最新記事一覧
Armは、自社初となる独自開発CPU「AGI CPU」を発表した。エージェンティックAIの需要拡大に対応し、高い電力効率と並列処理能力を備える。開発ではMetaが中核的な役割りを担っており、将来的に設計をOCPで公開する予定だ。OpenAIやソシオネクストなど50社以上が支持を表明しており、次世代AIインフラの中核を担うことが期待される。
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Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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NTTが提唱する「IOWN構想」では2030年をメドに伝送容量を現在の125倍、遅延を200分の1、電力消費を100分の1に抑える計画だ。飛躍期を迎えたIOWNの歩みと、米南部ダラスで開かれた推進組織のメンバー会議の現地取材から今後の課題を展望する。
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AMDが自社イベント「ADVANCING AI 2025」の基調講演において「Instinct MI350シリーズ」を発表した。この記事では、本GPUに使われている「CDNA 4アーキテクチャ」について解説しつつ、競合のNVIDIA製GPUとの差異、そして今後の展望についてまとめる。
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著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏が率いるTenstorrentが、Blue Cheetah Analog Design（以下、Blue Cheetah）を買収した。TenstorrentはBlue CheetahのAI／RISC-Vチップレットソリューション向けDie-to-Die（D2D）インターコネクトIP（Intellectual Property）のライセンスを受けていた。
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2025年4月、Dell TechnologiesはAIデータセンター向けの新製品群を発表した。これはNVIDIAとの協業に基づいて構築されるAIインフラでも活用される製品群だ。Dellが目指す今後のAIインフラの在り方とは。
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サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。
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注目度がますます高まるチップレット集積技術。同分野では2025年初頭からニュースが相次いでいる。1月下旬に発表された、チップレット関連の主なニュースを簡単に紹介しよう。
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米Ampere Computing主導で約1年前に設立された「AI Platform Alliance（AIPA）」。半導体メーカーだけでなく、クラウドMPS（マネージドサービスプロバイダー）やシステムサプライヤー／インテグレーターなどが加わり、AIPAの規模が着実に大きくなっている。AIPAの目的は、AI処理で「GPUに代わるソリューション」を提供することだ。
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キオクシアは、PCIe 5.0および、NVMe 2.0仕様に準拠したEDSFF E1.S SSD「KIOXIA XD8シリーズ」を開発、評価用サンプル品の出荷を始めた。優れた性能と熱管理を実現しており、クラウドやハイパースケールデータセンターなどにおけるストレージ用途に向ける。【訂正あり】
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NVIDIAは2024年7月、ネットワーク分野の新興企業に出資した。既にネットワーク技術は持っているのに、なぜ新たな投資をする必要があったのか。投資先企業のCEOに聞いた。
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ネットワーク管理のコスト削減と作業の簡素化には、「ホワイトボックスネットワーク」が役立つ可能性がある。ホワイトボックスネットワークとはどのようなものなのか。その基本を解説する。
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AGIの構築をビジョンとして掲げるMetaは、生成AIインフラをどう構築しているのか。公式エンジニアリングブログで最新の取り組みを紹介した。
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AMDが、投入を予告していたGPUアクセラレータ「Instinct MI300シリーズ」の詳細情報を公表した。「NVIDIA H100」のSMX5ボード版と比べると、ほぼ同じか上回るパフォーマンスを発揮できるという。
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マイクロン・テクノロジーは、PCIe Gen4に対応した、メインストリームデータセンター向けNVMe SSD「Micron 7500」を発表した。232層NANDフラッシュを搭載し、競合品に比べてランダム書き込みパフォーマンスを最大242％向上できる。
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今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。
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Google Cloudは、信頼性の高い低レイテンシのハードウェアトランスポート「Falcon」を、Open Compute Project（OCP）を通じてイーサネットエコシステムに公開した。
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CiscoやJuniperを「古いネットワークベンダー」と呼び、こうした企業の牙城を崩そうとする新興企業がある。どういう根拠があるのか。ネットワークの世界にどんな変化をもたらそうとしているのか。会長兼CEOに直接聞いた。
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SoC（System on Chip）アーキテクチャの微細化は壁に直面する中で注目が集まるチップレット技術。以下は、現在のチップレットの進化において重要と考えられる3つの規格の概要を紹介する。
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微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
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RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。
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近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。
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キオクシアは、ハイパースケールデータセンターやエンタープライズサーバ向けのNVMe SSD「KIOXIA XD7P」シリーズを発表した。EDSFF E1.Sフォームファクターを採用し、容量は最大7.68Tバイトを予定している。
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Googleは「Open Compute Project（OCP）」のイベント「2022 OCP Global Summit」で、OCPの活動における同社の新しい重要な貢献や、オープンハードウェアエコシステムへのサポートを紹介した。
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キオクシアは、エンタープライズ＆データセンター向けSSDフォームファクター（EDSFF）「E1.S」を採用したNVMe SSD「KIOXIA XD7Pシリーズ」を開発、評価用サンプル品の出荷を始めた。ハイパースケールデータセンターやエンタープライズサーバなどの用途に向ける。
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UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】
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現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション（分離）された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。
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米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC（System on Chip）チップレットの詳細を明らかにした。
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新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI（人工知能）アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。
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Armベースの独自プロセッサを開発していると話題になった米Microsoftだが、実は以前から取り組んでいる流れの一環でもある。ここでは、この辺りの周辺情報を整理した。
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2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。
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キオクシアは、PCIe 4.0対応でOCPのNVMeクラウドSSD仕様に準拠したSSD「キオクシアXD6」シリーズの評価用サンプルの出荷を開始した。フォームファクター「E1.S」を採用し、PCIe 4.0およびNVMe 1.3cに対応している。
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日本モレックスは、複数のプラットフォームで使用できるカードエッジ用「Sliver Edge-Cardコネクター」を発表した。各種の業界コンソーシアムに認知された性能を備え、メモリやストレージ、アクセサリーカード、直交ダイレクトなどの構成に適合する。
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Vicorは、48Vから12Vに電圧変換する非絶縁型DC-DCコンバーター「DCM3717」の販売を開始した。データセンターや自動車、産業機器向けに開発され、入力電圧範囲40〜60Vを安定化された出力電圧12Vに変換する。
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IDCは、Open Compute Project（OCP）仕様に基づくインフラの世界市場について、今後5年間の動向予測を発表した。
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デルとEMCジャパンは2019年9月19日、サーバ「Dell EMC PowerEdge」で、AMDの第2世代EPYCを搭載する新製品群を発表した。全機種が新世代のシステムボードを採用している。
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「ホワイトボックス」のネットワーク機器の導入は、今後広がる可能性がある。どのような点を重視して、導入を検討すればいいのだろうか。
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「ホワイトボックス」のネットワーク機器を利用する動きが広がりを見せている。ホワイトボックス機器の利点や、どのような企業が導入しているのかを解説する。
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機械学習モデルの訓練には大量の電力が必要だ。企業がこの問題に取り組むための解決手法を、人工知能（AI）技術の専門家の意見と共に紹介する。
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機械学習モデルの訓練には大量の電力を要することを、最近の研究が証明している。機械学習をはじめとする人工知能（AI）技術の運用にかかる消費電力を減らすために、考えるべきことは何か。
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Facebookが発表したデータセンター刷新の計画には、2つの新しいネットワークスイッチが含まれている。Arista Networksと共同開発した「Minipack」と「7368X4」だ。
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Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL（レジスタ転送言語）を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project（OCP）において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。
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コモディティ化が進む、データセンターネットワーク製品市場で、「カテゴリーキラー」とも呼べる存在になっているベンダーがある。このベンダーは、どのようにしてシェアを拡大しているのか。
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今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。
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Web大手各社は、これまでにない大規模な分散コンピュータネットワークの構築をめぐり、「ムーアの法則」のごとく、競争の中に置かれているような状態にある。コンピュータサイエンスの歴史書に新たな章が書き加えられようとしているところだが、その動きがどこに向かっているのかは不明だ。
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オープンソースのネットワーク分離スイッチは、通信事業者と比べて企業での導入が遅れているが、導入の障壁は低くなりつつある。本記事では、スイッチを導入し、分離するための検討と準備に必要なことを紹介する。
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東芝グループは、NVMeのラインアップに新しいSSDを追加し、NVMe SSDをストレージ本体にプールして共有できる新しいソフトウェア「KumoScale」を発表した。その狙いとは。
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コスト効率に優れたコールドストレージ製品、サービス、メディアへの需要が急速に高まっている。それには多くの理由がある。非構造化データが飛躍的に増加していることも理由の1つだ。関連技術を比較する。
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データセンターで利用されるハードウェアの設計をオープン化する「Open Compute Project」（OCP）に注目する日本企業が増えてきた。拡張性が高くシステムの規模を柔軟に変更可能なOCPを導入するための秘訣とは？
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Facebookが主導し、世界で200社近くが参加するエンジニアコミュニティー「Open Compute Project（OCP）」。OCP仕様の製品をデータセンターに導入することで、どのようなメリットを得られるのか、分かりやすく解説する。
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