最新記事一覧
ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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QNXが日本を含む世界7カ国1000人のロボティクス開発者を対象に実施した調査レポートを実施した。世界全体がロボット開発におけるAIの能力向上を最優先事項に挙げる一方で、日本ではAI活用の前にセキュリティや機能安全といった安全性の確立を優先する「AIの前に安全基盤」という独自の姿勢が浮き彫りになった。
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ことしで3回目となる「エッジAIイニシアチブ」を、2026年6月16日（火）〜18日（木）に開催します。経済産業省、インテル、エヌビディア、クアルコム、川崎重工業、Agibot Japanなど15の主催者講演および特別企画をご用意しました。参加は無料です！
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NXP Semiconductors（以下、NXP）は「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）の「小さく始めるAIパビリオン」に出展し、買収した米Kinara製ディスクリートNPUを使ったVLM、LLMのエッジシステムなどを展示した。
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「Japan IT Week 春 2026」では、さまざまな工業用／産業用PCが展示されている。今回は、昨今需要が高まっているミニPCやサーバを中心に紹介する。
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Japan IT Week 春 2026では、普段目にすることのない面白い産業用PCを見ることができる貴重な機会だ。この記事では、エルザジャパンとエレコムグループのブースで見つけたものを紹介する。
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オムロンとダッソー・システムズが、情報技術（IT）と運用技術（OT）の融合で協業する。バーチャルツインと産業オートメーション技術におけるそれぞれの強みを組み合わせることで、「メーカーや装置メーカーは、よりスマートで柔軟性が高く、高性能な生産システムの設計、シミュレーション、検証、導入が可能になる」としている。
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ハギワラソリューションズは、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」に新世代CPU搭載モデルを追加した。CPUの選択肢を増やしつつ、主要部品や仕様を従来品と同等に維持することで、製品の安定供給に貢献する。
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人型重機を開発する人機一体とAdvantech（アドバンテック）は、エッジコンピューティングとロボット技術の連携可能性を見据えた協業に向けた取り組みを開始した。その第一歩として「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」のAdvantechブースで、人機一体が試作ロボットなどを展示した。
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人機一体は、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」のアドバンテックブースにおいて、協働ロボットに独自の力制御／パワー増幅バイラテラル制御技術を実装した「人機バイラテラルアーム」の最新バージョンを披露した。
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パナソニック ホールディングスはパナソニックR＆Dセンターシンガポールが構築した「視覚検査向けAIプラットフォーム」のライセンス提供を開始する。インフラ点検や品質検査などの自動化、高度化に貢献する。
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製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月15日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Moxa製組み込み機器でTPM2_NV_Read実行時にLUKS鍵がSPIに平文出力される欠陥が見つかった。物理接触下でバス監視によって復号鍵を取得できるという。TPMが正しく認証を実施していても、ホストとの通信経路が保護されていなければ鍵が露出し得る。
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Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。
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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。今回は、ソフトウェアデファインドオートメーションの実現に向けて必要なコンセプトや、メリットおよび課題について考える。
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規格の登場以来、飛躍的に転送速度を高めてきたUSB。USB 3.0以降、5Gbps（ギガビット/秒）、10Gbps、20Gbpsと高速化しているが、マシンビジョンなどの産業用途ではそうした高速化の恩恵を受けていない。10Gbps以上に対応できるペリフェラルコントローラーがなく、産業用で必要とされる長いケーブル長を実現できなかったからだ。だがこうした状況は、インフィニオン テクノロジーズが十数年ぶりにリリースした新しいペリフェラルコントローラーによって大きく変わろうとしている。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
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EUで成立したサイバーレジリエンス法（CRA）は、デジタル要素を持つ製品に対し、設計から市場投入後まで一貫したサイバーセキュリティ対策を義務付けている。EU市場に製品を供給する場合、EU域外の日本企業もCRA対応が必要となる。本稿では、CRA対応の要点を解説する。
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本連載では、ソフトウェアデファインドオートメーションおよびソフトウェアデファインドマニュファクチャリングのトレンド、方向性と実現に向けた要点について、多くの製造領域のリーダーやテクノロジープレイヤーとの議論を通じた筆者の考えを述べる。今回は、ソフトウェアデファインドの概要を説明しながら、モノづくりにおいてソフトウェアデファインドが必要とされる背景を考える。
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モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。
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IDECは「IIFES 2025」において、国際安全規格に適合したAMRを素早く構築できる開発キット「SWD Build KIT」を披露した。
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今、グローバルでサイバーセキュリティへの規制強化の波が高まっている。本稿では、欧州におけるRED（無線機器指令）の新サイバーセキュリティ対策要件の内容と導入の背景、産業分野における影響、そして実務的な対応のポイントを、産業用無線機器メーカーとしての経験に基づき解説する。
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イノテックは電源バックアップ機能を搭載したファンレスのFAPC「EMBOX AE1170」を開発した。UPSの蓄電デバイスとして高耐熱リチウムイオンキャパシタを内蔵することで、一般的なUPSに求められる定期的なメンテナンスが不要であり、まさに「手間なしFAPC」として仕上げられている。
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菱洋エレクトロは、欧州サイバーレジリエンス法対応を支援するオールインワンソリューションの提供を開始した。アンケートで浮かび上がった「何から始めればよいか分からない」という現場課題に応える。
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工作機械において、機械から生まれるさまざまなデータを活用した取り組みが進んでいる。ドイツ企業が提供するソリューションを紹介する。
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ハギワラソリューションズは、最大4画面出力をサポートしたマルチディスプレイ環境構築向けの産業用PC「マルチ4エッジPC（BXC-4DLシリーズ）」を発売する。
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サイバートラストはAlmaLinux OSのセキュリティアップデートを最大7年間延長サポートするオプションサービスの提供を開始した。
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イノテックは、「Intel Atom Amston Lake」プロセッサを搭載した小型CPUボード「AX-1130」を発表した。ファンレスながら高い性能と低消費電力を両立している。
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本稿では、34年間PLCと共に歩んできた筆者の視点から、全3回にわたって今、PLCが迎えている重要な転換期を読み解きます。今回は、アンケートに寄せられた130人の声を基に、PLCの現在地を探ります。そして、製造現場がPLCに対して抱える課題、期待を分析します。
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京セラは、切削加工を可視化／監視／分析するセンシングソリューション「VIMOA」のサービス提供を2025年9月から順次開始する。
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ADVANTECHは、PLC、HMI、IoT機能を統合した「AMAX IoTコントロールプラットフォーム」を発売した。PCベースで構成できる柔軟性と、マイクロ秒単位のリアルタイム性能を兼ね備え、多様な自動化システムに対応する。
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コンテックは、Intel Core i5プロセッサ搭載の産業用PC「GPC-710」シリーズの販売を開始した。18種類の海外安全規格を取得しており、受注生産に対応している。
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産業用PCのグローバル企業であるアドバンテックは2025年、エッジコンピューティング／エッジAI企業へのシフトを宣言し、エッジAI市場へ本格参入する方針を打ち出している。日本国内でも事業体制や生産拠点を整備しており、実績あるハードウェア製品の力を引き出す新たなソフトウェアプラットフォームとの融合を進めている。
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PHOENIX CONTACT（フエニックス・コンタクト）は「産業オープンネット展2025」において、セキュアなOTネットワークを構築する製品群を出展した。
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アドバンテックは東京都内でユーザー向けイベント「Edge.AI Day Japan 2025」を開催し、エッジAIにフォーカスする方針を表明した。
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AWSジャパンは年次イベント「AWS Summit Japan 2025」において、AWSのサービスを活用したスマート製造のデモンストレーションを行った。
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Siemens（シーメンス）は、NVIDIAとのパートナーシップを拡大すると発表した。「Siemens Xceleratorプラットフォーム」とNVIDIAのAIおよびアクセラレーテッドコンピューティングを連携させ、工場現場の変革と、グローバル製造業におけるAIの機能強化を目指す。
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三菱電機がエッジデバイスで動作する製造業向け言語モデルを開発。オープンソースのLLM（大規模言語モデル）をベースにエッジデバイスで動作可能とするとともに、タスク正解率をベースモデルの35.8％から約40ポイントの改善となる77.2％に向上した。
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2025年5月14〜16日、インテックス大阪にて「関西Factory Innovation Week 2025」が初開催された。本稿では、同展示会の構成展の1つである「ロボデックス」に出展した企業の中から注目の製品やサービスを紹介する。
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イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。
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4月23日から25日まで、東京ビッグサイト（東京都江東区）で「Japan IT Week 春 2025」が開催された。基本的には産業（B2B）向けの展示が多いが、ミニPCを始めとしてコンシューマーにもピッタリな製品の展示もある。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される組み込みセキュリティ規格「IEC 62443-4-2」についてです。
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本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。今回は最終回として、PCベースCNCが誕生してCNCの自由化が進んでいる現代について紹介する。
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MicrosoftのIoT用OS「Windows 10 IoT Core」および「Windows 10 IoT Enterprise」の特徴とハードウェア要件を解説する。IoT対応デバイスを計画する際のポイントとは。
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DMG森精機は、グループ会社のDMG MORI Digitalが新開発した組み込みCPU基板の「Digital E3 Core」シリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載する。カメラ画像を使ったAI処理が可能となる。
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ファナックは、産業用PC「FANUC iPC」のラインアップにAtom CPU搭載のエントリーモデルを追加した。PC制御部の厚さが30mmと薄いため、制御盤の薄型化に寄与する。
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アドバンテックは、AIエンジン「Hailo-8」を搭載したM.2モジュール「EAI-1200」とPCIeカード「EAI-3300」を発表した。EAI-1200は最大26TPOS、EAI-3300は最大52TOPSのAI処理能力を提供する。
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米Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション）は、年次イベント「Automation Fair 2024」において、AI（人工知能）を活用した外観検査ソリューション「FactoryTalk Analytics VisionAI」を紹介した。
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