最新記事一覧
東北大学は、高アスペクト比エッチングホールの構造を非破壊で3次元（3D）画像として可視化することに成功した。数百層の3D NANDフラッシュメモリ開発などにおいて、その内部構造を非破壊で評価することが可能となる。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載品質に対応した慣性測定ユニット「ASM330LHHG1」を発表した。3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを1パッケージに統合している。
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日本HPのゲーミングブランド「HyperX」から、ハイエンドなワイヤレスゲーミングヘッドセット「HyperX Cloud Alpha 2 Wireless」が登場した。直販価格4万4080円というプレミアムな本機は、操作を統合できる「RGBベースステーション」が付属する点が最大の特徴だ。実際の使い勝手や音質を詳しく検証していく。
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onsemiが、米国の8インチウエハー工場およびフィリピンの後工程工場の2つを売却すると発表した。同社が推進する「ファブライト戦略」の一環であり、全社的な製造コスト構造を改善し、粗利益率の持続的な拡大を図る。
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Amazon.co.jpにて、PLAUD Inc.のAIボイスレコーダー「Plaud Note Pro」がプライムデー先行セールの対象として登場。参考価格から20％オフとなる2万4639円という大変お得な価格で販売されている。
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会議や商談、セミナー等で録音した内容を文字起こしして要約まで作成するAIボイスレコーダー「Plaud」が、Amazon プライムデーで最大28%お得になっている。対象となっているのは、ウェアラブルの「Pin」タイプと、スマートフォンの背面などに貼り付けておきやすい「Note」タイプだ。
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ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。
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AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。
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ウシオ電機は、LED光源を搭載したウエハー向け一括投影露光装置「UX-44101SCB」「UX-45114SCB」を発表した。照度が従来の水銀ランプと同等レベルに達したとする。
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Robert Bosch（ボッシュ）は、自動化やロボティクス向け主要技術の開発を積極的に推進していると発表した。自動化やロボティクスの需要拡大に迅速に対応する有力なパートナーとして、専門知識と付加価値を提供する。
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アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、自動車向けのオーディオソリューションを紹介した。センサーやデジタルシグナルプロセッサ（DSP）といったハードウェアからソフトウェアまで一貫して手掛けることが強みだ。
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電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。
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ASUS JAPANは、広帯域再生をうたったゲーミングヘッドセット「ROG Kithara Gaming Headset」を発表した。
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米Knowles Electronicsの日本法人であるノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、車載向けMLCC製品を紹介した。軍需産業向けで培った耐久性、信頼性の高さが車載でも活用されているという。
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低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。
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Anker Innovationsは、NORフラッシュベースの演算技術を採用したイヤフォン向けAIオーディオチップ「Thus」を開発した。騒音環境下でも高品質な通話を実現する。
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ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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マルエム商会が、炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社のパートナーである国内外企業のSiCパワーデバイス関連技術／製品を、日本企業の要求に合うよう組み合わせ、ソリューションとして提案する。特に、近年著しく成長している中国／台湾のSiC関連企業の技術や製品を活用できるようになることが大きな利点だ。
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独自の除菌システムや高性能ノイズキャンセリングを搭載した、オーディオテクニカのフラッグシップモデルがセール中だ。高音質と多機能を両立し、日常からビジネスまで幅広く活躍する完全ワイヤレスイヤフォンを紹介する。
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ミツミ電機は、小型のMEMS熱式フローセンサーチップと補正技術を組み合わせることによって、高い測定精度と温度安定度を実現したデジタル出力風量センサー「MMS651シリーズ」を発売した。データセンターのサーバ冷却やスマートビルの空調管理（HVAC／VAV）などの用途に向ける。
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STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。
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MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
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米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。
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産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを2026年2月に設立した。現在会員を募集している。
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台湾ASUSのゲーミングブランド「ROG」から登場したヘッドフォン「ROG Kithara」。パッケージをよく見ると「POWERED BY HIFIMAN」という文字が刻まれています。これが単なるゲーミングヘッドセットではないことを物語っています。
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4月がやってくる。新居に引っ越したものの、買い忘れていたものがあるかもしれない。そんなピンチを救うセールが「Amazon 新生活セール Final」だ。期間中、お得になる製品を紹介する。
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京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。
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長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。
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3月3日に発表されたブームレスヘッドセット「Jabra Evolve3 85」は、AI技術「Jabra ClearVoice」によるノイズキャンセリングと音声分離により、生成AIへの高精度な音声入力がかなうという。オン／オフで使える本製品の評価機を借りる機会を得たので紹介する。
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NTTソノリティから、加齢や生活環境の変化による「聞こえづらさ」をサポートする新ブランド「cocoe」（ココエ）が誕生した。3月の発売を前に実際の装着感や聞こえ方の変化など、その実力をチェックした。
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TDKのMEMS加速度センサー「AXO315T1」は、石油、ガス掘削などの高温環境における坑内測定に対応。高い振動耐性と低ノイズ性能を備え高精度の傾斜測定を実現する。
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タカノは、プローブピンピッチの狭小化に対応しつつ、高周波の測定なども可能にした「先端半導体検査用プローブ」を開発した。MEMS技術を用いることで半導体デバイスの高集積化、高性能化に対応した。
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ビッグテックが構築を拡大しているハイパースケールデータセンター向けの配線でe-Ribbonの採用が拡大している。これを受けて、SWCCは国内外で20億円を投資し、e-Ribbonを増産して、2025年度と比べて生産能力を約7倍とする。
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Pickering Interfacesは、MEMSスイッチを採用した車載Ethernet向け欠陥生成ユニットを発表した。MultiGBASE-T1リンクの一般的な故障を再現し、最大10GbpsでのHILシミュレーションによる設計検証を可能にする。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。
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STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。
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三菱電機と京都大学は共同で、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）に対する疲労試験の方法を確立するとともに、HOPGの自己復元特性を初めて確認した。HOPGを素材とするMEMSの長寿命化を実現するとともに、MEMSを搭載するスマートフォンや車載システムの信頼性向上が可能となる。
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三菱電機は、京都大学との共同研究により、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）が自己復元特性を持つことを世界で初めて確認したと発表した。ファンデルワールス積層材料の一種として知られるHOPGは、振動などによるエネルギーを逃がす性質があり、MEMSの除振機構などに応用できる可能性がある。
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ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。
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コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業用IoT向けの小型モーションセンサー「ISM6HG256X」を発表した。低g域と高g域を個別に検出可能な、加速度センサーとMEMSジャイロセンサーを同一パッケージに内蔵している。
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アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。
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MEMSセンサーを25年以上にわたり手掛けているSTマイクロエレクトロニクス。近年は、機械学習コアを搭載したMEMSセンサーのラインアップを拡大している。センサー内でAI処理を実行できるこうした製品群は、エッジAIの設計の幅を大きく広げることになるだろう。
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クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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TDKは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。
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米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
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TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
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