最新記事一覧
TSMCは2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5％増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9％増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。
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世界最大の半導体メーカーであり、AppleおよびNvidiaの主要サプライヤーでもある台湾積体電路製造（TSMC）は、人工知能（AI）アプリケーションに使用される半導体需要の波に乗り、第2四半期売り上げが30％も増加する可能性があると予想した。AIへの需要は引き続き好調だ。CEOが語る今後の見通しは？
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有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業（や子会社）の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。
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中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。
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米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。
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STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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Microchip Technologyは2024年4月8日（米国時間）、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。
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米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル（約1兆円）の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。
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TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。
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台湾東部沖で3日に大規模な地震が発生したことを受け、台湾に複数の最先端半導体工場を持つ台湾積体電路製造（TSMC）への影響に関心が集まっている。
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M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。
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【台北＝矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。
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台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。
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2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。
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「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。
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伝統的に半導体分野に強みを持つ東北大と、新課程を始めるなど半導体研究に活路を見いだした熊本大の連携によって、産業界に優秀な人材を輩出していくことになりそうだ。
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今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
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TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。
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半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」が、米国アリゾナ州に建設中の工場が「当初の計画に比べて、遅れている」と、3月14日付の米紙ウォールストリート・ジャーナル（電子版）が報じた。
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大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
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「対面から非対面」といったコミュニケーション形態の変化や生産性向上のニーズを背景に、PCの選定基準を見直す必要が出てきている。専門家が、トレンドを踏まえてPC選定のポイントを解説する。
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半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。
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NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
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CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。
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JR豊肥線の原水駅（熊本県菊陽町）は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。
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英Nothing Technologyは3月5日（現地時間）に新型スマートフォン「Nothing Phone (2a)」を発表した。価格はメモリ12GB、ストレージ256GBのモデルで5万5800円（税込み）。出荷は3月末から行われる予定だ。
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熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus（ラピダス）」。
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AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。
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今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。
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台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。
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米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
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製造業に限らず、芸術やスポーツなどあらゆる分野でいえることかなと思います。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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日本の半導体戦略が加速している。政府は半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」や国内半導体メーカー「ラピダス」などに巨額投資を行う。
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東北大学は「国際卓越研究大学」の認定候補に選ばれた。選出理由の一つには全方位への国際化が挙げられる。大野英男総長に、国際化と多様性を重視する意味を聞いた。インタビュー全3回の2回目。
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TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。
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大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。
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TSMCは、熊本県菊陽町で建設していたJASMの熊本第1工場の開所式を開催した。
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慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク（CNN）処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM（コンピュート・イン・メモリ）回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI（人工知能）技術の導入が容易となる。
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半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の第1工場開所式が2月24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。
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Analog DevicesがTSMCとのパートナーシップを拡大。TSMCの製造子会社であるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じ、長期的なウエハー生産能力の提供を受ける。
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半導体産業は重要ですが、「一番重要」なわけではないと思うのです。
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半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の第1工場開所式が24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。
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