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「PLD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年10〜12月)」をお送りする。

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システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments(TI)が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。

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東京大学の研究グループは、酸化物結晶バッファ層とスピンコート法を用い、シリコン基板上に大面積の強誘電体結晶薄膜を作製することに成功したと発表した。作製した薄膜に「ちょうど良い」酸素欠陥量を導入したことで、極めて安定した電気抵抗スイッチング特性を実現した。

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協働ロボットを用いたアプリケーションに関するガイドライン「ISO/TS15066」について紹介し、リスクアセスメントを実施する上での注意点を説明する。今回は後編としてISO/TS15066にあるサンプルケースを基により具体的にリスクアセスメントの進め方を紹介する。

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FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。

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SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。

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スマートフォンの普及は、カーアクセスの世界に新たな流れをもたらしている。スマートフォンを「クルマの鍵」として使用するというこの技術は、ユーザーにとっても使い勝手が良く、自動車以外の業界で新しいサービスを生み出す可能性を秘める。だが、NXP Semiconductorsは、優れた利便性の裏で、スマートフォンとクルマの間のセキュリティをいかに確保できるかが課題になっていると指摘する。

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FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。

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米Lattice Semiconductor(ラティス・セミコンダクター)を13億米ドルで買収すると発表した未公開株式投資ファンドCanyon Bridge Capital Partners。だが、中国政府がCanyon Bridgeに資金を提供していることが判明したことから、米規制当局が「待った」をかけている。この買収には2つの問題があると考えられるが、後編では、この2つ目について検討してみたい。

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ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、他のFPGAベンダーと一線を画し、モバイル機器、産業機器、通信機器市場に共通する“小型・低価格・低消費電力”のニーズに応えるFPGAを展開する。ウェアラブル端末にさえ搭載可能な次世代FPGA製品の開発にも着手し、民生機器のみならず、「産業機器、通信機器でも、評価が高まりつつある」というラティスの製品・技術に関して、日本法人 社長の吉田幸二氏に聞いた。

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モバイル機器向けのFPGAとして「iCE40」ファミリを展開しているラティスセミコンダクターは、同ファミリの新製品「iCE40 Ultra」を発表した。2.1×1.7mmのパッケージに、16ビット×16ビット乗算器や不揮発性コンフィギュレーションメモリ、I2CやSPIなどのハードマクロIPを搭載している。

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