最新記事一覧
NTTデータCCSは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、製品の動作音から異常を検知するソリューション「Monone」を紹介した。接触式の専用マイクで周囲の騒音の影響を抑えながら集音し、AIが正常音との違いを分析する。
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クラウド偏重のAIによるさまざまな課題が顕在化するにつれ、データが生成される現場でインテリジェンスを発揮させる「エッジAI」の重要性が増している。デル・テクノロジーズは、まずは最適なエッジ環境を構築し、そこからクラウド／データセンターへの接続を検討する「エッジファースト」を提案する。その上で、大規模な初期投資が難しいエッジでは、AI環境をオーケストレーションさせながら、段階的に拡張していくことが重要だと語った。
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レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。
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パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
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ヤッホーブルーイングが大阪・泉佐野市に体験型醸造所「よなよなビアライズ」を開業する。ビールをつくって売るだけでなく、ブランドの世界観を体験できる施設にした狙いとは。現地を歩いて見えてきた。
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市場が縮小する中、水産加工大手Umiosは魚肉ソーセージを大きく変えなかった。健康という価値は加えながら、味や形は守る。既存顧客には健康を、新規層には食べるきっかけを提供する――ロングセラー商品の価値を更新する戦略を追った。
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株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。
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Boschが、米国カリフォルニア州ローズビルの8インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー工場において、サンプル生産を開始したと発表した。
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中部日本プラスチックはGoGo Plasticと協業し、愛知県小牧市に新たな製造拠点「中部日本プラスチック 愛知工場」を開設すると発表した。製造ラインを最適化し、エンジニアリングプラスチックの資源循環体制を強化する。
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マイナビは、直近半年以内に非正規雇用の採用業務に携わった採用担当者を対象に「シニアバイトの採用に関する企業調査」を実施した。その結果……。
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onsemiが、米国の8インチウエハー工場およびフィリピンの後工程工場の2つを売却すると発表した。同社が推進する「ファブライト戦略」の一環であり、全社的な製造コスト構造を改善し、粗利益率の持続的な拡大を図る。
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Google Cloudは、政府機関や重要インフラを守るCISO向けに、AIを活用した防御の始め方を解説するガイドを公開した。管理業務の負荷をAIで軽減し、脅威ハンティングや構造的な統合へ段階的に移行するロードマップを示している。
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AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。
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生成AIを開発に取り入れる動きが加速する中、開発基盤見直しの必要性も高まっている。JALデジタルは165日を最短30分に、三井住友カードは開発効率を体感2倍に高めた。その背景にある共通の考え方とは。
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日本の製造業は「データ活用」をうまく行えていないと指摘されています。本連載では「データ活用基盤」の必要性を中心に、日本の製造業がデータを使いこなせるように何をするべきかを解説していきます。第1回は、日本の製造業の課題とデータ活用の現状について紹介します。
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Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
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次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。
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CIOは7月1日、国内生産を目指す国産充電器プロジェクトを発表した。アサヒ電子と製造委託の基本合意を結び、液晶の取り付け以降の後工程から日本国内での製造を開始する。KOAなどの国内部品メーカーとも連携して国産部品率を最大約59％まで高め、秋頃に第1弾となる新型充電器を発売する予定だ。
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ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。
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アトラシアンはAIの精度を高める「ビジネスコンテキスト」を武器にした新戦略を発表。日本企業が直面する部門のサイロ化やセキュリティの懸念を乗り越え、「AIネイティブ組織」へ変革するための現実的な道筋を示した。
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2026年6月3〜4日に開催されたオンラインセミナー「MONOist AI Forum 2026 本格実装フェーズに入った製造業AI、現場課題解決の最前線」（主催：MONOist編集部）に、日本IBM コンサルティング事業本部 サプライチェーン＆インテリジェント・コネクテッド・オペレーションズ パートナー/理事の飯田泰治氏が登壇し、「AI×サプライチェーンが変える経営――エンタープライズITの再定義」をテーマに講演を行った。本稿では、その内容をお伝えする。
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人手不足や熟練者の退職が進む中、製造現場では設備保全／保守業務の属人化や情報分断が大きな課題となっている。こうした状況に対し、三菱電機はFA領域のデジタルサービス群FAデジタルソリューションの一環として「スマート保全サービス」と「遠隔保守サポートサービス」の提供を開始した。工場内の設備／部品情報や保全作業記録、装置メーカーが把握する納入後の装置データを活用することで、「止まらない工場」の実現と装置メーカーのアフターサービス高度化を支援する。
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リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。
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爆速実装の中国、日本に残された生存戦略は……。
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私たちはつい「失敗＝全て等しく避けるべき悪」とひとまとめにしてしまいがちです。ですが、組織で起こる失敗を一括りにして扱うからこそ、責任のなすり合いや、不毛な怒りの応酬が生まれてしまうのです。そこで今回は、失敗を真の成長の糧へと昇華させるための「組織の失敗学」について考えてみます。
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中国のヒューマノイドロボット市場は、劇的なパラダイムシフトの渦中にある。出荷台数は前年比約7倍、世界シェアは8割に達し、異業種企業の参入で本体企業数は倍増した。野村総合研究所の李智慧氏による、量産化フェーズへ突入した中国市場の急成長を支えるマクロ動向の解説を紹介する。
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東芝は、AIエージェントによる「AIリコメンドサービス」の提供を始めると発表した。このサービスを活用すれば、特定の熟練者に頼ることなく表面実装技術（SMT）による製造ラインの工程改善を行うことができる。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第7回は、ボルト1本がどれだけの繰り返し荷重に耐えられるのかを考える。ねじ谷底の応力集中や疲労限度線図の基礎を整理しながら、ボルト1本構成の許容繰り返し荷重を求める。
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生成AIの普及で急拡大するAIチップ市場。NVIDIAの独走が続く一方、Googleの独自TPUや推論特化ベンチャーが存在感を高めている。競争の焦点は「学習」から「推論」へ――。TSMCを巻き込んだ新たな覇権争いの構図を読み解く。
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Orbray（オーブレー）と英Element Six（エレメントシックス）は、直径3イチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。4インチ結晶の開発に着手するとともに、2インチウエハーの量産準備が最終段階にあることも明らかにした。
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Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。
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パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。後編では、AIデータセンター向け蓄電システムで躍進するパナソニック エナジーの取り組みを紹介する。
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EVや電力系統向けなど幅広い産業における重要技術・製品である蓄電池。世界的な開発競争の激化や国際規制など市場環境の変化が急速に進む中、「蓄電池産業戦略検討官民協議会」は新たな「蓄電池・電源産業戦略」を策定した。
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サイバー攻撃の標的はデータやITシステムから、工場やインフラといった現実世界の機能へと広がっている。その背景には、ITとOTの融合によって生まれた新たな接続性と、それに伴うリスクの拡大がある。本連載では、Clarotyのレポート「Analyzing CPS Attack Trends（CPS攻撃の傾向分析）」をベースに、OTを直接狙うサイバー攻撃の現状と対策を連載形式で解説する。
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2026年7月15日（水）〜17日（金）にかけて、「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア） 2026」が東京ビッグサイトで開催される。今回の見どころを編集部の視点で探る。
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コンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ「FPD-V」シリーズに12.1インチモデル「FPD-V12WB-20」を追加した。USB Type-C DP Alt Mode対応のPCと接続することで、映像入力、タッチパネル通信、電源受給ができるため、省配線化に貢献する。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第6回は、現場で発生することの多いボルトの疲労破断をテーマに、その基礎となる金属疲労について説明する。疲労限度や破断面の見方、き裂停留の考え方などを整理しながら、なぜボルトが疲労破断しやすいのかを考える。
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2026年6月1〜5日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週は、「家電量販店の統合が国内家電メーカーにもたらす地殻変動」についてです。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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カルビーは4月、約17年ぶりとなる人事制度の抜本的な刷新に踏み切った。2年間にわたる労使の対話から生まれた“カルビーならでは”の人事制度は、どのように作られたのか。人見泰正・執行役員CHROと、人事戦略部の流郷紀子部長に話を聞いた。
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IFSジャパンは記者会見を開催し、日本市場への投資継続とパートナーシップ強化の方針を説明した。日本IBMらとの戦略的協業を通じ、製造業などアセット集約型産業のAI実装とDXを支援する。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第5回は、感圧紙のRGB値を用いて加圧力を数値化する方法と、測定値を扱う際の注意点について解説する。
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BIツールを導入する多くの組織から「ダッシュボード作成の工数が負担」「データを見ても改善行動につながらない」といった声が聞かれる。なぜ、数字を可視化するだけでは、現場は動けないのだろうか。
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米中対立や輸出規制の強化によって、DRAMやNANDフラッシュメモリの調達を巡る前提が変わり始めている。HBMなど先端メモリは政策や地域の影響を強く受けるようになり、成熟メモリにも供給継続リスクが広がっている。サプライチェーンの地域化が進む中、機器メーカーには「最安調達」ではなく、継続供給やコンプライアンスを重視した戦略が求められている。
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AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第4回は、ナノインプリント加工用金型の開発事例を取り上げる。均一な圧力で押せないという問題に対し、感圧紙による“見える化”とCAE解析による試行錯誤を組み合わせながら、短時間で最適な金型形状を導き出していった過程を紹介する。
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ソフトバンクは2025年度の売上高が初めて7兆円を突破し、過去最高を更新した。同時に発表した新5カ年中計では2030年度に営業利益1兆7000億円を目指し、AIインフラへの大規模投資と、モバイル事業でのARPU向上戦略への転換を打ち出した。
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鉄鋼大手JFEホールディングスは、中東情勢の緊迫化を受けて「月100億円のコスト負担」が生じると試算した。同社はこの難局をいかにして乗り切るのか。対策に迫る。
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