最新記事一覧
三菱電機は、「CEATEC 2026」において、“現実的に使えるフィジカルAI”に向けた各種技術を紹介した。
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中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。
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マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を開始し、産業機器向けに国内販売する。生産現場における一次電池の交換工数削減やメンテナンス性向上に貢献する。
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マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を2026年11月上旬から開始すると発表した。国内の産業機器向けに販売する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第14回は、同じ図面で製作された4台の超音波溶接機で、ある号機は溶接強度が出ず、別の号機ではボルトが1週間で破断した事例を取り上げる。CAE解析と振動計測から、ねじ締結部のフレッチングや共振状態のずれを読み解き、ボルト破断の対策と溶接強度の安定化に至った過程を追う。
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FLOSFIAが、6インチサファイア基板上への酸化ガリウム（α-Ga2O3）のエピタキシャル成膜に成功した。膜厚の面内ばらつきは約±3％で、初期実用化に向けた目標の±4％以下を達成した。2026年中に8インチサファイア基板上での成膜実証を進める計画だ。
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東京応化工業は、郡山工場（福島県郡山市）で、半導体用フォトレジストの新製造棟が完成したと発表した。
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ダッシュボードを見るだけで終わらせない――生成AIを搭載した「MotionBoard」が、数値データと現場の声を掛け合わせ、組織の意思決定と行動を劇的に変える理由を、QA形式で解説します。
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実際の現場でのエピソードに基づき「DX推進の指針（DX Compass）」となるような視点を解説する本連載。第5回となる今回は、見える化（データの可視化）について考えます。
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onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。
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Ruby on Railsの作者DHHがRails World 2026の基調講演で、37signalsでは手書きコードをやめたと宣言した。一方で「ソフトウェア開発の未来は明るい」とも言う。手書きが例外になった現場で開発者は何をするのか、講演の要点と筆者の考えを紹介する。
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TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社Advanced Substrate Technologiesが、シンガポールにFC-BGA基板を製造する新工場を開所した。TOPPANグループにとって日本国外初のFC-BGA基板製造拠点だ。
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不正アクセスや認証情報の窃取による被害を防ぐために、IDとパスワードだけに頼らない対策の一つになるのが「多要素認証」（MFA）だ。ネットワークに接続しない環境でも利用できる多要素認証の仕組みをソフト技研が発表した。
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PFUが開発中の外観検査設計ソリューションが、「NEDO Challenge 製造業DX」のテーマ2で第1位を受賞した。CADデータや設計上の要求を基に、発生し得る傷や打痕の形状を仮想空間上に生成し、製造前の外観品質の基準づくりから検査設備の構成検討までを支援する。
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東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第13回は、前回取り上げたLMガイドの剛性を有限要素法解析に反映する方法を紹介する。LMガイドの回転剛性を等価なばねモデルとして表現し、実験との比較によってモデルの妥当性を検証した上で、1軸テーブル全体のモーダル解析まで取り上げる。
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アイ・エル・シーは「産業オープンネット展2026」において、設備監視用ソリューションや組み込みソフトウェアPLCを紹介した。
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フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用300mm製造施設で、FD-SOI CMOSプロセスを用いて製造した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第12回は、LMガイドのレイアウトに着目。1軸アクチュエーターのフィードバック制御と機械剛性の関係を整理し、LMブロックの配置によってテーブル剛性がどのように変わり、それが位置決め動作にどう影響するのかを、計算と実験データを交えて紹介する。
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生成AIの次なる主戦場として「フィジカルAI」への注目が高まっている。物理空間でロボットや機械を自律制御する本技術は、日本の人手不足を解消する切り札であり、国家戦略の要でもある。海外勢の台頭に対し、国産基盤モデル開発会社「Noetra」を軸とした日本の勝算と、実用化に伴う法制度・運用の課題を整理する。
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優れた人材や設備をそろえ、品質保証部門を設けてISO 9001などの国際規格の認証を取得している企業でも品質不正は発生しています。ここには現場での「判断の吸収」が大きく関わっています。本連載では全3回にわたり、品質を「あるべき論」ではなく理論と構造の観点から捉え直します。第1回では現場に焦点を当て、品質について掘り下げます。
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SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
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キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応するFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。新設装置向けのオプションで、従来の水銀ランプをLED光源に置き換えられる。
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ポーラメディカルは、暑熱対策AIカメラ「カオカラ」の供給体制を強化した。カオカラは、AIが利用者の顔色や表情を判定し、約3秒で暑熱リスクを判定するシステムだ。2026年に導入現場が前年比約3倍のペースで増加していることを受け、全国5000超の現場での稼働を見込む。
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キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第11回は、メカトロ機器を素早く動かしたときに発生する振動問題を取り上げる。LMガイドやボールねじの構造を確認し、LMガイドにホリゾンタル荷重やヨーイングモーメントが作用したときの剛性を見積もる。
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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
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AIインフラへの投資増大によってメモリとSSDの価格が上昇している。焦ってストレージを買いだめすると、将来的な損失を招きかねない。高騰が起きるメカニズムと、危機を乗り切るための対策を紹介する。
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パナソニック コネクトグループが「手づくりレッツノート工房2026」を開催した。全国から集まった小中高校生たちが、自分たちの手で最新レッツノートを組み立て、さらに工場内を見学してモノづくりの楽しさを体験してもらおうというイベントだ。（老眼の）筆者も挑戦したが果たしてどうなったのだろうか……？
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ADEKAは、極端紫外線（EUV）など先端半導体リソグラフィ工程に必要なレジスト用「光酸発生剤」の生産設備増強を発表した。千葉工場に約10億円を投じてラインを増設し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。
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2027年に開設20周年を迎えるMONOist編集部では、準備企画として「製造業ゲンバ“あるある”かるた」の制作を進めています。今回は【た行】の選出作品（読み札）を基に制作した「絵札」と、惜しくも採用には至らなかったものの、編集部内で評価の高かった作品をいくつかご紹介します。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第10回は、液晶パネル製造用のシール塗布装置で発生した塗布不良を取り上げる。振動測定とシミュレーションから、コラムの首振りを引き起こした剛性弱点を突き止めていく。
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日立が生成AIと数理最適化を連携させ、生産ライン構成の自動立案技術を開発した。熟練者の知識に頼っていた工程設計を構造化し、工数を最大87.3％削減。現場の要請を定量的な構成案へ即座に変換する新手法を解剖する。
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製造DX協会は、第2回年次総会を開催し、1年間の活動成果を発表した。本稿では、製造DX協会の取り組みと、第2回年次総会内で紹介されたDX事例をいくつか紹介する。
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リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じ、新研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設する。同施設は、2028年10月に竣工予定で、導体／電子部品製造工程用材料の研究／開発を行う見込みだ。
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設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第6回では、量産プロセスで行われる組み立てや検査に焦点を当て、作業者の習熟度や標準作業からの逸脱、治具の使い方、報酬制度などに起因する品質不良の発生要因と対策を解説する。
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深刻化する猛暑に対応するため、エアコンの製造や販売をリードしてきたパナソニックは、新会社の設立や製造拠点となる草津工場の自動化など、シェア拡大に向けた体制強化に注力している。草津工場の見学会を通して、その取り組みの全体像を探った。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第9回は、弱い部分が1箇所でもあると全体が台無しになってしまうメカの事例として、液晶リペア装置で発生した位置決め不良を取り上げる。
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NTTアドバンステクノロジは、自動で清掃条件や動作を制御する据え置き型の自動光コネクター端面クリーナー「CLETOP Station」を発売する。ドライとウェットの両方式に対応し、安定した清掃品質を確保する。
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NTTデータCCSは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、製品の動作音から異常を検知するソリューション「Monone」を紹介した。接触式の専用マイクで周囲の騒音の影響を抑えながら集音し、AIが正常音との違いを分析する。
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クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド／データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。
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レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。
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パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
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ヤッホーブルーイングが大阪・泉佐野市に体験型醸造所「よなよなビアライズ」を開業する。ビールをつくって売るだけでなく、ブランドの世界観を体験できる施設にした狙いとは。現地を歩いて見えてきた。
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市場が縮小する中、水産加工大手Umiosは魚肉ソーセージを大きく変えなかった。健康という価値は加えながら、味や形は守る。既存顧客には健康を、新規層には食べるきっかけを提供する――ロングセラー商品の価値を更新する戦略を追った。
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株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。
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Boschが、米国カリフォルニア州ローズビルの8インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー工場において、サンプル生産を開始したと発表した。
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中部日本プラスチックはGoGo Plasticと協業し、愛知県小牧市に新たな製造拠点「中部日本プラスチック 愛知工場」を開設すると発表した。製造ラインを最適化し、エンジニアリングプラスチックの資源循環体制を強化する。
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マイナビは、直近半年以内に非正規雇用の採用業務に携わった採用担当者を対象に「シニアバイトの採用に関する企業調査」を実施した。その結果……。
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