐久性、信頼性の高さが車載でも活用されているという。
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低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。
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Anker Innovationsは、NORフラッシュベースの演算技術を採用したイヤフォン向けAIオーディオチップ「Thus」を開発した。騒音環境下でも高品質な通話を実現する。
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ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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マルエム商会が、炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社のパートナーである国内外企業のSiCパワーデバイス関連技術／製品を、日本企業の要求に合うよう組み合わせ、ソリューションとして提案する。特に、近年著しく成長している中国／台湾のSiC関連企業の技術や製品を活用できるようになることが大きな利点だ。
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独自の除菌システムや高性能ノイズキャンセリングを搭載した、オーディオテクニカのフラッグシップモデルがセール中だ。高音質と多機能を両立し、日常からビジネスまで幅広く活躍する完全ワイヤレスイヤフォンを紹介する。
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ミツミ電機は、小型のMEMS熱式フローセンサーチップと補正技術を組み合わせることによって、高い測定精度と温度安定度を実現したデジタル出力風量センサー「MMS651シリーズ」を発売した。データセンターのサーバ冷却やスマートビルの空調管理（HVAC／VAV）などの用途に向ける。
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STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。
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MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
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米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。
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産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを2026年2月に設立した。現在会員を募集している。
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台湾ASUSのゲーミングブランド「ROG」から登場したヘッドフォン「ROG Kithara」。パッケージをよく見ると「POWERED BY HIFIMAN」という文字が刻まれています。これが単なるゲーミングヘッドセットではないことを物語っています。
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4月がやってくる。新居に引っ越したものの、買い忘れていたものがあるかもしれない。そんなピンチを救うセールが「Amazon 新生活セール Final」だ。期間中、お得になる製品を紹介する。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。
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