最新記事一覧
世界の半導体市場を台湾TSMCが席巻する中、7兆円規模の国家プロジェクトとして最先端「2ナノ」の量産化に挑むのがラピダスだ。同社はTSMCとの規模の勝負を避け、設計から前後工程を一棟で完結させる「RUMS」による多品種生産で勝負する。「たった14人」の同志でスタートした原点から、北海道を「次のシリコンバレー」へと変える小池淳義社長の戦略に迫る。
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次期iPhone 18シリーズは2026年秋のProと2027年春の無印モデルという2段階で登場する見通しだ。TSMCの2nmプロセス採用やメモリ高騰の影響により新モデルではさらなる価格上昇が予想される。買い替えを検討している人は、秋に登場する新機能の価値を見極めて判断する必要がある。
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ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。
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Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）を設立する確定契約を締結した。米国のアナリストはこの動きをどう見ているのか。
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Googleが新スマホ「Pixel 11」シリーズ3機種を発表し8月20日に発売する。全機種でTensor G6を搭載し上位機はカメラやディスプレイ領域を順当に強化した。最小ストレージ増加や下位モデルのメモリ削減により、構成と価格帯に明確な変化が生じた。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月9日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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2026年8月10〜14日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが合弁会社設立の確定契約を締結した。熊本県合志市に新会社を設立し2029年にスマホ向けイメージセンサーの量産を開始する。両社で約7470億円を拠出し日本政府からの支援も前提に資金計画を進める。
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Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。
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AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】
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ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr（リサ）」を搭載したSoC（System on Chip）「LISr-RISA（リサリサ）」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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ソニーグループは、2026年度第1四半期の連結業績を発表し、売上高、営業利益ともに第1四半期として過去最高を更新した。
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免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。
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2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％増の5127億円、営業利益が同125％増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。
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これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。
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今回は2026年前半に発売された、AppleやSamsungなど大手メーカーのノートPC／スマートフォンを分解する。2026年はいわゆる2nm（相当を含む）の商用化元年だ。秋ごろにはAppleやGoogleからも2nmプロセッサの登場が予想されるが、現在はどのプロセッサもArmの同バージョンCPUを搭載するなどで、横並び比較がしやすい。
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三井不動産は2026年7月27日、一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント（以下、KSCM）」を熊本県と共同設立すると発表した。同パークでは半導体に関する日台／産学官コミュニティーを促進するほか、フィジカルAIの開発支援も行う。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月4日19時10分更新】
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横浜国立大学 教授の井上史大氏は、2026年6月に開催された「SEMISOL 2026」の基調講演で、AI時代における後工程技術の重要性が高まっていると強調した。ゴードン・ムーア氏も約60年前に、チップを分割して接続する考え方のコスト優位性を示唆していたという。
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AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。
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TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。
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完全なる余談ですが、学生時代の試験前に寝ている間も勉強できないかと考え、枕の下に教科書を入れてみたことがあったのを思い出しました。
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Googleは新製品イベントを日本時間8月13日に開催しPixel 11シリーズの予約を開始する。流出情報によると4モデル構成で値上げが予想され、背面が光る新機能やカメラの刷新などがうわさされている。国内では初の直営店が表参道に同日オープンするため、発表直後からの実機展示や予約特典に注目が集まる。
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2026年6月、QualcommがAIデータセンター用CPU「Dragonfly C1000」を発表した。採用しているコアは独自の「Qualcomm Oryon」だ。今回は、Oryonの中身を読み解きながら、その競争力について考えてみたい。
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米国EE Timesが取材したアナリストによると、Appleが2026年7月に発表したBroadcomとの300億米ドル規模の契約は、Appleのデータセンター事業における成長とともに、米国のサプライチェーンの強化やIntelの新たなビジネスチャンスを意味しているという。
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TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
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いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。
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AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。
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GlobalFoundries（GF）が、AIインフラ向けの光インターコネクトのオープン規格である「Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）」をサポートするシリコンを投入する。早ければ2027年になる予定だ。
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「EE Times Japan 2026年6月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！
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ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1980年代後半のAlteraの続き。大きく成長を遂げた同社の1990年代について取り上げる。
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かつて「街の顔」として栄華を誇った地方百貨店の苦境が叫ばれて久しい。しかし中には、そうした環境の変化を好機と捉え、新たな価値創出へと舵を切る例も見られる。後編では「鶴屋百貨店」の事例を紹介する。
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ソフトバンクグループ株主総会で、会長兼社長の孫正義氏が、将来的な目標として「純資産価値1000兆円」の展望を語った。AIインフラの最大のボトルネックである「電力確保」を巡り、子会社のソフトバンクが東京電力の次期オーナー候補に名乗りを上げている事実にも言及した。最先端データセンターを日本へ呼び戻そうとするインフラ戦略に迫る。
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IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。
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カウンターポイントリサーチによると、先端パッケージに向けたFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）とガラス基板の世界市場は、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しである。
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世界最大のハイパースケーラーであるAWSは、AIアクセラレーターを大規模に販売することで、半導体市場の好機を捉えようとしているのだろうか。
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Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。
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生成AIの普及で急拡大するAIチップ市場。NVIDIAの独走が続く一方、Googleの独自TPUや推論特化ベンチャーが存在感を高めている。競争の焦点は「学習」から「推論」へ――。TSMCを巻き込んだ新たな覇権争いの構図を読み解く。
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ドナルド・トランプ米大統領は、自身のSNS「Truth Social」に、AppleがIntelと協力して米国内でチップを設計・製造することに合意したと投稿した。NVIDIAやイーロン・マスク氏の工場構想にも触れ、自身のIntel支援の成果を強調した。
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PC用のストレージとして定着したSSDだが、情報を保存するNANDチップだけでなく、NANDチップの読み書きを制御するコントローラーも重要な要素である。COMPUTEX TAIPEI 2026で、その最新動向を追った。
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ここ数年GaNは注目されてきましたが、ことしはさらに際立っていました。
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