最新記事一覧
ファナックは、産業用PC「FANUC iPC」のラインアップにAtom CPU搭載のエントリーモデルを追加した。PC制御部の厚さが30mmと薄いため、制御盤の薄型化に寄与する。
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アドバンテックは、AIエンジン「Hailo-8」を搭載したM.2モジュール「EAI-1200」とPCIeカード「EAI-3300」を発表した。EAI-1200は最大26TPOS、EAI-3300は最大52TOPSのAI処理能力を提供する。
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米Rockwell Automation(ロックウェル・オートメーション)は、年次イベント「Automation Fair 2024」において、AI(人工知能)を活用した外観検査ソリューション「FactoryTalk Analytics VisionAI」を紹介した。
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Siemensは、NVIDIAのGPUを搭載した産業用PC(IPC)の新製品を発表した。同社の「Industrial Operations X」ポートフォリオとともに、高度な産業オートメーションへのAI導入を推進する。
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ハギワラソリューションズは、手のひらサイズの小型産業用PC「Tiny Edge PC3」シリーズを2024年11月より順次販売する。耐熱設計の専用筐体で、過酷な環境下でも5年以上の24時間連続稼働が可能な堅牢性を備える。
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エッジAI(人工知能)用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM(大規模言語モデル)を動作できるようにすることを目指すという。
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三菱電機は、「CEATEC 2024」において、ギネス世界記録に認定された「パズルキューブを最速で解くロボット」を出展し、ロボットおよび制御の技術力を示した他、「行動分析AI」や製造現場向け対話ソリューションなど、人手不足に悩む製造現場の課題解決につながるソリューションを紹介した。
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2024年5月、三菱電機は自社開発した「パズルキューブを最速で解くロボット」がギネス世界記録に認定されたと発表した。わずか0.305秒でパズルキューブを解く動画は広く拡散され、想定以上の反響を得たという。どうやって“世界一”を達成したのか。
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企業がエッジAIを導入する際に直面する多くの問題に解決策を示してくれるのがインテルの「OpenVINO(TM) ツールキット」だ。本稿では、東京エレクトロンデバイスがこの OpenVINO(TM) ツールキットを用いてエッジAIの導入を支援した事例を紹介する。
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Beckhoff Automationは、同社のPCベース制御ソフトウェア「TwinCAT」について、オープンソースOSである「Linux」対応版を追加する予定だ。従来のWindows版では採用に課題のあった半導体業界や、Linuxユーザーが中心のロボット業界、アカデミアなどでの利用拡大を狙う。
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アドテックは、産業用/組み込み用となる小型設計のデスクトップPC「NUC BOX-N97」「iBOX-N97」を発表した。
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IDC Japanは、国内デジタルエンジニアリング市場の予測結果を発表し、市場規模は2023年の2兆2952億円から年間平均成長率13.0%で伸長し、2028年には4兆2271億円に達すると予測した。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックは、日本を台湾、中国に次ぐ第3の製造拠点に位置付け、世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指して事業を展開している。今や日本の製造業となったアドバンテックの取り組みを紹介する。
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パナソニック インダストリーは、「産業オープンネット展2024」において、サーボシステムの新製品「MINAS A7」を披露した。
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モベンシスは、「産業オープンネット展2024」において、産業用PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーションコントローラー「WMX3」について、サーボモーターの多軸同期制御の周期を従来の125μsから倍速となる62.5μsに向上したことを発表した。
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FA機器フル活用のロボットの中にも少し神秘な世界が残っていました。
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三菱電機の若手メンバーが開発したロボットが「パズルキューブを最速で解くロボット」としてギネス世界記録に認定された。後編では、開発メンバーの証言を交えて世界記録達成までの歩みに迫っていく。
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アドバンテックが大阪市内でパートナー向けイベント「Partner Conference 2024」を開催。基調講演に、アドバンテックの新社長に就任した吉永和良氏が登壇し、同社の事業戦略について説明した。
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三菱電機の若手メンバーが開発した「パズルキューブを最速で解くロボット」がギネス世界記録に認定された。製作に当たった同社 コンポーネント製造技術センターの若手メンバーに開発の背景などを聞いた。
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今後のさらなる進化に期待です。
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ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。
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三菱電機は同社のFA機器とロボットを組み合わせたロボットで、「パズルキューブを最速で解くロボット」のギネス世界記録に挑戦し、世界記録の更新に成功した。
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コンテックは、Intel Celeron J6412プロセッサ搭載の超小型産業用コンピュータ「LPC-400」の受注を開始した。場所を選ばず設置でき、BTO方式のため、用途や予算に合わせて最適なスペックの製品を選べる。
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イノテックは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、モデルベース開発に基づくAI(人工知能)アルゴリズムを用いた良品不良品を自動仕分けするロボットハンドのデモンストレーションを行った。
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Schneider Electric(シュナイダーエレクトリック)は、次世代産業用コンピュータ「PS6000」シリーズのボックスモジュールに、ベーシックボックスとしてAtomモデルを追加し、販売を開始した。HMI用途とエッジデバイスのどちらの環境構築にも最適な産業用コンピュータだ。
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イノテックは、顔認証技術と産業用エッジPCを組み合わせた、エッジ顔認証「EdgeFACE」を発売した。工場やオフィスの入退管理システム、産業機器での活用を見込む。
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世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ 2024」が開幕する。会期は2024年4月22〜26日までの5日間。AIや水素および、インテリジェントかつカーボンニュートラルな生産、エネルギーソリューションを中心とした最新技術が一堂に会する。
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岡谷エレクトロニクスは、Intel「NUC13 Pro」をベースとした、ASUSTeK Computerの小型PC「oNUC」の販売を開始した。産業分野での運用に特化するため、メモリなどの部材を独自に選定してカスタマイズしている。
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さまざまな場面で採用が広がる顔認証だが、工場などではクラウドとの接続を前提としない「エッジ顔認証」のニーズが高まっている。イノテックは自社ブランドの国産ハードウェアと国産AI/ソフトウェアを一体にしたエッジ顔認証「EdgeFACE」を開発した。
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Rockwell Automationは、「On-Machine」ポートフォリオに新たな分散型サーボドライブなどを追加した。モジュール式のシンプルな機械が利用可能になるため、総コストと設置面積の削減、運転時間の短縮に貢献する。
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モベンシスは、「IIFES 2024」において、産業用PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーション技術「WMX3」のロボット制御への適用事例をアピールした。
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コンテックは、高い信頼性が求められる産業用途向けのPCI Express対応ギガビットLANボード「CNET1000-1T-PE」を発売した。長期安定供給と−40〜+75℃の周囲温度環境に対応する。
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ベッコフオートメーションは「IIFES 2024」において、リニア搬送システム「XPlanar」などを活用したデモ展示を行った。
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Advantechは、ロボティクス産業やキオスク端末向けに、小型ファンレス産業用PC「ARK-3533」の販売を開始する。最大24コアの第12、13世代インテルCoreデスクトッププロセッサを搭載している。
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産業用PC(IPC)の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。
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Beckhoff Automation(ベッコフオートメーション)は「2023国際ロボット展」において、ロボットモジュール「ATRO」を日本初公開した。
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オムロンは、「EdgeTech+ 2023」において、コンテナ技術を活用した「仮想化制御プラットフォーム」によるリアルタイムモニタリングのデモンストレーションを披露した。
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イノテックは、「EdgeTech+ 2023」において、インテル第13世代「Core」プロセッサ「Raptor Lake-P」を搭載する産業用PC「EMBOX TypeRE1283」を参考出展した。現在開発中で、2024年中ごろをめどに市場投入する計画である。
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オムロンは、「EdgeTech+ 2023」(2023年11月15〜17日/パシフィコ横浜)に出展し、同社の産業用PC「NYBシリーズ」の新製品として「第11世代インテルCore」プロセッサを搭載した産業用PCや、パートナー企業が開発したソフトウェアを展示した。
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レッドハットは、「EdgeTech+ 2023」の出展に合わせて横浜市内で会見を開き、同年10月末に一般提供(GA)リリースを開始したエッジデバイス上でのコンテナ運用を可能にする「Red Hat Device Edge」のユーザーやパートナーの取り組みを紹介した。
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イノテックは、組み込み機器向けのインテル第11世代「Xeon」プロセッサである「Tiger Lake」を搭載した小型のCPUボード「RX-1030」と産業用PC「EMBOX TypeRE1070」を開発した。
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スマート工場に向けた取り組みをPoCから先に進めるには、個別最適やサイロ化の状態から抜け出す全体最適の視点が必要だ。レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとヴイエムウェアが、スマートシティーのノウハウを生かしたソリューションを提案している。
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「産業オープンネット展2023」において、特別企画としてクラウドへのIoT(モノのインターネット)接続デモが披露された。
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Splunkはオフラインイベント「Splunk.conf23」を開催中だ。同イベントではセキュリティとオブザーバービリティの強化に向けた複数の取り組みや新製品が発表された。
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STマイクロエレクトロニクスは、診断制御や保護機能を備えたガルバニック絶縁ハイサイドスイッチ4製品を発表した。ノイズの影響を受けやすいPLCや産業用PC、CNC装置といった用途に向ける。
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レッドハットが米国開催の年次イベント「Red Hat Summit 2023」で発表した同社製品の新機能について説明。製造業関連では「Red Hat Device Edge」のアップデートや、大手産業機器メーカーであるABBとシーメンスによる取り組み事例などを紹介した。
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三菱電機とモベンシスは、ACサーボ事業とモーションコントロール事業の拡大を目的に協業契約を締結するとともに、三菱電機がモベンシスに出資すると発表した。
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サイバートラストは、CentOS後継として注目されるLinux OS「AlmaLinux OS」の開発コミュニティーに参画するとともに、AlmaLinux OSの展開を主導してきた米国CloudLinuxとの協業を発表。2023年6月1日から国内向けAlmaLinux OSのサポートサービスの提供を始める。
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レッドハットが2023年度の事業戦略を説明。同社は中長期の成長に向けて産業機器や車載機器などのエッジにおけるビジネスの基盤構築に注力しているが、その代表的なパートナーになっているのがオムロンだ。
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産業用PCの設計/製造を行うダックスは、「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展」(2023年4月5日〜7日/東京ビッグサイト)に出展し、第13世代 Intel Coreプロセッサを搭載したCPUボード「HFMB-95」を展示した。
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