最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？ 筆者が最新の動向を解説する。
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今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
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三社電機製作所は、モデルチェンジしたサイリスタ式電力調整器「CALPOTE 単相シリーズ UG1」を発売した。自社製パワー半導体素子の搭載に加え、表示パネルの標準搭載や通信機能の拡充などで機能面を強化する。
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STマイクロエレクトロニクスは、表面実装型パッケージ「ACEPACK SMIT」を採用した車載向けパワーモジュール5製品を発表した。いずれも車載電子部品規格「AEC-Q101」に準拠し、PPAPにも対応する。
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ダイヘンは、小型アークスタッド溶接機「VRN-1200」とスタッドガン「GSK-221 II」を発表した。インバーター制御にすることで、約70％省エネ化している。また、100kg軽量化、小型化しつつも、最大1200Aの出力に対応するなど耐久性に優れる。
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カーボンニュートラルの実現に向けて注目度ががぜん高まる電源技術。その研究/教育の最前線で活躍するのが崇城大学准教授の西嶋仁浩氏だ。同氏はスマートエナジー研究所の電源シミュレーター「SCALE／Scideam」を使い、米Teslaが販売する電気自動車「Model3」の車載充電器を分解、解析した。SCALE／Scideamは損失解析機能を持つ。このため、極めて詳細な解析が可能になった。今回は同氏に、解析で明らかになったことや、今後SCALE／Scideamを使って取り組む研究の方向性などについて聞いた。
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SiC（炭化ケイ素）は、スイッチング周波数やジャンクション温度が高いことから、今や自動車業界においてSi（シリコン）IGBTデバイスの後継になる存在として認識されるようになった。しかし電動化というテーマは、自動車に始まり自動車で終わる、というわけではない。本稿では、幅広い市場での拡大が見込まれるSiCのポテンシャルについて考察する。
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1927年の創業以来、ヒューズやポリマーPTC、TVSダイオードといった回路保護素子を手掛けてきた米Littelfuse。同社の日本法人であるLittelfuseジャパンでは2020年4月、それまで取締役営業本部長を務めていた亥子正高氏が代表に就任した。同氏に、日本での戦略や、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）による影響などを聞いた。
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新日本無線と山梨大学は2020年8月、コレクタ領域をスーパージャンクション構造としたシリコンバイポーラトランジスタ（SJ-BJT）を開発したと発表した。半導体を用いたリレー（ソリッドステートリレー／SSR）の小型化、低損失化が実現できるパワーデバイスだという。
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修理を依頼された温調器の電源基板に隠れていた低レベルな設計ミスについて報告したい。
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電力を測るニーズの拡大にあわせて、さまざまなタイプの電力測定器が登場している。今回の記事では高性能、高機能が要求されるベンチトップ電力計に絞って基礎知識を解説していく。
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今回は、電動化のキーデバイスである「パワーデバイス」に関してロードマップが記述した部分の概要をご紹介していく。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業機器向けのデジタルPFC（力率改善）コントローラー「STNRGPF12」を発表した。平均電流モード制御を使用し、固定周波数の連続導通モード（CCM）で動作する。
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Littelfuse ジャパン（リテルヒューズ ジャパン、以下Littelfuse）は「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」（2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜）で、同社が豊富にラインアップをそろえる回路保護素子や、パワー制御系の半導体製品などを展示した。
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今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。
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今回は、DC-DCコンバーターの出力過電圧保護と入力過電圧保護について解説します。
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インフィニオンテクノロジーズは、IGBT用フリーホイーリングダイオード「Infineon Prime Soft」を発売した。ターンオフ性能が5kA/μsに向上。モノリシックシリコン設計により、オン状態における電力損失を低減した。
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保護素子を事業の核としているLittelfuseは近年、パワー半導体事業にも注力している。投資や買収によって、SiCパワーデバイスなどのパワー半導体製品のラインアップ拡充を図っている。同社のオートモーティブ・エレクトロニクス担当マーケティングディレクターを務めるCarlos Castro氏が、事業戦略について説明した。
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今回は、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器（金属系皮膜抵抗器、突入電流防止用抵抗器、ヒューズ付き突防抵抗器）について説明をしていきます。
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今回から「サーミスタ」を取り上げます。サーミスタの分類について簡単に説明するとともに、サーミスタを使用した回路動作の概要について解説していきます。第1回は、NTCサーミスタとPTCサーミスタの違いとともに、NTCサーミスタによる突入電流制限回路について考察します。
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今回はヒューズの定格の選定手順について、故障率の考え方などにも触れつつ、その概要を説明する。
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マイコンをより深く知ることを目指す新連載「マイコン講座」。今回から3回にわたって、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。
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インフィニオンテクノロジーズは、62mmパッケージを採用したIGBTモジュールのラインアップを拡大することを発表した。最大定格電流は1200V品が600A、1700V品が500Aとなる。
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回路保護部品を中心に展開するLittelfuseは、2015年11月にTE Connectivityの一部事業を3億5000万米ドルで買収した。買収した事業の日本法人であるLittelfuse ジャパン合同会社で社長を務める蓮沼貴司氏に、国内における自動車分野の取り組みについて聞いた。
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STマイクロエレクトロニクスは、最高動作温度150℃まで対応した、表面実装型800V耐圧サイリスタを発表した。接合部、ケース間の熱抵抗は0.25℃/Wで、優れた熱放射特性を備えている。
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今回は、電子回路の入門学習に最適な“教材”を紹介しよう。身近で親しみやすい100円ショップのセンサーライトが、その教材だ。ちょっとした工夫で、初心者の興味を引き付け、サイリスタなどの特性を身をもって理解できる教材になる。新入社員教育はもちろんのこと、夏休みの自由研究のネタとしても良いかもしれない。
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産業用半導体市場の成長が堅調だ。特にLEDは、LED照明の人気の高まりもあり、産業用半導体市場の最大のけん引役として期待されている。
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ルネサス エレクトロニクスは2015年7月、一般的なSRAMよりも500倍以上のソフトエラー耐性を持つ独自構造のSRAMで、大容量品を追加したと発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、1200Vの阻止電圧と車載機器の高品質化に対応する高出力サイリスタ「TN5050H-12WY」を発表した。最大80Aの電流容量と、最高150℃の動作温度範囲を特徴とする。
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1つのダイで構成される半導体デバイスのジャンクション（接合部）温度の計算方法はよく知られています。ダイの電力損失を測定し、ダイとパッケージ間の熱抵抗を掛けて、ケースから接合部への温度上昇を計算すれば求められます。しかし、IGBTとダイオードを1パッケージに封止したパワーモジュールの場合はどうすれば良いでしょう。ここでは、IGBTとダイオードの熱抵抗を用いて平均およびピーク時のジャンクション温度を計算する方法を解説します。
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基礎的な知識としてのパワー半導体について解説します。
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日立製作所とスイスABBは2014年12月16日、国内向けに高圧直流送電（HVDC）事業を展開するための合弁会社を設立することに合意したと発表した。日立製作所の営業ネットワークやプロジェクトマネジメント能力を、ABBの先進HVDC技術と組み合わせることで、再生可能エネルギーの大量導入や、国内の電力系統強化に役立てる。
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JR東海は東海道新幹線の「周波数変換装置」を取り換えると発表した。神奈川県内の2カ所の設備に対して、事業費134億円を投じ、約8年間で工事を完了する。電力使用量を2％削減でき、メンテナンスコストも下がる。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。4回目は、「ラッチアップ」に関する質問です。ラッチアップの仕組みと対策もご紹介します。
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2端子ラッチ回路というと多くの読者は“サイリスタSCRを使ったラッチ回路”を思い浮かべるだろう。まさにその通りなのだが、少し発想を変えると、サイリスタよりも手ごろなフォトカプラで2端子ラッチ回路が構成できることが分かった。今回は、“フォトカプラのラッチ回路”を紹介しよう！
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必要なSPICEモデルがツールに含まれていない場合は、第三者提供のものを使う必要がある。第11回では、SPICEモデルの入手方法や、開発STEPとモデルの精度の考え方について説明する。有用なサブサーキットモデルについても紹介しよう。
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設計した回路をSPICEで解析するには、使用している部品のSPICEモデルが必要だ。第10回では、このSPICEモデルについて解説する。
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連載の第6回と第7回で解説した収束エラーに気を付けていても、SPICEによる解析を行っているとさまざまな形で解析実行エラーが発生する。第8回では、陥りやすい失敗事例を挙げて、その原因と対策を具体的に説明する。
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今回、修理するのは基板上の部品の一部が焼損してしまっているATX電源だ。「この電源は修理して大丈夫だろうか？」と気後れするほどの焼損ぶり。でも、焼損の原因を見つけることは非常に重要なことである思い気を取り直し、修理に取り掛かった。
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SPICEの解析を実際に行う際に問題になるのが「解析実行エラー」だ。第6回では、解析実行エラーの原因の切り分けや、主因である「収束エラー」について説明する。
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ルネサス エレクトロニクスは2013年9月24日、ソフトエラー耐性が高いなどの特徴を持つSRAM製品シリーズとして、回路線幅110nmの製造プロセスを採用した容量4Mビット品を製品化したと発表した。
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「シリアルオシレータ」という回路をご存じでしょうか。ご存じない方がほとんどでしょう。それもそのはず、筆者が考案したオリジナルのアイデア回路だから仕方ありません。でも、このシリアルオシレータは、単純な発振回路なんですが、とても使い勝手がいいんです。このまま世の中に知られることなく、埋もれてしまうのはもったいないので、読者の皆さんに紹介します。ぜひ、シリアルオシレータを使ってください！
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半導体分野の中でも、地味な存在と思われがちなパワー半導体。「パワー半導体って聞いたことはあるけど、よく分からない」という方も多いはず。でも、実は世の中の省エネ化の鍵を握る重要なデバイスです。パワー半導体の役割や働き、その種類などパワー半導体の「基礎の基礎」を紹介します。
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電子システムの設計といえば、かつてはハードが中心だった。設計作業の重点は、回路基板そのものにあった。今ではマイコンやFPGAの活用が進み、すっかりソフト志向になっている。PC上でファームやロジックを設計し、デバッグまで完結する。非常に便利だ。半面、モノづくりの実感を持てる機会が減ってはいないだろうか。
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白熱電球などの既存光源をLED電球に置き換える動きが加速している。LED電球のように既存光源との互換性を有するLED照明を実現する上で、重要な役割を果たしているのがフライバックコンバータを用いた駆動回路である。本稿では、LED電球の駆動回路にフライバックコンバータが採用されている理由を解説するとともに、さらなる低コスト化や小型化、多機能化を目的とした開発動向を紹介する。
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「無効電力を利用するLED照明」は、商品化を考慮するとまだ安全面などに問題がある。そこで今回は、安全対策をはじめとする、商品化のために改良した回路設計の結果について報告する。
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