最新記事一覧
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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今回はフラッシュメモリの基本的な仕組みやNAND／NOR型の違い、記録方式など網羅的に解説します。
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ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】
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今回は、旧Atmel（現Microchip Technology）のRISCプロセッサ「AVR8」を紹介しよう。ノルウェー出身の2人の技術者が開発したAVR8は、8ビットMCUでは一時期30％のシェアを獲得するほど広く使われた。AtmelがMicrochipに買収された後も、いまだに“現役”である。
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米NVIDIAが、エージェンティックAI向け次世代プラットフォーム「Vera Rubin」の全容を公開した。7種の新チップがフル生産体制に入り、今年後半にパートナー各社から提供予定という。新たに推論特化の「Groq 3 LPU」を発表。Vera Rubinと組み合わせることで、Blackwellと比較してスループットが最大35倍向上するとしている。
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NVIDIAは米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーイベント「GTC 2026」の基調講演において、CPU「Vera」やGPU「Rubin」など新たなアーキテクチャを基にしたAIインフラの基盤「Vera Rubinプラットフォーム」を発表した。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。
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Intelが、米SambaNova Systemsとの提携を発表した。買収から一転、出資／提携へと転換したこの取引は、両社にとって幸運だったのではないか。今回の提携の行く末を考えてみたい。
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苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？
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AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第8回は、第7回に引き続きActelを取り上げる。Antifuseの課題やXilinxの訴訟、3度のIPO延期を耐えたActelはFPGAベンダーの3位グループに加わることになる。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。
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エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。
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Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。
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Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。
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米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。
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GigaDevice Semiconductorは、産業用途向けに高性能と高集積を実現した32ビットマイコン「GD32F503／505」を発表した。Arm Cortex-M33コアを採用し、柔軟なメモリ構成や豊富な周辺機能を備える。
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2025年12月、NVIDIAがAIスタートアップのGroqを事実上買収することが発表された。取引額はスタートアップの買収としては異例の200億米ドルにものぼるとされる。
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メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。
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Quectelは、Matter over Threadに対応したスマートホーム向け無線モジュールを発表した。ドアロックやセンサー、照明といった機器のシームレスな相互運用性を可能にする。
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ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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NVIDIAはスタートアップ企業GroqのAI推論技術について、非独占的なライセンス契約を締結した。Groqの創業者であるジョナサン・ロスCEOら一部メンバーがNVIDIAに移籍する。
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米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
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一般的に「世界初」のプロセッサとされるのは「Intel 4004」だ。だが、それよりも前に登場し、使われていたプロセッサがある。Garrett AiResearchの「MP944」だ。だがその知名度はとても低い。その理由はなぜなのか、MP944の概要とともに語りたい。
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ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。
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2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介する。今回は、Yole Groupのシニアアナリストがメモリ市場の概況を解説する講演を取り上げる。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では演算エンジン回りを中心に、Xe3 GPUをもう少し深掘りしていく。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では、Xe3 GPUの概要をお伝えする。
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欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS（FP16）または32PFLOPS（FP4）を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。
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東京科学大学の菅原聡准教授らによる研究グループは、0.2Vという極めて低い電圧でデータを保持できるCMOSメモリ技術を開発した。試作したSRAMマクロは、待機時の電力を不揮発性メモリ並みに削減できるという。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級〜上級者の方からよく質問される「Arm Cortex-Mメモリプロテクションユニット（MPU）のメリット」について解説します。
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ルネサス エレクトロニクスは32ビットマイコン「RAファミリー」の最上位シリーズの新製品として、汎用メインストリーム製品の「RA8M2」と、高度なグラフィックス処理などに適した「RA8D2」を発表した。
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ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御用マイクロコントローラー「RA8T2」の量産および販売を開始した。1GHz動作のArm Cortex-M85コアや最大1MバイトのMRAMを搭載している。
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Qualcommがハワイで開催した「Snapdragon Summit 2025」で、新たなSoCを発表し、2026年での投入を明らかにした。その内容をまとめた。
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超広帯域（UWB）無線通信技術に注力するQorvoは、2025年に車載向けと民生／産業機器向けの2種類のUWB SoC（System on Chip）を発表した。車載グレードの「QPF5100Q」は256KバイトのSRAMと2Mバイトのフラッシュメモリを搭載し、置き去り防止などの用途にもワンチップで対応できる。
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ルネサス エレクトロニクスは、静電容量式タッチセンシング機能を備えた32ビットマイクロコントローラー「RA0L1」を発売した。アクティブモードでの消費電流を2.9mAに抑えている。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力モードを搭載する16ビットマイコン「RL78/L23」グループを発売。最大32MHz動作で、セグメントLCD表示と静電容量式タッチセンシング機能を搭載する。
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SRAMは、さまざまな場所で必要とされるがイノベーションが起こらない、「配管」のような存在だと見なされている。Marvell Technologyは「業界初」（同社）だという2nmのカスタムSRAMを開発し、SRAMのイノベーションを目指している。
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EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
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ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRAファミリーを拡充し、スマートメーター向けマイコン「RA4C1」を発売、量産を開始した。80MHz動作のArm Cortex-M33を採用し、低消費電力。最低1.6Vで動作する。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRAファミリーとして、電気やガス、水道などのスマートメーターに向けたマイコン「RA4C1」の量産を始めた。電力消費を抑えるとともに、強固なセキュリティ機能を搭載している。
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サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
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今後、着実な成長が見込まれているチップレット市場。本稿では、チップレット集積について「基礎の基礎」をお伝えする。
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東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーの新製品「RA2T1RA2T1」を発売した。最大64MHz動作のArm Cortex-M23コアとシングルモーター制御に最適化された周辺機能を搭載し、電動工具や家電製品などで利用できる。
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