最新記事一覧
1枚2万円したSDカードが、いまや100円でも売れない。この『記憶の暴落』は、AIの未来を予言しているのではないか。
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THKは、直線と曲線の組み合わせにより任意の搬送経路を構築できる、搬送システム向けガイド「Curvilinear Wheel Guide」の受注を開始した。最高5m/sの高速動作と滑らかな転がり機構により、製造装置の生産性向上に貢献する。
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2024年10月に名古屋市内で開業した日本有数のオープンイノベーション拠点「STATION Ai」。十六フィナンシャルグループから出向するコミュニティマネージャーに、STATION Aiのオープンイノベーションの実態と、地域経済への貢献を聞いた。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第2回は、振動トラブルの背景にある「共振」に焦点を当て、ばね−マス系モデルと伝達関数を用いてその本質を整理する。
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ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。
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リファインバースは、「ポリオレフィンリサイクル事業」を立ち上げ、リファインバースイノベーションセンター（RIVIC）内にポリオレフィンリサイクル原料の製造ラインを2026年7月に新設する。
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2025年、飲食店の倒産件数が1000件を突破した。そんな中、飲食店の「仕込み代行」ビジネスで急成長している企業がいる。シコメルフードテックの川本傑社長に話を聞いた。
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日野自動車はHacobu主催の「Hacobu Innovation Day 2026 for CLO&Leaders」に登壇。物流を経営の最前面に位置付け、早くからCLOを起用した理由を同社 代表取締役社長CEOの小木曽聡氏が語った。
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重大製品事故は増加傾向にあり、その原因の多くは「製品起因」に分類される。しかし、設計や量産の現場では、品質を作り込み、確認する仕組みが整備されている。それにもかかわらず、なぜ重大事故やリコールは発生するのか。本連載では、設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する。
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リンテックは、半導体ウエハーの裏面研磨工程における厚みのばらつきを改善する「樹脂塗布プロセス（PCBLプロセス）」を開発するとともに、樹脂を塗布するための装置「RAD-3400F/12」について、2026年4月から本格受注を始める。
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サイバネットシステムは、製造業向けVR設計レビュー支援システム「バーチャルデザインレビュー」のV9.0を発表した。MR技術を強化し、作業者の手とVR内の物体との前後関係を自然に再現する「オクルージョン処理」を搭載する。
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ウイングアークのデータ活用プラットフォーム「MotionBoard」やデータ分析基盤「Dr.Sum」を利用し、全社的なデータ統合と活用を進めてきたヤンマー建機。社内のシステムデータから個人管理していたExcelデータまでをDr.Sumに集約し、MotionBoardによる現場主導の可視化を推進しており、今では利用者が500人を超えるまで社内浸透している。そして、同社が次なるDXの一手として進めているのが生成AIの活用だ。生成AIを搭載したMotionBoardの新バージョンをいち早く活用し、生産計画策定の効率化に着手した。PoCを経て早くも作業時間の削減効果が出ており、属人化解消に向けた一手が見えてきた。
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AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。
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エプソンダイレクトは、10.1型WindowsタブレットPC「Endeavor TN52E」「Endeavor JT52」を発売した。専用のマルチジャケットにより防塵防水対応になるほか、最長7年の保守を選択できる。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
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Teslaは、旗艦EVの「モデルS」と「モデルX」の生産を今期で終了し、工場をロボット「Optimus」の量産拠点に転換すると発表した。併せてxAIへ20億ドルを出資し、AI「Grok」によるEVとロボット群の統合管理を目指すという。
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採用担当者の4人に1人が、自社でバイトテロの被害があったと回答した。どの業種で多いのか？
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規格の登場以来、飛躍的に転送速度を高めてきたUSB。USB 3.0以降、5Gbps（ギガビット/秒）、10Gbps、20Gbpsと高速化しているが、マシンビジョンなどの産業用途ではそうした高速化の恩恵を受けていない。10Gbps以上に対応できるペリフェラルコントローラーがなく、産業用で必要とされる長いケーブル長を実現できなかったからだ。だがこうした状況は、インフィニオン テクノロジーズが十数年ぶりにリリースした新しいペリフェラルコントローラーによって大きく変わろうとしている。
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マクセルフロンティアは、製造現場のDXを加速させるAI画像検査機「iXAM Vision Inspector」の受注を開始した。AIと画像処理機能を備えたインテリジェントカメラとLED照明、搬送部を一体化し、安定した検査が行える。
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寂しい思いはありますが、仕方のないことだったかもしれません。
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2025年はAI技術がさらに進化し、製造現場向けのAIソリューションも数多く登場した。AIを活用することで、製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか、2026年以降の動向を考察していく。
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VAIOが報道関係者向けの企業説明会を開催した。今回の目玉は、糸岡健新社長の経営方針を聞けることにある。VAIOの“物作り”は、どのようになっていくのだろうか。
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本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、協働ロボットの選び方や導入時の留意点を解説する。
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。
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TOPPANは、新潟工場に高密度半導体パッケージFC-BGA基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始する。大型、高多層なハイエンド製品への対応を強化し、生産能力を2022年度前半比で2倍に引き上げる。
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「AIエージェントの悪用が現実化する」「サイバー攻撃者は最も効率のいい標的として○○を狙う」。グーグル・クラウド・ジャパンが公開したサイバーセキュリティ動向予測から2026年に本格化する脅威の全貌を読み解こう。
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エンジニアリング協会の次世代スマート工場のエンジニアリング研究会は「MES/MOM導入のための標準業務一覧」を発表した。現在の製造業にどんな課題があり、なぜMESが必要なのか、研究会のメンバーに話を聞いた。
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前編では、インドが「民間がAI実装、政府がAI構築」という二重戦略をとっていることを明らかにした。後編では、インド企業との協業において直面する最大の壁とその乗り越え方を探る。
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2025年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月24日）をご紹介します。
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中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。最終回となる連載第20回では、流体振動と金属疲労の話題を取り上げて連載を締めくくる。
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電池サプライチェーン協議会は、同協議会に加盟する設備関連企業9社が蓄電池製造設備産業強化に向けて、共同事業体「Swiftfab Energy Systems株式会社」を設立することに合意したと発表した。
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潤沢な予算を持つ大企業でもサイバー攻撃は防げない。アサヒGHDとアスクルの事例から、共通する侵入の手口と、情シスが直視すべきセキュリティの「死角」を再確認する。
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沖縄のビールといえば、オリオンビール。同社の“20代エース社員”が、醸造課主任の尾﨑紀恵さん27歳。商品製造や品質管理など、商品そのものを左右する重要な役割を担う、“味のゴールキーパー”だ。彼女は、どのようにして“オリオンの味”を託される存在になったのだろうか。
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OPPO本社の研究施設にて、次世代の品質技術「Apex Guard」について取材した。品質向上のために新素材を開発し、金属やガラスもほぼ自社で製造しているという。パフォーマンスや電池持ちを向上させる開発にも注力している。
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YKK APは、35億円を投じ、富山県滑川市の滑川製造所で新設を計画していた高断熱窓用「Low-Eガラス」専用の生産棟が2025年11月に稼働した。既存の埼玉窓工場と北海道工場とを合わせ、全国の生産能力は従来比1.5倍となる。
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オムロン ヘルスケアは、血圧計生産のマザー工場である松阪工場の見学ツアーを開催した。高速自動化技術と熟練の技能が融合する製造現場を公開。世界同一品質を支える「仕組み」作りをレポートする。
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モバイルバッテリーの発火事故が懸念される中、「MOTTERU」が安全性への抜本的な解決策を打ち出した。同社は12月11日、極めて高い安全性を持つ「準固体バッテリー」の製品化を発表し、従来のリスク低減に乗り出した。メーカー自らによるバッテリー回収についても公表し、製品の提供から廃棄に至るまでの安全対策を徹底する。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
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富士電機は「IIFES 2025」において、新たに自社内で実証を進めているAI外観検査装置や、AI作業動画診断システムなど各種AIソリューションを紹介した。
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富士通は技術戦略説明会において、製造現場へのAI導入課題を解決する次世代CPU「MONAKA」や1ビット量子化技術について説明した。会場では、研究開発の成果として空間モデル技術のデモンストレーションを披露した。
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伊藤忠テクノソリューションズとIdeinは共同で、製造業向けエッジAIソリューションを開発する。部門ごとに分散したIoT機器の遠隔管理とデータ分析を組み合わせて、セキュリティ強化と運用負荷の軽減を支援する。
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リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。
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日立の「変革の設計図」はなぜ理想論で終わらないのか。後編では、その源泉となる生々しい実践知の正体を解き明かす。自社の現場を「生きた実験場」とし、ITとOTの融合に苦闘した経験。その実践知を顧客と共有する仕掛けとは？
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東芝は「IIFES 2025」において、NTTとの協力で実証を進めている遠隔での製造ライン制御のデモを披露した。NTTのIOWN APNと東芝のクラウド型PLC技術などを活用し、制御周期20ms以内の遠隔制御を実現する。
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コネクタ大手のヒロセ電機が、事業多角化の一環としてセンサの開発を加速させている。材料から自社開発したという同社の回転カウンタは無電源で動作し、自動化が進む製造ラインの管理に貢献するものだ。
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