キーワードを探す
検索

「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Qualcommが開催した「Snapdragon Summit 2026」では、パーソナルデバイスにおけるオンデバイスAIの最前線が語られた。本稿では、スマートグラスなどで注目を集める「1bit AIモデル」の実用性と限界、そして次世代SnapdragonがどのようにAI処理へと最適化されていくのか、Qualcomm担当者の声とともに読み解く。

()

ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表(BOM)の40〜50%をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム(GaN)の採用拡大を見込んでいる。

()

AIでは推論ニーズが急拡大していく見通しだ。このトレンドは、AIアクセラレーターの世界をどう変えていくのだろうか。推論特化型チップがNVIDIAのビジネスを侵食していくのか。実はそれほど単純な話ではない。有力スタートアップ企業、d-Matrixの共同創業者兼CEOに聞いた。

()

NXP Semiconductors(以下、NXP)は、産業機器向けマイクロコントローラー(MCU)の新製品「MCX A5シリーズ」を発表した。10BASE-T1S Ethernetの統合によってシンプルな接続性を実現したほか、トポロジー検出機能によるネットワークの可視化、耐量子暗号(PQC)のセキュリティ性なども備えた。

()

半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。

()

今回は2026年前半に発売された、AppleやSamsungなど大手メーカーのノートPC/スマートフォンを分解する。2026年はいわゆる2nm(相当を含む)の商用化元年だ。秋ごろにはAppleやGoogleからも2nmプロセッサの登場が予想されるが、現在はどのプロセッサもArmの同バージョンCPUを搭載するなどで、横並び比較がしやすい。

()

TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。

()

IBMは、世界初となる1ナノメートル未満(sub-1nm)のチップ技術を発表した。独自の3次元トランジスタ構造「nanostack」(ナノスタック)を開発し、原子数個分の微細化を達成。2nmノード比で性能が最大50%向上、電力効率が70%改善する。生成AIの高度なデータ処理を支える基盤として、今後5年以内の量産化を目指す。

()

ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者(CTO)である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。

()

Googleは第8世代TPU「8i」「8t」を発表した。2013年の「不可能な賭け」から始まった自社製チップ開発は、今や推論と学習の2系統へと進化した。垂直統合の強みや失敗を許容する文化、そしてAIの未来を予測する戦略の全貌を、同社フェローのアミン・ヴァダット氏が語る。

()

Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。

()

現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。

()

米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム(He)の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】

()

ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM(Ternary Content Addressable Memory)を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】

()

米NVIDIAが、エージェンティックAI向け次世代プラットフォーム「Vera Rubin」の全容を公開した。7種の新チップがフル生産体制に入り、今年後半にパートナー各社から提供予定という。新たに推論特化の「Groq 3 LPU」を発表。Vera Rubinと組み合わせることで、Blackwellと比較してスループットが最大35倍向上するとしている。

()
キーワードを探す
ページトップに戻る