最新記事一覧
「数十年前の日本」なのかもしれません。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は、「（4）Energy efficient of scale-up networking（ネットワークの大規模化おける消費エネルギー（転送データ当たり）の効率）」を取り上げる。
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カウンターポイントリサーチによれば、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高は前年比16％増の3200億米ドルに達した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
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Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
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価格高騰が続く東京23区の新築マンション。海外購入者の中で最多となっているのは中国ではなく台湾だった。なぜ台湾の富裕層は日本に資産を移すのか。実体験とデータから、その背景と投資・居住の実像を探る。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地』です。
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特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。
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現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
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カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。
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IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。
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今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。
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EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。
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AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。
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Intelが、米SambaNova Systemsとの提携を発表した。買収から一転、出資／提携へと転換したこの取引は、両社にとって幸運だったのではないか。今回の提携の行く末を考えてみたい。
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まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。
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米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。
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苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？
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「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年2月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「CES 2026」 フィジカルAI黎明期』です。
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ロームは2026年2月26日、TSMCと窒化ガリウム（GaN）技術のライセンス契約を締結し、GaNパワーデバイスの一貫生産体制をグループ内で構築すると発表した。TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受けてのことで、2027年中の生産体制構築を目指す。
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ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「直接投資」について解説します。
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今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。
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熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。
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前回に続き、「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。TSMCの2.5次元パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」において、インターポーザを低コスト化する技術を解説する。
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2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。
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2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3つの接続手法を解説する。
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Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。
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イラストレーターのrefeiaさんは2025年に自腹で複数のスマホやデバイスを爆買い。2026年に期待されるアレコレをまとめてもらいました。
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Googleは台湾にあるハードウェア研究開発拠点と各種ラボの内部を公開した。同拠点はサプライチェーンとの密接な連携を強みとし、Pixelシリーズの設計から検証までを担う。 Pixel 10 Pro Foldのヒンジ開発や過酷な耐久試験などの現場を見ることができた。
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TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。
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ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
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TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。
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「EE Times Japan 2026年1月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。
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2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。
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Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。
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Microsoftは自社製AI推論チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスを採用し、演算性能はAmazonやGoogleの最新チップを凌駕するとしている。推論の価格性能比を30％改善し、OpenAIの「GPT-5.2」の提供基盤としても活用される。アイオワ州リージョンで稼働を開始しており、順次グローバルへ拡大する。
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