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人手不足を背景にロボット活用が広がる一方、導入コストやシステム構築の難しさから、中小企業を中心に“未活用領域”が依然として残っている。こうした状況を打開すべく、川崎重工業や安川電機、ヤマハ発動機など7社が集まり、システムインテグレートの効率化と未活用領域の自動化を後押しする共創基盤づくりに乗り出した。その背景などを川崎重工らに聞いた。
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Zen Intelligenceは、作業者がカメラを持って現場を歩くだけで360度画像を記録できる「zenshot」を建設向けに展開している。直近では、新たなプロダクトとして現場監督の判断を支援するAI基盤モデルの開発にも着手した。
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調査会社のSDKI Analytics（以下：SDKI）は2025年11月、「チップレット市場に関する調査レポート：予測2026―2035年」を発表した。同レポートによると、のチップレット市場規模は2026〜2035年の期間中に年平均成長率（CAGR）29.1％で成長し、2035年には1454億米ドルに達する見込みだとしている。
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竹中工務店、鹿島建設、大林組、フジタの4社は、建設RXコンソーシアムの枠組みを通じて、建設ロボットシステムの開発に着手した。ロボットシステムの用途は、資材自動搬送、風量測定、耐火被覆吹付け、汎用移動の4種類。
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応札量の不足などを背景に、三次調整力②などの調達費用の高騰が課題となっている需給調整市場。需給調整市場検討小委員会の第58回会合では、三次調整力②の必要量そのものの低減や適正化に向けて、新たな太陽光発電の出力予測技術の活用が提案された。
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JFEエンジニアリングとJ&T環境が、廃棄物ケミカルリサイクルプロセス「C-PhoeniX Process」の小型炉実証設備を完成させた。
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古河電気工業、京都大学、産業技術総合研究所、高エネルギー加速器研究機構は、超電導技術の産業利用に向けた集合導体の研究開発を本格始動した。交流損失が発生することや大電流を流せないことなど、産業利用に向けた課題を解消し、社会実装を目指す。
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産業技術総合研究所（産総研）先端半導体研究センターは、国内半導体製造装置メーカー3社と共同研究した成果に基づき、GAA構造のトランジスタを、300mmシリコンウエハー上に試作し、技術の検証などを行うことができる国内唯一の「共用パイロットライン」を構築した。
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サントリーホールディングスは、サントリー天然水 南アルプス白州工場で、グリーン水素製造設備の利用を開始した。山梨県と技術開発参画企業10社で、水の電気分解から水素を製造する、P2Gシステムのエネルギー需要転換実証に取り組む。
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NEDO、日本気象協会、産業技術総合研究所は日射量予測が大幅に外れる“大外し”を低減する予測技術を開発したと発表した。太陽光発電の高精度な発電量予測に役立ち、調整力の調達コスト低減にも貢献できる技術としている。
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帝人フロンティアなど6者は、廃棄衣料品を再び繊維に戻す「繊維 to 繊維」の資源循環を目指すコンソーシアムを設立した。バイオ技術と既存技術を融合し、リサイクルの障壁だった複合繊維素材の再資源化を目指す。
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京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。
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「使用済みタイヤを資源として再び原材料に戻す、初の挑戦」――。ブリヂストンが、その実現に向け、関工場の敷地内でパイロット実証プラントを着工したと発表した。将来のタイヤ需要拡大を見据え、同社が目指すのは、資源循環性の向上とCO2排出量の削減を実現する革新的なリサイクル技術だ。
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ライオンは自社データを活用し、製造業DXを推進する独自大規模言語モデル「LION LLM」の開発に着手した。AWSの支援を受け、分散学習基盤を構築し、研究ナレッジの継承および活用を目指す。
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NEDOと川崎重工業、ヤンマーパワーソリューション、ジャパンエンジンコーポレーションは、ジャパンエンジンの本社工場に実証用の液化水素燃料供給設備を新たに設置し、舶用水素エンジンの陸上運転を開始したと発表した。
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高温超電導集合導体を用いた超電導モーターは、従来のモーターに比べ、大幅に軽量でコンパクトだ。積載量（ペイロード）の増加にも貢献するため、電動航空機の実用化を後押しする。しかし、従来の高温超電導集合導体では電力ロスが大きく、こういったモーターを作れなかった。その問題を解消する事業が本格始動した。
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SCSKは、製造業のエンジニアリングチェーンマネジメントを支援する新サービス「SuccessChain for ECM」の提供を開始した。設計から製造までの技術情報を一元管理できる基盤の導入、運用を支援する。
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オキサイドパワークリスタルとMipox、UJ-Crystal、アイクリスタル、産業技術総合研究所（産総研）および名古屋大学の開発グループが、溶液成長法とシミュレーション技術を活用し、6インチp型炭化ケイ素（SiC）ウエハーおよび、6インチ／8インチn型SiCウエハーの試作に成功した。
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資源エネルギー庁が主催する「次世代型地熱官民協議会」の第3回会合において、次世代型地熱の早期実用化及び導入拡大に向けた長期目標の中間取りまとめ案が公表された。
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セイコーNPCは、差動出力発振器用IC「7070」シリーズの販売を開始した。バリキャップと温度補償回路の搭載により、高周波化や高精度化を達成。これにより、低ノイズで100〜500MHzの周波数範囲をカバーした。
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エッジAIの導入が加速している。企業のエッジAI導入を支援するアラヤのChief Engineering Officerである蓮井樹生氏は、「エッジデバイスで生成AIが動かせる時代が来る」と語る。製造業へのエッジAI導入のトレンドや今後の課題について聞いた。
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竹中工務店は、Kudan、ジザイエ、アスラテック、燈、センシンロボティクスと共同で、建設ロボティクス分野のソフトウェア開発基盤の研究開発に着手した。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構は、国際電気通信基礎技術研究所らが、「サイボーグAI」を搭載したヒューマノイドロボットにおいて人並みの実時間運動性能を達成したと発表した。
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ペロブスカイト太陽電池などの次世代型太陽電池の導入拡大に向けて、資源エネルギー庁が新たに「次世代型太陽電池の実装加速連絡会」を開催。その第1回会合では、自治体、民間の需要家や太陽電池メーカーを中心とした実務担当者の間で情報共有が行われた。
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経済産業省は「大学発ベンチャー表彰2025」の受賞者が決定したと発表。東京大学 松尾豊研究室発のAIスタートアップである「燈（あかり）」が経済産業大臣賞を受賞した。
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レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。
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レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を発表した。国内外の27社が参画し、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据えて活動する。
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東レエンジニアリングは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。
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住友化学は、エタノールからプロピレンを直接製造する新規プロセスのパイロット設備を千葉工場袖ケ浦地区に新設し、稼働を開始した。従来のようにエチレンなどの中間体を経ず、エタノールから一工程で目的物のプロピレンを製造できる。
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オーク製作所がNEDOの委託事業を受けて、新たなダイレクト露光装置を開発した。今後のインタポーザのトレンドに対応した、装置となっており既に多数の企業から引き合いが来ているという。
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戸田建設は、浮体式洋上風力発電の低コスト化を目指す「風車一括搭載技術」の開発で、3分の1スケールモデルの実証試験に成功した。
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東レエンジニアリングは、レーザー転写技術を応用して、極薄の半導体チップを高いスループットで実装できる技術を開発した。次世代の情報通信システムなどに用いられる先端半導体チップの実装工程で、生産効率を従来の10倍以上に高めることが可能になるという。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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オーク製作所は、フォトマスクを使わずに半導体基板へ回路パターンを焼き付けることができる「ダイレクト露光装置」を開発した。より高い解像性や位置合わせ精度を実現できることから、先端半導体パッケージの製造コストを低減可能だという。
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NEDOとSyntheticGestaltが開発した「SG4D10B」は、4D技術と100億件の化合物データを活用し創薬ベンチマークで世界首位を獲得。小型版公開や企業連携を進め、国際展開と次世代モデル開発で幅広い分野の研究効率化に寄与する。
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NTTビジネスソリューションズら7社は、「SI効率化と多彩なロボットシステムの創出を実現する共創基盤開発」に参画する。ロボットの機種や用途を問わず使用できる共創基盤、エコシステムの構築を目指す。
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ホンダは、トクヤマ、三菱商事と共同で進めていた「副生水素と車両からのリユースを想定した定置用燃料電池電源のデータセンター向け実証」を山口県周南市で開始し、実証サイトを開所した。
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脱炭素化が求められる中、製鉄や発電に必要な石炭をどう置き換えるかが大きな課題となっている。神戸製鋼所がその解決策として注目するのが、石炭と同等の発熱量を有する「ブラックペレット」だ。神戸製鋼所はマレーシア企業と提携し、その製造／販売に向けた事業化検討を開始した。
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キオクシアは、容量が5Tバイトで帯域が64Gバイト/秒の「フラッシュメモリモジュール」を試作した。ポスト5G／6G（第5／6世代移動通信）MEC（モバイルエッジコンピューティング）サーバなどの用途に向ける。
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住友化学とJFEエンジニアリングが、独自の膜技術を用いてごみ焼却施設の排ガスからCO2を回収する実証実験を共同で開始する。
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ホンダらは、NEDOの公募による「電源の統合コスト低減に向けた電力システムの柔軟性確保・最適化のための技術開発事業／研究開発項目1 DER等を活用したフレキシビリティ技術開発」に応募し、採択された。
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ENEOSとTOPPANホールディングスは、両社が進める古紙バイオエタノール実証事業で、日本製紙の富士工場（静岡県富士市）内において、パイロットプラントの建設に向けた工事に着手する。
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住友ゴム工業は、京都大学化学研究所 准教授の小川紘樹氏と共同で、破壊につながるゴム内部構造の分布の違いを3次元的に可視化することに成功したと発表した。
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今後の導入ポテンシャルが期待されている「次世代型地熱技術」。第2回「次世代型地熱推進官民協議会」では、こうした次世代型地熱技術発電のコスト目標や、その達成に向けた支援策の方針が検討された。
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NEDOは「GENIAC」事業の一環として、生成AI基盤モデルの国産化を目指す研究開発実施先を選定した。楽天やリコーが採択され、日本語に特化したLLMやマルチモーダルAIの開発に取り組む。
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本連載ではマテリアルズインフォマティクスに関する最新の取り組みを取り上げる。第6回は、MIやロボティクス技術などを応用したサービスとソフトウェアの研究、開発、提供を行うMI-6の取り組みを紹介する。
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東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ（MRAM）を集積したエッジAI向け実証チップとして「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を50倍以上に、起動時間を30分の1以下に、それぞれ改善できることを確認した。
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JFEエンジニアリングは、大阪ガスと共同で開発を進めているケミカルルーピング燃焼技術が、NEDOの「カーボンリサイクル・次世代火力発電等技術開発／次世代火力発電基盤技術開発／CO2分離・回収型ポリジェネレーションシステム技術開発」の助成事業に採択されたと発表した。
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シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。
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半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）は、後工程自働化の研究開発を行うパイロットラインサイトとして「シャープ亀山工場」（三重県亀山市）を正式に選択し、工場内の環境整備を始めた。パイロットラインは2027年度中に稼働予定。
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