最新記事一覧
太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役/技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
()
TDKは「CEATEC 2025」(2025年10月14〜17日、幕張メッセ)に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。
()
米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
()
TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型/低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
()
Plaudは、同社製多機能ボイスレコーダー「Plaud Note Pro」の日本国内販売を開始する。
()
SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。
()
JVCケンウッドは、片耳装着型筐体を採用したBluetooth接続対応のワイヤレスヘッドセット「KHS-56BT」を発表した。
()
組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。
()
パナソニック くらしアプライアンス社は、毛髪のキューティクルを定量的に評価できる診断システムを開発した。独自のナノ触覚センサーを搭載し、毛髪を前処理せずに5分で計測できる。
()
ゲーミングヘッドセットを作り続けてきたRazerの「BlackShark V3 Pro」、オーディオ専門メーカーとしてVRやゲームとマッチするモデルも手掛けてきたfinalの「VR3000 EX for Gaming」、総合メーカーであり、ゲーミングギア専門ブランドも強化しているソニーの「INZONE H9 II」と、各社の最新フラグシップ機について、FPSゲームのプレイ、または音楽視聴や映画鑑賞に使った際の音響クオリティー、マイク音質などをチェックしてみました。
()
Nottaは、AIボイスレコーダー「Notta Memo」を発売。4つのMEMSマイクと1つの骨伝導マイクを搭載し、厚さは3.5mm、重量は18gでコンパクトに持ち運びできる。AI議事録サービス「Notta」ともシームレスに連携する。
()
STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業を買収する。買収価格は最大で現金9億5000万米ドル(うち9億米ドルが前払い、5000万ドルは技術的なマイルストーンの達成に連動)で、取引は2026年上半期に完了する予定。
()
東京農工大学や中国科学院、兵庫県立大学らの共同研究チームは、シリコン素材を用い、室温で高速・高感度、広帯域検出が可能な「テラヘルツMEMSボロメーター」を開発した。CMOS回路との集積も容易で、次世代のテラヘルツセンシング技術として注目される。
()
自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。
()
世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」において、特別セミナー「FOOMA自動化検討プロジェクト 省人化ハンドリングシステムの未来」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
()
東レは、ネガ型感光性材料の高感度化技術と硬化応力を制御する感光設計技術を活用し、膜厚200μm、線幅30μmの感光性ポリイミド材料「STF-2000」を開発した。
()
Nottaは、同社製議事録サービスとの連携にも対応したボイスレコーダー「Notta Memo」を発表した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、AI搭載の慣性測定ユニット「LSM6DSV320X」を発表した。完全に同期された3種のセンサーを搭載し、アクティビティートラッキングと衝撃検出を両立できる。
()
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2012年以降にEE Times Japanで扱った、シャープのディスプレイ/半導体デバイス事業に関する記事をまとめた。
()
新コスモス電機が家庭用の電池式水素警報器「HL-310」を開発。英国SGN社のグリーン水素プロジェクトに採用されたと発表した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、独自の機械学習コアや自動自己構成機能を内蔵した、産業用MEMS加速度センサー「IIS2DULPX」を発表した。センサー内部でAIによる推論を実行でき、ホストプロセッサの負荷を低減する。
()
セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。
()
Texas Instruments(TI)は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波(BAW)ベースのクロックIC、コーナー/フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30%削減できるとする。
()
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
()
産業技術総合研究所らは、新エネルギー・産業技術総合開発機構の事業で、極薄ハプティックMEMSによる触覚デバイスと触覚信号編集技術を組み合わせた双方向リモート触覚伝達システムを開発した。
()
今回は、Apple「iPhone 16e」と、iPhone 16eに搭載されているApple開発のモデム「C1」について解説する。
()
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology(以下、Marvell)の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。
()
EV GROUPは、300mmウエハーに対応する全自動量産用ウエハー接合装置「GEMINI」の次世代版を発表した。大口径のウエハー表面全体において優れた接合品質と歩留まりを保証し、MEMSの生産性向上に貢献する。
()
STMicroelectronicsは2025年3月31日(スイス時間)、中国の窒化ガリウム(GaN)パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。
()
光の飛行時間を基に距離を測定するToF(Time of Flight)測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。
()
米国カリフォルニア州ロサンゼルスに拠点を置くスタートアップのOmnitron Sensorsは2025年1月30日(米国時間)、シリーズAの資金調達ラウンドで1300万米ドルを調達したと発表した。この資金は、同社初の製品となるMEMSステップスキャンミラーの複数市場に向けた量産加速のために使用するという。
()
オープンイヤーのイヤフォン「nwm WIRED」と「nwm DOTS」だが、NTTソノリティの独自技術で快適なビデオ会議を行えるという。実際に試して分かったこととは?
()
Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。
()
ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。
()
センサー設計において、性能向上や付加価値向上のためのAI/ソフトウェアの重要性が増している。「CES 2025」の展示内容から、AIやソフトウェアを利用したセンサー設計の事例を紹介する。
()
米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。
()
東北大学は、産業技術総合研究所や関東化学と共同で、研磨工程を用いずに常温接合で金(Au)めっき膜を平滑化する技術を開発した。次世代電子デバイス実装に求められる平らで滑らかな原子レベルの接合面を実現した。
()
JLab Japanは、ワイヤレスイヤフォン「GO POP ANC TRUE WIRELESS EARBUDS」を発売。片耳4.1gのボディーに10mmのダイナミックドライバーを搭載し、アクティブノイズキャンセリングと外部音取り込みモードも備える。
()
JLab Japanは、耳をふさがないイヤーカフ型デザインのイヤフォン「FLEX OPEN EARBUDS」を発売。12mmの大口径ドライバーとJLab独自のC3(Crystal Clear Clarity)テクノロジーを搭載し、価格は9900円(税込み)。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、マイコンボードSPRESENSE向けのマルチIMU Add-onボードの販売を2025年2月28日より開始する。3軸加速度センサーと3軸ジャイロスコープの6軸IMUボードで、マルチIMU合成技術を搭載する。
()
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。
()
コネクテックジャパンは、TSV(貫通ビア)/RDL(再配線層)の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。
()
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」(2024年11月12〜15日)に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI(人工知能)機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。
()
村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20%などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18%以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。
()
STMicroelectronicsは、スマートウォッチやスポーツバンド、スマートリング、スマートグラスなど、ヘルスケアウェアラブル機器に活用できる高集積バイオセンサー「ST1VAFE3BX」を発表した。
()
村田製作所は、自動車向けに、同期機能付き高精度6軸慣性力センサー「SCH1633-D01」を開発した。さまざまなシステムレベルの時間的同期機能をサポートし、LiDARやレーダーの傾き検知などが必要とする慣性信号を提供する。
()
SCREENセミコンダクターソリューションズは、スクラバ方式を採用した200mmウエハー対応枚葉式洗浄装置「SS-3200 for 200mm」を開発した。2024年12月に販売を開始する。
()
Knowles Corporationは2024年9月、民生機器向けMEMSマイクロフォン事業をSyntiantに1億5000万米ドルで売却すると発表した。「産業技術メーカー」を目指す上での決定だという。
()
京セラはカメラとLiDARの光軸を一致させた「カメラLiDARフュージョンセンサ」と、1mm程度の極小物体までの距離計測を可能にした「AI測距カメラ」を発表した。
()
飛島建設は、2024年4月以降に着工した自社施工の建物に、小型地震計測システム「NAMISIIL」を標準装備している。従来は建築コストに見合わず地震計の設置を見送ってきた中規模の建物にも安価に導入できるようになった。
()