最新記事一覧
EVや電力系統向けなど幅広い産業における重要技術・製品である蓄電池。世界的な開発競争の激化や国際規制など市場環境の変化が急速に進む中、「蓄電池産業戦略検討官民協議会」は新たな「蓄電池・電源産業戦略」を策定した。
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サイバー攻撃の標的はデータやITシステムから、工場やインフラといった現実世界の機能へと広がっている。その背景には、ITとOTの融合によって生まれた新たな接続性と、それに伴うリスクの拡大がある。本連載では、Clarotyのレポート「Analyzing CPS Attack Trends（CPS攻撃の傾向分析）」をベースに、OTを直接狙うサイバー攻撃の現状と対策を連載形式で解説する。
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コンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ「FPD-V」シリーズに12.1インチモデル「FPD-V12WB-20」を追加した。USB Type-C DP Alt Mode対応のPCと接続することで、映像入力、タッチパネル通信、電源受給ができるため、省配線化に貢献する。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第6回は、現場で発生することの多いボルトの疲労破断をテーマに、その基礎となる金属疲労について説明する。疲労限度や破断面の見方、き裂停留の考え方などを整理しながら、なぜボルトが疲労破断しやすいのかを考える。
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2026年6月1〜5日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週は、「家電量販店の統合が国内家電メーカーにもたらす地殻変動」についてです。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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カルビーは4月、約17年ぶりとなる人事制度の抜本的な刷新に踏み切った。2年間にわたる労使の対話から生まれた“カルビーならでは”の人事制度は、どのように作られたのか。人見泰正・執行役員CHROと、人事戦略部の流郷紀子部長に話を聞いた。
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IFSジャパンは記者会見を開催し、日本市場への投資継続とパートナーシップ強化の方針を説明した。日本IBMらとの戦略的協業を通じ、製造業などアセット集約型産業のAI実装とDXを支援する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第5回は、感圧紙のRGB値を用いて加圧力を数値化する方法と、測定値を扱う際の注意点について解説する。
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BIツールを導入する多くの組織から「ダッシュボード作成の工数が負担」「データを見ても改善行動につながらない」といった声が聞かれる。なぜ、数字を可視化するだけでは、現場は動けないのだろうか。
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米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
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AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第4回は、ナノインプリント加工用金型の開発事例を取り上げる。均一な圧力で押せないという問題に対し、感圧紙による“見える化”とCAE解析による試行錯誤を組み合わせながら、短時間で最適な金型形状を導き出していった過程を紹介する。
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ソフトバンクは2025年度の売上高が初めて7兆円を突破し、過去最高を更新した。同時に発表した新5カ年中計では2030年度に営業利益1兆7000億円を目指し、AIインフラへの大規模投資と、モバイル事業でのARPU向上戦略への転換を打ち出した。
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鉄鋼大手JFEホールディングスは、中東情勢の緊迫化を受けて「月100億円のコスト負担」が生じると試算した。同社はこの難局をいかにして乗り切るのか。対策に迫る。
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3月にEcoFlowがグローバルでトップシェアを獲得したと報じられたが、一方で日本国内ではトップシェアを獲得できていない。その日本で7年連続でトップシェアを獲得しているのが、Jackeryである。
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骨格やウレタンクッション、本革表皮はすべてクラウン用シートの製造ラインで作られたものだ。
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日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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手書きの日報やExcel管理が残る製造現場で、データ活用をどう定着させるか。パナソニックはノーコードBIツールを導入し、現場主導の改善活動を推進。不良率の改善や年間約2200時間の工数削減を実現した。
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製造業のDXを阻む属人化の壁。日本ペイントコーポレートソリューションズは、生成AIを活用した技術検索システム「Ai-Tech」を構築し、この課題を解消した。20年稼働した旧システムを刷新し、技術検索にかかる時間を最大20分の1へ劇的に短縮。こうした成果を生んだAIの活用方法とは――。
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世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。
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深刻化する人手不足や設備の老朽化など、日本の製造業が抱える課題は多い。本稿では、「製造業を取り巻く課題に対する自動化へのアプローチ 〜IoT活用の可能性を探る〜」と題してBrain Edge 代表取締役社長の稲葉清典氏が行った講演を基に、ロボットの自律化や「OTとITの壁」を打破するIoT活用の具体策などについて解説する。
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三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
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パナソニック コネクトは堅牢PC「タフブック」の新機種FZ-56とFZ-40を発表した。粉じんや衝撃に耐え、現場を止めない設計。需要が急増する国内製造業の半屋外現場に向け、一般PCからの置き換えを狙う。
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「フィジカルAI」という言葉が急速に広まっている。ただその多くはロボットの文脈で語られる事が多い。だが現実にAIが浸透しようとしているのは、工場で働く機械の同僚だけではない。列車、発電所、ワクチンの製造ラインなど、日常を支える社会インフラそのものが、次の舞台になりつつある。NVIDIA×日立のトークセッションから、フィジカルAIの社会実装をひもとく。
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イーソルは、オープンソースのゲームエンジン「Godot」をベースに産業用として強化したリアルタイム3Dエンジン「eXRP」の提供を開始した。デジタルツインやHMIなどの可視化システムの開発を支援する。
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オウガ・ジャパンは日本市場初となるハイエンドフォルダブルスマートフォンを4月15日に発売する。最大の課題であったディスプレイの折り目を、本社ディレクター成蛟氏が語る最新のヒンジ構造と新素材ガラスによって極限まで平滑化した。最高峰のスペックと日本向けの手厚い保証サービスを備え、日本の消費者の厳しい期待に応える。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第3回は、同一設計にもかかわらず性能にばらつきが生じる直動パーツフィーダーの不具合を取り上げ、ばね−マス系と伝達関数の考え方から原因と対策の方向性を整理する。
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サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。
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住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。
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生成AIの普及により、企業がソフトウェアを内製化しコスト削減を実現する動きが広がっている。一方製造業でその動きをそのまま当てはめると様々な問題が発生する可能性がある。問題と対策を整理する。
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ミスミグループ本社は2025年4月に提供を開始した間接材トータルコストダウンサービス「MISUMI floow（フロー）」の新モデル拡充を発表した。サービス開始後の手応えと新モデル拡充の狙いについて、同事業を推進するミスミ Factory-MROビジネス・ハブ 執行役員の大内郁浩氏に話を聞いた。
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日本食品機械工業会は過去最大規模となる食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」の開催概要を発表。日本政府の成長戦略に「フードテック」が含まれたことを背景に、今回は新設エリアなどを通じて先端技術の社会実装の加速を目指す。
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ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。
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Mujinは、MujinAGV（無人搬送車）のラインアップとして、産業安全規格のISO 3691-4に準拠した、可搬重量300kgと同1500kgのモデルを追加した。
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山善やINSOL-HIGHら4社はヒューマノイドロボットの実用化を目指す新団体を設立。千葉に50台規模のデータ工場を新設し、現場稼働に必要な動作データを収集する。2026年の稼働を予定している。
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IoTデータ通信サービスの先駆者であるソラコムは2026年1月、グループ全体の契約回線数が900万を突破したことを発表した。事例を通じて、IoT／AIネットワークの最新形態と活用方法を見てみよう。
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山善、ツムラ、レオン自動機、INSOL-HIGHの4社は2026年3月26日、ヒューマノイドロボットの社会実装の加速を目的としたコンソーシアム「J-HRTI（Japan Humanoid Robot Training & Implementation：ジェイハーティ）」の設立を発表した。同年7月からデータ収集センターを稼働予定で、2026年中の現場導入を目指すという。
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経営層はいま、オフィスに対して明確な意味付けを求められている。この課題に対し、製造現場から一つの実践解を提示したのが、滋賀県近江八幡市にあるイトーキの滋賀工場だ。同施設は経営、人事、DXという複数のテーマを横断しながら「これからの働き方」を実装するための共創拠点として機能させている。現地を取材した。
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本稿では、「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」において、「味の素グループが実現するスマートファクトリーと生産設備データ標準化への取り組み」と題して味の素食品 DX戦略推進部 変革推進グループ長の海老澤明彦氏が行った講演の模様を一部抜粋して紹介する。IoT技術とデータ活用による生産現場の働き方改革、改善スピード向上への取り組みについて説明された。
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GNU Inetutilsのtelnetdに、未認証の遠隔攻撃者によって任意のコード実行が可能となる脆弱性が発見された。TELNETは通信内容が平文で送信される旧来のプロトコルで、現代のセキュリティ要件には適さないが、産業分野や政府系システムでは依然として使用されているため注意が必要だ。
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1枚2万円したSDカードが、いまや100円でも売れない。この『記憶の暴落』は、AIの未来を予言しているのではないか。
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THKは、直線と曲線の組み合わせにより任意の搬送経路を構築できる、搬送システム向けガイド「Curvilinear Wheel Guide」の受注を開始した。最高5m/sの高速動作と滑らかな転がり機構により、製造装置の生産性向上に貢献する。
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2024年10月に名古屋市内で開業した日本有数のオープンイノベーション拠点「STATION Ai」。十六フィナンシャルグループから出向するコミュニティマネージャーに、STATION Aiのオープンイノベーションの実態と、地域経済への貢献を聞いた。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第2回は、振動トラブルの背景にある「共振」に焦点を当て、ばね−マス系モデルと伝達関数を用いてその本質を整理する。
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ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。
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リファインバースは、「ポリオレフィンリサイクル事業」を立ち上げ、リファインバースイノベーションセンター（RIVIC）内にポリオレフィンリサイクル原料の製造ラインを2026年7月に新設する。
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2025年、飲食店の倒産件数が1000件を突破した。そんな中、飲食店の「仕込み代行」ビジネスで急成長している企業がいる。シコメルフードテックの川本傑社長に話を聞いた。
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日野自動車はHacobu主催の「Hacobu Innovation Day 2026 for CLO&Leaders」に登壇。物流を経営の最前面に位置付け、早くからCLOを起用した理由を同社 代表取締役社長CEOの小木曽聡氏が語った。
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