最新記事一覧
トムトムは、約3.65兆kmの走行データに基づく世界の交通状況の年次調査「TomTom Traffic Index」を発表した。日本法人は調査に基づく国内の渋滞動向や、移動に適した日の解説に加え、新分析ツール「Area Analytics」を紹介した。
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好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。
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ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者（CTO）である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。
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AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。
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国産ヒューマノイドロボット開発を目指すドーナッツロボティクス（東京都港区）が、東京ビッグサイトで開催されたスタートアップ展示会「SusHi Tech Tokyo 2026」で新型機「cinnamon mini」（シナモン ミニ）を初公開した。現時点では中国製ロボットがベースだが、近く同社製ヒューマノイドロボットの国産化に向けた具体的なロードマップを示す方針も明らかにした。
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AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。
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AMDのエンタープライズ向けGPU「Instinct MI350」に、グラフィックスカード型の製品が登場した。Linuxで稼働するx86サーバに組み込んで利用できることが特徴で、システムの構成にもよるが最大8枚まで並列稼働が可能だ。
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ソニーグループが8日発表した2026年3月期連結決算は、売上高と本業のもうけを示す営業利益が過去最高を更新した。純利益はホンダと共同出資した会社の電気自動車（EV）の開発中止に伴う追加損失の計上が響いて減益だった。27年3月期は中東情勢緊迫化に伴う景気への影響を考慮しつつ、国内外で好調なゲームや音楽、アニメなどのエンターテインメントや半導体事業をさらに強化し、過去最高益の更新を狙う。
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ソニーグループは、2025年度の連結業績と2026年度を最終年度とする中期経営計画の進捗と方向性について発表した。2025年度の業績は、売上高と営業利益で過去最高を更新した。
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ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。
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ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。
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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。
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LSIに関する国際学会「2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSIシンポジウム2026）」の論文投稿数／採択数のトレンドを紹介する。投稿数は1041件と過去最多で、うち237件が採択された。日本からは51本が投稿され、うち27本が採択された。日本は採択率が54％と高かった。
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ヤマザキマザックは、半導体関連産業の投資拡大が相次ぐ米国アリゾナ州に、新たなサポート拠点として「フェニックステクニカルセンタ」を開設した。
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TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
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中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。
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【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報不正取得事件を巡り、台湾の知的財産・商業法院（知財高裁に相当）は4月27日、国家安全法違反罪などに問われた半導体製造装置大手、東京エレクトロンの台湾子会社に罰金1億5000万台湾元（約7億6000万円）、主犯の子会社元社員に懲役10年を言い渡した。
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Googleから新たに発売されたスマートフォン「Pixel 10a」。前モデル「Pixel 9a」からチップなどの基本スペックに大きな変化がないことで話題を呼びましたが、実際に使ってみるとどうなのでしょうか。
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中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。
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今回は2026年第1四半期に発売された新プロセッサ搭載ノートPC5機種を分解する。前回ノートPC向けプロセッサが各半導体メーカーから一斉に提供されたのが2024年後半なので、おおよそ1年半を経て、プロセッサの大幅リニューアル版が出そろい始めた。
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TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
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経済産業省は2026年4月17日、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが熊本県合志市に建設中のイメージセンサー新工場に対し、最大600億円を補助すると発表した。
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前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
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Googleから、Pixelシリーズの最新廉価モデルとなる「Pixel 10a」が4月14日に日本国内で発売される。実機の使用感をお届けしよう。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は5番目の項目「（5）Power delivery efficiency（電源供給の効率）」を前後編の2回に分けて解説する。
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半導体製造やEMS（電子機器受託製造サービス）などで大きな存在感を放つ台湾。台湾がなぜ、これほどまでにエレクトロニクス／ICT産業で強いのか――。本連載では強さの源泉を探る。
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ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。
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Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。
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「数十年前の日本」なのかもしれません。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は、「（4）Energy efficient of scale-up networking（ネットワークの大規模化おける消費エネルギー（転送データ当たり）の効率）」を取り上げる。
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カウンターポイントリサーチによれば、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高は前年比16％増の3200億米ドルに達した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
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Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
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価格高騰が続く東京23区の新築マンション。海外購入者の中で最多となっているのは中国ではなく台湾だった。なぜ台湾の富裕層は日本に資産を移すのか。実体験とデータから、その背景と投資・居住の実像を探る。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地』です。
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特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。
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今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
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2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。
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現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。
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カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。
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IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。
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今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。
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