最新記事一覧
協働ロボットを用いたアプリケーションに関するガイドライン「ISO/TS15066」について紹介し、リスクアセスメントを実施する上での注意点を説明する。今回は後編としてISO/TS15066にあるサンプルケースを基により具体的にリスクアセスメントの進め方を紹介する。
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パナソニックホールディングスは2023年7月31日、子会社のパナソニック液晶ディスプレイを解散すると発表した。5800億円の債権放棄を実施する。
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パナソニックHDは、2023年度第1四半期の連結業績を発表。米国IRA法による補助金や、パナソニック液晶ディスプレイの解散と債権放棄による影響などから過去最高の純利益を達成した。
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とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。
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どういうファッション？
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FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。
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パナソニックは2019年11月21日、2021年をめどに液晶パネルの生産を終了すると発表した。市場環境の激化により事業継続は困難であると判断した。
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パナソニックは2019年11月21日、液晶パネルの生産を2021年をめどに終了すると発表した。
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パナソニックが、液晶パネル事業から撤退。傘下のパナソニック液晶ディスプレイで、2021年をめどに生産を終了する。
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Universal Robotsは、可搬重量16kgの協働ロボット「UR16e」を発売した。リーチが900mmで、位置繰り返し精度が±0.05mmの能力を備え、重量物の搬送やハンドリング、マシンテンディングなどの自動化の用途に適している。
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大阪大学は、強相関酸化物のマグネタイトで10nmサイズの立体構造体を作製し、欠陥の少ない領域で、優れた伝導特性（転移特性）を観察することに成功した。
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Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、セキュリティ機能を強化したFPGA「MachXO3D」と、エッジ製品にAI機能を搭載するための技術スタック「sensAI」新バージョンを発表した。
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SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP（Intellectual Property）コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。
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浜松ホトニクスは、車載LiDAR用「4チャンネルパルスレーザーダイオード」の開発に成功した。放熱性に優れたセラミックパッケージを採用し、105℃までの高温環境下でも安定した光出力を発振する。
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Armは、ザイリンクスとの協業により「Arm DesignStart」プログラムを強化し、FPGA向けの「Arm Cortex-M」プロセッサを無償提供する。低コストで迅速なFPGAシステムの開発を支援する。
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スマートフォンの普及は、カーアクセスの世界に新たな流れをもたらしている。スマートフォンを「クルマの鍵」として使用するというこの技術は、ユーザーにとっても使い勝手が良く、自動車以外の業界で新しいサービスを生み出す可能性を秘める。だが、NXP Semiconductorsは、優れた利便性の裏で、スマートフォンとクルマの間のセキュリティをいかに確保できるかが課題になっていると指摘する。
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任意の分解能のPWM（Pulse Width Modulation）信号を発生させるPLD（Programmable Logic Device）コードを紹介する。
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アートに多大な影響を与えたバウハウス。その歴史に埋れていたタイポグラフィがアドビの手により復活。Creative Cloudで利用できるようになった。
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AI（人工知能）技術をベースとしたエッジコンピューティングを次の成長ドライバーと位置付けるLattice Semiconductor。フォーカスする分野は消費電力が1W以下で、処理性能は1テラOPS（Operations Per Second）までのアプリケーションだ。
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小型で低消費電力のFPGAを手掛けるLattice Semiconductorは、クラウド市場に注力する他のFPGAベンダーとは明確に路線を分け、エッジ向けに力を入れる。
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FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧／大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧／大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。
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米Lattice Semiconductor（ラティス・セミコンダクター）を13億米ドルで買収すると発表した未公開株式投資ファンドCanyon Bridge Capital Partners。だが、中国政府がCanyon Bridgeに資金を提供していることが判明したことから、米規制当局が「待った」をかけている。この買収には2つの問題があると考えられるが、後編では、この2つ目について検討してみたい。
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総務省の「変な人」プロジェクトの16年度の募集がスタートした。今年は小中学生も応募OK。スーパーバイザーとして高須院長が加わった。
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Xilinx（ザイリンクス）は、2016会計年度第4四半期（2016年1〜3月）と2016会計年度（2015年4月〜2016年3月）の業績を発表した。28nm及び20nm製品の売上高が過去最高となった。
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Reuters（ロイター通信）によると、Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は、投資銀行とともにLatticeの事業売却先を探っているという。その結果、中国企業が名乗りを挙げたようだ。
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インダストリー4.0や産業用IoTなど製造現場のIoT活用が活発化している。その実現のカギを握る要素の1つがエッジコンピューティングである。FPGA大手のザイリンクスは「エッジコンピューティングにFPGAは最適だ」と主張し、産業用IoTへの提案を強化する。
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ザイリンクスは、放送機器や業務用AV機器向けFPGA事業を強化する。最先端FPGA製品や開発環境、自社開発のビデオインタフェースIPなどを用意し、4k/8k映像やVideo over IPなど、あらゆるメディア/ネットワークに対応できるAll Programmableソリューションを提供していく。
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こんにちは、高木里代子です。今回は小難しいことを考えず、聴くだけで元気になれるようなJAZZの名曲の数々をご紹介したいと思います。
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ザイリンクスは、車載機器向けの事業戦略について、東京都内で記者説明会を開催した。ADAS（先進運転支援システム）などの用途を中心に、All Programmable SoC/MPSoCをベースとしたソリューションを提供していく方針を示した。
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FPGA大手のザイリンクスが車載分野における事業展開を説明。フォードやホンダ、フォルクスワーゲンなどの量産車への採用事例を挙げるとともに、16nm世代のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale＋」を2017年第3四半期に量産することを明らかにした。
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Intelが、IoT（モノのインターネット）やデータセンター向け製品拡充を目的に、競合するPLDメーカーであるAlteraを買収すると発表した。買収総額は167億ドル（約2兆円）。
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米Wall Street Journalなど複数の米国メディアは、インテル（Intel）が、PLD大手のアルテラ（Altera）を買収する方向で交渉に入ったと関係筋の話を引用して報じた。
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FPGAベンダー大手のAlteraが、同社の車載分野事業の動向について説明した。2012年11月に日本市場への注力を発表して以降、2014年までにアルテラ製品の日本国内での採用数は約7倍にまで拡大したという。
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ラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は、他のFPGAベンダーと一線を画し、モバイル機器、産業機器、通信機器市場に共通する“小型・低価格・低消費電力”のニーズに応えるFPGAを展開する。ウェアラブル端末にさえ搭載可能な次世代FPGA製品の開発にも着手し、民生機器のみならず、「産業機器、通信機器でも、評価が高まりつつある」というラティスの製品・技術に関して、日本法人 社長の吉田幸二氏に聞いた。
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モバイル機器向けのFPGAとして「iCE40」ファミリを展開しているラティスセミコンダクターは、同ファミリの新製品「iCE40 Ultra」を発表した。2.1×1.7mmのパッケージに、16ビット×16ビット乗算器や不揮発性コンフィギュレーションメモリ、I2CやSPIなどのハードマクロIPを搭載している。
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ザイリンクスは2014年3月期通期業績を公表し、28nmプロセス採用製品の売り上げ伸長などから過去最高売上高を記録したと明かした。
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高速応答化、駆動性能の向上、USBメモリを使ったパラメーターの監理など使いやすさを向上。欧州安全規格PLd、SIL2に標準で対応した。
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可変周波数の発振器を構成する方法として、NORゲートを2個用いたRC発振回路を考案した。この回路による可変周波数範囲は広い。
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ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用いたFPGAのテープアウト（設計完了）を発表した。同時に、20nmプロセス採用FPGAなどに適用する新世代アーキテクチャ「UltraScale」の概要も公表した。新プロセス、新アーキテクチャを採用した製品の出荷は2013年10〜12月を予定している。
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FPGAベースの設計手法は、設計の柔軟性を確保しつつ最先端プロセス技術を活用できることから注目を集めている。こうした中で「シリコンコンバージェンス」を提唱しているアルテラは、最先端FPGA技術をベースとしたSoC設計を推進している。
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東京エレクトロン デバイス主催の学生向け組み込みアプリケーション開発コンテスト「第4回 Device2Cloud コンテスト 〜21世紀の組込み開発者を目指せ!!」が開催される。「Windows Embedded Compact 7」に加え、今大会から「Linux」の利用も可能になった。参加申し込みは、2013年5月14日から9月21日まで。決勝大会は12月7日だ。
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TabulaのFPGA「ABAX2P1 3PLD（Programmable Logic Device）」は、100ギガビット/秒（Gbps）クラスの信号を扱う通信機器などに向けたFPGAである。チップ上の2次元平面に「時間」の次元を加えた、独自の3次元PLD技術を採用しており、Intelの22nmプロセスで製造される。
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ヒビノインターサウンドは、iBasso Audio製のUSB DAC兼ポータブルヘッドフォンアンプ「D55」を発売する。旭化成エレクトロニクスの32bit DAC「AK4480」を搭載した。
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Philips & Lite-On Digital Solutionsは、Plextorブランド製モデルとなるmSATA SSD「SSD-M5M」を発表した。
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米カリフォルニア州で開催された半導体素子の国際学会「IEDM 2012」では、IBMとIntelが22nmプロセス技術に関する論文を相次いで発表した。22nmプロセスの量産体制に入っているという意味では、優位なのはやはりIntelだろうか。
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FPGAベンダー大手のアルテラが、日本市場での車載展開を本格化させる。日本アルテラ社長の日隈寛和氏は、「車載分野専任の営業、技術サポート、マーケティングなどの人員がそろい、販売代理店としっかり連携できる体制がついに整った。これからは車載分野で積極的に展開を進めていく」と宣言した。
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基板の回路図ではFPGAは単なる「ボックス」状のシンボルとしてしか描かれておらず、そこから入出力の情報を読み取ることは不可能だ。しかしFPGAの内部に構築された回路を把握しなければ、入出力の条件は分からないのである。それが障壁となって、不具合のトラブルシューティングを阻んでしまう。
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電子回路設計において、CPLD（Complex PLD）の用途が拡大している。ASICなどを用いるのに比べて設計期間を短縮でき、製品の市場投入を迅速に行うことができるからだ。仕様の変更などに対する柔軟性にも優れている。CPLDの特徴をまとめた前編に続き、後編ではCPLDを活用したPWM（パルス幅変調）制御など、産業用途の事例を中心に解説する。
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半導体業界ではサプライチェーンに流れ込む偽造チップが大きな問題になっている。市場で発見される模倣半導体は、過去2年間で約3倍に増加したという。
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システム設計において、必要な全ての回路をSoCやASICに集積できるとは限らない。このようなときに有用な半導体チップがCPLD（Complex PLD）である。CPLDは低価格化、低消費電力化、高性能化がさらに進んだことで、活用できる範囲も広がった。本稿では、最新のCPLDを中心に、その特徴や産業分野における主な用途について述べる。
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