最新記事一覧
生成AIの次なる主戦場として「フィジカルAI」への注目が高まっている。物理空間でロボットや機械を自律制御する本技術は、日本の人手不足を解消する切り札であり、国家戦略の要でもある。海外勢の台頭に対し、国産基盤モデル開発会社「Noetra」を軸とした日本の勝算と、実用化に伴う法制度・運用の課題を整理する。
()
優れた人材や設備をそろえ、品質保証部門を設けてISO 9001などの国際規格の認証を取得している企業でも品質不正は発生しています。ここには現場での「判断の吸収」が大きく関わっています。本連載では全3回にわたり、品質を「あるべき論」ではなく理論と構造の観点から捉え直します。第1回では現場に焦点を当て、品質について掘り下げます。
()
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
()
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応するFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。新設装置向けのオプションで、従来の水銀ランプをLED光源に置き換えられる。
()
ポーラメディカルは、暑熱対策AIカメラ「カオカラ」の供給体制を強化した。カオカラは、AIが利用者の顔色や表情を判定し、約3秒で暑熱リスクを判定するシステムだ。2026年に導入現場が前年比約3倍のペースで増加していることを受け、全国5000超の現場での稼働を見込む。
()
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。
()
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第11回は、メカトロ機器を素早く動かしたときに発生する振動問題を取り上げる。LMガイドやボールねじの構造を確認し、LMガイドにホリゾンタル荷重やヨーイングモーメントが作用したときの剛性を見積もる。
()
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
()
AIインフラへの投資増大によってメモリとSSDの価格が上昇している。焦ってストレージを買いだめすると、将来的な損失を招きかねない。高騰が起きるメカニズムと、危機を乗り切るための対策を紹介する。
()
パナソニック コネクトグループが「手づくりレッツノート工房2026」を開催した。全国から集まった小中高校生たちが、自分たちの手で最新レッツノートを組み立て、さらに工場内を見学してモノづくりの楽しさを体験してもらおうというイベントだ。（老眼の）筆者も挑戦したが果たしてどうなったのだろうか……？
()
ADEKAは、極端紫外線（EUV）など先端半導体リソグラフィ工程に必要なレジスト用「光酸発生剤」の生産設備増強を発表した。千葉工場に約10億円を投じてラインを増設し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。
()
2027年に開設20周年を迎えるMONOist編集部では、準備企画として「製造業ゲンバ“あるある”かるた」の制作を進めています。今回は【た行】の選出作品（読み札）を基に制作した「絵札」と、惜しくも採用には至らなかったものの、編集部内で評価の高かった作品をいくつかご紹介します。
()
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第10回は、液晶パネル製造用のシール塗布装置で発生した塗布不良を取り上げる。振動測定とシミュレーションから、コラムの首振りを引き起こした剛性弱点を突き止めていく。
()
日立が生成AIと数理最適化を連携させ、生産ライン構成の自動立案技術を開発した。熟練者の知識に頼っていた工程設計を構造化し、工数を最大87.3％削減。現場の要請を定量的な構成案へ即座に変換する新手法を解剖する。
()
製造DX協会は、第2回年次総会を開催し、1年間の活動成果を発表した。本稿では、製造DX協会の取り組みと、第2回年次総会内で紹介されたDX事例をいくつか紹介する。
()
リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じ、新研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設する。同施設は、2028年10月に竣工予定で、導体／電子部品製造工程用材料の研究／開発を行う見込みだ。
()
設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第6回では、量産プロセスで行われる組み立てや検査に焦点を当て、作業者の習熟度や標準作業からの逸脱、治具の使い方、報酬制度などに起因する品質不良の発生要因と対策を解説する。
()
深刻化する猛暑に対応するため、エアコンの製造や販売をリードしてきたパナソニックは、新会社の設立や製造拠点となる草津工場の自動化など、シェア拡大に向けた体制強化に注力している。草津工場の見学会を通して、その取り組みの全体像を探った。
()
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第9回は、弱い部分が1箇所でもあると全体が台無しになってしまうメカの事例として、液晶リペア装置で発生した位置決め不良を取り上げる。
()
NTTアドバンステクノロジは、自動で清掃条件や動作を制御する据え置き型の自動光コネクター端面クリーナー「CLETOP Station」を発売する。ドライとウェットの両方式に対応し、安定した清掃品質を確保する。
()
NTTデータCCSは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、製品の動作音から異常を検知するソリューション「Monone」を紹介した。接触式の専用マイクで周囲の騒音の影響を抑えながら集音し、AIが正常音との違いを分析する。
()
クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド／データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。
()
レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。
()
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
()
ヤッホーブルーイングが大阪・泉佐野市に体験型醸造所「よなよなビアライズ」を開業する。ビールをつくって売るだけでなく、ブランドの世界観を体験できる施設にした狙いとは。現地を歩いて見えてきた。
()
市場が縮小する中、水産加工大手Umiosは魚肉ソーセージを大きく変えなかった。健康という価値は加えながら、味や形は守る。既存顧客には健康を、新規層には食べるきっかけを提供する――ロングセラー商品の価値を更新する戦略を追った。
()
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
()
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。
()
Boschが、米国カリフォルニア州ローズビルの8インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー工場において、サンプル生産を開始したと発表した。
()
中部日本プラスチックはGoGo Plasticと協業し、愛知県小牧市に新たな製造拠点「中部日本プラスチック 愛知工場」を開設すると発表した。製造ラインを最適化し、エンジニアリングプラスチックの資源循環体制を強化する。
()
マイナビは、直近半年以内に非正規雇用の採用業務に携わった採用担当者を対象に「シニアバイトの採用に関する企業調査」を実施した。その結果……。
()
onsemiが、米国の8インチウエハー工場およびフィリピンの後工程工場の2つを売却すると発表した。同社が推進する「ファブライト戦略」の一環であり、全社的な製造コスト構造を改善し、粗利益率の持続的な拡大を図る。
()
Google Cloudは、政府機関や重要インフラを守るCISO向けに、AIを活用した防御の始め方を解説するガイドを公開した。管理業務の負荷をAIで軽減し、脅威ハンティングや構造的な統合へ段階的に移行するロードマップを示している。
()
AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。
()
生成AIを開発に取り入れる動きが加速する中、開発基盤見直しの必要性も高まっている。JALデジタルは165日を最短30分に、三井住友カードは開発効率を体感2倍に高めた。その背景にある共通の考え方とは。
()
日本の製造業は「データ活用」をうまく行えていないと指摘されています。本連載では「データ活用基盤」の必要性を中心に、日本の製造業がデータを使いこなせるように何をするべきかを解説していきます。第1回は、日本の製造業の課題とデータ活用の現状について紹介します。
()
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
()
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。
()
CIOは7月1日、国内生産を目指す国産充電器プロジェクトを発表した。アサヒ電子と製造委託の基本合意を結び、液晶の取り付け以降の後工程から日本国内での製造を開始する。KOAなどの国内部品メーカーとも連携して国産部品率を最大約59％まで高め、秋頃に第1弾となる新型充電器を発売する予定だ。
()
ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。
()
アトラシアンはAIの精度を高める「ビジネスコンテキスト」を武器にした新戦略を発表。日本企業が直面する部門のサイロ化やセキュリティの懸念を乗り越え、「AIネイティブ組織」へ変革するための現実的な道筋を示した。
()
2026年6月3〜4日に開催されたオンラインセミナー「MONOist AI Forum 2026 本格実装フェーズに入った製造業AI、現場課題解決の最前線」（主催：MONOist編集部）に、日本IBM コンサルティング事業本部 サプライチェーン＆インテリジェント・コネクテッド・オペレーションズ パートナー/理事の飯田泰治氏が登壇し、「AI×サプライチェーンが変える経営――エンタープライズITの再定義」をテーマに講演を行った。本稿では、その内容をお伝えする。
()
人手不足や熟練者の退職が進む中、製造現場では設備保全／保守業務の属人化や情報分断が大きな課題となっている。こうした状況に対し、三菱電機はFA領域のデジタルサービス群FAデジタルソリューションの一環として「スマート保全サービス」と「遠隔保守サポートサービス」の提供を開始した。工場内の設備／部品情報や保全作業記録、装置メーカーが把握する納入後の装置データを活用することで、「止まらない工場」の実現と装置メーカーのアフターサービス高度化を支援する。
()
リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。
()
爆速実装の中国、日本に残された生存戦略は……。
()
私たちはつい「失敗＝全て等しく避けるべき悪」とひとまとめにしてしまいがちです。ですが、組織で起こる失敗を一括りにして扱うからこそ、責任のなすり合いや、不毛な怒りの応酬が生まれてしまうのです。そこで今回は、失敗を真の成長の糧へと昇華させるための「組織の失敗学」について考えてみます。
()
中国のヒューマノイドロボット市場は、劇的なパラダイムシフトの渦中にある。出荷台数は前年比約7倍、世界シェアは8割に達し、異業種企業の参入で本体企業数は倍増した。野村総合研究所の李智慧氏による、量産化フェーズへ突入した中国市場の急成長を支えるマクロ動向の解説を紹介する。
()
東芝は、AIエージェントによる「AIリコメンドサービス」の提供を始めると発表した。このサービスを活用すれば、特定の熟練者に頼ることなく表面実装技術（SMT）による製造ラインの工程改善を行うことができる。
()
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第7回は、ボルト1本がどれだけの繰り返し荷重に耐えられるのかを考える。ねじ谷底の応力集中や疲労限度線図の基礎を整理しながら、ボルト1本構成の許容繰り返し荷重を求める。
()
生成AIの普及で急拡大するAIチップ市場。NVIDIAの独走が続く一方、Googleの独自TPUや推論特化ベンチャーが存在感を高めている。競争の焦点は「学習」から「推論」へ――。TSMCを巻き込んだ新たな覇権争いの構図を読み解く。
()