最新記事一覧
TDKは、LiNbO3（ニオブ酸リチウム）薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイス「Active-PIC by LN（Active Photo Integrated Circuit by LiNbO3）」を発表した。従来比で10倍高速にレーザーを制御できるため、4K（2160p）の高解像度映像にも対応できるという。
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Shining 3D Technology Japanは、無線一体型の3Dスキャナー「EINSTAR VEGA」を発表した。小型中型向けのHDモードと、大型対象物もスキャンできるファストモードの使い分けができる。
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米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。
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電子部品メーカー「TDK」（東京都中央区）から営業秘密に当たる研究データなどを不正に持ち出したとして、警視庁公安部は10月4日、不正競争防止法違反容疑で、同社元社員の男（65）＝千葉市＝を書類送検した。捜査関係者への取材で分かった。公安部は認否を明らかにしていない。
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Lam Researchの「Pulsus PLD」は、半導体量産向けのPLD（パルスレーザー堆積）技術である。高濃度のスカンジウムを含む窒化スカンジウムアルミニウム（AlScN）を成膜できるので、5G（第5世代移動通信）などのRFフィルターや、MEMSマイクなどの性能を向上させられるという。
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ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。
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東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。
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東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。
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米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。
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東北大学は、ナノメートルサイズのダイヤモンド（ナノダイヤモンド）結晶をシリコン振動子上に固定し、光検出磁気共鳴（ODMR）法を用いて、振動子上の応力を観測する技術を開発した。
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カナダでは、連邦政府がAI（人工知能）や半導体産業への投資を表明しているほか、研究支援機関が5年間にわたる半導体産業支援のイニシアチブを立ち上げるなど、半導体産業への支援が活発化している。米国ほどの資金力がない中でカナダが行っている半導体支援策を紹介する。
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三菱電機はヴィスコ・テクノロジーズの普通株式および新株予約権について株式公開買い付け（TOB）を行い、完全子会社化すると発表した。
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Qorvo Japanは2024年7月31日、メディア向け事業説明会を実施した。Qorvo Japan ジャパンカントリーマネージャーを務める大久保喜司氏は、国内の事業戦略について「防衛分野や自動車分野に注力し、3年以内に売上高を倍にする」と語った。
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「ECTC 2024」は初めて参加者が2000人を突破し、大盛況となった。最終日の昼食会ではラッフル（番号くじ）が行われた。筆者も驚くほど「想定外の豪華賞品」が次々に登場し、会場は大いに盛り上がった。
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STマイクロエレクトロニクスは、エッジAIアプリケーション開発に寄与する包括的なソフトウェア&ツール統合セット「ST Edge AI Suite」の提供を開始した。ユーザーのワークフローを最適化する。
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「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。
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インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。
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「PowerColor」ブランドのグラフィックスカードで知られるTULは、台湾に本拠を構えるメーカーだ。COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、本社工場を見学する機会があったので、グラフィックスカードの生産の実情をお伝えにしたいと思う。
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STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。
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SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。
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Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。
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TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、自動車のヘッドレスト部分に組み込める「消音空間ソリューション」を展示した。
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TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。
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SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。
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ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発した。マルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を誇る。
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2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。
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STMicroelectronics（以下、ST）は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習（ML）対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。
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半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。
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STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。
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2024年2月、「笑い男マーク」の無償配布がスタートした。
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2月1日、講談社やProduction I.Gなどの企業Webサイトで、社長の顔が「笑い男」（The Laughing Man）と呼ばれるキャラクターのマークに上書きされた。
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マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。
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大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。
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セイコーエプソンのグループ会社である秋田エプソンに新しい工場棟が完成した。投資額は約35億円で、インクジェットプリンタ用ヘッドの生産能力を増強する。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV（センシブ）」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1％を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1％を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。
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前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
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浜松ホトニクスは、ミニ分光器マイクロシリーズ「C16767MA」を開発した。イメージセンサーの構造を改善してUV耐性を高めたほか、UVの分光に最適化すべく、回折格子の形状を改善している。
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小糸製作所は「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、マイクロLEDを光源に使用した部分消灯ハイビームを披露した。2025年の製品化に向けて開発を進めている。
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ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。
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ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
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非GPS環境でも、方位を正確に検出できる住友精密工業の「Northfinder」。建設工事の掘削現場をはじめ、航空機や船舶の運航システムなどでも用途拡大の可能性を秘める。
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紆余曲折あった東芝ですが、今回の非公開化を契機に一体感を持って前に進んでいってほしいところです。
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東芝は、「CEATEC 2023」において、工場などでカーボンニュートラルに向けた対策を進める際にCO2の排出量や削減量を正確にモニタリングできるMEMS（微小電子機械システム）ベースのCO2センサーを披露した。
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ALANコンソーシアムが、同コンソーシアム発ベンチャーのアクアジャストの発足や、技術実装を推進するワーキンググループ（WG）の設立、中核企業のトリマティスが開発した水中フュージョンセンサーなどについて説明した。
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