最新記事一覧
日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
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産業技術総合研究所は、製造データの集約、統合基盤となる「製造AX拠点」の構築、運営を担当する。AIを活用した循環型の製造データエコシステムを形成し、日本の製造業の競争力強化とDX推進を支援する。
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海外製AIへの依存が強まる中、シャープら国内有力44社が1兆円規模の国産AI開発プロジェクトに結集した。ロボットを自律制御する「フィジカルAI」の実現は、日本の産業競争力をどう変えるのか。
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2026年7月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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経済産業省とNEDOは、AIロボットやフィジカルAIに用いられる国産マルチモーダル基盤モデル「FRONTia（フロンティア）」の開発プロジェクトの本格始動に合わせて、東京都内で「我が国のフィジカルAI政策に関する対外発信イベント」を開催した。
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経済産業省「フロン類対策WG」と環境省「フルオロカーボン対策小委員会」の第4回合同会議において、フロン類のさらなる排出抑制に向けた対策の方向性について、中間取りまとめが行われた。
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経済産業省が、国産フィジカルAI向け基盤モデルを構築する「FRONTia Project」をスタートさせた。国内44社が共同出資するAI開発企業Noetraと産総研を中心とし、2030年での「実世界ネイティブAI」実現を目指す。16日に開催されたキックオフイベントでは、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOのほか、革ジャン姿で現れた赤沢経産大臣の姿があった。
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DMG森精機は、機械加工を中心とする製造現場のデータ利活用を推進するデータエコシステムの構築に乗り出す。産総研とともに100社、1000台の設備から収集した大規模な稼働データを基に、高精度な加工を支える製造フィジカルAI（人工知能）の基盤モデルを開発する。
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2026年6月29日〜7月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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ソフトバンクやNECなどが出資する「国産AIモデル開発企業」がベールを脱いだ。一体なぜ、国内大手企業が出資するのか。
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竹中工務店は、CO2を「削減」「固定」「吸収」する3つの技術を組み合わせた耐震補強用コンクリブロックを開発し、名古屋センタービルに初適用した。削減、固定、吸収の合計でCO2を120％削減するという。
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温室効果ガス、マイクロプラスチックに続く環境課題として注目を集めつつある窒素廃棄物排出の管理（窒素管理）、その解決を目指す窒素循環技術の開発を概説しています。今回は、これまでに紹介してきた要素技術を社会実装につなげるために必要な化学プロセスのシステム設計と、その導入効果を定量的に示すためのライフサイクルアセスメントおよび環境影響評価について紹介します。
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竹中工務店は、コンクリート解体ガラから再生した微粉を炭酸化したCO2固定微粉を活用する地盤改良技術「CUCO-CO2固定地盤改良」を物流施設「古賀ロジスティックスセンター」の新築工事に適用した。
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爆速実装の中国、日本に残された生存戦略は……。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構が推進した事業において、連名機関10者が医療業務支援向け日本語LLMを開発した。患者情報を安全に管理できる環境で運用可能で、主要商用LLMに迫る性能を確認できた。
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Turingは、SUBARUと共同で車載End-to-End自動運転システムの技術構築に向けた研究に取り組むとともに、デンソーと共同でフィジカル基盤モデルの開発を開始する。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。
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KDDIとKDDIスマートドローンは、1人の遠隔操縦者が、全国複数拠点のドローンポートから10機のドローンを同時運航する実証に成功した。
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Rapidusは2026年6月5日、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）を通じて、政府から約1500億円の追加出資を受けたことを発表した。今回の追加出資を受けて、Rapidusの資本金／資本準備金は総額約4249億5000万円になる。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は、航空機に使用する炭素繊維強化プラスチックのリサイクルに関する研究開発として「次世代航空機向け静脈産業構築事業」を開始する。
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技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。
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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
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北里大学らは、シリコーン硬化用鉄触媒をシリコーンレジンを用いてカプセル化し、空気耐性を1万倍以上に向上させたカプセル化鉄触媒を発表した。このカプセル化鉄触媒を活用し、従来設備と環境下でのシリコーンTIM製造に成功した。
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大林組は2026年5月25日、開発研究を進めている鋼とコンクリートのハイブリッド構造を採用したTLP（テンション・レグ・プラットフォーム）型浮体式洋上風力発電施設の支持構造物について、日本海事協会（ClassNK）から基本設計承認を取得したと発表した。
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新たな産業分野として、今後の普及と発展が期待されているペロブスカイトなどの次世代太陽電池。その普及促進に向けた方針を検討する次世代型太陽電池官民協議会の第10回会合では、2024年11月に策定した「次世代太陽電池戦略」の進捗や、新たな施策の方向性について議論が行われた。
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東京電力は生成AIを活用し、ダム管理業務における暗黙知の見える化を目指す実証を開始したと発表した。
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KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。
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リコーは、経済産業省とNEDOが実施するプロジェクト「GENIAC」第3期において、リーズニング性能を備えたマルチモーダル大規模言語モデルの開発を完了した。軽量モデルをHugging Faceで無償公開している。
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地政学リスクが高まる中、日本の「モノづくり能力」が再び覇権を握る武器になる。PwCコンサルティングは、フィジカルAIや海洋国家の生存戦略を軸に、日本が世界と主体的に交渉するための「新たな姿勢」の重要性を説いた。
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Zen Intelligenceは、建設領域のフィジカルAIエージェント「zenshot AI」の提供を開始した。建設現場でカメラを持って歩いて撮影するだけで、現場の状況を理解し、施工管理業務の一部を自動化する。
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技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。
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“数十年のツケ”が回ってきた印象です。
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SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。
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Direavaは、手術状況をリアルタイムに理解し、医師と対話する外科特化型生成AIを開発した。実際の胃がん手術現場において、解剖学的正確性や臨床的有用性などの評価項目で目標の80％以上を達成した。
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2026年4月に「太陽電池廃棄物の再資源化等の推進に関する法律案」が閣議決定され、太陽光パネルのリサイクル制度が義務化される見通しだ。発電事業者にとって、リサイクルは単なるコストではなく、事業継続を左右する出口戦略そのものとなる。スマートエネルギーWEEK 2026で注目を集めた企業の取り組みを中心に、パネルリサイクルの最新状況を探る。
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Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
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ONESTRUCTIONは、経産省とNEDOが推進する「GENIAC」の成果として、BIM情報要件（IDS）生成に特化したAI基盤モデル「Ishigaki-IDS」と独自の評価ベンチマークを公開した。専門知識不要でIDSを自動生成し、BIM活用の裾野拡大に貢献する。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。
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Rapidusは2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2つのプロジェクトで2026年度の計画と予算が承認されたことを発表した。支援上限額は前工程が5141億円で後工程が1174億円、総額6315億円になる。同日に北海道千歳市で実施された解析センター、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）の開所式に参加した赤澤亮正経済産業大臣も、本件に言及した。
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新日本繊維は、自社開発した次世代繊維「BASHFIBER（バッシュファイバー）」を製造する工程で、レアアース元素（REEs）を取り出すことに成功した。今後は事業化に向けてパートナーの拡大や新たな資金調達を行っていく。
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Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。
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経済産業省「フロン類対策WG」と環境省「フルオロカーボン対策小委員会」の第1回合同会議において、フロン類排出の現状や改正フロン排出抑制法の施行状況について報告が行われた。
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リコーは2026年3月30日、NEDOが実施する国内の生成AI開発力強化プロジェクト「GENIAC」第3期において、リーズニング性能を強化した大規模マルチモーダルモデル（LMM）の基本モデルを開発したと発表した。複雑な構造を持つ日本のビジネス文書の読み取りに特化していて、同社の企業向けAIプラットフォーム「Hi.DEEN（ヒデン）」で提供予定だ。
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日本板硝子は、使用済み太陽光発電パネル用のカバーガラスを原料にフロート板ガラスを製造する実証実験に成功した。
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Turingは、自動運転向けフィジカルAIであるVLAモデルによる公道でのリアルタイム制御および走行に日本国内で初めて成功した。
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ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。
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福井大学とセーレンは、超小型衛星「FUSION-1」に搭載したエッジコンピューティング技術を用い、時系列予測に基づく自律観測実験に成功した。衛星自らが電力状態を予測して運用を判断する仕組みを実証した。
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PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE（水使用効率）の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。
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LiSTieが、使用済みリチウムイオン電池から1枚のセラミックス膜で高純度リチウムを抽出する技術の実証機を開発した。実証機は市況の5分の1という低コストでリサイクルリチウムを製造できる。同技術は核融合発電の燃料製造に役立つという。そのワケとは――。
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マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。
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