最新記事一覧
富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。
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JASMは2025年11月12日、熊本第一工場における環境方針「グリーン・マニュファクチャリング」の記者説明会を実施し、温室効果ガス管理や水処理施設の解説などを行った。
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NVIDIAの8月〜10月期決算は、売上高は62％増の570億600万ドルと、四半期として過去最高を更新した。データセンター部門の急成長が牽引し、フアンCEOは「AIの好循環に入った」「クラウドGPUは売り切れだ」とコメント。次期四半期の売上高は650億ドルを見込む。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
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中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。
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GlobalFoundriesが、TSMCと650Vおよび80Vの窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンスの供与を受ける契約を締結した。GFは米国の工場に技術を導入。開発は2026年初頭に開始し、同年後半には生産を開始する予定だ。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では、Xe3 GPUの概要をお伝えする。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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ローム社長の東克己氏は2025年11月6日、TSMCのGaNファウンドリー事業撤退の決定について「われわれにとって非常に痛い、大きな痛手だ」と言及。生産移管先についてはTSMC傘下のVanguard International Semiconductorと協議していることに触れつつ、現在も社内／協業を含めたさまざまな可能性を検討している段階だと説明した。
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半導体関連企業の進出が相次ぐ熊本県菊池郡にある産業団地の近接地で、日本GLPが開発を進めていた物流施設が完成した。設計・施工は松尾建設が担当し、建物規模は4階建て延べ1万3235平方メートル。九州一円をカバーする半導体輸送の旗艦拠点となる。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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国内SC（ショッピングセンター）が減少中だ。一方で売り上げが増えており、背景には既存施設のリニューアルに注力する各社の努力がある。SCの今後について、専門家が解説していく。
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高市内閣が発足した。日本は米国などと異なり、政党内での力関係や方向性で首班が決まる場合が多い。良くも悪くも劇的にかじ取りが変わることは少なく、「バイデン政権からトランプ政権に」といったような変化は起きづらい。その中でも、現在日本が直面するIT・テクノロジー方面で考えられる変化や状況についてまとめてみよう。
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今回はApple「iPhone Air」「iPhone 17」シリーズを分解する。主要チップはほとんどApple製を使用している。過去3世代の「Pro」プロセッサを比較した結果なども報告する。【訂正あり】
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AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？ なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。
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半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。
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Intelが2025年末に出荷を開始する予定のPanther Lakeこと「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」。その技術的特徴を数回に分けて解説する。今回は、全体的な概要を紹介する。
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アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。
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半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。
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AMDとOpenAIが戦略的提携を締結した。この提携は、AMDに今後5年間で1000億米ドル以上の収益をもたらすと予想される。さらに、OpenAIはAMDの株式の10％を取得する権利を得る。これによってAMDがNVIDIAからGPU市場のシェアを奪える可能性がある。
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Qualcommがハワイで開催した「Snapdragon Summit 2025」で、新たなSoCを発表し、2026年での投入を明らかにした。その内容をまとめた。
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Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
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ブランド総合研究所の「地域ブランド調査2025」で、都道府県の魅力度1位は北海道、市区町村は函館市がそれぞれトップ。京都府や京都市も上位に入り、観光人気やITイメージの向上が順位に影響した。
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米国のFPGAメーカーのEfinixが2025年9月、ハイエンド製品群「Titanium」の拡充を発表した。ロジックエレメント数を最大200万に引き上げ、製品数も20種類に倍増するといい「AIがけん引する産業およびアプリケーションへの貢献を約束する」と強調している。今回、同社のヴァイスプレジデント セールス＆ビジネスデベロップメント（JAPI：Japan APAC and India）、中西郁雄氏に話を聞いた。
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2025年5月に発表されたブランド変更の狙いや、CSSの提供方法の変更、AI処理を担う「SME2」の投入などについて紹介する。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。
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AlteraのCEOであるRaghib Hussain氏は、2025年5月に現職に就任して以来初となるメディアインタビューに応じ、独立したFPGAメーカーとなった同社の戦略的優先事項について語った。
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NVIDIAが2025年9月18日（米国時間）、Intelに50億米ドルを出資し、NVIDIAのNVLinkを使って両社のアーキテクチャを接続したスーパーチップを共同開発すると発表したことから、業界はそのニュースでもちきりとなった。こうした動きにより両社は、データセンターとPCの両分野において、次世代AIコンピューティングを支配していきたい考えのようだ。
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iPhone 17シリーズとPixel 10シリーズの主な仕様や価格などを比較する。iPhone 17とPixel 10は、どちらも同じ6.3型の有機ELディスプレイを搭載しているが、望遠カメラを持つのはPixel 10のみ。Proモデルのカメラは、どちらも広角＋超広角＋望遠の3眼構成だが、望遠機能で大きな違いがある。
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業績不振による新工場建設計画の頓挫、人員削減と、半導体大手Intelの苦境が続いている。“新世代半導体製造プロセス”という光明はあるが、今後同社の事業は何を目指すのか。
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今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。
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2025年9月に発表が予想されているiPhone 17シリーズのスペックを予想。Plusに代わってAirの追加、Proモデルでは望遠含めて全てのカメラが48MP化するなどの情報が伝えられています。画面サイズやバッテリー容量にも注目したいところです。
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米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、世界ファウンドリー市場は2025年第2四半期（4〜6月）、前四半期比14.6％増の417億米ドルと過去最高を記録。市場トップのTSMCは、シェアが過去最高の70.2％に達したという。
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広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。
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ドイツ・ミュンヘン工科大学がTSMCと連携し、高性能AIチップの研究開発センターを新設する。TSMCの最先端技術を活用し、AIチップ開発における最先端ソリューションの確立を目指す。
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複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。
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Googleは独自開発のモバイルプロセッサ「Google Tensor G5」の強みを改めてアピールした。Googleが長年掲げてきた「AIファースト」という設計思想の集大成ともいえるこのプロセッサは、最新スマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載され、AI機能の処理性能を飛躍的に向上させる。同社はこれを「AIイノベーションの新たな一歩」と位置付け、Pixelをさらに賢く、便利にする「AIスマホ」としての地位を確立する構えだ。
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米国政府は2025年8月22日（米国時間）、「アメリカファースト」製造業構想の一環として、Intelへの直接投資を実施すると発表した。業界内ではこれに対して「Intelの国有化に等しい」という批判も上がっている。
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プロイラストレーターのrefeiaさんに、Googleの新型スマートフォン「Pixel 10 Pro XL」を試してもらいました。そこから見えてきたこととは……。
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理化学研究所（以下、理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム（開発コードネーム「富岳NEXT」）の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。
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スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム「富岳NEXT」の開発体制が発表された。理研を開発主体に、全体システムと計算ノード、CPUの基本設計を富士通が担当する一方で、GPU基盤の設計を米国のNVIDIAが主導するなど「Made with Japan」の国際連携で開発を推進する。
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