最新記事一覧
東芝は「IIFES 2025」において、NTTとの協力で実証を進めている遠隔での製造ライン制御のデモを披露した。NTTのIOWN APNと東芝のクラウド型PLC技術などを活用し、制御周期20ms以内の遠隔制御を実現する。
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いまや製造現場のOT領域にまで及んでいるサイバー攻撃。しかし、OTセキュリティ対策には、生産を止められない、ネットワーク設定を変えられない、専門人材が限られているといった、ITとは異なる難しさがある。こうした現場特有の制約の中で現実的な解を提示しているのが、TXOne Networksだ。同社の中核製品「Edgeファミリー」は、可視化と防御を包括的に実現し、現場を止めることなくセキュアな環境を構築する。世界の製造業で導入が進むこのソリューションの強みと、実際の導入事例について話を聞いた。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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Siemens Digital Industries Softwareは、NECと「Technology Partner Program Agreement」を締結した。ロボットティーチングの自動化を通じ、製造現場の生産性向上とDXの加速を目指す。
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オムロン ヘルスケアは血圧計の累計販売4億台突破を機に、マザー工場の松阪事業所を公開。「世界同一品質」を支える高度な自動化と品質管理体制をひもとく。「発症ゼロ」実現へ向け進化するモノづくりと、同社の次なる挑戦を紹介する。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。
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Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。
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本連載第114回で、米国第2次トランプ政権における医療IoT／OTセキュリティ動向に触れたが、今回は米国食品医薬品局のOTセキュリティ施策を取り上げる。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第19回では、本連載のこれまでの内容を総括する。また、記事後半では「ベルヌーイの式」について取り上げる。
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豊田自動織機は、「Japan Mobility Show 2025」で、2輪で走行する人協調運搬ロボットのコンセプトモデル「LEAN」を出展した。
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テクセンドフォトマスクは2025年10月、シンガポール東部の主要工業地帯への新工場設立を発表し、起工式を行った。これによって、東南アジアおよびインドの急成長する市場への供給体制を強化し、グローバル展開の加速を目指す。同工場はシンガポールで初めてのフォトマスク工場になるという。
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日本の製造業は不良品を出さないためのルール作りに取り組んできたが、ソフトウェア開発では「バグは必ずある」と言われがちだ。これはなぜか。筆者がこの要因の一つだと考える、IT調達制度の構造的欠陥に迫る。
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多くの製造現場が、人手不足や技術継承の難しさに苦しんでいる。特に新たな製造ラインの構築や、既存ラインの改善点抽出などは、熟練技能者の知見が求められるものの技能者を十分確保するのが難しい。これらをカバーするために注目を集めているのが、データ駆動型のデジタルシミュレーションだ。製造現場の3Dシミュレーションはどのような効果をもたらしているのだろうか。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。
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スキャナー製品を世界中で展開しているPFUだが、各シリーズに息づくこだわりのモノ作りについて見ていこう。
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積水化学工業、積水ソーラーフィルム、NTTデー、日軽エンジニアリングは2025年10月20日、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を建物外壁に設置するための改良工法の開発を開始したと発表した。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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日立製作所が「世界トップのフィジカルAIの使い手」を目指す――。 執行役常務 AI＆ソフトウェアサービスビジネスユニットCEOの細矢良智氏は「それぞれの領域で培ってきた取り組みがドメインナレッジとなり、それをフィジカルAI、エージェンティックAIとつなげることで、これまでにない力を発揮すると考えています」と話した。
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積水化学工業など4社は、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を建物外壁に設置するための改良工法の共同開発を開始した。
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富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール100／200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220℃までの高温圧力検査に対応できる。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第18回は、ダクトに巻く断熱材の設計計算Excelシートを作成する。
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半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。
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JXは、光通信の受発光素子などに用いられる化合物半導体材料「インジウムリン（InP）基板」の生産能力を増強する。2025年7月に磯原工場（茨城県北茨城市）への設備投資を発表していたが、今回はこれに続き追加の設備投資を決めた。一連の投資により、2027年度には生産能力が2025年に比べ約1.5倍に増える。
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ダイハツ工業、豊田中央研究所、トヨタ自動車九州は、再生可能エネルギーを活用したマイクログリッドシステムの実証実験を開始したと発表した。
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米テック企業を中心に、「AIリストラ」が盛んだ。この対応はじきに日本企業にも波及してくることだろう。ホワイトカラーの専門職の未来を占う上で、Googleの事例が示唆するものは何か。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第7回となる今回は、生成AIおよびフィジカルAIの進化と、モノづくりプロセスの変化について解説する。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第17回は、外部流れの熱伝達（自然対流、強制対流）について取り上げる。
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製造業では、製造プロセスのデジタルトランスフォーメーション（DX）のためのデータ活用やAI導入が進んでいる。AIアルゴリズム開発やAI導入支援を行うエイシングのCEO 出澤純一氏に、製造業のデータ活用／AI導入の現状や課題、AI同士が協調して工場全体の最適化を目指す「スマートインダストリー構想」について聞いた。
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再生可能エネルギーの導入拡大において大きな課題となっている電力系統の安定化の問題。その解決策として注目されているのがグリッドフォーミングと呼ばれる技術の活用だ。同技術の商用化にいち早く取り組み、既にグローバルな実績をあげているファーウェイに、その詳細と展望を聞いた。
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次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素（SiC）。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。
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日立製作所は、ERPだけでは製造現場の「匠の技」や「ムリ・ムラ・ムダ」を可視化することは難しいと考え、独自のデータ基盤を構築した。設計と製造の「際」を埋めることで工場DXはどのように変わるのか。
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「人の目では見つけられない小さなキズも、AIなら見抜ける」。そんな技術の開発を目的に、九州工業大学とMipoxは、半導体用途研磨フィルムの外観検査工程を対象としたAI（人工知能）自動化技術の実証実験を開始した。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第16回は、少し冒険して、円管層流のヌセルト数を求めてみましょう。果たして、うまくいくでしょうか？
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「Snowflake World Tour Tokyo 2025」に登壇したOpenAI Japanの長崎忠雄氏は日本企業におけるAI導入の変化と、今後の展望を語った。データ基盤の整備とAI実装が企業競争力の源泉となる時代に、IT部門は何から取り組むべきか。
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日産自動車は2025年5月、経営再建計画「Re:Nissan」を発表しました。リストラはとかく、労働者に対する「裏切り」であると批判されがちです。本当にそうでしょうか？ 解雇される社員はどのような経済的影響を受けるのか、また従業員側だけでなく会社側にはどのような「傷跡」が残るのかを整理した上で、考えていきます。
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中国のロボット分野、とりわけヒューマノイド（人型ロボット）への注目が高まっている。中国の大手テックメディア36Krの日本語版である36Kr Japanが、その現状をレポートする。
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ペロブスカイト太陽電池などの次世代型太陽電池の導入拡大に向けて、資源エネルギー庁が新たに「次世代型太陽電池の実装加速連絡会」を開催。その第1回会合では、自治体、民間の需要家や太陽電池メーカーを中心とした実務担当者の間で情報共有が行われた。
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レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。
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菱洋エレクトロは、企業向けAI導入支援プログラムにデジタルツイン導入支援メニューを追加した「RYOYO AI Techmate Program for Digital Twin」を提供開始する。製造業やロボット分野での活用を後押しする狙いだ。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第15回は、ホローコンダクターを使ったコイルの冷却設計計算Excelシートの作成に取り組む。
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イオン、明星食品、日本パレットレンタルが協力し、即席めんの物流改革に乗り出した。レンタルパレットを活用した輸送に変えたことで、ドライバーの作業時間を約70％削減した。
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THKは、同社の工具監視AIソリューションとファナックのCNC装置とのリアルタイム連携を開始する。混合生産や変種変量生産工程での誤検知を低減するほか、工具交換を最適化し、品質や段取りのロスを削減する。
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パナソニック 空質空調社は、欧州におけるヒートポンプ式温水給湯暖房機（以下、A2W）の生産を担うチェコ工場において、新棟が稼働を開始したと発表した。供給能力を強化することで、中長期的な市場の拡大に対応する。
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Valens Semiconductorは、ノイズに強く長距離伝送に対応したコSerDesチップセットなどを手掛けている。Valensの戦略や、車載向けに開発して現在医療機器にも適用されている製品について、Valens シニアバイスプレジデント兼クロスインダストリービジネスユニット責任者のGili Friedman氏に聞いた。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第2回は、プログラマブルロジック市場が創り出したPAL」と、PALの欠点を改良したGALについて紹介する。
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パックご飯をはじめとする食品の品質管理に必要な水分率の測定。これまで主流だった「乾燥重量法を用いた抜き取り検査」では、時間と手間がかかる上、全数検査は不可能だった。この課題を解決すべく、島津製作所はインライン水分率モニター「MMSシリーズ」を開発した。全数／非破壊で、生産ライン上の製品をリアルタイムに検査するこの製品は、どのようにして製造現場の生産性を劇的に向上させるのか。
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リガクは、半導体製造におけるウエハー表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」の販売を開始した。
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「Hitachi Social Innovation Forum 2025 JAPAN, OSAKA」に登壇した日立製作所 社長兼CEOの德永俊昭氏は、社会課題の解決に加え、環境・幸福・経済成長を調和の関係として築いていく「ハーモナイズドソサエティ」の実現を掲げた。同氏の基調講演と日立の戦略から、持続可能な経営モデルの本質と、企業が果たすべき役割を読み解いていく。
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生成AIやIoTの普及を背景に、「エッジコンピューティング」の必要性が高まっています。改めてエッジコンピューティングが重要になる理由と、利用形態などの基本を解説します。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第14回は、筆者が相談を受けたスタートアップが実際に陥ったODMにおける失敗談を取り上げる。
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